本发明属于cpp保护膜技术领域，具体涉及一种cpp耐高温保护膜基膜。
背景技术：
在电子、工业行业里，不论是在生产制造过程中还是最终的包装出货中，保护膜都是不可或缺的材料。在一些特殊领域，需要保护膜不仅平整度好、低晶点，并且具有耐高温、不变形的要求。现有市场上的cpp膜主要应用在食品包装行业，产量大成本低，但作为电子工业行业领域的保护膜，一般只耐温80℃，但是有些场合需要保护膜在120℃条件下使用，所以很难达到要求。
技术实现要素：
为解决现有技术的不足，本发明提供一种cpp耐高温保护膜基膜及其制备方法，无需改造现有设备的前提下，所制得的产品平整度好、低晶点、耐高温，能够满足下游涂胶、电子工业保护膜等领域的高质量要求。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案为:
一种cpp耐高温保护膜基膜，所述基膜具有三层结构，由电晕层、中间层和离型层组成，所述各层原料的配比为：电晕层：耐高温嵌段共聚聚丙烯86%—94%，防粘剂1%—4%，光亮剂5%—10%；中间层：均聚聚丙烯85%—95%，弹性体5%—15%；离型层：耐高温嵌段共聚聚丙烯91%—98%，防粘剂1%—5%，硅氧烷1%—4%。
进一步的，所述基膜各层的组成比例为:20%:60%:20%。
更进一步的，所述弹性体为聚烯烃弹性体。
一种cpp耐高温保护膜基膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
（1）根据权利要求1所述的配方将各层原料按配比称取，混合均匀、干燥处理后分别加入各自的挤出机中，进行熔融塑化；
（2）将熔融后的物料熔体经过1000目网过滤，经管道送入模头汇合成三层经模头流延而出；
（3）将流延而出的高温熔体落到冷却辊上进行冷却成膜，再经过电晕处理、自动收卷和时效处理工序后，分切成客户需求的规格得到成品。
进一步的，所述熔融温度为210℃—235℃。
更进一步的，所述冷却辊冷却温度为23℃—28℃。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明制备方法简单，无需对现有设备进行改造，能够有效节约生产升成本，实现大量生产；
2、本发明产品各层之间相互补充作用，具有优秀的透明度和柔软度，且平整度好、晶点低、耐高温，能够在120℃条件下10分钟内热收缩率小于1.0%，比现有产品耐温高达40℃，满足下游涂胶、电子工业保护膜等领域的高质量要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
一种cpp耐高温保护膜基膜，所述基膜具有三层结构，由电晕层、中间层和离型层组成，所述各层原料的配比为：电晕层：耐高温嵌段共聚聚丙烯86%，防粘剂4%，光亮剂10%；中间层：均聚聚丙烯85%，聚烯烃弹性体15%；离型层：耐高温嵌段共聚聚丙烯91%，防粘剂5%，硅氧烷4%。
进一步的，所述基膜各层的组成比例为:20%:60%:20%。
一种cpp耐高温保护膜基膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
（1）根据权利要求1所述的配方将各层原料按配比称取，混合均匀、干燥处理后分别加入各自的挤出机中，进行熔融塑化；
（2）将熔融后的物料熔体经过1000目网过滤，经管道送入模头汇合成三层经模头流延而出；
（3）将流延而出的高温熔体落到冷却辊上进行冷却成膜，再经过电晕处理、自动收卷和时效处理工序后，分切成客户需求的规格得到成品。
进一步的，所述熔融温度为212℃。
更进一步的，所述冷却辊冷却温度为24℃。
本实施例所制得的产品在120℃条件下10分钟内所测得的热收缩率为0.9%。
实施例2
一种cpp耐高温保护膜基膜，所述基膜具有三层结构，由电晕层、中间层和离型层组成，所述各层原料的配比为：电晕层：耐高温嵌段共聚聚丙烯96%，防粘剂1%，光亮剂5%；中间层：均聚聚丙烯95%，聚烯烃弹性体5%；离型层：耐高温嵌段共聚聚丙烯98%，防粘剂1%，硅氧烷1%。
进一步的，所述基膜各层的组成比例为:20%:60%:20%。
一种cpp耐高温保护膜基膜的制备方法，所述方法包括以下步骤：
（1）根据权利要求1所述的配方将各层原料按配比称取，混合均匀、干燥处理后分别加入各自的挤出机中，进行熔融塑化；
（2）将熔融后的物料熔体经过1000目网过滤，经管道送入模头汇合成三层经模头流延而出；
（3）将流延而出的高温熔体落到冷却辊上进行冷却成膜，再经过电晕处理、自动收卷和时效处理工序后，分切成客户需求的规格得到成品。
进一步的，所述熔融温度为230℃。
更进一步的，所述冷却辊冷却温度为27℃。
本实施例所制得的产品在120℃条件下10分钟内所测得的热收缩率为0.7%。
本发明产品各层之间相互补充作用，具有优秀的透明度和柔软度，且平整度好、晶点低、耐高温，能够在120℃条件下10分钟内热收缩率小于1.0%，比现有产品耐温高达40℃，满足下游涂胶、电子工业保护膜等领域的高质量要求。
以上结合实施例对本发明做出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的普通技术人员而言，在本发明的原理和技术思想的范围内，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围内。