泡罩底膜的制作方法

本实用新型涉及包装材料，特别涉及一种泡罩底膜。

背景技术：

目前，现在的泡罩包装底膜都是以铝箔为载体，表面印刷后涂布表面保护剂，然后在内表面涂布一层热熔胶胶层。所用铝箔为厚度约为20微米的硬质铝箔或厚度约为30微米的软质铝箔，其目的仅是减少铝箔表面针孔现象，起隔绝水蒸气渗透性的作用，而与其相贴合的其他层，通常采用聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯和聚氯乙烯的复合膜、阿克拉硬片、冷成型铝硬片等，这些材料都有一定的水蒸气渗透性。因此现有技术中的泡罩底膜难以排除泡罩内的水蒸气。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的泡罩底膜难以排除泡罩内的水蒸气的缺陷，提供一种泡罩底膜。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种泡罩底膜，其特点在于，其采用层状组合结构，所述泡罩底膜从外到内依次包括：

表面保护层，所述表面保护层的材质为树脂；

载体层，所述载体层的材质为铝箔；

干燥功能层，所述干燥功能层包括聚氨酯树脂层，所述聚氨酯树脂层中设置有若干孔隙，所述若干孔隙呈矩阵状排列，所述若干孔隙中填充有纳米级氧化钙颗粒；

封合层，所述封合层的材质为热熔胶；

所述表面保护层、所述载体层、所述干燥功能层和所述封合层依次粘结连接。

较佳地，所述表面保护层的厚度为0.4-0.6微米。

较佳地，所述载体层的厚度为20-30微米。

较佳地，所述干燥功能层的厚度为5-15微米。

较佳地，所述封合层的厚度为3-6微米。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的泡罩底膜在包装了药品后，渗入到泡罩内的水分子会被干燥功能层所吸收，不会被药品所吸收，不会增加泡罩内相对湿度，从而大幅提高了药品的保质期限。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的泡罩底膜的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的干燥功能层的结构示意图。

附图标记说明：

表面保护层 1

载体层 2

干燥功能层 3

聚氨酯树脂层 31

孔隙 311

纳米级氧化钙颗粒 32

封合层 4

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

本实施例的泡罩底膜，如图1和图2所示，其采用层状组合结构，泡罩底膜从外到内依次包括表面保护层1、载体层2、干燥功能层3和封合层4。

表面保护层1的材质为树脂。优选地，表面保护层1的材质为硝化棉树脂。表面保护层1的厚度为0.4-0.6微米。优选地，表面保护层1的厚度为0.5微米。表面保护层1可耐220℃高温，保护油墨层经高温不脱落和铝箔防腐蚀。

载体层2的材质为铝箔。载体层2的厚度为20-30微米。优选地，载体层2为20微米厚的硬质铝箔或30微米厚的软质铝箔。载体层2的表面可印刷装潢图案。

干燥功能层3包括聚氨酯树脂层31。干燥功能层3的厚度为5-15微米。如图2所示，聚氨酯树脂层31中设置有若干孔隙311，若干孔隙311呈矩阵状排列，若干孔隙311中填充有纳米级氧化钙颗粒32。在其他可替代的实施例中，孔隙311中填充纳米级分子筛颗粒或纳米级黏土颗粒。

封合层4的材质为热熔胶。封合层4的厚度为3-6微米，起与泡罩热封合的作用。

表面保护层1、载体层2、干燥功能层3和封合层4依次粘结连接。本实施例的泡罩底膜在常规泡罩底膜的铝箔与热熔胶层间增加一层具有吸湿功能的纳米颗粒填充层。这样在包装了药品后，渗入到泡罩内的水分子会被干燥功能层3所吸收，不会被药品所吸收，不会增加泡罩内相对湿度，从而大幅提高了药品的保质期限。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。