本申请涉及电子装置
技术领域：
：，尤其是涉及一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
背景技术：
：：目前，越来越多的手机等电子装置采用pc(polycarbonate，聚碳酸酯)+pmma(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)复合板材做手机等电子装置的外壳，虽然可以达到精美的外观、细腻的纹理、高光渐变的颜色搭配且价格相对玻璃便宜，但也有非常明显的缺点。首先，一般是将pmma层作为外观面，但是pmma材质韧性非常差，在较高的硬力条件或者外界冲击下非常容易产生内部裂纹甚至开裂崩角，影响用户的使用。这就促使壳体的表面的硬化层的硬度不能太高，否则固化过程产生的高应力容易导致pmma层出现内部裂纹，或者在受外力冲击下极易开裂崩角。而硬化层的硬度妥协，又会带来壳体的表面极易出现刮擦伤划痕，给外观带来不好的感受。而在长期使用后，硬化层逐渐磨损露出底部pmma层后，pmma的高摩擦系数和相对高硬度更加容易在日常使用过程出现不可修复的刮擦伤。其次，pmma板材的耐火性非常差，防火等级仅为ul94-hb。万一出现电池过热或者不小心碰到明火时容易燃烧，安全性较低。技术实现要素：本申请提出了一种电子装置的壳体，所述壳体具有较高的韧性、耐火性好且壳体的外观面具有较高的硬度。本申请又提出了一种具有上述壳体的电子装置。本申请还提出了一种电子装置的壳体的制造方法。根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体，包括：基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的pet树脂层和pc树脂层，所述pet树脂层的远离所述pc树脂层的表面构成所述外观面，所述pc树脂层的远离所述pet树脂层的表面构成所述内侧面，所述pet树脂层的厚度为30-150um；功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面。根据本申请实施例的电子装置的壳体，其基体采用pc+pet复合板材制造而成，且pet树脂层位于pc树脂层的外侧，利用pet材质和pc材质的高透光率，通过在基体的内侧面上形成功能层，可以实现壳体的颜色、纹理等效果，并且由于pet材质的硬度大于pc材质且具有较高的韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。同时，将pet树脂层的厚度设置在30-150um范围内，既可以保证基体的结构强度，同时可以进一步地减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外，pet材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置的使用安全性。根据本申请第二方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以提高壳体的整体韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置的使用安全性。根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：提供板材，所述板材为pc+pet复合板材，将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材；在所述pc+pet复合板材的两侧均贴设保护膜；撕去所述板材的所述pc片材侧的所述保护膜，在所述板材的所述pc片材侧形成功能层。根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，通过将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材，方便pc+pet复合板材的加工成型，也使得该壳体具有较高的韧性，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置的使用安全性。另外，通过在成型之后的pc+pet复合板材的两侧贴设保护膜，可以对pc+pet复合板材起到保护作用，在对板材的内侧面上形成功能层时，可以将保护膜撕去，从而可以保证壳体的成型质量。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的截面示意图；图2是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图一；图3是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图二；图4是根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图三；图5是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。附图标记：电子装置100；壳体1；基体11；pet树脂层111；pc树脂层112；硬化层12；功能层13；纹理层131；颜色功能层132；反射层133；衬底层14；显示屏组件2。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图5描述根据本申请实施例的电子装置的壳体1。