一种高热陶瓷片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高热陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、电阻浆料、电极银浆、密封浆料，所述的电阻浆料位于陶瓷片顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆位于电阻浆料顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料位于电极银浆顶部中心处，二者胶连相连。与现有技术相比，该高热陶瓷片，首先利用陶瓷作为传导载体，再通过刷涂电阻浆料提供热源，再刷涂电极银浆起到良好的导电作用，再刷涂密封浆料对整体机构进行密封避免漏电，该陶瓷片可实现快速高温加热，满足了人们的需求。
【专利说明】一种高热陶瓷片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发热片，尤其涉及一种高热陶瓷片。
【背景技术】
[0002]在日常应用过程中，热水器、热水壶等都需要发热，传统加热方法多采用发热管加热或明火加热，但是都需要较长的时间等待，不能满足人们快速使用的需求，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种高热陶瓷片。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种高热陶瓷片，来解决现有发热速度慢的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种高热陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、电阻浆料、电极银浆、密封浆料，所述的电阻浆料位于陶瓷片顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆位于电阻浆料顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料位于电极银浆顶部中心处，二者胶连相连。
[0005]进一步，所述的陶瓷片正面上端左侧还设有正极端子、二者胶连相连。
[0006]进一步，所述的陶瓷片正面上端右侧还设有负极端子、二者胶连相连。
[0007]进一步，所述的陶瓷片正面上端中心处还设有接地棒，二者胶连相连。
[0008]进一步，所述的电阻浆料内还设有方阻，其数量为若干个。
[0009]与现有技术相比，该高热陶瓷片，首先利用陶瓷作为传导载体，再通过刷涂电阻浆料提供热源，再刷涂电极银浆起到良好的导电作用，再刷涂密封浆料对整体机构进行密封避免漏电，该陶瓷片可实现快速高温加热，满足了人们的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是陶瓷片主视图
[0011]图2是陶瓷片俯视图
[0012]陶瓷片I电阻浆料 2
[0013]电极银浆 3密封浆料 4
[0014]正极端子 101负极端子 102
[0015]接地棒103方阻201
[0016]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0017]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0018]如图1、图2所示，包括陶瓷片1、电阻浆料2、电极银浆3、密封浆料4、正极端子101、负极端子102、接地棒103、方阻201，所述的电阻浆料2位于陶瓷片I顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆3位于电阻浆料2顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料4位于电极银浆3顶部中心处，二者胶连相连。所述的陶瓷片I正面上端左侧还设有正极端子101、二者胶连相连，所述的陶瓷片I正面上端右侧还设有负极端子102、二者胶连相连，所述的陶瓷片I正面上端中心处还设有接地棒103，二者胶连相连，所述的电阻浆料2内还设有方阻201，其数量为若干个，该高热陶瓷片1，首先利用陶瓷作为传导载体，再通过刷涂电阻浆料2提供热源，再刷涂电极银浆3起到良好的导电作用，再刷涂密封浆料4对整体机构进行密封避免漏电，陶瓷片正面上端的正电极端子101和负电极端子102可以便于外置接线，接地棒103可以提高其防漏电性能，电阻浆料2内部的方阻201可以通过变换数目调节功率，加热时间，满足人们的各种需求。
[0019]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高热陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、电阻浆料、电极银浆、密封浆料，所述的电阻浆料位于陶瓷片顶部中心处，二者胶连相连，所述的电极银浆位于电阻浆料顶部中心处，二者胶连相连，所述的密封浆料位于电极银浆顶部中心处，二者胶连相连。
2.如权利要求1所述的一种高热陶瓷片，其特征在于所述的陶瓷片正面上端左侧还设有正极端子、二者胶连相连。
3.如权利要求2所述的一种高热陶瓷片，其特征在于所述的陶瓷片正面上端右侧还设有负极端子、二者胶连相连。
4.如权利要求3所述的一种高热陶瓷片，其特征在于所述的所述的陶瓷片正面上端中心处还设有接地棒，二者胶连相连。
5.如权利要求4所述的一种高热陶瓷片，其特征在于所述的电阻浆料内还设有方阻，其数量为若干个。
【文档编号】H05B3/22GK204157076SQ201420633682
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】方超, 汤中原 申请人:池州信安电子科技有限公司