移动终端背板及其制备方法以及移动终端与流程

本发明涉及材料技术领域，具体的，涉及移动终端背板及其制备方法以及移动终端。

背景技术：

2017年8月，高通宣布已经完成在移动终端上的首次5G连接测试，此外，高通还推出首款5G智能手机参考设计。2017年9月，德国电信正式宣布联合华为公司推出全球首个5G商用网络。这是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业！5G通信时代序幕已经拉开，移动终端又将迎来一次变革。

然而目前大多数移动终端背板是由金属制备得到的，由于金属的电磁屏蔽效应，使得信号难以通过移动终端；同时，目前无线充电逐渐普及，而移动终端的金属材质的背板会阻止磁场透过，无法实现无线充电。因此，目前的移动终端的背板限制了5G时代的发展以及无线充电的实现，不能满足消费者日益增长的需求。

因而，目前的移动终端背板仍有待改进。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有较大的相对介电常数、抗信号屏蔽能力较强、导热能力较强或者成本较低的移动终端背板。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种移动终端背板。根据本发明的实施例，该移动终端背板包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯和氧化石墨烯中的至少一种，以及热固性树脂；保护层，所述保护层设置在所述导热层的一个表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热固性树脂。发明人发现，该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，硬度较大，耐高温，阻燃性能良好，抗弯折强度较高，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，能够很好的满足5G通信的技术要求，且在导热层中加入石墨烯或者氧化石墨烯可以提高移动终端背板的导热性能以及相对介电常数，在保护层中添加金刚石使得移动终端背板的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题。

根据本发明的实施例，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的2-50倍，优选5-15倍。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够有效起到保护移动终端的作用。

根据本发明的实施例，所述导热层的厚度为100-800微米，所述保护层的厚度为5-100微米。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够起到保护移动终端的作用。

根据本发明的实施例，所述热固性树脂包括环氧树脂，优选的，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂中的至少一种。由此，热固性树脂的来源较广，成本较低，刚性大、抗弯折强度高、硬度高、耐温高、不易燃、产品尺寸稳定性较好。

根据本发明的实施例，所述导热层和所述保护层还各自独立的包括以下至少一种：陶瓷粉体；阻燃剂；和辅助助剂。由此，加入陶瓷粉体能够提高移动终端背板的相对介电常数、导热性能或者抗磨性能，加入阻燃剂能够提高移动终端背板的阻燃性能，加入辅助剂能够使得移动终端背板容易成型并且使用寿命较长。

根据本发明的实施例，所述陶瓷粉体包括氧化铝和氧化锆中的至少一种。由此，可以有效提高导热层或者保护层的导热能力，并使得导热层或者保护层具有较高的相对介电常数、硬度以及耐磨性，且抗信号屏蔽能力较强。

根据本发明的实施例，所述氧化锆包括第一氧化锆颗粒和第二氧化锆颗粒，其中，所述第一氧化锆颗粒的粒径为所述第二氧化锆颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化锆颗粒的最大粒径不大于30微米。由此，具有上述粒径的氧化锆能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性以及抗弯强度，且分散均匀，易添加，易加工。

根据本发明的实施例，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：(0.5-2)；优选1：1。由此，含有上述氧化锆粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性以及抗弯强度，分散均匀性更佳，添加和加工更易。

根据本发明的实施例，所述氧化铝为α型氧化铝。由此，α型氧化铝导热性能较佳，电阻率高，具有良好的绝缘性能。

根据本发明的实施例，所述氧化铝包括第一氧化铝颗粒和第二氧化铝颗粒，其中，所述第一氧化铝颗粒的粒径为所述第二氧化铝颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化铝颗粒的最大粒径不大于30微米。由此，具有上述粒径的氧化铝能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性，且更容易调节相对介电常数，更易加工。

根据本发明的实施例，所述第一氧化铝颗粒的形状为球形或类球形，所述第二氧化铝颗粒的形状为不规则形状。由此，具有上述形状的氧化铝分散均匀性更好，更易添加和加工，且能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性。

根据本发明的实施例，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：(0.5-2)；优选1：1。由此，含有上述氧化铝粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性。

根据本发明的实施例，所述金刚石的粒径为10纳米-2微米，优选700-1000纳米。由此，含有上述金刚石粒径的移动终端背板热膨胀系数较小，且在上述粒径范围内随着金刚石粒径的增大移动终端背板的热导率增大，导热效果较佳，分散均匀性更好，耐磨性更佳，进而提高移动终端背板的使用性能。

