印制线路板的电镀锡方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本发明的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡，通过这种镀锡方法，可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。
【专利说明】印制线路板的电镀锡方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及线路板制造领域，尤其是涉及一种印制线路板的电镀锡方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术飞速发展，无论是军需品还是通讯用线路板，线路板都向着小型化 集成化发展。而线路板日趋要求孔径逐渐变小，层数和板厚不断提高，从而造成高纵横比工 艺日益迫切需求。行业内关于PCB深孔镀铜方面的试验和采取的措施较为成熟，但对镀锡 抗蚀性能的研究不多，在PCB深孔的加工过程中，镀锡抗蚀性能面临着严峻的考验，如何有 效改善镀层抗蚀能力，降低孔内无铜报废比例、提高板件品质是PCB行业需解决的迫切问 题。
[0003] 现有的PCB板镀锡工艺流程为：上板一除油一水洗一微蚀一水洗一酸洗一镀铜一 水洗一预浸一镀锡一水洗一下板。在镀锡过程中，深孔内易藏气泡，除设备循环外，孔内药 水主要依靠震荡和摇摆进入孔内，因摇摆强度和频率在设备安装时就基本确定，一般很难 改变。在一次过拉的情况下，经常由于PCB板孔内存在空气，药水浸润性不够，导致镀锡不 良，出现孔内无铜等电镀不良缺陷，超过IPC接受标准或客户标准，严重影响品质问题。
【发明内容】
[0004] 基于此，有必要针对上述现有技术的缺陷，提供一种印制线路板的电镀锡方法，本 发明电镀锡方法可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡， 使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。
[0005] 为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：
[0006] 一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：
[0007] (1)镀锡前处理工序；（2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤（2)镀锡工序 包括（J) 一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述 工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件 利用镀锡液进行二次镀锡。
[0008] 在其中一些实施例中，每升所述镀锡液中的组分含量为：SnS04 : 35-45g，98wt% H2S04 : 80-120ml，纯锡添加剂中的A部分为15-25ml，纯锡添加剂中的B部分为30-50ml。纯 锡添加剂中的A部分的主要成分为甲醇和几茶酚，纯锡添加剂中的B部分主要成分为烷基 芳基聚醚酒精。
[0009] 在其中一些实施例中，每升所述镀锡液中的组分含量为：SnS04 : 40g，98wt% H2S04 :100ml，纯锡添加剂中的A部分为20ml，纯锡添加剂中的B部分为40ml。
[0010] 在其中一些实施例中，所述步骤（2)镀锡工序中镀锡的温度为19-25°c。优选为 22。。。
[0011] 在其中一些实施例中，所述步骤⑴镀锡前处理工序中包括（G)镀铜工 序，所述（G)镀铜工序中用到的每升镀铜溶液中含有：CuS0 4 : 60-90g，98wt % H2S04 : 108. 7ml-130. 4ml，Cr :40-70mg，镀铜添加剂：0· 5-1. 5ml，镀铜辅助剂：6-18ml。上述 Cr 来 源于盐酸；所述镀铜添加剂主要成分为甲醇、聚醚、有机盐；所述镀铜辅助剂主要成分为聚 甲烧基-醇。
[0012] 在其中一些实施例中，所述（G)镀铜工序中镀铜的温度为21-30°c。
[0013] 本发明相对于现有技术的优点在于：
[0014] 本发明提供的上述印制线路板的电镀锡方法，它针对所有板料，尤其是小孔板，其 在镀锡的现有工艺基础上增加了一次镀锡过程，在电镀天车运行程序中在锡缸做两次镀 锡，第一次镀锡时印制线路板进入药液后迅速提升，然后再次进入进行第二次镀锡。第一次 镀锡时旨在赶走孔内气泡，第二次镀锡旨在PCB表面及孔内镀锡。通过本发明的镀锡工艺 流程，可以增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满 足电镀品质要求。
[0015] 本发明采取的电镀锡方法中的镀锡工序虽然包含两次镀锡，但其消耗的镀锡液量 及所耗费的时间与现有仅包含一次镀锡过程的镀锡方法相比增加量微乎其微，在所耗费时 间及原材料成本基本无增加的前提下，本发明电镀锡方法弥补了小孔板孔内气泡驱赶不足 的缺陷，加强孔内药水交换能力，可避免孔内无铜缺陷，并大大提高了镀锡抗蚀性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本发明印制线路板的电镀锡方法实施例1的效果图；
[0017] 图2为对比例1的效果图；
[0018] 图3为本发明印制线路板的电镀锡方法实施例2的效果图；
[0019] 图4为本发明印制线路板的电镀锡方法实施例3的效果图。
