一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为：通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。本发明防止绿漆渗透到铜面而产生零件焊接和使用上的问题，且通过刷除溢出的绝缘绿漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢。
【专利说明】一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工
-H-
O
[0003]
【背景技术】
[0004]印刷电路板喷上防焊绝缘绿漆(一种绝缘树脂)后，绿漆可能不平整，且可能从铜面溢出，目前没有解决此问题的相关技术。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于克服上述问题，提供一种使绝缘绿漆平整且不溢出的印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺。
[0007]为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为:一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤:蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为:通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。
[0008]前述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，所述的通孔镀铜是指对多层板上钻孔形成的孔内进行电镀。
[0009]前述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，所述的二次镀铜是指对外层线路表面镀铜。
[0010]前述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，镀金步骤具体为:在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。
[0011]前述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，所述的喷锡步骤采用人工喷涂的方式进行。
[0012]前述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，所述的多层板为4
层O
[0013]本发明所达到的有益效果:采用通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆(构成脏物)刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整(不平整的绿漆层为脏物)，最后使绝缘绿漆硬化的方法，防止绿漆渗透到铜面而产生零件焊接和使用上的问题，且通过刷除溢出的绝缘绿漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢；采用在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点，圆弧形接口的其余部分涂覆镍层的方法，即保护了端点并提供了良好的电路接通性能，又减少金的消耗，减少成本。
[0014]
【具体实施方式】
[0015]为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0016]一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤:蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为:通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。
[0017]所述的通孔镀铜是指对多层板上钻孔形成的孔内进行电镀。
[0018]所述的二次镀铜是指对外层线路表面镀铜。
[0019]镀金步骤具体为:在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。3个镀金点与外接电路连接。
[0020]所述的喷锡步骤采用人工喷涂的方式进行。
[0021]所述的多层板为4层。
[0022]采用通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化的方法，防止绿漆渗透到铜面而产生零件焊接和使用上的问题，且通过刷除溢出的绝缘绿漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢；采用在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点，圆弧形接口的其余部分涂覆镍层的方法，即保护了端点并提供了良好的电路接通性能，又减少金的消耗，减少成本。
[0023]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤:蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为:通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，所述的通孔镀铜是指对多层板上钻孔形成的孔内进行电镀。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，所述的二次镀铜是指对外层线路表面镀铜。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，镀金步骤具体为:在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，所述的喷锡步骤采用人工喷涂的方式进行。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，其特征在于，所述的多层板为4层。
【文档编号】H05K3/22GK104507265SQ201410811773
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日
【发明者】唐清君, 刘云鹏 申请人:昆山元茂电子科技有限公司