一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法
【专利摘要】本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度，可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法，制程简单，制造成本低。
【专利说明】一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法。
【背景技术】
[0002]现有的电路板中，金属焊垫层与线路层高度大致相同或是高于线路层。因此，在搬运和叠放电路板的过程中，电路板的金属焊垫层很容易受到刮伤或碰撞，造成电路板的报废，会增加大量的生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种可以防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法，防止电路板在搬运或叠放过程中金属焊垫层刮伤或碰撞现象发生。
[0004]本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。
[0005]优选地，金属层的材质为金或镍。
[0006]优选地，保护层的材质为氧化铜。
[0007]本发明还提供了一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的第一种制造方法，包括:在基板表面形成线路层和焊垫层；在焊垫层的外表面镀金属层；增加线路层的高度使得线路层相对于基板的高度大于焊垫层相对于基板的高度以防止焊垫层的金属层被刮伤；在线路层的外表面设置保护层。
[0008]优选地，在基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括:在基板的表面覆盖干膜；采用蚀刻或电镀的方法形成线路层和焊垫层。
[0009]优选地，增加线路层的高度使得线路层相对于基板的高度大于焊垫层相对于基板的高度的方法包括:在基板的表面覆盖干膜；采用电镀的方式在线路层上电镀第一铜层。
[0010]本发明还提供了一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的第二种制造方法，包括:在基板表面形成线路层和焊垫层；在焊垫层的外表面镀金属层；削减焊垫层的高度，使得线路层相对于基板的高度大于焊垫层相对于基板的高度以防止焊垫层的金属层被刮伤；在线路层的外表面设置保护层。
[0011]优选地，在基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括:在基板的表面覆盖干膜；采用蚀刻或电镀的方法形成线路层和焊垫层。
[0012]优选地，削减焊垫层的高度，使得线路层相对于基板的高度大于焊垫层相对于基板的高度的方法包括:在基板的表面覆盖干膜；采用蚀刻的方法蚀刻掉所述焊垫层的部分厚度。
[0013]本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板，线路层的高度大于焊垫层的高度，线路层表面的保护层起到支撑作用，这样在搬运或叠放的过程中，防止焊垫层表面的金属层与其它平面接触进而发生碰撞或刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，制程简单，制造成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的截面示意图。
[0015]图2为本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的第一种制造方法的流程图。
[0016]图3为在基板上形成线路层和焊垫层的示意图。
[0017]图4为在线路层上电镀第一铜层的示意图。
[0018]图5为在图4的基础上为焊垫层设置金属层的示意图。
[0019]图6为在图5的基础上为线路层制作保护层的示意图。
[0020]图7为本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的第二种制造方法的流程图。
[0021]图8为削减焊垫层高度的示意图。
[0022]图9为在图8的基础上为焊垫层设置金属层的示意图。
[0023]图10为在图8的基础上为线路层制作保护层的示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]防止金属焊垫被刮伤的电路板结构100
[0026]基板I
[0027]第一表面11
[0028]第二表面13
[0029]线路层3
[0030]第一铜层31
[0031]保护层5
[0032]焊垫层7
[0033]金属层71
[0034]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0035]参照图1，本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构100包括基板1、线路层3、焊垫层7。线路层3表面设置保护层5，保护层5用于防止线路之间发生短路，焊垫层7的表面设置金属层71。
[0036]在本实施例中，所述线路层3为印刷铜导线，所述焊垫层7为铜垫，所述基板I包括有第一表面11和第二表面13，在所述基板I的第一表面11和第二表面13设置有线路层3和焊垫层7，所述线路层3的高度大于所述焊垫层7的高度，电子元器件通过所述焊垫层7与所述线路层3实现电连接。
[0037]在本实施例中，所述金属层71的材质为镍或金，提高所述焊垫层7的焊接性，保护层5为氧化铜。在其它实施方式中，保护层5也可以是红油或蓝油等。
[0038]本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构100，所述线路层3的高度大于所述焊垫层7的高度，这样电路板在叠放或是搬运电路板的过程中，所述保护层5起到支撑作用，防止焊垫层7的金属层71因与放置面相接触而被刮伤或碰撞。
