壳体及壳体拆卸方法

壳体及壳体拆卸方法
【专利摘要】本发明揭露一种壳体及壳体拆卸方法。壳体包含第一工件、第二工件及锁固组件。锁固组件包含第一卡合件、往复件及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧，并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件，用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的磁力影响之后，往复件产生位移，且第二卡合件脱离第一卡合件。
【专利说明】壳体及壳体拆卸方法

【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种壳体以及壳体拆卸方法。

【背景技术】
[0002]一般来说，电子装置(例如，手机、PDA、笔记型电脑…等)皆具有由第一盖体与第二盖体所组合成的壳体。壳体主要是用来包覆设置于电子装置内部的电子零件，借以对电子零件提供防护而避免发生碰撞而损坏的状况。
[0003]随着科技的进步，几乎大部分的电子装置(例如，可携式电子装置)都是朝着轻、薄、短、小的发展趋势不断地推陈出新，可以很明显地看出电子装置的壳体内部空间设计面临了严格的限制要求。以往，如果要拆卸电子装置的壳体，已知的作法是设计使第一盖体可相对于第二盖体进行“卡合”或“释放”的动作。举例来说，第一盖体可以与第二盖体上的卡合件卡合固定，当第一盖体与第二盖体进行组合时，只要使第一盖体与第二盖体相向挤压致使两者的卡合件相互卡合即可。然而，尽管上述的组合结构简单使得壳体组合方便，在拆卸时却需要拆卸治具将第一盖体与第二盖体的卡合件分离，且机体内部与壳体需额外设置空间或开口以供拆卸治具深入接触卡合件以及使卡合件分离。由此可知，这些因素会增加壳体设计上以及维修过程当中的困难。


【发明内容】

[0004]本发明提供一种锁固组件，其是适于应用至壳体。壳体包含第一工件以及第二工件。锁固组件包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件。第一卡合件固定至该第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧，并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件，用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的非接触力影响之后，往复件产生位移，且第二卡合件脱离第一卡合件。
[0005]本发明另提供一种壳体，其是包含第一工件、第二工件以及锁固组件。第二工件适于与第一工件组合。锁固组件包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件。第一卡合件固定至该第一工件。往复件固定至第二工件的第一侧，并可相对第二工件往复移动。第二卡合件连接往复件，用以与第一卡合件相互卡合。在锁固组件受位于第二工件的第二侧的非接触力影响之后，往复件产生位移，且第二卡合件脱离第一卡合件。
[0006]本发明另提供一种壳体拆卸方法，其是包含:提供壳体，其中壳体包含第一工件、第二工件以及锁固组件，锁固组件设置于壳体内，并包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件，第一卡合件固定至该第一工件，往复件固定至第二工件的第一侧，第二卡合件连接往复件，并与第一卡合件相互卡合；由壳体外以非接触力影响锁固组件，致使往复件在垂直于第一侧的方向上的长度朝向第二工件缩短，以及使第二卡合件脱离第一^^合件；以及分离第一工件与第二工件。
[0007]本发明所提供的锁固组件、壳体以及壳体拆卸方法至少可解决先前技术的问题。本发明的壳体是将第一卡合件固定至第一工件上，并将用以与第一卡合件相互卡合的第二卡合件整合至锁固组件。由于第二工件上不再需要制作结构复杂的第二卡合件，因此第二工件的模具可简单化，不仅可节省模具的制造成本，更可增加模具的设计自由度。并且，本发明的锁固组件可接受非接触力而解除卡合状态，因此壳体在拆卸时并不需要特殊治具的协助，进而可有效地减少重工时所耗费的时间与废料成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1A为绘示根据本发明一实施方式的壳体的局部剖视图，其中第一卡合件与第二卡合件相互卡合；
[0009]图1B为绘示图1A中的壳体的另一局部剖视图，其中第二卡合件脱离第一卡合件；
[0010]图1C为绘示图1A中的壳体的另一局部剖视图，其中第一工件与第二工件分离；
[0011]图2为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；
[0012]图3为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；
[0013]图4为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件固定至第二工件的局部剖视图；
