适用于电源适配器封装的密封卡接盖的制作方法

文档序号:8102037阅读:315来源:国知局
适用于电源适配器封装的密封卡接盖的制作方法
【专利摘要】适用于电源适配器封装的密封卡接盖,上盖(1)和下盖(11)具有相对配合口沿结构,上盖(1)口沿内缘有凹沿(8),在凹沿(8)外侧有凸边(4),而且在凹沿(8)和凸边(4)之间有卡槽(7),对应的下盖(11)口沿内缘有凸衬(14),凸衬(14)外形与卡槽(7)内腔形状和结构相同;上盖(1)和下盖(11)的相对两端面的结合部位分别有不在同一平行于长度方向的中线上的中线孔(5)和偏线孔(6),其中中线孔(5)开口截面面积大于偏线孔(6)。在结构刚性、接线应力、散热效果以及结构接合面变形约束等多方面进行结构优化,有效地综合提升设备的密封效果,同时显著改善结构强度和安全性能,并增加耐用性和美观度。
【专利说明】适用于电源适配器封装的密封卡接盖
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电源适配器安装时的密封外壳结构,尤其是适用于电源适配器封装的密封卡接盖。
【背景技术】
[0002]电源适配器(Power adapter)是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、电源变压器和整流电路组成,按其输出类型可分为交流输出型和直流输出型;按连接方式可分为插墙式和桌面式。广泛配套于电话子母机、游戏机、语言复读机、随身听、笔记本电脑、蜂窝电话等设备中。
[0003]现有普通电源适配器外壳结构一般都是由上、下盖壳体结合为一体。由于上、下盖结合部容易产生间隙,而使得内部电气元件受潮,产生安全隐患。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种适用于电源适配器封装的密封卡接盖,解决现有电源适配器外壳密封不严不够安全的技术问题。
[0005]本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现:包括上盖、凸边、中线孔、偏线孔、卡槽、凹沿、下盖和凸衬;上盖和下盖具有相对配合口沿结构,上盖口沿内缘有凹沿,在凹沿外侧有凸边,而且在凹沿和凸边之间有卡槽,对应的下盖口沿内缘有凸衬,凸衬外形与卡槽内腔形状和结构相同;上盖和下盖的相对两端面的结合部位分别有不在同一平行于长度方向的中线上的中线孔和偏线孔,其中中线孔开口截面面积大于偏线孔。
[0006]尤其是,凹沿低于凸边,卡槽低于凹沿。
[0007]尤其是,中线孔所在的侧壁上有加强壁,该加强壁为增厚结构或加强筋结构。
[0008]尤其是,卡槽底部填入密封圈。
[0009]尤其是,偏线孔内侧壁沿有凹入的限位槽。
[0010]尤其是,上盖顶部周沿有弧状楞沿,同时,上盖顶部局部有单透散热孔,该单透散热孔为封闭孔,其其底部有效厚度小于上盖顶部壁厚的一半。
[0011]尤其是,下盖底面外壁有凹入的铭贴凹面,同时,下盖底面外的角部分别有突出的支脚。
[0012]本实用新型的优点和效果:多环节充分分解影响密封性能的因素逐一改进,在结构刚性、接线应力、散热效果以及结构接合面变形约束等多方面进行结构优化,有效地综合提升设备的密封效果,同时显著改善结构强度和安全性能,并增加产品耐用性和外型的美观度。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例1中上、下盖结合部位截面结构示意图。
[0014]图2为本实用新型实施例1中上盖端部偏线孔结构示意图。[0015]图3为本实用新型实施例1中上盖表面单透散热孔分布结构示意图。
[0016]图4为本实用新型实施例1中下盖表面结构示意图。
[0017]附图标记包括:上盖1、弧状楞沿2、单透散热孔3、凸边4、中线孔5、偏线孔6、卡槽
7、凹沿8、加强壁9、限位槽10、下盖11、铭贴凹面12、支脚13、凸衬14。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型原理在于,多环节充分分解影响密封性能的因素逐一改进,在结构刚性、接线应力、散热效果以及结构接合面变形约束等多方面进行结构优化,有效地综合提升设备的密封效果。例如,当设备内元件工作发热不能及时散热或降温时,外壳会发生温升变形造成结合缝张开,当设备的输入和输出线正位于对称两端时,受缆线传递过来的垂直方向的应力加大影响甚至密封效果,另外,设备外形的边缘或突出楞面如果未经过光滑过渡处理,在个别情况下更易受到瞬时横向作用力导致结合部位密封面裂开,诸如此类等等。
[0019]本实用新型包括:上盖1、凸边4、中线孔5、偏线孔6、卡槽7、凹沿8、下盖11和凸衬14。
