于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法
【专利摘要】本发明公开一种于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，此装置具有一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一供一基板置放的受压面，而一滚筒热压装置设于平面模具上方，此滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，且滚筒可转动而于其周面形成一滚压面；此平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经滚筒下方至一第二位置，而基板于平面模具移动过程中可受滚筒以其滚压面压制于平面模具的受压面上，令基板的两侧表面受热压以形成电路。本发明可提高电路形成的良率，且降低仓储成本。
【专利说明】于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法
【技术领域】
[0001] 本发明与于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法有关，尤指一种利用单滚 筒及一平面模具进行热压制程以形成电路的装置及方法。
【背景技术】
[0002] 常用于触控面板上形成电路的技术如图6所示，其是将一经预热的面板材6以S 形绕经双滚筒70、71，以于面板材6的两面分别印刷电路；其中两滚筒70、71的距离经计算 而设定好其对该面板材6压印的压力，方可以适当力量压印面板材6而不损坏之。
[0003] 但是面板材6的厚度不一，则易导致双滚筒70、71对其压印的力道不尽相同，进而 影响电路形成的良率。另一方面，以此已知技术印刷电路，须先将整捆面板材6原料先行预 热，并于单次制程中就须将全部原料加工完成，使其无法因应订单生产对应数量的产品，若 出货量少于产品产出量，则会产生额外的仓储成本。
【发明内容】
[0004] 本发明的主要目的在于提供一种于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法， 其利用一滚筒装置以热压方式于一平面模具上对触控面板压印以形成电路，具有提高良率 的功效。
[0005] 为达前述目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] -种于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路， 该装置包括有：
[0007] -平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一受压面，以供该一基板置放；
[0008] -滚筒热压装置，其设于该平面模具上方，该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一 工作温度，且该滚筒可转动而于其周面形成一滚压面；
[0009] 该平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经该滚筒下方至一第二位 置；而该基板于该平面模具移动过程中可受该滚筒以其滚压面滚动地压制于该平面模具的 受压面上，令该基板的两侧表面受热压以形成电路。
[0010] 较佳地，该平面模具设于一滑移装置上，供带动该平面模具移动。
[0011] 较佳地，该第一位置与该第二位置分别位于该滚筒热压装置的两侧。
[0012] 较佳地，该滚筒热压装置具有一可调整高度的升降机构。
[0013] 本发明提供一种使用上述装置的电路形成方法，其包括有：将一具可挠性的基板 置放于一平面模具的受压面上；将该平面模具由一第一位置朝一第二位置方向进行移动； 该平面模具行经该滚筒热压装置的滚筒下方时，以该滚筒的滚压面压制该基板于该平面模 具受压面上，使该基板的两侧表面压印以形成电路；该平面模具移动至第二位置；以及取 下已形成电路的基板。
[0014] 较佳地，该方法还包括有：于该平面模具移动至第二位置后，再将该平面模具由该 第二位置朝该第一位置移动，供该基板可受到第二次压印。
[0015] 较佳地，该滚筒热压装置具有一可调整高度的升降机构，而该方法包括有：对应于 该基板的厚度，使用该升降机构调整该滚筒距离该平面模具的受压面的高度。
[0016] 本发明的优点在于以滚筒将基板压制于一受压面上，可达成紧实地压制基板而提 高电路形成的良率。此外，触控面板于加工形成电路前不须先行预热，并且可以先将原材料 裁切成预定尺寸的基板后再行加工，据此可根据订单的数量，将原材料裁切出适量的基板， 再以本发明的装置加工成产品，以避免产出多余的产品而产生额外的仓储成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1为本发明的立体示意图。
[0018] 图2、3、4为本发明的使用状态示意图。
[0019] 图5为本发明电路形成方法的流程图。
[0020] 图6为常用装置的使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0021] 请参阅图1，其为本发明所提供的于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠 性的基板的表面印刷电路，该装置包括有一平面模具1，其顶面为一可供一基板（图中未 示）置放的受压面11 ;该平面模具1可升温至一工作温度，以使置于其上的基板因受热而 增加可挠性。该平面模具1可以一滑移手段进行位移，于本实施例中，该平面模具1设于一 滑移装置2上，如图所示，该滑移装置2包括有一滑座21，而可沿一轨道22受驱动而进行滑 移。