如图1所示，根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体1，包括：基体11和功能层13。基体11包括相对设置的外观面和内侧面，功能层13设在基体11的内侧面。通过设置的功能层13可以实现壳体1的纹理、颜色等效果，丰富壳体1的外观效果。其中，基体11包括叠置复合的pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂层和pc(polycarbonate，聚碳酸酯)树脂层，pet树脂层111的远离pc树脂层112的表面构成外观面，pc树脂层112的远离pet树脂层111的表面构成内侧面。利用pet材质和pc材质的高透光率，通过在基体11的内侧面上形成功能层13，可以实现壳体1的颜色、纹理等效果。通过将壳体1的基体11采用pc+pet复合板材制造而成，且pet树脂层111位于pc树脂层112的外侧(所述“pc树脂层112的外侧”是指pc树脂层112的远离电子装置100的中心的一侧)，可以使得基体11中硬度较高的材质层位于硬度较低的材质层的外侧，既可以保证基体11的外观面具有较高的硬度(pet树脂层111是相对位于内侧的pc树脂层112具有较高的硬度，与传统的pmma树脂层相比，pet树脂层111的硬度相对较低)，且可以使得基体11整体具有较高的韧性。并且，由于pet树脂层111相对于pc树脂层112具有较高的硬度且pet树脂层111相对于pmma树脂层具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。而且，与传统的pmma树脂层相比，pet树脂层111具有较低的摩擦系数和较低的硬度，可以使得壳体1具有更好的耐刮擦性能。进一步地，pet树脂层111的厚度d1为30-150um。由此，将pet树脂层111的厚度设置在30-150um范围内，既可以保证基体11的整体结构强度，同时可以进一步地减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外，pet材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置100的使用安全性。另外，在基体11的外观面上进一步形成硬化层12时，硬化层12是形成在pet树脂层111上。由于位于外侧的pet树脂层111具有较高韧性，在硬化液涂覆在基体11的外观面上之后进行固化的过程中，可以减少或避免硬化液固化过程产生的高压力导致pet树脂层111内部出现裂纹。而且，硬化层12的硬度可以做得更高，从而可以进一步地改善壳体1的外观面的耐磨性。可选地，在壳体1包括上述硬化层12时，硬化层12形成在基体11的外观面上，硬化层12的厚度d6可以为5-20um。由此，可以保证壳体1的外观面的硬化层12的厚度，以使得电子装置100在长期使用的过程中，上述硬化层12可以不被磨穿；并且，可以使得壳体1的整体厚度较小，从而有利于整机的轻薄化。可选地，上述硬化层12的硬度可以为2h-7h。硬化层12的硬度可以根据需要设置，当然硬化层12的硬度可以设置的较高，例如硬化层12的厚度可以达到6h、甚至7h，而传统的电子装置的壳体1的硬化层12的硬度最大不超过5h。根据本申请实施例的电子装置的壳体1，其基体11采用pc+pet复合板材制造而成，且pet树脂层111位于pc树脂层112的外侧，利用pet材质和pc材质的高透光率，通过在基体11的内侧面上形成功能层13，可以实现壳体1的颜色、纹理等效果，并且由于pet材质的硬度大于pc材质且具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。同时，将pet树脂层111的厚度设置在30-150um范围内，既可以保证基体11的结构强度，同时可以进一步地减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外，pet材质具有较好的耐火性，可以提高电子装置100的使用安全性。根据本申请的一些实施例，参照图1，pc树脂层112的厚度d2为300-700um。由此，可以保证基体11的整体结构强度和韧性，且可以使得壳体1的整体厚度较小。根据本申请的一些实施例，pet树脂层111和pc树脂层112通过粘接的方式复合。由此，方便将pet树脂层111和pc树脂层112复合在一起以形成pc+pet复合板材。根据本申请的一些实施例，pet树脂层111和pc树脂层112通过多层共挤复合的方式复合。由此，可以使得pet树脂层111和pc树脂层112无需通过胶水便可复合在一起形成pc+pet复合板材。根据本申请的一些实施例，参照图1，功能层13包括纹理层131，纹理层131的厚度d3为5-20um。由此，可以使得壳体1具有较好的纹理效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。可选地，纹理层131可以采用uv转印工艺形成在基体11的内侧面上，纹理层131可以是由无色的uv油墨形成，纹理层131也可以是由带有颜色的uv油墨形成。在纹理层131是由带有颜色的uv油墨形成时，纹理层131具有可以使得壳体1具有纹理效果，同时也可以使得壳体1具有颜色效果。纹理层131可以为单层，也可以为多层。根据本申请的一些实施例，参照图1，功能层13包括颜色功能层132，颜色功能层132的厚度d4为10-300um。