[0039]参照图2，本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构第一种制造方法，包括:
[0040]步骤S210，在所述基板I表面上形成线路层3和焊垫层7。所述焊垫层为表面粘贴用的焊垫或引线结合焊垫。在本实施例中，如图3所示，在所述基板I的第一表面11和第二表面13覆盖有干膜,米用电镀的方法在基板I的第一表面11和第二表面13上电镀形成线路层3和焊垫层7 ;在其它实施例中，也可以通过蚀刻的方法，在基板I上形成线路层3和焊垫层7 ；
[0041]步骤S230，增加所述线路层3的高度使得所述线路层3相对于基板I的高度大于所述焊垫层7相对于所述基板I的高度。在本实施例中，如图4所示，用干膜覆盖所述基板1，露出所述线路层3，通过电镀的方式在所述线路层3上电镀第一铜层31，以增加所述线路层3的高度，使所述线路层3的高度大于所述焊垫层7的高度，以防止所述焊垫层7的金属层71被刮伤。
[0042]步骤S250，在所述焊垫层7的外表面镀金属层71，如图5所示，在本实施例中，为了增加焊垫层7的焊接性，在焊垫层7的外表面电镀金或镍金属层71。
[0043]步骤S270，在所述线路层3的表面设置保护层5，如图6所示，在本实施例中，在所述线路层3的表面形成一层氧化铜，以防止所述线路层3与其它外电路发生短路现象。
[0044]参照图7、图9和图10本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构第二种制造方法，步骤S310、步骤S350以及步骤S370与上述防止金属焊垫被刮伤的电路板结构第一种制造方法中相应的步骤S210、步骤S250和步骤S270是相同的，而第二种制造方法与第一种制造方法不同之处在于:步骤S330，削减所述焊垫层7的高度，使得所述线路层3相对于基板I的高度大于所述焊垫层7相对于所述基板I的高度。
[0045]在本实施例中，如图8所示，用干膜覆盖所述基板1，通过蚀刻的方式，削减所述焊垫层7的高度，使所述线路层3的高度大于所述焊垫层7的高度，以防止所述焊垫层7的金属层71被刮伤。
[0046]本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法利用现有的制造工艺在基板I上形成具有高度差的所述线路层3和所述焊垫层7，从而避免所述焊垫层7外表面的金属层71在叠放或搬运过程中被刮伤或撞击的情况发生，制程简单，降低了基板I的报废率。
【权利要求】
1.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于所述基板表面的线路层和焊垫层，所述线路层的表面设有保护层，所述焊垫层的表面设有金属层，其特征在于，所述线路层相对于所述基板的表面的高度大于所述焊垫层相对于所述基板表面的高度，以防止所述焊垫层表面的金属层被刮伤。
2.根据权利要求1所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，其特征在于，所述金属层的材质为金或镍。
3.根据权利要求1所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，其特征在于，所述保护层的材质为氧化铜。
4.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，包括: 在基板表面形成线路层和焊垫层； 在所述焊垫层的外表面镀金属层； 增加所述线路层的高度使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度以防止所述焊垫层的金属层被刮伤； 在所述线路层的外表面设置保护层。
5.根据权利要求4所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，在所述基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括: 在所述基板的表面覆盖干膜； 采用蚀刻或电镀的方法形成所述线路层和所述焊垫层。
6.根据权利要求4所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，增加所述线路层的高度使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度的方法包括: 在所述基板的表面覆盖干膜； 采用电镀的方式在所述线路层上电镀第一铜层。
7.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，包括: 在基板表面形成线路层和焊垫层； 在所述焊垫层的外表面镀金属层； 削减所述焊垫层的高度，使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度以防止所述焊垫层的金属层被刮伤； 在所述线路层的外表面设置保护层。
8.根据权利要求7所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，在所述基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括: 在所述基板的表面覆盖干膜； 采用蚀刻或电镀的方法形成所述线路层和所述焊垫层。
9.根据权利要求7所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，削减所述焊垫层的高度，使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度的方法包括: 在所述基板的表面覆盖干膜； 在所述干膜上采用蚀刻的方法蚀刻掉所述焊垫层的部分厚度。
【文档编号】H05K1/02GK104135815SQ201310160950
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年5月3日 优先权日:2013年5月3日
【发明者】梁爱华 申请人:讯芯电子科技（中山）有限公司