【具体实施方式】
[0020] 本发明实施例中PCB线路板板料为GA-170-LL，最小孔径为0. 20+0. 08/-0. lmil， 本发明使用的各种原料都是本领域技术中常规使用的原料，电镀辅助剂和添加剂等亦为常 规原料。
[0021] 以下为本发明实施例中用到的原料的供应商：
[0022] 纯锡添加剂包含A部分和B部分（PARTA以及PARTB)，商品名称为：RONASTAN EC 纯锡添加剂，购自罗门哈斯电子材料（东莞）有限公司；
[0023] 镀铜添加剂，商品名称为：C0PPER GLEAM2001铜添加剂，购自罗门哈斯电子材料 (东莞）有限公司；
[0024] 镀铜辅助剂，商品名称为：C0PPER GLEAM2001铜辅助剂，购自罗门哈斯电子材料 (东莞）有限公司；
[0025] 微蚀液，商品名称：微蚀液YH-36,购自广州南沙华卓化工有限公司；
[0026] 除油剂，商品名称：电镀除油剂，购自中山市马谦化工技术有限公司。
[0027] 本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：
[0028] (1)镀锡前处理工序；（2)镀锡工序；（3)镀锡后处理工序，所述步骤（2)镀锡工序 包括（J) 一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述 工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件 利用镀锡液进行二次镀锡。
[0029] 所述（1)镀锡前处理工序主要包括：
[0030] ㈧上板：将工作件放置在台板上；
[0031] (B)除油：用除油剂对工作件进行除油，该步骤使PCB表面干净；除油剂主要由酸 性物质和阴离子表面活性剂组成，浓度控制范围80-120ml/l，温度为35-45°C ;
[0032] (C)水洗：本步骤用于将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除；
[0033] (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表 面氧化物同时使表面粗化；每升所述微蚀液主要成分包括：Na 2S208 :40-60g，98Wt% H2S04 : 10-30ml，Cu2+ :3-15g，上述Cu2+来源于CuS04 · 5H20 ;温度为28-32°C，微蚀速率控制在 15_35mg/cm2 ;
[0034] (E)水洗：本步骤用于将经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除；
[0035] (F)酸洗，采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗；每升所述酸液中， 98wt% H2S04 含量为 80-120ml ;
[0036] (G)镀铜：在镀铜缸内将经步骤（F)处理的工作件利用镀铜溶液进行镀铜；每升镀 铜溶液中含有：CuS0 4 : 60-90g，98wt % H2S04 :108 . 7ml-130. 4ml，Cr :40-70mg，上述 Cr 来源 于盐酸；镀铜添加剂含量〇. 5-1. 5ml，镀铜辅助剂含量6-18ml，所述镀铜添加剂主要成分为 甲醇、聚醚、有机盐；所述镀铜辅助剂主要成分为聚甲烷基二醇；镀铜的温度21?30°C ;
[0037] (Η)水洗：本步骤用于将经步骤（G)处理的工作件表面的镀铜液完全清除；
[0038] (I)预浸，本步骤用于活化PCB铜面，同时防止将前处理时的药液带入镀锡主槽中 而污染镀锡液，每升预浸液中98wt% H2S04含量为80-120ml。
[0039] 所述镀锡工序包括：
[0040] (J) 一次镀锡：在镀锡缸内将经步骤（I)处理的工作件利用镀锡液进行镀锡，得到 第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸 内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。
[0041] 所述镀锡后处理工序包括：
[0042] (L)水洗：本步骤用于将经二次镀锡处理后的工作件表面的镀锡液完全清除；
[0043] (M)下板。
[0044] 在本申请的电镀锡方法中，每消耗200±40AH电量需添加纯锡添加剂中的A部分 100±20ml，需添加纯锡添加剂中的B部分50± 10ml。电量是电流和电镀时间的乘积，电流 是电流密度和受镀面积的乘积。电流密度的设定是根据生产板的尺寸、镀层厚度计算得出， 不同的生产板数据不同；二次电镀锡时间根据生产板的尺寸及镀层厚度计算得出，不同的 生产板数据不同。在实际生产中，电镀l_3s时对添加剂的消耗很少。本发明中第一次电镀 时所用时间l_3s相对于二次电镀锡的时间消耗，增加是非常小的。
[0045] 以下结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，但实施例不能用于限制本发明 的保护范围。
[0046] 实施例1
[0047] -种印制线路板的电镀锡方法，它包含以下步骤：
[0048] (1)镀锡前处理工序：
[0049] (A)上板：将工作件放置在台板上；
[0050] (B)除油：用除油剂对工作件进行除油，使PCB表面干净，除油剂的浓度为100ml/ 1，温度为40°C ;
[0051] (C)水洗：将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除；
