一种复合集成电路led可控光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED照明【技术领域】，尤其是一种复合集成电路LED可控光源。它包括基板，基板上固定有若干个恒流驱动芯片和若干个LED芯片组以及用于连接220V或110V外部交流电源的整流滤波电路，整流滤波电路通过恒流驱动芯片与LED芯片组的对应连接为LED芯片组供电；整流滤波电路的输出端还连接有一DC调制端口，LED芯片组包括若干个相互之间串联和/或并联的LED芯片。本实用新型将驱动电源与集成光源集为一体，直接连接220V或110V交流市电，而无需使用外置驱动电源，从而有利于减小整个灯具的散热量、降低灯具的成本；另外，通过预留的DC调制端口，可以进行通过焊接电容或电阻来实现光源的调光或调温控制；其结构简单、集成化、微型化，具有很强的实用性。
【专利说明】一种复合集成电路LED可控光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，尤其是一种复合集成电路LED可控光源。
【背景技术】
[0002]周知，LED集成光源是一种将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上，然后进行引线键合实现其电连接的光源形式，如COB光源、贴片光源，其具有导热路径短，散热好，成本低，光斑好等优点。然而，现有的LED集成光源大都需要外接驱动电源，以利用驱动电源实现220V或IlOV交流市电的供电进行供电，此种方式增加了灯具的成本，而且由于驱动电源本身会产生大量热量，容易加大灯具的散热负担、降低了灯具的稳定性、影响了灯具工作性能。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、将驱动电源与集成光源集为一体、性能稳定的复合集成电路LED可控光源。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种复合集成电路LED可控光源，它包括基板，所述基板上固定有若干个恒流驱动芯片和若干个LED芯片组以及用于连接220V或IlOV外部交流电源的整流滤波电路，所述整流滤波电路通过恒流驱动芯片与LED芯片组的对应连接为LED芯片组供电；
[0006]所述整流滤波电路的输出端还连接有一 DC调制端口，所述LED芯片组包括若干个LED芯片，若干个所述LED芯片相互之间串联和/或并联。
[0007]优选地，所述DC控制端口上连接调制元件，所述调制元件为电容和/或WLAN模块和/或蓝牙模块。
[0008]优选地，所述基板为铝基板或陶瓷基板。
[0009]优选地，所述恒流驱动芯片和LED芯片组通过绝缘胶封固在基板上。
[0010]优选地，所述恒流驱动芯片、LED芯片和整流滤波电路之间均通过设置在基板上的金属印制线进行电连接。
[0011]优选地，所述基板上还连接有外接端头。
[0012]由于采用了上述方案，本实用新型将驱动电源与集成光源集为一体，直接连接220V或IlOV交流市电,而无需使用外置驱动电源,从而有利于减小整个灯具的散热量、降低灯具的成本；另外，通过预留的DC调制端口，可以进行通过焊接电容或电阻来实现光源的调光或调温控制；其结构简单、集成化、微型化，具有很强的实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例的线路平面布置图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]如图1所示，本实用新型提供的一种复合集成电路LED可控光源，它包括一块基板1，基板I可为铝基板或陶瓷基板，在基板I上固定有若干个恒流驱动芯片2和若干个LED芯片组以及用于连接220V或I1V外部交流电源的整流滤波电路3，整流滤波电路3通过恒流驱动芯片2与LED芯片组的对应连接为LED芯片组供电；其中，LED芯片组包括若干个LED芯片4，若干个LED芯片4相互之间串联和/或并联并且形成阵列分布的形式；为便于实现光源的调节控制，如调光或调温等功能，整流滤波电路3的输出端还连接有一 DC调制端口5，DC调制端口 5上可根据实际功能需求焊接电容和/或WLAN模块和/或蓝牙模块等调制元件，从而通过调制元件实现光源调节控制。本实施例的恒流驱动芯片2可采用具有线性或非线性调控、自动对码、自动恒流、消除闪频、高低压输出及高温保护等功能的芯片。
[0016]同时，恒流驱动芯片2和LED芯片组则可通过绝缘胶封固在基板I上，而整流滤波电路3和DC调制端口 5则外露与绝缘胶的覆盖区域。恒流驱动芯片2、LED芯片4和整流滤波电路3之间均通过设置在基板I上的金属印制线进行电连接，金属印制线可采用金、银、铜、铝或合金等印制线。为便于各个光源之间的电连接(即:在多个基板I之间相互拼接的同时进行电路连接)，在基板I上设置有外接端头6。
[0017]本实施例的光源的PF值高(0.85—0.99)、LM值高，没有频闪的问题。而采用恒流驱动芯片2可保护LED芯片不会因电流过大而损坏；同时，由于恒流驱动芯片2具有温度保护功能(如当温度达到80度时进行电流输出控制)，可保护LED芯片不会因过热而造成损坏。
[0018]另外，由于本实施例的光源改变了传统光源需通过连接外置驱动电源进行供电的结构形式，其将驱动电源与集成光源集成在一块基板上，形成一体化、微型化的结构形式，使用时只需直接连接220V或IlOV交流市电即可，减少了外置驱动电源的使用以及配置成本，降低了灯具的发热量；同时，利用恒流驱动芯片2可以实现整个光源的功能设置、提高了光源的驱动效率以及光效率，有效的避免了闪频的发生；其结构简单，具有很强的实用性。
[0019]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种复合集成电路LED可控光源,它包括基板,其特征在于:所述基板上固定有若干个恒流驱动芯片和若干个LED芯片组以及用于连接220V或IlOV外部交流电源的整流滤波电路，所述整流滤波电路通过恒流驱动芯片与LED芯片组的对应连接为LED芯片组供电； 所述整流滤波电路的输出端还连接有一 DC调制端口，所述LED芯片组包括若干个LED芯片，若干个所述LED芯片相互之间串联和/或并联。
2.如权利要求1所述的一种复合集成电路LED可控光源，其特征在于:所述DC控制端口上连接调制元件，所述调制元件为电容和/或WLAN模块和/或蓝牙模块。
3.如权利要求2所述的一种复合集成电路LED可控光源，其特征在于:所述基板为铝基板或陶瓷基板。
4.如权利要求1所述的一种复合集成电路LED可控光源，其特征在于:所述恒流驱动芯片和LED芯片组通过绝缘胶封固在基板上。
5.如权利要求1-4中任一项所述的一种复合集成电路LED可控光源,其特征在于:所述恒流驱动芯片、LED芯片和整流滤波电路之间均通过设置在基板上的金属印制线进行电连接。
6.如权利要求5所述的一种复合集成电路LED可控光源，其特征在于:所述基板上还连接有外接端头。
【文档编号】H05B37/02GK203840604SQ201420199050
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月22日 优先权日:2014年4月22日
【发明者】李树庆 申请人:李树庆