含浸机调粘装置制造方法
【专利摘要】一种含浸机调粘装置，包括由桶槽、搅拌器和进料管组成的调粘装置。所述进料管的正下方设有导流管，所述导流管的另一端略靠近桶槽的底部。采用本实用新型的技术方案后，导流管将进料管的进料直接导流到桶槽的底部位置，防止了料液飞滅现象的发生，杜绝了由于飞滅后产生的气泡造成的污染环境和后工序质量的问题。
【专利说明】含浸机调粘装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种含浸机配件领域，尤其涉及一种含浸机调粘装置。
【背景技术】
[0002]含浸机是制作印刷电路板过程中的重要处理设备之一，利用含浸机可将玻纤布在树脂中进行含浸，然后经过烘烤制成所需的半固化片。具体包括:预含浸、含浸、烘干、冷却等工序。为了保证含浸槽区中料液比重的稳定，经常在含浸过程中都设有调粘装置，调粘装置由如下步骤:首先需要进料或溶剂，然后搅拌器搅拌调粘，最后出料出料。
[0003]现有的调粘装置如图1所示，包括由桶槽1、搅拌装置2和进料管3组成的调粘装置。但现有的调粘装置存在如下问题:在进料的过程中会产生严重的料液飞溅现象，这会导致桶槽内产生大量气泡，严重时料液会渗出到桶盖外，对桶槽区的周边环境产生污染。另外气泡的产生会对后续的固化程序中固化质量造成影响，导致成品不良率增大。
【发明内容】
[0004]为了解决现有的含浸机调粘装置存在的污染周边环境和会导致后工序固化时产品不良率闻的问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种含浸机调粘装置，包括由桶槽、搅拌装置和进料管组成的调粘装置。所述进料管的正下方设有导流管，所述导流管的另一端略靠近桶槽的底部。
[0006]进一步的，所述导流管的内径略大于进料管的内径。
[0007]采用本实用新型的技术方案后，引流管将一直延伸到略靠近桶槽底部的位置，采用这样的方式，缩短了料液到桶槽底部的距离，防止了飞溅现象的发生。杜绝了由于飞溅后产生的气泡造成的污染环境和后工序质量的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是含浸机装置未改造前的结构示意图。
[0009]图2是含浸机装置未改造后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型优选的方式做进一步的阐述:
[0011]如图2所示、一种含浸机调粘装置，包括由桶槽1、搅拌装置2和进料管3组成的调粘装置。还包括一个导流管4，导流管4在进料管3的正下方，另一端略靠近桶槽I的底部，且导流管4的内径略大于进料管3的内径。
[0012]工作原理:当含浸机开始工作后，进料管3开始对调粘装置进行供料，导流管4将进入的料液直接引流到桶槽I的底部，由于料液到达桶槽I底部的落差减少，避免了飞溅的发生。
[0013]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种含浸机调粘装置，包括由桶槽(I)、搅拌装置(2)和进料管(3)组成的调粘装置；其特征在于:所述进料管(3)的正下方设有导流管(4)，所述导流管(4)的另一端略靠近桶槽(I)的底部。
2.根据权利要求1所述的含浸机调粘装置，其特征在于:所述导流管(4)的内径略大于进料管(3)的内径。
【文档编号】H05K3/00GK204017731SQ201420466397
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】李海民, 胡继中, 姜立勇, 楊磊 申请人:无锡宏仁电子材料科技有限公司