局部双面补强挠性板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种局部双面补强挠性板及其制备方法，包括如下步骤：柔性板线路制作、覆盖膜开窗制作、柔性板组合1的制作、补强板的制作、柔性板组合2的制作、配压板组合的制作、成型。该方法可应用于任何覆盖膜厚度的开窗，压合后覆盖膜开窗处的空腔被PI膜填充，能有效防止补强板（FR-4）白斑缺陷，大大增强补强板与挠性板的结合力。
【专利说明】局部双面补强挠性板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板【技术领域】，特别是涉及一种局部双面补强挠性板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高密度化的方向发展，具备轻薄短小、可弯折挠曲的挠性电路板在印制板领域越显重要。在挠性印制板电路领域，补强板(Stiffener，也称增强板)是为了挠性板局部区域焊接零件或方便安装压合上去的硬质材料，其作用是加强挠性板的机械强度，方便印制板的连接，固定，插装元器件等其它功能。因此，补强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。
[0003]通常挠性板所用补强材料有FR-4 (玻璃纤维环氧树脂)板、PI (聚酰亚胺)膜、金属(钢、铝)片等，FR-4补强没有粘性需要在压合前假接热固性纯胶后才能假接在挠性板上。由于挠性板局部双面假接FR-4补强，贴有补强区域与无贴补强区域落差较大导致板面不平整(见图5)，压合受压不均，会出现补强偏位、压碎等风险。对于一些较厚的双面FR-4补强，更有损坏压机的风险，所以压合局部补强通常采用配压板进行互补配套压合，均衡压力。通常配压板采用成本较低的FR-4材料的覆铜板，对于配压板直接与覆盖膜开窗接触的情况，因覆盖膜开窗区域形成的空腔会使得压合时在覆盖膜开窗的对立面的FR-4补强上出现白斑缺陷。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的是提供一种局部双面补强挠性板的制备方法。
[0005]具体的技术方案如下:
[0006]一种局部双面补强挠性板的制备方法，包括如下步骤:
[0007](I)柔性板线路制作:将柔性板通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程，完成柔性板线路制作；
[0008](2)覆盖膜开窗制作:将覆盖膜进行开窗操作；
[0009](3)柔性板组合I的制作:将步骤(2)开窗后的覆盖膜压合在步骤(I)得到的柔性板上；
[0010](4)补强板的制作:将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板，所述补强板的形状与柔性板组合I的补强区域形状相同；
[0011](5)柔性板组合2的制作:将步骤(4)得到的补强板粘贴在柔性板组合I的补强区域上，然后进行预压合；
[0012](6)配压板组合的制作:将聚酰亚胺膜(PI膜)通过环氧树脂胶层粘贴在配压板上即得配压板组合，并在配压板组合的开窗区域进行开窗操作，所述开窗区域对应于补强区域，且开窗区域各边长的尺寸比补强板各边长的尺寸大l_2mm ；
[0013](7)成型:将步骤(6)得到的配压板组合嵌套在柔性板组合2上，压合即得局部双面补强挠性板。
[0014]在其中一个实施例中，所述补强板的厚度大于所述配压板组合的厚度，且厚度差小于 0.1mnin
[0015]在其中一个实施例中，步骤(3 )中的压合步骤为采用快压机压合或传压机压合。
[0016]在其中一个实施例中，所述采用快压机压合，压合后在155_165°C烘烤1_1.5h ；所述采用传压机压合，压合参数为:压力为29.5-31.7kg/cm2，温度为180-185°C，时间为50_60min。
[0017]在其中一个实施例中，步骤(7)中的压合参数为:压力为25.3_26.7kg/cm2，温度为180-185°C，时间为 40-45min。
[0018]本发明的另一目的是提供一种局部双面补强挠性板。
[0019]具体技术方案如下:
[0020]上述制备方法制备得到的局部双面补强挠性板。
[0021]本发明的有益效果:
[0022]本发明一种局部双面补强挠性板的制备方法，该方法可应用于任何覆盖膜厚度的开窗，压合后覆盖膜开窗处的空腔被PI膜填充，能有效防止补强板(FR-4)白斑缺陷，大大增强补强板与挠性板的结合力。覆盖膜开窗落差高度在IOOum以内，单个开窗面积在
0.25mm2以上，开窗与开窗间距不小于0.5mm的条件，压合FR-4板补强效果更佳，且流程简单，对生产板无任何影响，可大大减少FR-4补强白斑缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为柔性板线路制作示意图；
[0024]图2为覆盖膜开窗制作示意图；
[0025]图3为柔性板组合I制作示意图；
[0026]图4为补强板制作示意图；
[0027]图5为柔性板组合2制作示意图；
[0028]图6为对比例I配压板制作示意图；
[0029]图7为对比例I得到的局部双面补强挠性板；
[0030]图8为实施例1配压板组合制作示意图；
[0031]图9为实施例1得到的局部双面补强挠性板；
图10为对比例双面补强挠性板的制作流程示意图；
图11为实施例1局部双面补强挠性板的制作流程示意图。
【具体实施方式】
[0032]以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。
[0033]对比例I
[0034]本对比例双面补强挠性板的制作流程(流程示意图如图10所示)如下:
[0035]
[0036]具体的制备步骤如下(参考图1-图7):
[0037](I)柔性板线路制作:通过贴干膜一曝光一显影一蚀刻流程，完成柔性板线路制作；
[0038](2)覆盖膜开窗制作:通过对覆盖膜激光切割或辅料切割，完成覆盖膜开窗流程；
[0039](3)柔性板组合1:将步骤(2)开窗后的覆盖膜压合在步骤(I)得到的柔性板上；
