软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
【专利说明】软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减结构设计，特别是在对应于一软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构处，开设有抗衰减图案。
【背景技术】
[0002]在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。
[0003]参阅图1及图2，其分别显示现有软性电路板的剖视图及局部扩大剖视示意图。图中显不，一基板I具有第一表面11及一第二表面12。在基板I的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距dl的高频信号传输线21、22。高频信号传输线21、22是成对布设，且通常会搭配一邻近的地线G，用以传送至少一差模信号。一覆盖绝缘层3形成在该基板I的第一表面11并覆盖该各个高频信号传输线2及地线G的表面。
[0004]高频信号传输线2 —般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，高频信号传输线的两侧缘应为垂直壁面，但在实际的结构中，高频信号传输线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量而形成顶导角结构。例如，高频信号传输线21的两侧缘应为垂直于基板I的第一表面11，但在实际的结构中，高频信号传输线21的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量d2 (非垂直壁面)，使得高频信号传输线2在左下角端、右下角端亦会形成底导角结构21a、21b，而在高频信号传输线21的左上角端、右上角端会形成顶导角结构21c、21d。亦即，高频信号传输线21的底部线宽wl较顶部线宽w2为宽。
[0005]该高频信号传输线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而造成高频信号的衰减问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、阻抗控制不良、信号干扰的问题。
【发明内容】
[0006]本发明的一目的即是提供一种可控制软性电路板在传送高频信号时的信号抗衰减结构，特别是针对软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构设置一抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减。
[0007]本发明为达成上述目的，在软性电路板的基板表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。
[0008]本发明较佳实施例中，抗衰减图案包括有彼此相隔一距离的多个开口，且该开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。再者，本发明的软性电路板除了可为一软性基板之外，亦可应用于软性基板结合一硬板的软硬结合板中。
[0009]本发明另一较佳实施例中，软性电路板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。
[0010]较佳地，第一抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正下方，且第一抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的底部线宽。
[0011]再者，第二抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正上方，且第二抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的顶部线宽。
[0012]在效果方面，本发明所提供的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。本发明针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时的抗衰减需求提供改善的抗衰减图案。
[0013]本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为现有软性电路板的示意图。
[0016]图2为图1所示现有软性电路板的局部扩大剖视图。
[0017]图3为本发明第一实施例的立体图。
[0018]图4为图3中各构作分离时的立体分解图。
[0019]图5为图3的底视不意图。
[0020]图6为图3的顶视示意图。
[0021]图7为图6中7-7断面的剖视图。
[0022]图8为本发明第二实施例的底视示意图。
[0023]图9为本发明第二实施例的顶视示意图。
[0024]图10为图9中10-10断面的剖视图。
[0025]图11为本发明第三实施例的底视示意图。
[0026]图12为本发明第三实施例的顶视示意图。
[0027]图13为图12中13-13断面的剖视图。
[0028]图14为本发明第四实施例的底视示意图。
[0029]图15为本发明第四实施例的顶视示意图。
[0030]图16为图15中16-16断面的剖视图。
[0031]图17为本发明第五实施例的底视示意图。
[0032]图18为本发明第五实施例的顶视示意图。
[0033]图19为图18中19-19断面的剖视图。
[0034]附图标号说明:
[0035]I基板
[0036]11第一表面
[0037]12第二表面
[0038]21高频信号传输线
[0039]21a,21b底导角结构
[0040]21c、21d顶导角结构
[0041]22高频信号传输线
[0042]22a、22b底导角结构
[0043]22c、22d顶导角结构
[0044]3覆盖绝缘层
[0045]4导电屏蔽层
[0046]5阻抗控制层
[0047]6、6a、6b、6c、6d第一抗衰减图案
[0048]61a、61b、61c开口
[0049]62a、62b开口
[0050]7、7a、7b、7c、7d第二抗衰减图案
[0051]71a、71b、71c开口
[0052]72a、72b开口
[0053]cl中心位置
[0054]c2中心位置
[0055]dl预定间距
[0056]d2倾斜偏移量
[0057]G接地线
[0058]rl最大开口尺寸
[0059]r2最大开口尺寸