根据本发明的实施例，所述导热层包括：所述热固性树脂5～50重量份，所述石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一1～10重量份，所述氧化锆10～40重量份，所述氧化铝10～40重量份，所述阻燃剂5～15重量份，固化剂0.1～5重量份，促进剂0.05～1重量份，偶联剂1～5重量份和抗老剂0.1～1重量份，其中所述石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。根据本发明的一些优选实施例，所述导热层包括：所述热固性树脂15～25重量份，所述石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一1～10重量份，所述氧化锆20～40重量份，所述氧化铝20～40重量份，所述阻燃剂5～15重量份，所述固化剂0.5～3重量份，所述促进剂0.1～0.6重量份，所述偶联剂1～3重量份和所述抗老剂0.3～0.6重量份，其中所述石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。由此，具有上述组分的导热层具有较大的相对介电常数，进而使其具有较佳的抗信号屏蔽性能，并且导热层中各组分在上述配比范围内的导热效果较佳，有效改善移动终端发热的问题，同时耐磨性、阻燃性、耐高温性能和抗弯折强度良好，加工良率较佳，成本较低。

根据本发明的实施例，所述保护层包括：所述热固性树脂5～50重量份，所述金刚石1～15重量份，所述氧化锆10～40重量份，所述氧化铝10～40重量份，所述阻燃剂5～15重量份，所述固化剂0.1～5重量份，所述促进剂0.05～1重量份，所述偶联剂1～5重量份和所述抗老剂0.1～1重量份。根据本发明的一些优选实施例，所述保护层包括：所述热固性树脂20～40重量份,所述金刚石5～15重量份，所述氧化锆10～30重量份，所述氧化铝10～30重量份，所述固化剂0.5～3重量份，所述促进剂0.1～0.6重量份，所述阻燃剂5～15重量份，所述偶联剂1～3重量份，所述抗老剂0.3～0.6重量份。由此，在保护层中加入金刚石可以使得保护层具有较强的耐磨性以及较佳的导热性，并且保护层的各组分在上述配比范围内的相对介电常数较大，抗信号屏蔽能力较强，硬度较大，抗弯折强度较高，使用性能佳。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种移动终端。根据本发明的实施例，所述移动终端包括前面所述的移动终端背板。该移动终端具有前面所述的移动终端背板的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的移动终端背板的方法。根据本发明的实施例，所述方法包括：将形成导热层的原料进行第一捏合处理，得到第一混合物；将形成保护层的原料进行第二捏合处理，得到第二混合物；将所述第一混合物和所述第二混合物进行模具热压成型或注塑成型，得到所述移动终端背板。发明人发现，该方法操作简单方便，易于实现，制备得到的移动终端背板良率较高，具有前面所述的移动终端背板的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

附图说明

图1是本发明一个实施例中的移动终端背板的结构示意图。

图2是本发明一个实施例中制备移动终端背板的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

本发明是基于发明人的以下认识和发现而完成的：

为了使信号更加快速的传输到移动终端，移动终端背板目前有几种非金属材料方案：1、玻璃材质：三维(3D)玻璃、2.5维(2.5D)或者2维(2D)玻璃，装饰工艺有装饰膜(Deco-film)方案，也有喷涂方案；2、复合板方案：模内转印技术(IML)/模内咬花制程(IMT)方案；3、陶瓷方案：有背板中框一体陶瓷(unibody)，不过受到产能和良率的影响，目前方案3是最贵的方案。上述三种方案对应的移动终端背板材料抗信号屏蔽能力由高到低依次为：陶瓷>玻璃>复合板材，并且均高于金属的抗干扰程度。但是，上述三种方案对应的移动终端背板材料的价格中陶瓷的价格最高，玻璃次之，但仍然较高，均难以应用于在市场上占比较大的中低端移动终端。针对上述技术问题，发明人进行了深入的研究，研究后发现，可以采用非金属复合材料作为原料制备移动终端背板，使移动终端具有较高的相对介电常数，抗屏蔽能力较强，可以使电磁信号或者磁场更加快速的透过移动终端背板，并且非金属复合材料易于加工成型，硬度、抗弯折强度高，使用性能较佳，成本较低。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提供了一种移动终端背板。根据本发明的实施例，参照图1，该移动终端背板包括：导热层100，所述导热层100中含有石墨烯和氧化石墨烯中的至少一种，以及热固性树脂；保护层200，所述保护层200设置在所述导热层100的一个表面上，且所述保护层100中含有金刚石以及所述热固性树脂。发明人发现，该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，硬度较大，耐高温，阻燃性能良好，抗弯折强度较高，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，能够很好的满足5G通信的技术要求，且在导热层中加入石墨烯或者氧化石墨烯可以提高移动终端背板的导热性能以及相对介电常数，在保护层中添加金刚石使得移动终端背板的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题。