[0014]图5为绘示根据本发明一实施方式的壳体拆卸方法的步骤流程图。

【具体实施方式】
[0015]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0016]请参照图1A、图1B以及图1C。图1A为绘示根据本发明一实施方式的壳体I的局部剖视图，其中第一卡合件140与第二卡合件144相互卡合。图1B为绘示图1A中的壳体I的另一局部剖视图，其中第二卡合件144脱离第一卡合件140。图1C为绘示图1A中的壳体I的另一局部剖视图，其中第一工件10与第二工件12分离。
[0017]如图1A所示，于本实施方式中，壳体I包含第一工件10、第二工件12以及锁固组件14。壳体I的第二工件12适于与第一工件10组合。壳体I的锁固组件14设置于壳体I内，并包含第一卡合件140、往复件142以及第二卡合件144。锁固组件14的第一卡合件140固定至第一工件10。锁固组件14的往复件142固定至第二工件12的第一侧12a，并可沿着第一方向Al相对第二工件12往复移动。锁固组件14的第二卡合件144连接往复件142，用以与第一卡合件140相互卡合。应用本发明的壳体I的电子装置可以是手持式电子装置(例如，智能手机、PDA、GPS…等)，但并不以此为限。
[0018]于本实施方式中，锁固组件14的第一^^合件140与往复件142通过胶体粘固的方式分别固定至该第一工件10与第二工件12，但本发明并不以此为限。
[0019]如图1B所示，在壳体I的锁固组件14受位于第二工件12的第二侧12b(亦即，壳体I外)的非接触力影响之后，往复件142产生位移(亦即，往复件142的长度是沿着第一方向Al朝向第二工件12缩短)，且第二卡合件144沿着第一方向Al脱离第—^合件140。借此，壳体I的第一工件10即可沿着第二方向A2与第二工件12分离而完成拆卸(如图1C所示)。
[0020]于本实施方式中，上述的第一方向Al与第二方向A2相互垂直,但本发明并不以此为限。
[0021]于本实施方式中，壳体I的锁固组件14设置至第二工件12的第一侧12a，但本发明并不以此为限。于另一实施方式中，锁固组件14可设置至第二工件12的底部。举例来说，可先在第二工件12的底部上设置支柱(图未示)，再将锁固组件14固定至支柱。
[0022]由此可知，本发明的主要技术特征之一，在于壳体I的锁固组件14可受非接触力的影响而解除卡合状态。以下将针对本发明的壳体I与锁固组件14的多个实施方式进行解说。
[0023]请参照图2，其为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件24固定至第二工件22的局部剖视图。
[0024]如图2所示，并配合参照图1A与图1B，于本实施方式中，锁固组件24的往复件242包含固定部242a以及移动部242b。往复件242的固定部242a固定至第二工件22的第一侧22a。往复件242的移动部242b衔接固定部242a，并可沿着第一方向Al相对固定部242a往复滑动而展开或收合。锁固组件24的第二卡合件244连接移动部242b。
[0025]进一步来说，往复件242的固定部242a具有腔室242al以及开口 242a2。移动部242b由固定部242a的开口 242a2穿入腔室242al中。换言之，往复件242的固定部242a套设至移动部242b，致使移动部242b可相对固定部242a往复滑动而展开或收合。
[0026]于本实施方式中，壳体I外的非接触力为磁力。往复件242的移动部242b包含导磁材料。借此，在往复件242的移动部242b受位于第二工件22的第二侧22b的磁力吸引之后，移动部242b即沿着第一方向Al朝向固定部242a收合于固定部242a的腔体内，并带动第二卡合件244脱离第一卡合件140而解除卡合状态。接着，即可进一步使壳体I的第一工件10沿着第二方向A2与第二工件22分离(如图1C所示)。
[0027]然而本发明并不以此为限，于另一实施方式中，锁固组件24的第二卡合件244包含导磁材料。借此，在第二卡合件244受磁力吸引之后，第二卡合件244朝向第二工件22移动而脱离第一卡合件140，并带动往复件242的移动部242b朝向固定部242a收合而解除卡合状态。
[0028]另外，在组合壳体I的第一工件10与第二工件22时，为了使锁固组件24的第二卡合件244复位而卡合第一卡合件140，于本实施方式中，锁固组件24进一步包含弹簧246。弹簧246设置于固定部242a的腔体中，并压缩于固定部242a与移动部242b之间。借此，在壳体I外的磁力消失之后，锁固组件24的弹簧246即可沿着第一方向Al的反方向推挤往复件242的移动部242b，进而带动第二卡合件244远离第二工件22移动而复位。
[0029]请参照图3，其为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件34固定至第二工件32的局部剖视图。
[0030]如图3所示，并配合参照图1A与图1B，于本实施方式中，锁固组件34的往复件342包含固定部342a以及移动部342b。往复件342的固定部342a固定至第二工件32的第一侧32a。往复件342的移动部342b衔接固定部342a，并可沿着第一方向Al相对固定部342a往复滑动而展开或收合。锁固组件34的第二卡合件344连接移动部342b。
