一种3c产品金属防水外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种3C产品金属防水外壳，包括金属壳体、塑胶防水骨位和硅胶防水层，金属壳体内表面具有粗糙部位；塑胶防水骨位包括附着部，附着部通过注塑与所述粗糙部位粘合，附着部顶表面凸出形成用于支撑固定所述硅胶防水层的支撑部，硅胶防水层通过注塑包覆所述支撑部；硅胶防水层的侧面或顶部设有凸部，以实现与所述3C产品装配件过盈装配。其金属壳体结构简单，工艺制作易实现，在此基础上，利用注塑工艺形成与金属壳体牢固粘合的塑胶防水骨位，并在所述塑胶防水骨位外表面注塑形成硅胶防水层，再通过硅胶防水层与装配件的过盈装配实现装配件的有效防水，相比现有技术，本实用新型的金属防水外壳制作成本低、工艺简单。
【专利说明】一种3C产品金属防水外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及3C产品外壳，尤其涉及一种3C产品金属防水外壳。
【背景技术】
[0002]越来越多的3C产品(计算机(Computer)、通信(Communicat1n)和消费类电子产品(ConsumerElectronics)三者结合,亦称“信息家电”),特别是智能手机,结构上都要求具有防水防尘功能。传统的防水方式是在塑胶外壳内装设硅胶圈，通过装配件装配后，达到防水功能，或直接再塑胶外壳内注塑硅胶，来实现防水功能。虽然塑胶材质价格便宜、易成型、产品精度高，但其强度低、手感和质感不好，外观和视觉效果不佳，且导热性差，手机内部电路散发的热量难以散发。与此相比，金属具有机械强度好、高刚性、外观质感好等优点，作为防水外壳，复杂的防水结构件难以制作，需要借助CNC (Computer Numerical Control,数控机床)加工，实现成本高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种3C产品金属防水外壳，已解决金属在防水结构件的应用中存在的难以加工且制作成本高的技术问题。
[0004]本实用新型提供以下技术方案:
[0005]一种3C产品金属防水外壳，包括金属壳体、塑胶防水骨位和硅胶防水层，所述金属壳体内表面具有粗糙部位；所述塑胶防水骨位包括附着部，所述附着部通过注塑与所述粗糙部位粘合，所述附着部顶表面凸出形成用于支撑固定所述硅胶防水层的支撑部，所述硅胶防水层通过注塑包覆所述支撑部；所述硅胶防水层的外表面设有凸部，以实现与所述3C产品装配件过盈装配。用金属作为壳体，而防水部位采用硅胶配以塑胶骨位，由于塑胶和硅胶均可以通过注塑形成，因此无需就金属壳体本身加工复杂的防水结构，仅需通过简单的工艺使金属壳体内表面具有粗糙部位，以将塑胶防水骨位通过注塑与该粗糙部位粘合；当塑胶防水骨位与金属壳体粘合后，再通过注塑形成硅胶防水层；由于硅胶防水层设有凸部，所述防水外壳与产品进行装配时，该凸部能够紧紧地与产品装配部位卡和，实现过盈装配，达到有效防水的目的。本方案的金属防水外壳实现成本低且制备工艺简单，容易实现。由于塑胶和硅胶注塑成型时，成型的形状和精度都容易控制，因此本方案的金属防水外壳在制备时，能灵活适应复杂的防水结构件，且防水尺寸精度高、防水效果好且稳定。
[0006]优选地，所述金属壳体内表面的粗糙部位凹陷形成凹槽，所述附着部与所述凹槽粘合。形成具有粗糙表面的凹槽以供所述附着部注塑附着，则附着部可以不用太凸出于壳体内表面，外观较好，同时，凹槽设计使得附着部与壳体接触面积更大，且粘着更稳。
[0007]优选地，于所述支撑部两侧，所述附着部顶表面的宽度均大于所述硅胶防水层底部边缘的宽度0.1?2mm。在硅胶防水层注塑成型的过程中，由于附着部的宽度大于硅胶防水层底部的宽度，模具设计能够保证在合模后，模仁是与塑胶的附着部接触而不与金属壳体接触，不但避免了模内压伤，而且保证了合模之后型腔的封闭性，避免了硅胶溢出。
[0008]优选地，所述附着部通过注塑与所述凹槽粘合后，所述附着部凸出于所述金属壳体内表面0.02?0.3_。附着部稍微凸出于壳体内表面,在模内注塑形成所述娃胶防水层时，合模时模仁与金属壳体之间能有一段距离，避免了模内压伤。
[0009]优选地，所述粗糙部位具有经金属纳米化处理后的纳米孔洞，且所述纳米孔洞的孔径为20?lOOnm。通过注塑使塑胶的附着部与金属纳米化处理后的凹槽表面结合，粘着力更强，剥离强度可达15?40MPa，粘结十分牢固。
[0010]本实用新型提供的3C产品金属防水外壳，其金属壳体结构简单，工艺制作易实现，在此基础上，利用注塑工艺形成与金属壳体牢固粘合的塑胶防水骨位，并在所述塑胶防水骨位外表面注塑形成硅胶防水层，再通过硅胶防水层与装配件的过盈装配实现装配件的有效防水，相比现有技术，本实用新型的金属防水外壳容易制作且制作成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例提供的手机金属防水外壳的结构示意图；