需要说明的是，所述保护层设置在使用时导热层远离用户的表面，即内层为导热层具有导热作用，外层为保护层兼具导热和耐磨作用。

根据本发明的实施例，所述热固性树脂的种类没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述热固性树脂包括环氧树脂。由此，材料来源广泛，耐高温，成本较低。根据本发明的实施例，所述环氧树脂的种类没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂中的至少一种。由此，环氧树脂的来源较广，不含有害物质，符合RoHS要求，成本较低，刚性大、抗弯折强度高、硬度高、耐温高、不易燃、产品尺寸稳定性较好。

在本发明的一些实施例中，所述金刚石的粒径为10纳米-2微米。在本发明的一些具体实施例中，所述金刚石的粒径为700-1000纳米。由此，含有上述金刚石粒径的移动终端背板热膨胀系数较小，且在上述粒径范围内随着金刚石粒径的增大移动终端背板的热导率增大，导热效果较佳，进而提高移动终端背板的使用性能。当金刚石的粒径过大时则会导致保护层表面不够细腻，粒径过小时则金刚石粉体在体系中难以分散，易团聚。

需要说明的是，本文中采用的术语“粒径”是指中值粒径(D50)，具体的，是指一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。

根据本发明的实施例，所述导热层和所述保护层还各自独立的包括以下至少一种：陶瓷粉体；阻燃剂；和辅助助剂。由此，加入陶瓷粉体能够提高移动终端背板的相对介电常数、导热性能或者抗磨性能，加入阻燃剂能够提高移动终端背板的阻燃性能，加入辅助剂能够使得移动终端背板容易成型并且使用寿命较长。需要说明的是，当保护层的颜色为黑色时，保护层中可以含有石墨烯或者氧化石墨烯中的至少之一，当保护层的颜色为非黑色时，保护层中可以不包含石墨烯或者氧化石墨烯，由此，保护层比较美观好看，提高消费者的消费体验。

根据本发明的实施例，陶瓷粉体的种类没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述陶瓷粉体包括氧化铝和氧化锆中的至少一种。由此，可以有效提高导热层或者保护层的导热能力，并使得导热层或者保护层的具有较高的相对介电常数、硬度以及耐磨性。

根据本发明的实施例，所述氧化锆包括第一氧化锆颗粒和第二氧化锆颗粒，其中，所述第一氧化锆颗粒的粒径为所述第二氧化锆颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化锆颗粒的最大粒径不大于30微米。在本发明的一些实施例中，第一氧化锆颗粒的粒径为20～30微米，第二氧化锆颗粒的粒径为1～5微米。其中，第一氧化锆起主要导热作用，第二氧化锆起协效导热作用，两者之间级配，实现紧密堆积，起到良好的导热效果，并且，含有上述两种粒径的氧化锆分散的更加均匀，易添加，易加工，可以进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性以及抗弯强度。当所述氧化锆颗粒的粒径过大时则填充比例低，降低导热效果；当所述氧化锆颗粒的粒径过小时则级配效果难以实现，降低导热效果。

在本发明的一些实施例中，为了进一步提高氧化锆颗粒的分散均匀性和获得合适的相对介电常数，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：(0.5-2)。由此，氧化锆颗粒更易分散均匀，更易添加和加工，含有上述氧化锆粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性以及抗弯强度。当第一氧化锆颗粒与第二氧化锆颗粒的质量比过大时则影响级配原理，导热效果降低；过小时则影响后面制品成型工艺。在本发明的一些具体实施例中，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：1。由此，移动终端背板的硬度较佳，耐磨强度以及抗弯强度较高。