[0031]在此要说明的是，本实施方式相较于图2所示的实施方式的不同之处，在于本实施方式的往复件342的移动部342b具有腔室342bI以及开口 342b2。往复件342的固定部342a由移动部342b的开口 342b2穿入腔室342bl中。换言之，往复件342的移动部342b套设至固定部342a，致使移动部342b可相对固定部342a往复滑动而展开或收合。
[0032]于本实施方式中，壳体I外的非接触力为磁力。往复件342的移动部342b包含导磁材料。借此，在往复件342的移动部342b受位于第二工件32的第二侧32b的磁力吸引之后，移动部342b即沿着第一方向Al朝向固定部342a移动，致使固定部342a收合于移动部342b的腔体内，并带动第二卡合件344脱离第一卡合件140而解除卡合状态。接着，即可进一步使壳体I的第一工件10沿着第二方向A2与第二工件32分离(如图1C所示)。
[0033]然而本发明并不以此为限，于另一实施方式中，锁固组件34的第二卡合件344包含导磁材料。借此，在第二卡合件344受磁力吸引之后，第二卡合件344朝向第二工件32移动而脱离第一卡合件140，并带动往复件342的移动部342b朝向固定部342a收合而解除卡合状态。
[0034]另外，在组合壳体I的第一工件10与第二工件32时，为了使锁固组件34的第二卡合件344复位而卡合第一卡合件140，本实施方式的锁固组件34将弹簧346设置于移动部342b的腔体中，并使弹簧346压缩于固定部342a与移动部342b之间。借此，在壳体I外的磁力消失之后，锁固组件34的弹簧346即可沿着第一方向Al的反方向推挤往复件342的移动部342b，进而带动第二卡合件344远离第二工件32移动而复位。
[0035]请参照图4，其为绘示根据本发明另一实施方式的锁固组件44固定至第二工件42的局部剖视图。
[0036]如图4所示，并配合参照图1A与图1B，于本实施方式中，锁固组件44的往复件442包含固定部442a、移动部442b以及弹簧446。往复件442的固定部442a固定至第二工件42的第一侧42a。往复件442的固定部442a具有腔室442al以及开口 442a2。移动部442b由固定部442a的开口 442a2穿入腔室442al中。亦即，往复件442的固定部442a套设至移动部442b，致使移动部442b可沿着第一方向Al相对固定部442a往复滑动而展开或收合。锁固组件44的第二卡合件444连接移动部442b。
[0037]于本实施方式中，壳体I外的非接触力为磁力。往复件442的移动部442b包含导磁材料。借此，在往复件442的移动部442b受位于第二工件42的第二侧42b的磁力吸引之后，移动部442b即可沿着第一方向Al朝向固定部442a收合于固定部442a的腔体内，并带动第二卡合件444脱离第一卡合件140而解除卡合状态。或者，于另一实施方式中，锁固组件44的第二卡合件444包含导磁材料。借此，在第二卡合件444受磁力吸引之后，第二卡合件444即沿着第一方向Al朝向第二工件42移动而脱离第一卡合件140，并带动往复件442的移动部442b朝向固定部442a收合而解除卡合状态。
[0038]在此要说明的是，本实施方式相较于图2所示的实施方式的不同之处，在于本实施方式的弹簧446套设至往复件442外(而非设置于腔室442al中)，并压缩于第二工件42与第二卡合件444之间。借此，在壳体I外的磁力消失之后，锁固组件44的弹簧446即可沿着第一方向Al的反方向推挤第二卡合件444远离第二工件42移动而复位。
[0039]另本发明提供的实施例以磁力吸引的方式为主，但磁力相斥的方式也可实施，本发明并不局限于此。
[0040]本发明另提供一种壳体拆卸方法。请参照图5，其为绘示根据本发明一实施方式的壳体拆卸方法的步骤流程图，并请配合参照图1A至图1C及其相关说明，于一实施方式中，本发明的壳体拆卸方法主要包含下列步骤:
[0041]步骤SlOO:提供壳体。
[0042]其中，壳体包含第一工件、第二工件以及锁固组件。锁固组件设置于壳体内，并包含第一卡合件、往复件以及第二卡合件。第一卡合件固定至第一工件。锁固组件的往复件固定至第二工件的第一侧。锁固组件的第二卡合件连接往复件，并与第一卡合件相互卡合。
[0043]步骤S102:由壳体外以非接触力影响锁固组件，致使往复件在垂直于第一侧的方向上的长度朝向第二工件缩短，以及使第二卡合件脱离第一卡合件。
[0044]步骤S104:分离第一工件与第二工件。
[0045]由此可知，本发明的主要技术特征之一，在于壳体的锁固组件可接受非接触力而解除卡合状态。以下将针对本发明的壳体拆卸方法的多个实施方式进行解说。
[0046]请配合参照图2、图3、图4及其相关说明，于另一实施方式中，锁固组件的往复件包含固定部以及移动部。往复件的固定部固定至第二工件的第一侧。往复件的移动部衔接固定部，并可相对固定部往复滑动而展开或收合。锁固组件的第二卡合件连接往复件的移动部。
[0047]在此要说明的是，于本实施方式中，上述的往复件的移动部包含导磁材料，因此上述步骤S102可替换为下列步骤:
[0048]步骤S202:施加磁力至移动部，致使移动部朝向固定部收合，并带动第二卡合件脱离第一卡合件。
[0049]同样配合参照图2、图3、图4及其相关说明，于另一实施方式中，锁固组件的往复件同样包含固定部以及移动部，因此在此不再赘述。
[0050]在此要说明的是，于本实施方式中，上述的锁固组件的第二卡合件包含导磁材料，因此上述步骤S102可替换为下列步骤:
[0051]步骤S302:施加磁力至第二卡合件，致使第二卡合件朝向第二工件移动而脱离第一卡合件，并带动移动部朝向固定部收合。
[0052]由以上对于本发明的【具体实施方式】的详述，可以明显地看出，本发明的锁固组件、壳体以及壳体拆卸方法至少可解决先前技术的问题。本发明的壳体是将第一卡合件固定至第一工件上，并将用以与第一卡合件相互卡合的第二卡合件整合至锁固组件。由于第二工件上不再需要制作结构复杂的第二卡合件，因此第二工件的模具可简单化，不仅可节省模具的制造成本，更可增加模具的设计自由度。并且，本发明的锁固组件可接受非接触力而解除卡合状态，因此壳体在拆卸时并不需要特殊治具的协助，进而可有效地减少重工时所耗费的时间与废料成本。
[0053]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种壳体，其特征在于，包含: 一第一工件; 一第二工件，适于与该第一工件组合；以及 一锁固组件，设置于该壳体内，并包含:第一卡合件，固定至该第一工件；一往复件，固定至该第二工件，并可相对该第二工件往复移动；以及一第二卡合件，连接该往复件，用以与该第—^合件相互卡合， 其中在该锁固组件受位于该第二工件的一第二侧的一非接触力影响之后，该往复件产生位移，且该第二卡合件脱离该第—合件。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,该往复件包含: 一固定部，固定至该第二工件的该第一侧；以及 一移动部，衔接该固定部，并可相对该固定部往复滑动而展开或收合，其中该第二卡合件连接该移动部。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,该非接触力为一磁力，该移动部包含一导磁材料，该移动部在受该磁力影响之后朝向该固定部收合，以使该第二卡合件脱离该第一卡合件。
4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，该固定部套设至该移动部。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，该固定部具有一腔室以及一开口，该移动部由该开口穿入该腔室，该锁固组件进一步包含一弹性件，设置于该腔室中，并压缩于该固定部与该移动部之间。
6.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，该移动部套设至该固定部。
7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，该移动部具有一腔室以及一开口，该固定部由该开口穿入该腔室，该锁固组件进一步包含一弹性件，设置于该腔室中，并压缩于该固定部与该移动部之间。
8.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，该非接触力为一磁力，该第二卡合件包含一导磁材料，该第二卡合件在受该磁力影响之后朝向该第二工件移动而脱离该第 ^合件，以使该移动部朝向该固定部收合。
9.一种壳体拆卸方法，其特征在于，包含: 提供一壳体，其中该壳体包含一第一工件、一第二工件以及一锁固组件，该锁固组件设置于该壳体内，并包含一第一卡合件、一往复件以及一第二卡合件，该第一卡合件固定至该第一工件，该往复件固定至该第二工件的一第一侧，该第二卡合件连接该往复件，并与该第—合件相互卡合； 由该壳体外以一非接触力影响该锁固组件，致使该往复件在垂直于该第一侧的一方向上的长度朝向该第二工件缩短，以及使该第二卡合件脱离该第一卡合件；以及 分离该第一工件与该第二工件。
10.根据权利要求9所述的壳体拆卸方法，其特征在于，该往复件包含: 一固定部，固定至该第二工件的该第一侧；以及 一移动部，衔接该固定部，并可相对该固定部往复滑动而展开或收合，其中该第二卡合件连接该移动部。
11.根据权利要求10所述的壳体拆卸方法，其特征在于，该非接触力为一磁力，该移动部包含一导磁材料，由该第二侧施加该非接触力至该锁固组件的步骤包含: 施加该磁力至该移动部，致使该移动部朝向该固定部收合，并带动该第二卡合件脱离该第合件。
12.根据权利要求11所述的壳体拆卸方法，其特征在于，该非接触力为一磁力，该第二卡合件包含一导磁材料，由该第二工件的该第二侧施加该非接触力至该锁固组件的步骤包含: 施加该磁力至该第二卡合件，致使该第二卡合件朝向该第二工件移动而脱离该第一^^合件，并带动该移动部朝向该固定部收合。
【文档编号】H05K5/02GK104349629SQ201310412400
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年8月2日
【发明者】何善治, 洪凯瑨 申请人:宏达国际电子股份有限公司