本实用新型涉及散热材料技术领域，特别涉及一种具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜。
背景技术：
随着现代技术的发展，电子器件的微型化、芯片主频的不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度急剧增高。而一旦电子器件的工作环境温度过高，则会导致电子器件的工作不稳定，甚至是失效。
在现有技术中，大都采用以金属层作为基底层的石墨烯复合膜对电子产品进行散热，但是这样的复合膜在用于手机散热的时候，由于一面是被粘贴在手机内的电子元件上，另一面则是位于手机屏幕的下方，且与手机屏幕接触。这就造成了在用户使用手机时，由于屏幕的抗压抗震较低，使得在按压屏幕时有可能会有水波纹产生，从而影响用户的使用体验，并可能减低手机屏幕的使用寿命。
故，需要提供一种具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种可以防止水波纹出现的具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜，以解决现有技术中的复合膜抗震性能不佳的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜，其特征在于，包括：
石墨烯层，所述石墨烯层的顶面上设置有第一胶粘层，所述石墨烯层的底面上设置有第二胶粘层；
泡棉层，所述泡棉层的底面通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上；
铜箔层，所述铜箔层的顶面通过所述第二胶粘层设置在所述石墨烯层的底面上，所述铜箔层的底面上设置有用于将所述具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜粘贴固定在外置电子器件上的第三胶粘层；
其中，所述泡棉层为双层复合泡棉层，所述泡棉层包括绝缘泡棉分层和高弹性泡棉分层，所述绝缘泡棉分层通过所述第一胶粘层设置在所述石墨烯层的顶面上，所述高弹性泡棉分层设置在所述绝缘泡棉分层的顶面，所述泡棉层的厚度介于0.05－0.5毫米之间，并且所述高弹性泡棉分层的厚度大于所述绝缘泡棉分层的厚度。
在本实用新型中，所述绝缘泡棉分层为KOREL泡棉分层，所述高弹性泡棉分层为EPE泡棉分层。
在本实用新型中，所述石墨烯层的层数为1－50层，所述石墨烯层的厚度介于0.002－0.05毫米之间。
在本实用新型中，所述铜箔层的厚度介于0.005－0.1毫米之间，所述第一胶粘层的厚度、所述第二胶粘层和所述第三胶粘层的厚度相等，且均介于0.002－0.05毫米之间。
在本实用新型中，所述第一胶粘层、所述第二胶粘层和所述第三胶粘层为双面胶。
在本实用新型中，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层为环氧树脂层，所述第三胶粘层为有机硅树脂层。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：通过在石墨烯层的上方额外设置一层泡棉层，这样当复合膜受到碰撞时就可以通过泡棉层来对外力进行吸收，这就使得将本实用新型的复合膜粘贴在电子器件上，如手机内部时，可以提高该电子器件的抗震性，从而达到提高产品使用寿命的有益效果。
附图说明
图1为本实用新型的具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜的结构示意图。
图中的数字所代表的相应数字的名称：10、石墨烯层，20、泡棉层，21、绝缘泡棉分层，22、高弹性泡棉分层，30、铜箔层，41、第一胶粘层，42、第二胶粘层，43、第三胶粘层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，其中图1为本实用新型的具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜的结构示意图。
本实用新型的具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜包括石墨烯层10、泡棉层20、铜箔层30、第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43。
其中，石墨烯层10的顶面上设置有第一胶粘层41，石墨烯层10的底面上设置有第二胶粘层42，泡棉层20的底面通过第一胶粘层41设置在石墨烯层10的顶面上，铜箔层30的顶面通过第二胶粘层42设置在石墨烯层10的底面上。
并且第三胶粘层43设置在铜箔层30的底面上，使得本实用新型的具有高抗震缓冲性能的石墨烯复合膜可以通过第三胶粘层43粘贴在会散发热量的电子元件上，从而达到为散发热量的电子元件加快散热的目的。
在本实用新型中，石墨烯层10是由纯度为99.5％的高纯度石墨烯制成，并且石墨烯层10的比表面积大于40m2/g，而比表面积越大，散热效果就越好，并且石墨烯相较于石墨而言，还有价格相对低廉的优势。
并且，考虑到复合膜散热性、耐久性和经济性等因素，综合考虑下石墨烯层11的层数为1－50层，而厚度则介于0.002－0.05毫米之间最佳。
在石墨烯层10的底面粘贴铜箔层30，因为铜箔有良好的压延性、可以制成很薄的薄片，并且导热性能良好，将铜箔层30与石墨烯层10粘贴在一起后，既可以提高散热的效率，又可以通过铜箔层30对石墨烯层10起到载体支撑的作用。
并且为了能让铜箔层30可以起到载体支撑的作用，铜箔层30的厚度介于0.005－0.1毫米之间。
在石墨烯层10的顶面粘贴泡棉层20，因为石墨烯层10如果长期暴露在外部环境时，石墨烯层10就很可能被物理因素或化学因素损坏，而一旦被损坏，则会降低本优选实施例的热导率，导致散热性能的下降，因此将具有良好缓冲性的泡棉层20设置在石墨烯层10的上表面，即是对石墨烯层10的一种保护，也是对电子器件的一种保护。
而且，当本实用新型的复合膜通过第三胶粘层43粘接在手机产热的器件上，如手机芯片时，为了防止与显示面板接触的复合膜会将芯片上的所产生的电流会对显示面板产生影响，则需要通过具有绝缘性的泡棉层20的设置来防止电流对显示面板产生影响。
所以，泡棉层20为双层复合泡棉层，包括绝缘泡棉分层21和高弹性泡棉分层22，绝缘泡棉分层21分层通过第一胶粘层41设置在石墨烯层10的顶面上，高弹性泡棉分层22设置在绝缘泡棉分层21的顶面，其中绝缘泡棉分层21为KOREL泡棉分层，即微孔聚氨酯泡棉分层，高弹性泡棉分层22为EPE泡棉分层，即可发性聚乙烯泡棉分层。
并且，泡棉层20的厚度介于0.05－0.5毫米之间，高弹性泡棉分层22的厚度大于绝缘泡棉分层21，从而使复合膜具有良好的抗震性。
这样就使得当该复合膜用于手机散热时，既可以通过绝缘泡棉分层21来防止电流对手机屏幕显示的干扰，又可以通过高弹性泡棉分层22，使得用户在按压手机屏幕时，屏幕通过高弹性泡棉分层22的缓冲作用，从而避免手机屏幕上会有水波纹的出现。
在本实用新型中，第一胶粘层41的厚度介于0.002－0.05毫米之间，第二胶粘层42的厚度介于0.002－0.05毫米之间，第三胶粘层43的厚度介于0.002－0.05毫米之间，且第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43均为双面胶。
在本实用新型中，第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43即可以是相同的也可以是不相同的，即第一胶粘层41、第二胶粘层42和第三胶粘层43可以是环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰－甲醛树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、酚醛－聚乙烯醇缩醛、酚醛－聚酰胺、酚醛－环氧树脂或者环氧－聚酰胺中的任意一种。
并且，第一胶粘层41和第二胶粘层42优选使用环氧树脂，有利于复合膜之间粘结的牢固性；第三胶粘层43则优选使用有机硅树脂，有利于复合膜粘贴在电子元件上时的快速吸热。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：通过在石墨烯层的上方额外设置一层泡棉层，这样当复合膜受到碰撞时就可以通过泡棉层来对外力进行吸收，这就使得将本实用新型的复合膜粘贴在电子器件上，如手机内部时，可以提高该电子器件的抗震性，从而达到提高产品使用寿命的有益效果。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。