根据本发明的实施例，所述氧化铝的种类为α型氧化铝。由此，α型氧化铝导热性能较佳，电阻率高，具有良好的绝缘性能。

根据本发明的实施例，所述氧化铝包括第一氧化铝颗粒和第二氧化铝颗粒，其中，所述第一氧化铝颗粒的粒径为所述第二氧化铝颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化铝颗粒的最大粒径不大于30微米。其中，第一氧化铝起主要导热作用，第二氧化铝起协效导热作用，两者之间级配，实现紧密堆积，起到良好的导热效果，并且含有上述两种粒径的氧化铝更容易调节产品的相对介电常数，更加容易加工。在本发明的一些实施例中，第一氧化铝颗粒的粒径为20～30微米，第二氧化铝颗粒的粒径为1～5微米。由此，具有上述粒径的氧化铝的移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性更佳。当所述氧化铝颗粒的粒径过大时则填充比例低，降低导热效果，当所述氧化铝颗粒的粒径过小时则级配效果难以实现，降低导热效果。

在本发明的一些实施例中，为了进一步提高氧化铝颗粒的分散均匀性和获得合适的相对介电常数，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：(0.5-2)。由此，氧化铝颗粒分散的较均匀，含有上述氧化铝粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性。当第一氧化铝颗粒与第二氧化铝颗粒的质量比过大时则导热效果降低，过小时则影响后面制品成型工艺。在本发明的一些具体实施例中，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：1。由此，氧化铝颗粒分散的更均匀，移动终端背板的硬度较佳，导热性能较佳，耐磨强度以及抗弯强度较高，相对介电常数较大。

在本发明的一些实施例中，为了进一步提高氧化铝颗粒的分散均匀性和获得合适的相对介电常数，以及提高移动终端背板的性能，所述第一氧化铝颗粒的形状为球形或类球形，所述第二氧化铝颗粒的形状为不规则形状。其中，球形氧化铝，降低体系粘度，易于实现高比例填充，提升导热效果；不规则氧化铝，填充于球形氧化铝的缝隙，达到紧密堆积，并实现协效导热。由此，具有上述形状的氧化铝能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性。

根据本发明的实施例，所述辅助剂的组成没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述辅助剂包括固化剂、促进剂、偶联剂或抗老剂中一种或几种。由此，有利于导热层或者保护层的成型并能够延长其使用寿命。

需要说明的是，上述阻燃剂、偶联剂或抗老剂均为塑料行业中通用的型号，例如阻燃剂可以为有机阻燃剂(包括氯系阻燃剂、磷系阻燃剂或者溴系阻燃剂等)或者无机阻燃剂(包括氢氧化铝或者氢氧化镁等)等，该类阻燃剂稳定性较佳，阻燃效果较佳；固化剂可以为双氰胺固化剂等，该类固化剂与环氧树脂的相容性较好，固化速度较快，使用寿命较长；促进剂可以为聚酰胺促进剂等，与环氧树脂的相容性较好，对各组分的流动性促进效果较佳；偶联剂可以为硅烷偶联剂等，可降低加工过程中热固性树脂的粘度，改善陶瓷粉体和其他辅助助剂的分散度以提高加工性能，进而使得保护层具有良好的表面质量及机械、热和电性能；抗老剂可以为受阻酚类、仲芳胺等氢给予体，叔胺类电子给予体，醌类等自由基捕获剂等，可以有效吸收紫外线，大幅度提高产品的抗老化性能，且不易燃、不腐蚀、贮存稳定性好。

根据本发明的实施例，所述导热层中各组分的组成没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述导热层包括：热固性树脂5～50重量份，石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一1～10重量份，氧化锆10～40重量份，氧化铝10～40重量份，阻燃剂5～15重量份，固化剂0.1～5重量份，促进剂0.05～1重量份，偶联剂1～5重量份和抗老剂0.1～1重量份，其中石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。在本发明的一些具体实施例中，所述导热层包括：热固性树脂15～25重量份，石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一1～10重量份，氧化锆20～40重量份，氧化铝20～40重量份，阻燃剂5～15重量份，固化剂0.5～3重量份，促进剂0.1～0.6重量份，偶联剂1～3重量份，抗老剂0.3～0.6重量份，其中石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。由此，在导热层中加入石墨烯或者氧化石墨烯使得导热层具有较大的相对介电常数，进而使其具有较佳的抗信号屏蔽性能，并且导热层中各组分在上述配比范围内的导热效果较佳，有效改善移动终端发热的问题，使用性能较佳；由于石墨烯导电，若石墨烯加入的量过多，则会产生电磁屏蔽影响，降低移动终端背板的抗信号屏蔽性能。

