技术总结
提供了一种用于溅射沉积的沉积源和溅射装置，其中沉积源包括：至少一个可旋转阴极(30)；RF功率布置(20)；以及功率输送组件(40、140)，将所述RF功率布置与所述可旋转阴极连接，其中所述功率输送组件包括第一电源连接器(42、142、342、442)和第二电源连接器(44、144、344、444)，以用于在两个间隔开的位置(32、34)处同时向所述可旋转阴极提供来自所述RF功率布置的RF能量，其中所述RF功率布置包括匹配盒(21)，其中所述功率输送组件包括：第一电连接件(146、246)，连接所述匹配盒与所述第一电源连接器；以及第二电连接件(148、248)，连接所述匹配盒与所述第二电源连接器，其中所述匹配盒(21)包括输出端子(25)，所述输出端子沿着所述第一电连接件(246)和所述第二电连接件(248)中的至少一个可移动地安装。
技术研发人员：弗兰克·施纳朋伯杰
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2015.05.08
技术公布日：2019.04.16