[0060]wl底部线宽
[0061]w2顶部线宽
【具体实施方式】
[0062]参阅图3至图7所不,一基板I具有第一表面11及一第二表面12。在基板I的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距dl的高频信号传输线21、
22。该高频信号传输线21、22是成对配置，以用来传送至少一差模信号。
[0063]高频信号传输线21、22 —般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。该高频信号传输线21的两底导角结构21a、21b存在一倾斜偏移量d2，高频信号传输线22的两底导角结构22a、22b亦存在该倾斜偏移量。亦即，高频信号传输线21、22的底导角结构21a、21b、22a、22b形成倾斜壁面(非垂直壁面)的结构，使得高频信号传输线21、22的上表面宽度较下表面宽度为窄。
[0064]一覆盖绝缘层3形成在该基板I的第一表面11并覆盖该各个高频信号传输线21,22及接地线G的表面。覆盖绝缘层3 —般是使用绝缘材料所制成，亦可为纯胶、覆膜(Coverlay )、油墨之一。
[0065]覆盖绝缘层3的表面形成有一导电屏蔽层4。导电屏蔽层4所使用的材料为银质材料层，亦可为等效应的导电层，例如铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
[0066]该基板I的第二表面12形成有一阻抗控制层5，该阻抗控制层5在沿着该高频信号传输线21、22的延伸方向且对应于该高频信号传输线21的底导角结构21a、21b及高频信号传输线22的两底导角结构22a、22b设有一第一抗衰减图案6。
[0067]第一抗衰减图案6包括有彼此相隔一距离的多个开口 6la、61b，且该开口 6la、6Ib的位置分别对应于该高频信号传输线21的底导角结构21a、21b。
[0068]在此实施例中，在同一条高频信号传输线21的底导角结构21a、21b的相邻开口61a、61b可交错一偏移位置布设(即不在同一水平线)。相同地，第一抗衰减图案6中亦包括有彼此相隔一距离的多个开口 62a、62b，且该开口 62a、62b的位置对应于该高频信号传输线22的底导角结构22a、22b。通过该阻抗控制层5所形成的第一抗衰减图案6中的各个开口 6la、6lb、62a、62b可用来改善高频信号传输线21、22在传送高频信号时的衰减。
[0069]阻抗控制层5可为以银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一所形成的延伸平面。而形成在该阻抗控制层5的各个开口 61a、61b、62a、62b可为圆形开口、方形开口、菱形开口之一。
[0070]较佳地，第一抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正下方。例如，如图7所示，第一抗衰减图案6的该开口 61a的中心位置Cl对应于相对应的底导角结构21a的正下方。
[0071]再者，第一抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的底部线宽。例如，第一抗衰减图案6的开口 61a的最大开口尺寸rl不大于该高频信号传输线21的底部线宽wl。
[0072]搭配该阻抗控制层5，亦可以在覆盖绝缘层3的表面的导电屏蔽层4在沿着该高频信号传输线21、22的延伸方向且对应于该高频信号传输线21、22的顶导角结构21c、21d、22c、22d开设有第二抗衰减图案7。
[0073]第二抗衰减图案7包括有彼此相隔一距离的多个开口 71a、71b，且该开口 71a、71b的位置分别对应于该高频信号传输线21的顶导角结构21c、21d。在此实施例中，在同一条高频信号传输线21的顶导角结构21c、21d的相邻开口 71a、71b可交错一偏移位置布设(即不在同一水平线)。相同地，第二抗衰减图案7中亦包括有彼此相隔一距离的多个开口 72a、72b，且该开口 72a、72b的位置对应于该高频信号传输线22的顶导角结构22c、22d。通过该导电屏蔽层4所形成的第二抗衰减图案7中的各个开口 71a、71b、72a、72b可用来改善高频信号传输线21、22在传送高频信号时的衰减。
[0074]较佳地，第二抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正上方。例如，如图7所示，第二抗衰减图案7的该开口 71a的中心位置c2对应于相对应的顶导角结构21c的正上方。
[0075]再者，第二抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的顶部线宽。例如，第二抗衰减图案7的开口 71a的最大开口尺寸r2不大于该高频信号传输线21的顶部线宽w2。
[0076]参阅图8至图10，其显示本发明第二实施例示意图。此实施例的结构大致上与第一实施例的结构相同，其差异在于阻抗控制层5的第一抗衰减图案6a的多个开口 61a、61b的位置是左右对称地(即在同一水平线)对应于一高频信号传输线21的底导角结构21a、21b。第一抗衰减图案6a的另外多个开口 62a、62b的位置是左右对称地(即在同一水平线)对应于相邻高频信号传输线22的底导角结构22a、22b。
[0077]搭配该第一抗衰减图案6a，亦可以在覆盖绝缘层3的表面的导电屏蔽层4在沿着该高频信号传输线21、22的延伸方向且对应于该高频信号传输线21、22的顶导角结构21c、21d、22c、22d开设有第二抗衰减图案7a。第二抗衰减图案7a包括有多个开口 71a、71b分别对应于该高频信号传输线21的顶导角结构21c、21d，以及多个开口 72a、72b分别对应于该高频信号传输线22的顶导角结构21c、21d。
[0078]参阅图11至图13，其显示本发明第三实施例示意图。此实施例的结构大致上与第一实施例的结构相同，其差异在于阻抗控制层5的第一抗衰减图案6b的多个开口 61a的位置是对应于一高频信号传输线21的底导角结构21a，而另外多个开口 62b的位置是对应于相邻高频信号传输线22的底导角结构22b。搭配该第一抗衰减图案6b，导电屏蔽层4形成有多个开口 71a、72b对应于高频信号传输线21、22的顶导角结构21c、22d。
[0079]参阅图14至图16，其显示本发明第四实施例示意图。此实施例的阻抗控制层5的第一抗衰减图案6c具有多个开口 61b对应于高频信号传输线21的底导角结构21b，而另外多个开口 62a对应于相邻高频信号传输线22的底导角结构22a。搭配该第一抗衰减图案6c，导电屏蔽层4形成有多个开口 71b、72a对应于高频信号传输线21、22的顶导角结构21d、22c。