[0052] (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表 面氧化物同时使表面粗化，每升微蚀液主要成分包括：Na 2S208含量50g，98wt % H2S04含量 20ml，Cu2+含量9g(来源于CuS0 4 · 5H20)，温度为30°C，微蚀速率控制在25mg/cm2 ;
[0053] (E)水洗：将经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除；
[0054] (F)酸洗：采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗，每升所述酸液中， 98wt% H2S04 含量为 100ml ;
[0055] (G)镀铜：在镀铜缸内将经步骤（F)处理的工作件利用镀铜溶液进行镀铜；每升 镀铜溶液中CuS0 4含量为75g，98wt% H2S04含量为119. 55ml，Cl-含量为55mg (来源于盐 酸），镀铜添加剂含量0. 85ml，镀铜辅助剂含量10ml，温度为25°C;电镀条件为：电流密度为 15ASF (安培/平方英尺），电镀时间75min ;
[0056] (Η)水洗：将经步骤（G)处理的工作件表面的镀铜液完全清除；
[0057] (I)预浸：本步骤用于活化PCB铜面，同时防止将前处理时的药液带入镀锡主槽中 而污染镀锡液，每升预浸液中98wt% H2S04含量为100ml ;
[0058] (2)镀锡工序：
[0059] (J) -次镀锡：在镀锡缸内将经步骤（I)处理的工作件利用镀锡液进行镀锡，得到 第二工作件，每升镀锡液中的SnS04的含量为40g，98wt % H2S04的含量为100ml，纯锡添加剂 中的A部分的含量为：20ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为：40ml，温度22°C;工作件在镀 锡液中的浸泡时间为2s ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0060] (K)二次镀锡：在镀锡缸内将第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡，每升镀锡液 中的SnS0 4的含量为40g，98wt% H2S04的含量为100ml，纯锡添加剂中的A部分的含量为： 20ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为：40ml，温度22°C ;第二工作件在镀锡液中的浸泡时 间为8min ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0061] 上述两次镀锡过程共消耗镀锡液中纯锡添加剂中的A部分约为919. 73ml，纯锡添 加剂中的B部分约为459. 86ml ;
[0062] (3)镀锡后处理工序：
[0063] (L)水洗：将经步骤（K)处理的工作件表面的镀锡液完全清除；
[0064] (M)下板。
[0065] 为了显示本实施例1的效果，二次镀锡后，板材经过退锡，对其孔内做切片处理， 得到效果图1。如图1所示，可以看出孔壁镀铜完整，无断铜现象。该结果证明使用本实施 例1方法进行镀锡，不会出现孔内无铜现象，提高了镀锡抗蚀性能。
[0066] 对比例1采用现有PCB镀锡工艺进行镀锡
[0067] 采用现有的PCB板镀锡工艺流程，使用相同板料GA-170-LL，最小孔径为 0· 20+0. 08/-0. lmil，评估效果。
[0068] 板料经过以下步骤：
[0069] (1)镀锡前处理工序：
[0070] (A)上板：将工作件放置在台板上；
[0071] (B)除油：用除油剂对工作件进行除油，使PCB表面干净，除油剂的浓度为100ml/ 1，温度为40°C ;
[0072] (C)水洗：将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除；
[0073] (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表 面氧化物同时使表面粗化，每升微蚀液主要成分包括：Na 2S208含量50g，98wt % H2S04含量 20ml，Cu2+含量9g(来源于CuS0 4 · 5H20)，温度为30°C，微蚀速率控制在25mg/cm2 ;
[0074] (E)水洗：将经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除；
[0075] (F)酸洗：采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗，每升所述酸液中， 98wt% H2S04 含量为 100ml ;
[0076] (G)镀铜：在镀铜缸内将经步骤（F)处理的工作件利用镀铜溶液进行镀铜；每升 镀铜溶液中CuS0 4含量为75g，98wt% H2S04含量为119. 55ml，Cl-含量为55mg (来源于盐 酸），镀铜添加剂含量0. 85ml，镀铜辅助剂含量10ml，温度为25°C，电镀条件为：电流密度为 15ASF，电镀时间75min ;
[0077] (Η)水洗：将经步骤（G)处理的工作件表面的镀铜液完全清除；
[0078] (I)预浸：本步骤用于活化PCB铜面，同时防止将前处理时的药液带入镀锡主槽中 而污染镀锡液，每升预浸液中98wt% H2S04含量为100ml ;
