1.一种泡罩底膜，其特征在于，其采用层状组合结构，所述泡罩底膜从外到内依次包括：
表面保护层，所述表面保护层的材质为树脂；
载体层，所述载体层的材质为铝箔；
干燥功能层，所述干燥功能层包括聚氨酯树脂层，所述聚氨酯树脂层中设置有若干孔隙，所述若干孔隙呈矩阵状排列，所述若干孔隙中填充有纳米级氧化钙颗粒；
封合层，所述封合层的材质为热熔胶；
所述表面保护层、所述载体层、所述干燥功能层和所述封合层依次粘结连接。
2.如权利要求1所述的泡罩底膜，其特征在于，所述表面保护层的厚度为0.4-0.6微米。
3.如权利要求1所述的泡罩底膜，其特征在于，所述载体层的厚度为20-30微米。
4.如权利要求1所述的泡罩底膜，其特征在于，所述干燥功能层的厚度为5-15微米。
5.如权利要求1所述的泡罩底膜，其特征在于，所述封合层的厚度为3-6微米。