[0080]参阅图17至图19，其显示本发明第五实施例示意图。此实施例的阻抗控制层5的第一抗衰减图案6d具有多个较大孔洞直径的开口 61c，且该开口 61c含盖两条相邻高频信号传输线21、22，并对应于高频信号传输线21的底导角结构21b及高频信号传输线22的底导角结构22a。搭配该第一抗衰减图案6d，导电屏蔽层4形成有多个具有多个较大孔洞直径的开口 71c对应于高频信号传输线21的顶导角结构21d及高频信号传输线22的顶导角结构22c。
[0081]在实际应用时，高频信号传输线所传送高频信号通过本发明的抗衰减图案，可以具备良好的抗衰减效果，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。特别是针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时，更具有优良的信号抗衰效果O
[0082]以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，这些改变仍属本发明的精神及所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求保护范围所列。
【权利要求】
1.一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构； 一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面； 其特征在于， 所述基板的第二表面形成有一阻抗控制层，所述阻抗控制层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第一抗衰减图案，所述第一抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述底导角结构。
2.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第一抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。
3.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第一抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述底导角结构的正下方。
4.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第一抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的底部线宽。
5.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述阻抗控制层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层的其中之一。
6.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。
7.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述基板的第一表面上更形成有一导电屏蔽层，所述导电屏蔽层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第二抗衰减图案，所述第二抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述顶导角结构。
8.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口其中之一。
9.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述顶导角结构的正上方。
10.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的顶部线宽。
11.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述导电屏蔽层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层的其中之一。
12.根据权利要求7所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。
13.—种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有: 一基板，具有一第一表面及一第二表面； 多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构； 一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面； 其特征在于， 所述基板的第一表面上形成有一导电屏蔽层，所述导电屏蔽层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第二抗衰减图案，所述第二抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述顶导角结构。
14.根据权利要求13所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。
15.根据权利要求13所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述顶导角结构的正上方。
16.根据权利要求13所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的顶部线宽。
17.根据权利要求13所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述导电屏蔽层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层的其中之一。
18.根据权利要求13所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。
【文档编号】H05K1/02GK104244569SQ201310362891
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年6月19日
【发明者】林崑津, 苏国富, 卓志恒 申请人:易鼎股份有限公司