有机发光二极管封装方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种有机发光二极管封装方法，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位的温度降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。同时，本发明还公开了一种有机发光二极管封装系统。
【专利说明】有机发光二极管封装方法及系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管封装【技术领域】，特别是涉及一种有机发光二极管封装方法和一种有机发光二极管封装系统。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode, 0LED),又称为有机电激光显示(Organic Electro luminesence Display, 0ELD)。有机发光二极管具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光。
[0003]在有机发光二极管器件封装过程中，键合之后完成了封装，导致封装后的玻璃基板受环境温度的影响受到的热应力过大，容易开裂，很大程度上影响产品的良品率。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对玻璃基板受热应力过大的问题，提供一种减小有机发光二极管封装过程中玻璃基板所受热应力的有机发光二极管封装方法。
[0005]同时,还提供一种有机发光二极管封装系统。
[0006]一种有机发光二极管封装方法，包括如下步骤:
[0007]对有机发光二极管进行加热键合；
[0008]在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温。
[0009]在其中一个实施例中，所述对有机发光二极管进行加热键合的步骤为对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合。
[0010]在其中一个实施例中，所述采用平滑降温的方式将所述键合部位的温度逐步降至常温的步骤为:通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温。
[0011]在其中一个实施例中，所述通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温的步骤具体包括如下步骤:
[0012]将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配；
[0013]产生直流电；
[0014]调制所述直流电为交流电；
[0015]放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量；
[0016]通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。
[0017]—种有机发光二极管封装系统，包括有机发光二极管封装装置，用于对有机发光二极管进行加热键合封装，还包括键合温度控制装置，所述键合温度控制装置与所述有机发光二极管封装装置的键合部位相匹配，用于在所述有机发光二极管封装装置完成键合后将所述键合部位的温度平滑降至常温。
[0018]在其中一个实施例中，所述有机发光二极管封装装置为激光封装装置或红外线封装装置。
[0019]在其中一个实施例中，所述键合温度控制装置包括相连接的控制模块和加热模块，所述加热模块与所述键合部位相匹配；在所述键合完成后，所述控制模块控制所述加热模块对所述键合部位进行加热并平滑降低所述加热模块的加热温度使所述键合部位的温度平滑降至常温。
[0020]在其中一个实施例中，所述加热模块包括金属棒和缠绕在所述金属棒上的电阻丝，所述金属棒与所述键合部位相匹配，所述电阻丝连接所述控制模块；所述控制模块产生交流电，所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生涡流并产生涡流热量，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述控制模块通过控制所述交流电的大小控制所述涡流热量平滑减小使所述键合部位的温度平滑降至常温。
[0021 ] 在其中一个实施例中，所述控制模块包括相连接的控制芯片、逆变器和放大器，所述控制芯片产生直流电，所述逆变器将所述直流电转变成相应的交流电，所述放大器将所述交流电放大并输送给所述电阻丝。
[0022]在其中一个实施例中，所述控制芯片包括脉冲宽度调制单元和比例、积分、微分控制器单元，所述控制芯片通过所述脉冲宽度调制单元生成的脉冲宽度调制波和所述比例、积分、微分控制器单元生成的控制参数控制所述直流电的大小，从而使所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生的所述涡流热量平滑减小。
[0023]上述有机发光二极管封装方法和封装系统,在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位所受的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为一实施例的有机发光二极管封装方法流程图；
[0025]图2为图1所示实施例步骤S140的流程图；
[0026]图3为图2所示实施例键合部位的温度曲线图；
[0027]图4为一实施例的有机发光二极管封装系统示意图；