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0021]实施例1:如附图1所示,上盖I和下盖11具有相对配合口沿结构,上盖I 口沿内缘有凹沿8,在凹沿8外侧有凸边4,而且在凹沿8和凸边4之间有卡槽7,对应的下盖11 口沿内缘有凸衬14,凸衬14外形与卡槽7内腔形状和结构相同;上盖I和下盖11的相对两端面的结合部位分别有不在同一平行于长度方向的中线上的中线孔5和偏线孔6,其中中线孔5开口截面面积大于偏线孔6。
[0022]前述中,凹沿8低于凸边4,卡槽7低于凹沿8。
[0023]前述中,中线孔5所在的侧壁上有加强壁9,该加强壁9为增厚结构或加强筋结构。
[0024]前述中,凸衬14外侧壁与凸边4内侧壁贴合。
[0025]前述中,卡槽7底部填入密封圈。
[0026]前述中,如附图2所示,偏线孔6内侧壁沿有凹入的限位槽10。该限位槽10用于
安置接线卡套。
[0027]前述中,如附图3所示,上盖I顶部周沿有弧状楞沿2,同时,上盖I顶部局部有单透散热孔3,该单透散热孔3为封闭孔,其其底部有效厚度小于上盖I顶部壁厚的一半。弧状楞沿2保持上盖I外壁相邻表面光滑过渡,以有效降低因刚性接触产生横切作用的可能。
[0028]前述中,如附图1和4所示,下盖11底面外壁有凹入的铭贴凹面12,同时,下盖11底面外的角部分别有突出的支脚13。该铭贴凹面12除方便贴附说明类标签外,还具有一定的增强散热效用,而相对较厚的边缘则保持了下盖11整体结构的强度,另外,支脚13还具有保持下盖11与支承面之间保持一定间隙的作用以增强底部通风散热效果。另外支脚13最好采用双层结构,即内部为钢性结构以保持足够的支撑性能,外部包覆较柔软的弹性材料,比如聚氨酯类材料以保持良好的接触和摩擦附着效果,并同时减轻振动、降低噪音。
[0029]本实用新型中,元器件主要通过印刷电路板或安装主板固定在下盖11内,所以下盖11整体手里结构要求具有足够的强度,此外前述中的有益于散热的结构设计,在保持相应要求的结构强度的同时也具有适当节约材料消耗的有益效果,这同时也相应的维持了设备自重和体积不至于过大;中线孔5用于接出较粗的输入电源线,偏线孔6用于接出较细的输出电源线;外壳上下盖加卡槽,生产组装时上下盖卡住,不易反弹。
[0030]以上接合较佳实施方式对本实用新型进行了具体描述,但是本【技术领域】内的技术人员可以对这些实施方式做出多种变更或变化,这些变更和变化应落入本实用新型保护的范围之内。
【权利要求】
1.适用于电源适配器封装的密封卡接盖,包括上盖(I)、凸边(4)、中线孔(5)、偏线孔(6)、卡槽(7)、凹沿(8)、下盖(11)和凸衬(14);其特征在于,上盖(I)和下盖(11)具有相对配合口沿结构,上盖(I) 口沿内缘有凹沿(8),在凹沿(8)外侧有凸边(4),而且在凹沿(8)和凸边(4)之间有卡槽(7),对应的下盖(11) 口沿内缘有凸衬(14),凸衬(14)外形与卡槽(7)内腔形状和结构相同;上盖(I)和下盖(11)的相对两端面的结合部位分别有不在同一平行于长度方向的中线上的中线孔(5)和偏线孔(6),其中中线孔(5)开口截面面积大于偏线孔(6)。
2.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,凹沿(8)低于凸边⑷,卡槽(7)低于凹沿(8)。
3.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,中线孔(5)所在的侧壁上有加强壁(9),该加强壁(9)为增厚结构或加强筋结构。
4.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,卡槽(7)底部填入密封圈。
5.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,偏线孔(6)内侧壁沿有凹入的限位槽(10)。
6.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,上盖(I)顶部周沿有弧状楞沿(2),同时,上盖(I)顶部局部有单透散热孔(3),该单透散热孔(3)为封闭孔,其其底部有效厚度小于上盖(I)顶部壁厚的一半。
7.如权利要求1所述的适用于电源适配器封装的密封卡接盖,其特征在于,下盖(11)底面外壁有凹入的铭贴凹面(12),同时,下盖(11)底面外的角部分别有突出的支脚(13)。
【文档编号】H05K5/03GK203722463SQ201420073193
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月20日 优先权日:2014年2月20日
【发明者】兰俊, 魏红, 胡梦梦, 韩荣 申请人:凤冠电机(昆山)有限公司
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