[0079] (2)镀锡工序：
[0080] (J) 一次镀锡：在镀锡缸内将经步骤（I)处理的工作件利用镀锡液进行镀锡，每升 镀锡液中的SnS04的含量为40g，98Wt% H2S04的含量为100ml，纯锡添加剂中的A部分的含 量为：20ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为：40ml，温度22°C;工作件在镀锡液中的浸泡时 间为8min ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0081] 上述镀锡过程消耗镀锡液中纯锡添加剂中的A部分约为916. 67ml，纯锡添加剂中 的B部分约为458. 33ml ;
[0082] (3)镀锡后处理工序：
[0083] (K)水洗：将经步骤（J)处理的工作件表面的镀锡液完全清除；
[0084] (L)下板。
[0085] 用对比例1的方法进行镀锡后，板材经过退锡，对其孔内做切片处理，得到效果图 2。如图2所示，镀锡不良使得孔内产生环状空洞，其明显的特征是孔内的铜层厚度不正常， 断层边缘有明显被蚀刻的痕迹。
[0086] 实施例2
[0087] 一种印制线路板的电镀锡方法，它包含以下步骤：
[0088] (1)镀锡前处理工序：
[0089] (A)上板：将工作件放置在台板上；
[0090] ⑶除油：用除油剂对工作件进行除油，使PCB表面干净；除油剂的浓度为80ml/ 1，温度为35°c ;
[0091] (C)水洗：将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除；
[0092] (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表面 氧化物同时使表面粗化，每升微蚀液主要成分包括：Na 2S208含量40g，98wt % H2S04含量为 10ml，Cu2+含量3g(来源于CuS0 4 · 5H20)，温度为28°C，微蚀速率控制在15mg/cm2 ;
[0093] (E)水洗：经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除；
[0094] (F)酸洗：采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗，每升酸液中，98wt% H2S04 含量为 80ml ;
[0095] (G)镀铜：在镀铜缸内将经步骤（F)处理的工作件利用镀铜溶液进行镀铜；每升镀 铜溶液中CuS0 4含量为60g，98wt % H2S04含量为108. 7ml，Cl-含量为40mg (来源于盐酸）， 镀铜添加剂含量〇. 5ml，镀铜辅助剂含量6ml，温度为21 °C;电镀条件为：电流密度为15ASF， 电镀时间75min ;
[0096] (Η)水洗：将经步骤（G)处理的工作件表面的镀铜液完全清除；
[0097] (I)预浸：本步骤用于活化PCB铜面，同时防止将前处理时的药液带入镀锡主槽中 而污染镀锡液，每升预浸液中98wt% H2S04含量为80ml ;
[0098] (2)镀锡工序：
[0099] (J) 一次镀锡：在镀锡缸内将经步骤（I)处理的工作件利用镀锡液进行镀锡，得到 第二工作件，每升镀锡液中的SnS04的含量为35g，98Wt% H2S04的含量为80ml，纯锡添加剂 中的A部分的含量为：15ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为：30ml，温度19°C;工作件在镀 锡液中的浸泡时间为Is ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0100] (K)二次镀锡：在镀锡缸内将第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡，每升镀锡液 中的SnS04的含量为35g，98wt% H2S04的含量为80ml，纯锡添加剂中的A部分的含量为： 15ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为：30ml，温度19°C ;第二工作件在镀锡液中的浸泡时 间为8min ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0101] 上述两次镀锡过程共消耗镀锡液中纯锡添加剂中的A部分约为918. 20ml，纯锡添 加剂中的B部分约为459. 10ml ;
[0102] (3)镀锡后处理工序：
[0103] (L)水洗：将经步骤（K)处理的工作件表面的镀锡液完全清除；
[0104] (M)下板。
[0105] 为了显示本实施例2的效果，二次镀锡后，板材经过退锡，对其孔内做切片处理， 得到图3。如图3所示，可以看出孔壁镀铜完整，无断铜现象。该结果证明使用本实施例2 的方法进行镀锡，不会出现孔内无铜现象，提高了镀锡抗蚀性能。
[0106] 实施例3
[0107] 一种印制线路板的电镀锡方法，它包含以下步骤：
[0108] (1)镀锡前处理工序：
[0109] (A)上板：将工作件放置在台板上；
[0110] ⑶除油：用除油剂对工作件进行除油，使PCB表面干净，除油剂的浓度为120ml/ 1，温度为45°c ;
[0111] (c)水洗：将经步骤（B)处理的工作件表面的除油剂完全清除；