[0028]图5为另一实施例的有机发光二极管封装系统示意图；
[0029]图6为图5所示实施例加热模块144的示意图。
【具体实施方式】
[0030]—种有机发光二极管封装方法和封装系统，在对有机发光二极管加热键合完成之后对键合部位进行加热降温，即采用平滑降低加热温度的方式对键合部位进行降温，直至键合部位降至常温。通过平滑降温的方式对键合部位进行降温，使加热键合后键合部位的温度逐步的降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位受到的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。[0031 ] 下面结合附图和实施例对一种有机发光二极管封装方法和一种有机发光二极管封装系统进行进一步详细的说明。
[0032]图1所示，为一实施例的有机发光二极管封装方法流程图。参考图1，一种有机发光二极管封装方法，具体包括如下步骤:
[0033]步骤S120:对有机发光二极管进行加热键合。即有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode, 0LED),又称为有机电激光显不(Organic Electro luminesenceDisplay, OELD)。在对有机发光二极管器件进行封装采用高温加热键合时，常采用激光键合或者红外光键合的方式。具体的，进行激光键合时的温度为400-450°C。
[0034]步骤S140:采用平滑降温的方式将键合部位的温度平滑降至常温。
[0035]由于采用加热键合时键合的温度较高，如果键合完成后不做处理直接自然降温，受周围自然环境的温度的影响，温度骤降会产生过大的热应力，从而导致有机发光二极管的键合部位容易开裂，所以需要对键合的部位进行平滑降温以避免上述问题。平滑降温即采用对键合部位进行加热并逐步降低加热温度的方式，使键合部位的温度逐步降为常温，延长了键合部位降温的时间，减小了键合部位受到的热应力，防止键合部位因温度骤降产生开裂等问题，提高了有机发光二极管器件产品的良品率。
[0036]上述对键合部位采用平滑降温的方式进行降温可使用加热源，并控制该加热源产生的热量逐步降低的方式实现平滑降温。具体的，可通过涡流效应产生的涡流热量对有机发光二极管进行加热并通过控制涡流热量将键合部位的温度平滑降至常温。
[0037]图2所示,为图1所示实施例步骤S140的流程图。参考图2,上述通过控制润流效应产生的热量将上述键合部位的温度降至常温的步骤具体包括如下步骤:
[0038]步骤S142:将电阻丝缠绕在金属棒上并使金属棒与键合部位相匹配。上述将金属棒与键合部位相匹配，如果键合部位为矩形，则选择矩形的金属棒或者将四根相应长度的金属棒与组成矩形与键合部位相适应；如果键合部位是圆形则选择圆形的金属棒，如果键合部位是其他的形状，则选择相应形状的或者能够组成相应形状的金属棒与键合部位相匹配。
[0039]步骤S144:产生直流电。
[0040]步骤S146:调制直流电为交流电。具体的，可以通过逆变器将直流电转变为相应的交流电。
[0041]步骤S148:放大交流电并使交流电通过电阻丝形成涡流并产生涡流热量。具体的，可通过放大器将上述交流电进行放大。
[0042]步骤S149:通过脉冲宽度调制波和控制参数控制直流电的大小变化从而控制涡流热量平滑减小，通过涡流热量对键合部位加热，键合部位的温度降至常温时上述直流电归零。
[0043]通过上述脉冲宽度调制波和比例、积分、微分控制器产生的控制参数控制上述直流电的大小，减小上述交流电归零的速度，从而控制上述涡流热量平滑归零。在上述键合部位的温度降为室温时，上述交流电归零，封装完成。
[0044]上述交流电通过电阻丝，电阻丝线圈产生交变磁场，由于线圈中间的导体(即金属棒)在圆周方向是可以等效成一圈圈的闭合电路，闭合电路中的磁通量在不断发生改变，所以在导体的圆周方向会产生感应电动势和感应电流，电流的方向沿导体的圆周方向转圈，就像一圈圈的漩涡，所以这种在整块导体内部发生电磁感应而产生感应电流的现象称为涡流现象。同时涡流效应产生的涡流热量与通过的交流电的电流大小有关，通过脉冲宽度调制波和比例、积分、微分控制器控制直流电的大小变化从而控制上述交流电的大小变化，从而控制上述涡流热量平滑减小。
[0045]图3所示，为图2所示实施例键合部位的温度曲线图。参考图3，为上述有机发光二极管封装过程中键合部位的温度曲线图。其中a过程表示键合开始的温度变化，由图可知，高温加热键合开始温度快速上升；b过程表示键合过程中的温度变化，由图可知，键合过程中温度基本保持不变；c过程表示键合结束后的温度变化，由图可知，键合结束后通过涡流热量对键合部位进行加热，并通过控制涡流热量不断降低从而对键合部位进行降温。由图3可知，键合后键合部位的温度逐步降低，从而保证键合部位不会因受过大的热应力而导致开裂等问题的出现，保证了有机发光二极管封装过程中的良品率。
[0046]参考图4,为一实施例的有机发光二极管装系统不意图。参考图4, 一种有机发光二极管封装系统100，包括相连接的有机发光二极管封装装置120和键合温度控制装置140。有机发光二极管封装装置120用于对有机发光二极管进行键合封装，键合后键合温度控制装置140控制键合部位的温度逐步降温直至常温。
[0047]具体的，上述有机发光二极管封装装置140可为激光封装装置或红外线封装装置。
[0048]图5所示，为另一实施例的有机发光二极管封装系统示意图。参考图5，上述键合温度控制装置140包括相连接的控制模块142和加热模块144，加热模块144与键合部位相匹配。在键合完成后，控制模块142控制加热模块144对键合部位进行加热并平滑降低上述加热模块144的加热温度使键合部位的温度降至常温。上述键合后，通过加热模块144对上述键合部位进行加热降温，上述加热的温度为上述加热键合时的温度，保证键合部位能够实现逐步降温。