[0040](4)补强板的制作:将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板，所述补强板的形状与柔性板组合I的补强区域形状相同；
[0041](5)柔性板组合2:将步骤(4)得到的补强板粘贴在柔性板组合I的补强区域上，然后进行预压合；
[0042](6)配压板制作:将配压板进行开窗操作，开窗区域对应于补强区域；
[0043](7)成型:将做好的配压板嵌套在柔性组合2上，通过传压压合完成整个流程。
[0044]对比例I的制备方法得到的局部双面补强挠性板，其补强板(FR-4) —般厚度在
0.3mm以上，通过与外形加工的配压板互补嵌套，板面基本在同一水平达到消除落差层压FR-4补强不滑板的效果。然而，对于图7所示的配压板直接与覆盖膜开窗接触的情况，因覆盖膜开窗区域形成的空腔，在压合时在覆盖膜开窗的对立面的补强板上会出现白斑缺陷。这主要是因为类似覆铜板类型配压板基本无覆型能力导致覆盖膜开窗区对立面的FR-4补强区域失压出现白斑。
[0045]实施例1
[0046]本实施例一种局部双面补强挠性板的制备方法(参考图1-图5、图8及图9)，包括如下步骤(制作流程示意图如图11所示):
[0047]
[0048](I)柔性板线路制作:将柔性板通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程，完成柔性板线路制作；
[0049]柔性板材的材质由PI基、Cu组成，或者由PI基、AD、Cu组成，对于柔性板总厚度在0.12mm左右及以下需要贴FR-4材质的带板。用红胶带沾粘,红胶带最佳宽度在Icm左右，带板厚度在0.3-1.0mm,宽度在10_15cm左右，长度15_20inch。
[0050](2)覆盖膜开窗制作:将覆盖膜进行开窗操作；
[0051]开窗操作采用激光切割或辅料切割，具体操作参数为:在150mm/s，80HZ条件下，切割能量5-8w，切割次数1-2次。
[0052](3)柔性板组合I的制作:将步骤(2)开窗后的覆盖膜压合在步骤(I)得到的柔性板上；
[0053]压合米用快压机压合或传压机压合，所述米用快压机压合，压合后在155_165°C烘烤1-1.5h;所述采用传压机压合，压合参数为:压力为29.5-31.7kg/cm2，温度为180-185°C，时间为 50-60min。
[0054](4)补强板的制作:将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板，所述补强板的形状与柔性板组合I的补强区域形状相同；
[0055](5)柔性板组合2的制作:将步骤(4)得到的补强板粘贴在柔性板组合I的补强区域上，然后进行预压合；
[0056](6)配压板组合的制作:将聚酰亚胺膜通过环氧树脂胶层粘贴在配压板上即得配压板组合，并在配压板组合的开窗区域进行开窗操作，所述开窗区域对应于补强区域，且开窗区域各边长的尺寸比补强板各边长的尺寸大1_2_ ；[0057]所述补强板的厚度大于所述配压板组合的厚度，且厚度差小于0.1mm。
[0058](7)成型:将步骤(6)得到的配压板组合嵌套在柔性板组合2上，压合即得局部双面补强挠性板。压合参数为:压力为25.3-26.7kg/cm2，温度为180-185°C，时间为40_45mino
[0059]从图9可以看出，压合后覆盖膜开窗处的空腔被PI膜填充，能有效防止补强板(FR-4)白斑缺陷，大大增强补强板与挠性板的结合力。该方法可应用于任何覆盖膜厚度的开窗。覆盖膜开窗落差高度在IOOum以内，单个开窗面积在0.25mm2以上，开窗与开窗间距不小于0.5mm的条件，压合FR-4板补强效果更佳，且流程简单，对生产板无任何影响，可大大减少FR-4补强白斑缺陷。
[0060]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种局部双面补强挠性板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)柔性板线路制作:将柔性板通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程，完成柔性板线路制作； (2)覆盖膜开窗制作:将覆盖膜进行开窗操作； (3)柔性板组合I的制作:将步骤(2)开窗后的覆盖膜压合在步骤(1)得到的柔性板上； (4)补强板的制作:将FR-4板与环氧树脂胶层贴合即得补强板，所述补强板的形状与柔性板组合I的补强区域形状相同； (5)柔性板组合2的制作:将步骤(4)得到的补强板粘贴在柔性板组合I的补强区域上，然后进行预压合； (6)配压板组合的制作:将聚酰亚胺膜通过环氧树脂胶层粘贴在配压板上即得配压板组合，并在配压板组合的开窗区域进行开窗操作，所述开窗区域对应于补强区域，且开窗区域各边长的尺寸比补强板各边长的尺寸大1_2_ ； (7)成型:将步骤(6)得到的配压板组合嵌套在柔性板组合2上，压合即得所述局部双面补强挠性板。
2.根据权利要求1所述的局部双面补强挠性板的制备方法，其特征在于，所述补强板的厚度大于所述配压板组合的厚度，且厚度差小于0.1_。
3.根据权利要求1所 述的局部双面补强挠性板的制备方法，其特征在于，步骤(3)中的压合步骤为采用快压机压合或传压机压合。
4.根据权利要求3所述的局部双面补强挠性板的制备方法，其特征在于，所述采用快压机压合，压合后在155-165?烘烤1-1.5h ;所述采用传压机压合，压合参数为:压力为29.5-31.7kg/cm2，温度为 180_185°C，时间为 50_60min。
5.根据权利要求1所述的局部双面补强挠性板的制备方法，其特征在于，步骤(7)中的压合参数为:压力为25.3-26.7kg/cm2，温度为180_185°C，时间为40_45min。
6.权利要求1-5任一项所述制备方法制备得到的局部双面补强挠性板。
【文档编号】H05K3/00GK103857188SQ201310577291
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】李冲, 莫欣满, 陈蓓 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司