电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，其特征在于，所述电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，包括弹簧（1）、漆包线（2），所述弹簧（1）上下两端连接有漆包线（2）。本发明采用直径很细的弹簧与漆包线，具有绝缘效果好、价格便宜等优点。
【专利说明】电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子线路板【技术领域】，尤其涉及一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线。
【背景技术】
[0002]由于电子线路板越来越密，因此电子线路板上的弹簧也必须制作的越来越细，所以与此弹簧连接的也必须是直径很细的漆包线才行，但是原有的电子线路板上的弹簧相对比较粗其最小直径为0.6mm,与原有弹簧连接的是绝缘导线，绝缘导线直径是很难做到
0.1mm以下的。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种直径很细，具有绝缘效果好、价格便宜等优点的电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线。
[0004]为了解决传统存在的问题，本发明提供以下技术方案是:
一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，其特征在于，所述电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，包括弹簧、漆包线，所述弹簧上下两端连接有漆包线。
[0005]进一步的,所述弹簧直径为0.3mm-0.2mm。
[0006]更进一步的，所述漆包线直径为0.12mm-0.08mm。
[0007]本发明带来的有益效果是:
本发明采用直径很细的弹簧与漆包线，具有绝缘效果好、价格便宜等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明结构示意图。
[0009]图中标号为:
I 一弹簧2—漆包线。
【具体实施方式】
[0010]下面对结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0011]如图1所示，一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，所述电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，包括弹簧1、漆包线2，所述弹簧I上下两端连接有漆包线2，所述弹簧I直径为0.3mm-0.2mm，所述漆包线2直径为0.12mm-0.08mm。
[0012]综上所述，本发明采用直径很细的弹簧与漆包线，具有绝缘效果好、价格便宜等优点。
[0013]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，其特征在于，所述电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，包括弹簧(I)、漆包线(2 )，所述弹簧(I)上下两端连接有漆包线(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，其特征在于，所述弹簧(I)直径为0.3mm-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种电子线路板上焊接的弹簧及与弹簧连接的漆包线，其特征在于，所述漆包线(2)直径为0.12mm-0.08mm。
【文档编号】H05K1/02GK103826383SQ201410091001
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】张孝龙 申请人:昆山线针测试电子有限公司