本实用新型涉及线路板制作领域，尤其涉及一种覆铜板的钻孔包板结构。
背景技术：
覆铜板的钻孔一般采用“酚醛板+覆铜板+纸垫板”、“铝片+覆铜板+纸垫板”两种包板结构钻孔，相对而言酚醛板、纸垫板、铝片的成本较低，但问题很多。
现有技术中，如专利号为201220040450.X，申请日为2012.02.09《腰果酚改性酚醛纸基覆铜板》，该实用新型采用腰果酚改性酚醛树脂代替常规的桐油改性酚醛树脂，降低了生产成本，另外两面的铜箔厚度不同，后的铜箔可以通过较大的电流，利于复杂电路使用，增加了覆铜板的适用场合。但是该实用新型结构简单，钻孔时易出现断钻、粉尘多、容易产生压点等问题点，导致钻刀的使用寿命相对较短，进而使生产成本增加，有待进一步改进。
技术实现要素：
针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构合理、实用性强、制造成本低的覆铜板的钻孔包板结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种覆铜板的钻孔包板结构，包括第一酚醛板层 、覆铜板层、第二酚醛板层和纸垫板层，其特征在于：所述第一酚醛板层 位于最上层；所述覆铜板层位于第一酚醛板层的下方；所述第二酚醛板层位于覆铜板层的下方；所述纸垫板层位于第二酚醛板层的下方。
优选地，所述第一酚醛板层的厚度为0.4～0.6mm。
优选地，所述第二酚醛板层的厚度为0.4～0.6mm。
优选地，所述纸垫板层的厚度为2～3mm。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型采用新型的包板结构，虽然酚醛板和纸垫板的使用使得总成本增加了近一半，但也使直径0.3mm及以下的钻刀使用寿命提升了一半以上，由于钻刀的成本相对而言更高，故总体成本仍有下降。同时又使得断钻、粉尘多、容易产生压点等问题点得到了明显的改善。
附图说明
图1为本实用新型的结构图。
具体实施方式
如图1所示，一种覆铜板的钻孔包板结构，包括第一酚醛板层 1、覆铜板层2、第二酚醛板层3和纸垫板层4；第一酚醛板层1位于最上层，第一酚醛板层1的厚度为0.5mm；覆铜板层2位于第一酚醛板层 1的下方；第二酚醛板层3位于覆铜板层2的下方，厚度为0.5mm；纸垫板层4位于第二酚醛板层3的下方，厚度为2.5mm。
本实用新型采用新型的包板结构，虽然酚醛板和纸垫板的使用使得总成本增加了近一半，但也使直径0.3mm及以下的钻刀使用寿命提升了一半以上，由于钻刀的成本相对而言更高，故总体成本仍有下降。同时又使得断钻、粉尘多、容易产生压点等问题点得到了明显的改善。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。