[0012]图2是图1中防水外壳的剖视图及局部放大图。
【具体实施方式】
[0013]下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0014]本实用新型的【具体实施方式】提供如图1所示的可用于手机的金属防水外壳，包括金属壳体10和防水组件20，其中所述金属壳体10内表面具有粗糙部位，所述防水组件20即设置在所述粗糙部位。如图2所示，所述防水组件20包括塑胶防水骨位21和硅胶防水层22，参见图2局部放大图，所述塑胶防水骨位21包括与所述金属壳体10接触的附着部以及由所述附着部顶表面凸出形成的支撑部。通过模内注塑，使得所述附着部与所述粗糙部位粘合，形成所述塑胶防水骨位21，再通过模内注塑硅胶，形成包覆所述支撑部的硅胶防水层22，且形成的硅胶防水层22外表面具有凸部，所述凸部使得所述金属防水外壳与手机进行装配时，所述防水组件20与手机的装配部位实现过盈装配，且在所述塑胶防水骨位21的支撑固定下，实现有效防水。
[0015]如图2所示，所述金属壳体10内表面的粗糙部位可凹陷形成凹槽，当所述附着部与该凹槽粘合时，粘着力更强，使得所述防水组件20更加稳固，另外，由于附着部基本都填充在凹槽中，外观也较好看。
[0016]在形成塑胶防水骨位21后，再通过模内注塑形成所述硅胶防水层22，为了保证在注射硅胶时不溢胶，如图2所示:应当使所述附着部的顶表面宽度大于所述硅胶防水层22底部边缘的宽度，且最好在所述支撑部两侧，所述附着部顶表面都比所述硅胶防水层22底部边缘宽出0.1?2mm，如此一来，在合模时，模仁可以与所述附着部的顶表面接触，由于具有塑胶具有一定的弹性，因此模仁与塑胶接触可使型腔密封性较好，避免了溢胶，也避免了模内压伤。
[0017]另，所述附着部通过注塑与所述凹槽粘合后，所述附着部凸出于所述金属壳体内表面0.02?0.3_较佳，这样一来，注塑形成硅胶防水层时，模仁与金属壳体之间能够留有间隙，避免模内压伤。
[0018]为了使塑胶的附着部与金属壳体内表面粘合更加牢固，粗糙的凹槽可以通过金属纳米化处理，以使金属表面布满纳米孔洞，在本实施例中，形成的纳米孔洞孔径为20?lOOnm，使得塑胶的附着部与凹槽之间的剥离强度可达15?40MPa。
[0019]需要说明，本实用新型提供的金属防水外壳可以采用铝及其合金、镁及其合金、铜及其合金、不锈钢及其合金、钛合金等，通过冲压或压铸方式形成所述金属壳体。而塑胶防水骨位的材质可以选用PA、PPS、PBT等结晶性材料，优选PPS、PBT材料；硅胶防水层的材质可以选用双组分液态硅胶，优选自粘液态硅胶。
[0020]形成本实用新型的金属防水外壳大致可以通过以下工艺流程:
[0021]S1.先将金属结构件通过冲压或压铸的方式形成预定结构和形状的所述金属壳体，再对壳体内表面需要设置防水组件的部位或者壳体内表面整体进行金属纳米化处理；
[0022]S2.模内成型，形成所述塑胶防水骨位；
[0023]S3.模内成型，形成所述硅胶防水层。
[0024]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种3C产品金属防水外壳，其特征在于:包括金属壳体、塑胶防水骨位和硅胶防水层，所述金属壳体内表面具有粗糙部位；所述塑胶防水骨位包括附着部，所述附着部通过注塑与所述粗糙部位粘合，所述附着部顶表面凸出形成用于支撑固定所述硅胶防水层的支撑部，所述硅胶防水层通过注塑包覆所述支撑部；所述硅胶防水层的侧面或顶部设有凸部，以实现与3C产品装配件过盈装配。
2.如权利要求1所述的3C产品金属防水外壳，其特征在于:所述金属壳体内表面的粗糙部位凹陷形成凹槽，所述附着部与所述凹槽粘合。
3.如权利要求2所述的3C产品金属防水外壳，其特征在于:于所述支撑部两侧，所述附着部顶表面的宽度均大于所述硅胶防水层底部边缘的宽度0.1?2mm。
4.如权利要求3所述的3C产品金属防水外壳，其特征在于:所述附着部通过注塑与所述凹槽粘合后，所述附着部凸出于所述金属壳体内表面0.02?0.3mm。
5.如权利要求1所述的3C产品金属防水外壳，其特征在于:所述粗糙部位具有经金属纳米化处理后的纳米孔洞，且所述纳米孔洞的孔径为20?lOOnm。
【文档编号】H05K5/04GK203840671SQ201420160635
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】张绍华, 唐臻 申请人:东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华晶粉末冶金有限公司