根据本发明的实施例，所述保护层中各组分的组成没有特别限制，只要能够满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述保护层包括：热固性树脂5～50重量份，金刚石1～15重量份，氧化锆10～40重量份，氧化铝10～40重量份，阻燃剂5～15重量份，固化剂0.1～5重量份，促进剂0.05～1重量份，偶联剂1～5重量份和抗老剂0.1～1重量份。在本发明的一些具体实施例中，所述保护层包括：热固性树脂20～40重量份，金刚石5～15重量份，氧化锆10～30重量份，氧化铝10～30重量份，固化剂0.5～3重量份，促进剂0.1～0.6重量份，阻燃剂5～15重量份，偶联剂1～3重量份，抗老剂0.3～0.6重量份。由此，在保护层中加入金刚石可以使得保护层具有较强的耐磨性以及较佳的导热性，并且保护层中的各组分在上述配比范围内的相对介电常数较大，抗信号屏蔽能力较强，硬度较大，抗弯折强度较高，使用性能佳。

根据本发明的实施例，为了进一步提高移动终端背板的使用性能，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的2-50倍。在本发明的一些具体实施例中，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的1-15倍。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够有效起到保护移动终端的作用。当导热层与保护层的厚度比过小时，造成产品强度的降低，或成本大幅上升；当导热层与保护层的厚度比过大时，造成产品过厚，或耐磨性能较差。

根据本发明的实施例，所述导热层的厚度为100-800微米，所述保护层的厚度为5-100微米。例如导热层的厚度可以为100微米，150微米，200微米，250微米，300微米，350微米，400微米，450微米，500微米，550微米，600微米，650微米，700微米，750微米，800微米等，保护层的厚度可以为5微米，10微米，15微米，20微米，25微米，30微米，35微米，40微米，45微米，50微米，55微米，60微米，65微米，70微米，75微米，80微米，85微米，90微米，95微米，100微米等。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够起到保护移动终端的作用。当导热层的厚度过薄时，导热效果较差，使用性能不佳；当导热层的厚度过厚时，增加了移动终端背板的厚度，从而增加移动终端的尺寸，使用性能不佳；当保护层的厚度过薄时，保护效果不佳，使用性能不佳；当保护层的厚度过厚时，增加移动终端背板的厚度，从而增加移动终端的尺寸，使用性能不佳。

根据本发明的实施例，所述移动终端背板的厚度没有特别限制，只要能够满足需要，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述移动终端背板的厚度可以为100微米～1毫米，由此，移动终端背板的厚度在上述范围内使用性能较佳，可以有效保护移动终端不受损坏。若移动终端背板的厚度过薄则不能起到保护移动终端的作用，若移动终端背板的厚度过厚则移动终端尺寸较大，使用性能不佳。

根据本发明的实施例，所述移动终端背板的形状没有特别限制，只要能够满足使用需求，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。例如所述移动终端背板可以为2维结构、2.5维结构或者3维结构等，由此，使用范围广，且可以满足消费者的消费需求，提高消费者消费体验。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种移动终端。根据本发明的实施例，所述移动终端包括前面所述的移动终端背板。该移动终端具有前面所述的移动终端背板的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，上述移动终端的种类没有特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。例如上述移动终端的种类可以包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备等。根据本发明的实施例，上述移动终端的结构除了包括前面所述的移动终端背板之外，还包括常规移动终端应该具备的结构，例如显示面板、控制电路以及封装结构等，在此不再过多赘述。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的移动终端背板的方法。根据本发明的实施例，参照图2，所述方法包括：

S100：将形成导热层的原料进行第一捏合处理，得到第一混合物。

根据本发明的实施例，形成导热层的原料可以包括热固性树脂、石墨烯或氧化石墨烯、陶瓷、阻燃剂、辅助剂，且所述热固性树脂、石墨烯或氧化石墨烯、陶瓷、阻燃剂、辅助剂与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，所述第一捏合处理可以在捏合机中进行，具体操作步骤可以为：

1)将陶瓷、石墨烯或氧化石墨烯、阻燃剂、偶联剂、抗老化剂等粉体材料按配方比例投入捏合机中，在80～100℃、转速5～10转/分钟的条件下预热20～40分钟；

2)加入环氧树脂，在80～100℃、转速25～35转/分钟条件下，捏合50～90分钟；

3)加入固化剂、促进剂，在70～80℃、转速15～25转/分钟条件下，捏合10～20分钟。

S200：将形成保护层的原料进行第二捏合处理，得到第二混合物。

根据本发明的实施例，形成保护层的原料可以包括热固性树脂、金刚石、陶瓷粉体、阻燃剂、辅助剂，且所述热固性树脂、金刚石、陶瓷粉体、阻燃剂、辅助剂与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，所述第二捏合处理可以在捏合机中进行，具体操作步骤可以为：