由此，可以使得壳体1具有较好的颜色效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。颜色功能层132可以实现单一的颜色，也可以实现渐变色效果。可选地，颜色功能层132可以为彩色的油墨层。可选地，颜色功能层132也可以为镀膜层，例如镀膜层可以包括tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的至少一种。镀膜层可以为单层结构，也可以为多层结构。镀膜层为单层结构时，镀膜层可以为tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的一种。镀膜层为多层结构时，镀膜层可以包括tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的至少两种。在功能层13仅包括颜色功能层132时，颜色功能层132可以直接形成在基体11的内侧面上。例如，在颜色功能层132为彩色的油墨层时，可以将彩色的油墨喷涂或印刷在基体11的内侧面上；在颜色功能层132为镀膜层时，镀膜层可以通过真空电镀的方式形成在基体11的内侧面上。在功能层13包括上述的纹理层131和颜色功能层132时，纹理层131可以直接形成在基体11的内侧面上，颜色功能层132形成在纹理层131的远离基体11的一侧。例如，在颜色功能层132为彩色的油墨层时，可以将彩色的油墨喷涂或印刷在纹理层131的远离基体11的一侧；在颜色功能层132为镀膜层时，镀膜层可以通过真空电镀的方式形成在纹理层131的远离基体11的一侧。在功能层13包括上述的纹理层131和颜色功能层132时，若颜色功能层132具有较好的透光率，也可以直接将颜色功能层132形成在基体11的内侧面上，纹理层131形成在颜色功能层132的远离基体11的一侧。在他的实施例中，参照图3，还可以将功能层13形成在载体膜片上，然后将载体膜片贴设在基体11的内侧面上。可选地，载体膜片可以为pet膜或者pet+tpu复合膜，载体膜片的厚度可以为15-25um。在本申请的进一步实施例中，参照图1，功能层13在包括上述具有颜色的纹理层131或颜色功能层132时，功能层13还可以包括反射层133，反射层133设置在纹理层131或颜色功能层132的远离基体11的一侧，反射层133可以增加具有颜色的纹理层131或颜色功能层132的光线反射量，增加壳体1的色彩明艳度。可选地，反射层133可以为in/sn层。根据本申请的一些实施例，参照图1，壳体1包括：衬底层14，衬底层14形成在功能层13的远离所述基体11的一侧，衬底层14的厚度d5为10-20um。由此，通过设置的衬底层14可以保证盖底不透光，衬底层14可以为黑色或白色油墨，并且通过将衬底层14的厚度设置上述范围内，可以更好地防止漏光。例如，可以通过往复涂覆多层干燥的方法在功能层13的远离基体11的一侧形成上述衬底层14。参照图1和图5，根据本申请第三方面实施例的电子装置100，包括：壳体1、显示屏组件2和主板。壳体1为根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体1，显示屏组件2与壳体1相连，显示屏组件2与壳体1之间限定出安装空间，主板设在安装空间内且与显示屏组件2电连接。根据本申请实施例的电子装置100，通过设置上述的壳体1，可以提高壳体1的整体韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置100的使用安全性。示例性的，本申请的电子装置100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图5中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置100100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。参照图1-图4，根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体1的制造方法，包括如下步骤：提供板材，板材为pc+pet复合板材，将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材，方便pc+pet复合板材的加工成型，也使得该壳体1具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置100的使用安全性；在pc+pet复合板材的两侧均贴设保护膜，可以对pc+pet复合板材起到保护作用；撕去板材的pc片材侧的保护膜，在板材的pc片材侧形成功能层13，从而可以实现壳体1的纹理、颜色等效果。根据本申请实施例的电子装置的壳体1的制造方法，通过将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材，方便pc+pet复合板材的加工成型，也使得该壳体1具有较高的韧性，可以减少壳体1在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，并且可以提高电子装置100的使用安全性。另外，通过在成型之后的pc+pet复合板材的两侧贴设保护膜，可以对pc+pet复合板材起到保护作用，在对板材的内侧面上形成功能层13时，可以将保护膜撕去，从而可以保证壳体1的成型质量。