[0049]进一步的，参考图5，上述控制模块142包括相连接的控制芯片1422、逆变器1424和放大器1426，控制芯片1422产生直流电，逆变器1424将直流电转变成相应的交流电，放大器1426将交流电放大并输送给电阻丝1444。
[0050]具体的，上述控制芯片1422可为ARM处理器。
[0051]进一步的，上述控制芯片1422包括脉冲宽度调制单元14222和比例、积分、微分控制器单元14224，控制芯片1422通过脉冲宽度调制单元14222生成的脉冲宽度调制波和比例、积分、微分控制器单元14224生成的控制参数控制直流电的大小，从而使交流电通过电阻丝1444和金属棒1442产生的涡流热量逐步减小。
[0052]图6所示,为图5所示实施例加热模块144的示意图。参考图6,上述加热模块144包括金属棒1442和缠绕在金属棒上的电阻丝1444，金属棒1442与键合部位相匹配，电阻丝1444连接控制模块142 (图未示)。控制模块142产生交流电，上述交流电通过电阻丝1444和金属棒1442产生涡流并产生涡流热量，通过涡流热量对键合部位加热，控制模块142通过控制交流电的大小控制涡流热量平滑减小使键合部位的温度平滑地降至常温。
[0053]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种有机发光二极管封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 对有机发光二极管进行加热键合； 在所述键合完成后，采用平滑降温的方式将键合部位的温度逐步降至常温。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装方法，其特征在于，所述对有机发光二极管进行加热键合的步骤为对所述有机发光二极管进行激光键合或红外光键合。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装方法，其特征在于，所述采用平滑降温的方式将所述键合部位的温度逐步降至常温的步骤为:通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温。
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管封装方法，其特征在于，所述通过电磁感应的涡流效应产生的涡流热量对所述有机发光二极管进行加热，并通过控制所述涡流热量将所述键合部位的温度平滑降至常温的步骤具体包括如下步骤: 将电阻丝缠绕在金属棒上并使所述金属棒与所述键合部位相匹配； 产生直流电； 调制所述直流电为交流电； 放大所述交流电并使所述交流电通过所述电阻丝形成涡流并产生涡流热量； 通过脉冲宽度调制波和控制参数控制所述直流电的大小变化从而控制所述涡流热量平滑减小，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述键合部位的温度降至常温时所述直流电归零。`
5.—种有机发光二极管封装系统,包括有机发光二极管封装装置,用于对有机发光二极管进行加热键合封装，其特征在于，还包括键合温度控制装置，所述键合温度控制装置与所述有机发光二极管封装装置的键合部位相匹配，用于在所述有机发光二极管封装装置完成键合后将所述键合部位的温度平滑降至常温。
6.根据权利要求5所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述有机发光二极管封装装置为激光封装装置或红外线封装装置。
7.根据权利要求5所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述键合温度控制装置包括相连接的控制模块和加热模块，所述加热模块与所述键合部位相匹配；在所述键合完成后，所述控制模块控制所述加热模块对所述键合部位进行加热并平滑降低所述加热模块的加热温度使所述键合部位的温度平滑降至常温。
8.根据权利要求7所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述加热模块包括金属棒和缠绕在所述金属棒上的电阻丝，所述金属棒与所述键合部位相匹配，所述电阻丝连接所述控制模块；所述控制模块产生交流电，所述交流电通过所述电阻丝和所述金属棒产生涡流并产生涡流热量，通过所述涡流热量对所述键合部位加热，所述控制模块通过控制所述交流电的大小控制所述涡流热量平滑减小使所述键合部位的温度平滑降至常温。
9.根据权利要求8所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述控制模块包括相连接的控制芯片、逆变器和放大器，所述控制芯片产生直流电，所述逆变器将所述直流电转变成相应的交流电，所述放大器将所述交流电放大并输送给所述电阻丝。
10.根据权利要求9所述的有机发光二极管封装系统，其特征在于，所述控制芯片包括脉冲宽度调制单元和比例、积分、微分控制器单元，所述控制芯片通过所述脉冲宽度调制单元生成的脉冲宽度调制波和所述比例、积分、微分控制器单元生成的控制参数控制所述直流电的大小，从而使所述交流电通 过所述电阻丝和所述金属棒产生的所述涡流热量平滑减小。
【文档编号】H05B33/04GK103490013SQ201310464406
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】张建华, 段玮, 葛军锋 申请人:上海大学