1)将陶瓷、金刚石、阻燃剂、偶联剂、抗老化剂等粉体材料按配方比例投入捏合机中，在80～100℃、转速5～10转/分钟的条件下预热20～40分钟；

2)加入环氧树脂，在80～100℃、转速25～35转/分钟条件下，捏合50～90分钟；

3)加入固化剂、促进剂，在70～80℃、转速15～25转/分钟条件下，捏合10～20分钟。

S300：将所述第一混合物和所述第二混合物进行模具热压成型或注塑成型，得到所述移动终端背板。

根据本发明的实施例，上述注塑成型的步骤可以为：

1)将捏合均匀的第一混合物传送至双螺杆，将捏合均匀的第二混合物传送至双螺杆，第一混合物和第二混合物进入注塑机，双螺杆注塑机的操作条件可以为：喂料口至口模的温度设定分别为70、75、80℃，基础速度15米/分钟，口模压力70MPa；

2)将步骤1)中得到的材料注入成型模具，其中，模具温度为150℃，第一混合物保持45秒，第二混合物保持15秒；

3)将步骤2)得到的产品取出后固化，送入120度烘箱，保温3小时，然后自然冷却至室温，即得到所述移动终端背板。

根据本发明的实施例，制备移动终端背板的方法还可以为热压成型，具体的操作步骤可以为：将形成导热层的原料进行第一挤压处理，得到第一片材，将形成保护层的原料进行第二挤压处理，得到第二片材，将所述第一片材和所述第二片材进行热压成型，得到所述移动终端背板。根据本发明的实施例，上述挤压处理可以在双螺杆挤出压延设备中进行，挤压处理温度可以根据固化剂种类确定(如采用双氰胺固化剂的挤压处理温度为150℃)，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择挤压处理温度。根据本发明的实施例，所述移动终端背板与前面的描述一致，在此不再过多赘述。发明人发现，该方法操作简单方便，易于实现，制备得到的移动终端背板良率较高。

根据本发明的实施例，在一般的移动终端背板中，采用的原料为一般金属，但是金属背板对电磁信号具有屏蔽作用并能阻止磁场透过，从而限制信号的快速传输进而限制5G时代的发展，同时也不能实现无线充电。而在本发明中，发明人采用价格相对较低的热固性树脂作为形成移动终端背板的基体材料，在该基体材料中加入能够改善该背板使用性能的材料，使得最终制备得到的移动终端背板的相对介电常数可以达到4及以上，具有较佳抗信号屏蔽性能，电磁信号可以较为快速的传输至移动终端，可以使磁场透过，使用性能得到提高，并且导热系数可以达到1.5W/m·K及以上，导热效果较佳，硬度可以达到8H，抗弯折强度较强，耐磨损性较佳，符合阻燃要求以及RoHS要求，价格较低，可以应用于在是市场上占比较大的中低端移动终端。

实施例

实施例1

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂20重量份，氧化石墨烯10重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)40重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，双氰胺固化剂1重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，阻燃剂8重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

保护层：

厚度50微米，成分组成：环氧树脂25重量份，金刚石(粒径为800纳米)10重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)20重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)18重量份，阻燃剂10重量份，双氰胺固化剂1.2重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

2)制备方法：

1、将陶瓷、氧化石墨烯或金刚石、阻燃剂、偶联剂、抗老剂等粉体材料按配方比例投入捏合机中，在80℃、转速5转/分钟的条件下预热30分钟；

2、加入环氧树脂，在80℃、转速30转/分钟条件下，捏合1小时；

3、加入固化剂、促进剂，在70℃、转速20转/分钟条件下，捏合15分钟；

4、将捏合均匀的材料，传送至双螺杆注塑机，喂料口至口模的温度设定分别为70、75、80℃，基础速度15米/分钟，口模压力70MPa；

5、将材料注入成型模具，模具温度150℃，导热层保持45秒，保护层保持15秒；

6、将产品取出后固化处理，送入120度烘箱，保温3小时、自然冷却至室温。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于18元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为6.8，导热系数为1.7W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于8H，具有耐磨损性，抗弯折强度为136MPa。