[0112] (D)微蚀：用微蚀液对经步骤（C)处理的工作件表面进行轻微腐蚀，去掉PCB表面 氧化物同时使表面粗化，每升微蚀液主要成分包括：Na 2S208含量60g，98wt % H2S04含量为 30ml，Cu2+含量15g(来源于CuS0 4 · 5H20)，温度为32°C，微蚀速率控制在35mg/cm2 ;
[0113] (E)水洗：将经步骤（D)处理的工作件表面的微蚀液完全清除；
[0114] (F)酸洗：采用酸液对经步骤（E)处理的工作件进行清洗，每升酸液中，98wt% H2S04 含量为 120ml ;
[0115] (G)镀铜：在镀铜缸内将经步骤（F)处理的工作件利用镀铜溶液进行镀铜；每升 镀铜溶液中CuS0 4含量为90g，98wt% H2S04含量为130.4.ml，C1-含量为70mg (来源于盐 酸），镀铜添加剂含量1. 5ml，镀铜辅助剂含量18ml，温度为30°C ;电镀条件为：电流密度为 15ASF，电镀时间75min ;
[0116] (Η)水洗：将经步骤（G)处理的工作件表面的镀铜液完全清除；
[0117] (I)预浸：本步骤用于活化PCB铜面，同时防止将前处理时的药液带入镀锡主槽中 而污染镀锡液，每升预浸液中98wt% H2S04含量为120ml ;
[0118] (2)镀锡工序：
[0119] (J) 一次镀锡：在镀锡缸内将经步骤（I)处理的工作件利用镀锡液进行镀锡，得到 第二工作件，每升镀锡液中的SnS04含量为45g，98 Wt% H2S04的含量为120ml，纯锡添加剂 中的A部分的含量为25ml，纯锡添加剂中的B部分的含量为50ml，温度25°C ;工作件在镀 锡液中的浸泡时间为3s ;电流密度为12ASF ;电镀面积：C/S为0. 528ft2, S/S为0. 389ft2。
[0120] (K)二次镀锡：在镀锡缸内将第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡，每升镀锡液 中的SnS0 4含量为45g，98wt % H2S04的含量为120ml，纯锡添加剂中的A部分的含量为25ml， 纯锡添加剂中的B部分的含量为50ml，温度25°C ;第二工作件在镀锡液中的浸泡时间为 8min ;电流密度为 12ASF ;电镀面积：C/S 为 0· 528ft2, S/S 为 0· 389ft2。
[0121] 上述两次镀锡过程消耗镀锡液中纯锡添加剂中的A部分约为920. 26ml,纯锡添加 剂中的B部分约为460. 13ml ;
[0122] (3)镀锡后处理工序：
[0123] (L)水洗：将经步骤（K)处理的工作件表面的镀锡液完全清除；
[0124] (M)下板。
[0125] 为了显示本实施例3的效果，二次镀锡后，板材经过退锡，对其孔内做切片处理， 得到图4。如图4所示，可以看出孔壁镀铜完整，无断铜现象。该结果证明使用本实施例3 的方法，不会出现孔内无铜现象，提高了镀锡抗蚀性能。
[0126] 表1本申请实施例与对比例镀锡过程所消耗镀锡液主要成分量对比
[0127]
【权利要求】
1. 一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤： (1)镀锡前处理工序；（2)镀锡工序；（3)镀锡后处理工序，其特征在于，所述步骤（2) 镀锡工序包括（J) 一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件， 其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为l_3s ;以及（K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第 二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。
2. 如权利要求1所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，每升所述镀锡 液中的组分含量为：SnS04 : 35-45g，98wt % H2S04 : 80-120ml，纯锡添加剂中的A部分为 15-25ml，纯锡添加剂中的B部分为30-50ml。
3. 如权利要求2所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，每升所述镀锡液 中的组分含量为：SnS04 : 40g，98wt% H2S04 :100ml，纯锡添加剂中的A部分为20ml，纯锡添 加剂中的B部分为40ml。
4. 如权利要求1所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述步骤（2)镀锡 工序中镀锡的温度为19_25°C。
5. 如权利要求1-4任一项所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述 步骤（1)镀锡前处理工序中包括（G)镀铜工序，所述（G)镀铜工序中用到的每升镀铜溶 液中含有：CuS0 4 : 60-90g，98wt % H2S04 :108 . 7ml-130. 4ml，Cr :40-70mg，镀铜添加剂： 0· 5-1. 5ml，镀铜辅助剂：6-18ml。
6. 如权利要求5所述的一种印制线路板的电镀锡方法，其特征在于，所述（G)镀铜工序 中镀铜的温度为21-30°C。
【文档编号】H05K3/00GK104152962SQ201410350192
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】何永威 申请人:皆利士多层线路版(中山)有限公司