根据本申请的一些实施例，壳体1的制造方法还包括如下步骤：对板材进行热弯成型，以使得板材热弯形成所需的造型。例如，可以对板材进行3d高压热弯成型，使得壳体1具有3d造型。可选地，上述热弯成型的热压温度为130-240℃。由此，可以避免由于热弯温度过低而导致成型的尺寸(例如3d成型的尺寸)不到位，无法获得最终所需成品尺寸；同时，可以避免由于热弯温度过高而导致材料收缩变形翘曲严重，保证壳体1的成型质量和良率。可选地，上述热弯成型的成型压力为30-150bar。由此，可以避免成型压力过小而导致成型的尺寸(例如3d成型的尺寸)不到位、工件尺寸收缩大；同时可以避免成型压力过大而复合板材易被压爆漏气。可选地，上述热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以避免热弯时间短而导致尺寸成型不到位；同时，可以使得热弯时间较短，保证生产效率。例如，在本申请的一个具体实施例中，对板材进行3d高压热弯成型，热弯成型的热压温度为130-240℃，热弯成型的成型压力为30-150bar，且采用压缩气体对板材进行施加成型压力，此时的成型压力为成型充气压力，热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以使得成型的壳体1具有较高的质量，且同时可以提高成品的良率，保证生产效率。根据本申请的一些实施例，参照图1-图4，撕去板材的pet片材侧的保护膜，在板材的pet片材侧形成硬化层12。由此，可以使得壳体1的外观面具有较好的耐磨性。下面参照图1-图4描述根据本申请多个实施例的电子装置的壳体1的制造方法。在下面的多个实施例中，参照图1，壳体1均包括上述的基体11、硬化层12、功能层13和衬底层14，其中功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，纹理层131形成在基体11的远离基体11的一侧，颜色功能层132形成在纹理层131的远离基体11的一侧，反射层133形成在颜色功能层132的远离基体11的一侧，衬底层14形成在反射层133的远离基体11的一侧。实施例一，参照图2并结合图1，在本实施例中，壳体1为3d造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：a1：提供板材，将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材；a2：在pc+pet复合板材的两侧均贴设保护膜，起到对基体11的保护作用；a3：撕去板材的pc片材侧的保护膜，在板材的pc片材侧形成功能层13，该功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，以实现纹理和颜色效果；a4：在功能层13的远离板材的一侧形成衬底层14；a5：对板材进行3d高压热弯成型以获得3d造型；a6：对高压热弯成型后的板材进行数控加工，以去除多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体1；a7：撕去板材的pet片材侧的保护膜，在板材的pet片材侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性。实施例二，参照图3并结合图1，在本实施例中，壳体1为3d造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：b1：提供板材，将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材；b2：在pc+pet复合板材的两侧均贴设保护膜，起到对基体11的保护作用；b31：对板材进行3d高压热弯成型以获得3d造型；b32：在载体膜片上形成功能层13；b33：在功能层13的远离载体膜片的一侧形成衬底层14；b4：在板材热弯成型之后，撕去板材的pc片材侧的保护膜，将上述步骤b33中的载体膜片贴设在热弯成型后的板材的pc片材侧，从而可以将功能层13设置在基体11上，以实现纹理和颜色效果；b5：对上述步骤b4中的板材进行数控加工，以去除多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体1；b6：撕去板材的pet片材侧的保护膜，在板材的pet片材侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性。其中，上述步骤b31与步骤b32、步骤b33可以同时进行。实施例三，参照图4并结合图1，在本实施例中，壳体1为2d或2.5d造型，该壳体1的制造方法包括如下步骤：c1：提供板材，将pet片材和pc片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成pc+pet复合板材；c2：在pc+pet复合板材的两侧均贴设保护膜，起到对基体11的保护作用；c3：撕去板材的pet片材侧的保护膜，在板材的pet片材侧形成硬化层12，提高壳体1的外观面的耐磨性；c4：撕去板材的pc片材侧的保护膜，在板材的pc片材侧形成功能层13，该功能层13包括上述的纹理层131、颜色功能层132和反射层133，以实现纹理和颜色效果；c5：在功能层13的远离板材的一侧形成衬底层14。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12