实施例2

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度150微米，成分组成：环氧树脂9重量份，石墨烯5重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：0.5)40重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：0.5)40重量份，双氰胺固化剂0.15重量份，聚酰胺促进剂0.05重量份，阻燃剂15重量份，偶联剂5重量份，抗老剂0.1重量份。

保护层：

厚度5微米，成分组成：环氧树脂50重量份，金刚石(粒径为200纳米)1重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：0.5)10重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：0.5)10重量份，阻燃剂15重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂1重量份，偶联剂5重量份，抗老剂1重量份。

2)制备方法：

1、将陶瓷、氧化石墨烯或金刚石、阻燃剂、偶联剂、抗老剂等粉体材料按配方比例投入捏合机中，在100℃、转速10转/分钟的条件下预热40分钟；

2、加入环氧树脂，在100℃、转速35转/分钟条件下，捏合90分钟；

3、加入固化剂、促进剂，在80℃、转速25转/分钟条件下，捏合20分钟；

4、将捏合均匀的材料，传送至双螺杆注塑机，喂料口至口模的温度设定分别为70、75、80℃，基础速度15米/分钟，口模压力70MPa；

5、将材料注入成型模具，模具温度150℃，导热层保持45秒，保护层保持15秒；

6、将产品取出后固化处理，送入120度烘箱，保温3小时、自然冷却至室温。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于10元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为5，导热系数为1.6W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于6H，具有耐磨损性，抗弯折强度为103MPa。

实施例3

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度800微米，成分组成：环氧树脂50重量份，氧化石墨烯1重量份，氧化锆(由粒径为5微米和粒径为30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)10重量份，氧化铝(由粒径为5微米和粒径为30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)10重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂1重量份，阻燃剂5重量份，偶联剂1重量份，抗老剂1重量份。

保护层：

厚度100微米，成分组成：环氧树脂5重量份，金刚石(粒径为2微米)15重量份，氧化锆(由粒径为5微米和粒径为30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)40重量份，氧化铝(由粒径为5微米和粒径为30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)40重量份，阻燃剂5重量份，双氰胺固化剂0.1重量份，聚酰胺促进剂0.05重量份，偶联剂1重量份，抗老剂0.1重量份。

2)制备方法：

1、将陶瓷、氧化石墨烯或金刚石、阻燃剂、偶联剂、抗老剂等粉体材料按配方比例投入捏合机中，在90℃、转速8转/分钟的条件下预热20分钟；

2、加入环氧树脂，在90℃、转速25转/分钟条件下，捏合50分钟；

3、加入固化剂、促进剂，在75℃、转速15转/分钟条件下，捏合10分钟；

4、将捏合均匀的材料，传送至双螺杆注塑机，喂料口至口模的温度设定分别为70、75、80℃，基础速度15米/分钟，口模压力70MPa；

5、将材料注入成型模具，模具温度150℃，导热层保持45秒，保护层保持15秒；

6、将产品取出后固化处理，送入120度烘箱，保温3小时、自然冷却至室温。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于20元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为4，导热系数为1.0W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于7H，具有耐磨损性，抗弯折强度为127MPa。

实施例4

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂30重量份，氧化石墨烯10重量份，氧化锆(由粒径为3微米和粒径为25微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，氧化铝(由粒径为3微米和粒径为25微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，双氰胺固化剂2.5重量份，聚酰胺促进剂0.5重量份，阻燃剂10重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.8重量份。

保护层：

厚度12微米，成分组成：环氧树脂30重量份，金刚石(粒径为400纳米)8重量份，氧化锆(由粒径为3微米和粒径为25微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，氧化铝(由粒径为3微米和粒径为25微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，阻燃剂10重量份，双氰胺固化剂3重量份，聚酰胺促进剂0.5重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.8重量份。

2)制备方法同实施例1

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于15元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为6.5，导热系数为1.5W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于7H，具有耐磨损性，抗弯折强度为130MPa。

实施例5

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂20重量份，氧化石墨烯10重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)30重量份，双氰胺固化剂1重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，阻燃剂8重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

保护层：

厚度50微米，成分组成：环氧树脂25重量份，金刚石(粒径为800纳米)10重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)18重量份，阻燃剂10重量份，双氰胺固化剂1.2重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