[0022] 而平面模具1上方设有一滚筒热压装置3,滚筒热压装置3于轨道22两侧设有一 支架31，且于该支架31上设有一可转动的滚筒32,该滚筒32横置于平面模具1的受压面 11上方，且其周面界定形成一滚压面321。于本实施例中，滚筒热压装置3设有一升降机构 (图中未示），可用以对应该基板的厚度而调整滚筒32距离平面模具1受压面11的高度。
[0023] 而本发明于进行触控面板的电路印刷时，如图2所示，首先将基板4置放于平面模 具1的受压面11上，此时基板4将受到由平面模具1所传导的热，因而提升温度而产生表 面稍微软化，而增加其可挠性。接着如图2搭配图3所示，以滑移装置2带动平面模具1移 动，令其沿着轨道22由一第一位置50行经滚筒32下方至一第二位置51，于本实施例中，第 一位置50与第二位置51分别位于滚筒热压装置3的两侧，而于平面模具1的移动过程中， 基板4经过滚筒32时会受到滚筒32以其滚压面321滚动地压制于平面模具1的受压面11 上，而令基板4的上、下两侧面均受到压迫力量，此时滚筒32可经加温而升至一工作温度， 在其滚压该基板4时软化基板4,使基板4于受压印时容易压印成形。而基板4于平面模 具11上受滑移装置2带动经过滚筒热压装置3后，其受到滚筒32的压制力，而使其上、下 两侧面分别受到滚筒32的滚压面321及平面模具1的受压面11的压印，以于此两面形成 电路。
[0024] 上述基板4所受到来自滚筒32滚压面321的压制力量的大小决定于滚筒32距离 平面模具1受压面11的高度，详细的说，滚筒32距离受压面11的高度越小，则滚筒32压 制基板4的力量将会越大。因此，可对应基板4的厚度，而通过滚筒热压装置3的升降机构 调整滚筒32距离受压面11的高度，以适当地调整滚筒32对基板4的压制力量。
[0025] 本发明的优点在于以滚筒将基板压制于一受压面上，可达成紧实地压制基板而提 高电路形成的良率。此外，触控面板于加工形成电路前不须先行预热，并且可以先将原材料 裁切成预定尺寸的基板后再行加工，据此可根据订单的数量，将原材料裁切出适量的基板， 再以本发明的装置加工成产品，以避免产出多余的产品而产生额外的仓储成本。
[0026] 而如图5所示，本发明提供一种使用上述装置的电路形成方法，其包括有：
[0027] 将一具可挠性的基板置放于一平面模具的受压面上；
[0028] 将该平面模具由一第一位置朝一第二位置移动；
[0029] 该平面模具行经该滚筒热压装置的滚筒下方时，以该滚筒的滚压面压制该基板于 该平面模具的受压面上，使该基板的两侧表面压印以形成电路；
[0030] 该平面模具移动至第二位置；
[0031] 以及取下已形成电路的基板。
[0032] 上述方法中，于本实施例中，还包括有对应于该基板的厚度，利用滚筒热压装置的 升降机构调整该滚筒距离该平面模具受压面的高度，以设定适当的压印力量，而在平面模 具1受带动而如图2、3所示地由第一位置50朝第二位置51移动时，基板4行经该滚筒热 压装置3的滚筒32下方而受其压制于平面模具1的受压面11上，令该基板4两侧表面形 成电路。
[0033] 此外，于本实施例中，该方法还包括于平面模具移动至第二位置51后，再将平面 模具1由第二位置51沿轨道22朝第一位置50移动，如图4所示，供基板4于行经滚筒热 压装置3时再受到第二次压印，增强其电路形成效果。
[0034] 以上所述是本发明的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员 来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变 换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。
【权利要求】
1. 于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，其特征 在于，该装置包括有： 一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一受压面，以供该基板置放； 一滚筒热压装置，其设于该平面模具上方，该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作 温度，且该滚筒可转动而于其周面形成一滚压面； 该平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经该滚筒下方至一第二位置；而 该基板于该平面模具移动过程中可受该滚筒以其滚压面滚动地压制于该平面模具的受压 面上，令该基板的两侧表面受热压以形成电路。
2. 依权利要求1所述的于触控面板上形成电路的装置，其特征在于，所述平面模具设 于一滑移装置上，供带动所述平面模具移动。
3. 依权利要求1所述的于触控面板上形成电路的装置，其特征在于，所述第一位置与 所述第二位置分别位于所述滚筒热压装置的两侧。
4. 依权利要求1所述的于触控面板上形成电路的装置，其特征在于，所述滚筒热压装 置具有一可调整高度的升降机构。
5. -种使用如权利要求1所述的于触控面板上形成电路的装置的电路形成方法，其特 征在于，该方法包括有：将一具可挠性的基板置放于平面模具的受压面上；将该平面模具 由第一位置朝第二位置移动；该平面模具行经该滚筒热压装置的滚筒下方时，以该滚筒的 滚压面压制该基板于该平面模具的受压面上，使该基板的两侧表面压印以形成电路；该平 面模具移动至第二位置；以及取下已形成电路的基板。
6. 依权利要求5所述的电路形成方法，其特征在于，该方法还包括有：于所述平面模具 移动至所述第二位置后，再将所述平面模具由所述第二位置朝所述第一位置移动，供所述 基板受到第二次压印。
7. 依权利要求5所述的电路形成方法，其特征在于，所述滚筒热压装置具有一可调整 高度的升降机构，而该方法包括有：对应于所述基板的厚度，使用所述升降机构调整所述滚 筒距离所述平面模具受压面的高度。
【文档编号】H05K3/00GK104144569SQ201310362150
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年5月7日
【发明者】钟鉴基 申请人:钟鉴基