2)制备方法同实施例1。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于17元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为5.3，导热系数为1.5W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于7H，具有耐磨损性，抗弯折强度为130MPa。

实施例6

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂20重量份，氧化石墨烯4重量份，石墨烯2重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)40重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，双氰胺固化剂1重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，阻燃剂8重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

保护层：

厚度50微米，成分组成：环氧树脂25重量份，金刚石(粒径为800纳米)10重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径D50为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)20重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)18重量份，阻燃剂10重量份，双氰胺固化剂1.2重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

2)制备方法：

同实施例1。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于18元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为6.7，导热系数为1.6W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于8H，具有耐磨损性，抗弯折强度为135MPa。

对比例1

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度800微米，成分组成：环氧树脂50重量份，氧化石墨烯10重量份，氧化锆(由粒径为1～5微米和粒径为20～30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)20重量份，氧化铝(由粒径为1～5微米和粒径为20～30微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)20重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂1重量份，阻燃剂5重量份，偶联剂1重量份，抗老剂0.1重量份。

保护层：

厚度5微米，成分组成：环氧树脂50重量份，金刚石(粒径为2微米)5重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)40重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:2)40重量份，阻燃剂5重量份，双氰胺固化剂0.1重量份，聚酰胺促进剂0.05重量份，偶联剂1重量份，抗老剂0.1重量份。

2)制备方法同实施例1

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于24元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为4.1，导热系数为1.1W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于6H，耐磨损性较差，抗弯折强度为130MPa。

对比例2

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂50重量份，氧化石墨烯5重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂1重量份，阻燃剂5重量份，偶联剂1重量份，抗老剂1重量份。

保护层：

厚度12微米，成分组成：环氧树脂50重量份，金刚石(粒径为900纳米)5重量份，阻燃剂15重量份，双氰胺固化剂0.1重量份，聚酰胺促进剂0.05重量份，偶联剂1重量份，抗老剂0.1重量份。

2)制备方法同实施例1

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于16元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为3.8，导热系数为0.45W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于4H，具有耐磨损性，抗弯折强度为103MPa。

对比例3

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度800微米，成分组成：环氧树脂50重量份，氧化石墨烯1重量份，氧化锆(粒径为5微米)10重量份，氧化铝(粒径为5微米)10重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂0.5重量份，阻燃剂10重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.6重量份。

保护层：

厚度100微米，成分组成：环氧树脂8重量份，金刚石(粒径为2微米)10重量份，氧化锆(粒径为30微米)40重量份，氧化铝(粒径为30微米)40重量份，阻燃剂5重量份，双氰胺固化剂3重量份，聚酰胺促进剂0.5重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.5重量份。

2)制备方法同实施例1

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于13元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为3.7，导热系数为0.4W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于6H，具有耐磨损性，抗弯折强度为99MPa。

对比例4

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度100微米，成分组成：环氧树脂8重量份，石墨烯5重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：1)40重量份，双氰胺固化剂0.1重量份，聚酰胺促进剂0.5重量份，阻燃剂10重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.5重量份。

保护层：

厚度5微米，成分组成：环氧树脂50重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1：1)10重量份，阻燃剂15重量份，双氰胺固化剂5重量份，聚酰胺促进剂1重量份，偶联剂5重量份，抗老剂1重量份。

2)制备方法同实施例1。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于13元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为5，导热系数为1.6W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于5H，耐磨损性较差，抗弯折强度为120MPa。

对比例5

1)移动终端背板结构及组成如下：

导热层：

厚度600微米，成分组成：环氧树脂20重量份，，氧化锆(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)40重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)25重量份，双氰胺固化剂1重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，阻燃剂8重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

保护层：

厚度50微米，成分组成：环氧树脂25重量份，金刚石(粒径为800纳米)10重量份，氧化锆(由粒径为1微米和粒径D50为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)20重量份，氧化铝(由粒径为1微米和粒径为20微米的两种粒径构成，二者质量比例1:1)18重量份，阻燃剂10重量份，双氰胺固化剂1.2重量份，聚酰胺促进剂0.2重量份，偶联剂3重量份，抗老剂0.3重量份。

2)制备方法：

同实施例1。

经计算，本实施例制得的单个5.5英寸手机的手机背板成本低于17元。经测定，本实施例制得的手机背板相对介电常数为6.3，导热系数为1.5W/m·K，符合阻燃要求及RoHS要求，硬度大于8H，具有耐磨损性，抗弯折强度为105MPa。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。