一种屏蔽铜带的制作方法

本实用新型涉及铜带技术领域，具体涉及一种屏蔽铜带。

背景技术：

铜带是一种金属元件，产品规格有0.1～3×50～250m。各种状态铜带产品，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。

铜带因具有屏蔽性和保护性，常用于电缆领域中。现有的用于电缆的铜带为了解决防火性问题，常在铜带上复合云母带，但是云母带容易发生脱落现象，此外，现有的通电还存在延展性差、不耐腐蚀和磁屏蔽性不好等问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种延展性好、耐腐蚀、耐火和磁屏蔽性好的屏蔽铜带。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

一种屏蔽铜带，包括由上而下依次复合的镍膜、铝膜和铜基带，所述铜基带的下表面间隔设置有若干沿铜基带长度方向延伸的凹槽，所述凹槽内均设置有耐火云母带。

其中，所述镍膜的厚度为0.01-0.03mm。

其中，所述铝膜的厚度为0.02-0.03mm。

其中，所述凹槽等间隔设置于所述铜基带的下表面，所述凹槽的数量为4-8个，所述凹槽的深度为0.1-0.2mm，所述相邻两个凹槽的间隔为0.5-0.7mm。

其中，所述耐火云母带的厚度为0.04-0.08mm。

其中，所述镍膜的上表面还复合有石墨烯层，所述石墨烯层的厚度为0.02-0.06mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在铜基带下表面的凹槽设置耐火云母带，使铜带在绕包过程中，凹槽的开口可以趋向缩合，从而起到夹紧云母带的效果，解决云母带易脱落的问题；此外，凹槽还可以使铜基带的下表面形成凹凸面，大大地增大铜基带的比表面积，从而提高铜基带的磁屏蔽性能；最后，为了进一步增强铜带的磁屏蔽性能和耐腐蚀性，铜基带的上表面还依次复合有铝膜和镍膜。

附图说明

图1是本实用新型的局部剖视图；

附图标记为：1-镍膜、2-铝膜、3-铜基带、4-耐火云母带、5-石墨烯层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

实施例1

见图1，一种屏蔽铜带，包括由上而下依次复合的镍膜1、铝膜2和铜基带3，所述铜基带3的下表面间隔设置有若干沿铜基带3长度方向延伸的凹槽，所述凹槽内均设置有耐火云母带4。

本实用新型通过在铜基带3下表面的凹槽设置耐火云母带4，使铜带在绕包过程中，凹槽的开口可以趋向缩合，从而起到夹紧云母带的效果，解决云母带易脱落的问题；此外，凹槽还可以使铜基带3的下表面形成凹凸面，大大地增大铜基带3的比表面积，从而提高铜基带3的磁屏蔽性能；最后，为了进一步增强铜带的磁屏蔽性能、耐腐蚀性和延展性，铜基带3的上表面还依次复合有铝膜2和镍膜1。

其中，所述镍膜1的厚度为0.01-0.03mm。该厚度使镍膜1在铝膜2上附着牢固，可以有效改善铜带的磁屏蔽性。为了使本实用新型达到最佳的使用效果：所述镍膜1的厚度为0.02mm。

其中，所述铝膜2的厚度为0.02-0.03mm。该厚度使铝膜2在铜基带3上附着牢固，可以有效改善铜带的延展性和耐腐蚀性。为了使本实用新型达到最佳的使用效果：所述铝膜2的厚度为0.025mm。

其中，所述凹槽等间隔设置于所述铜基带3的下表面，所述凹槽的数量为4-8个，所述凹槽的深度为0.1-0.2mm，所述相邻两个凹槽的间隔为0.5-0.7mm。通过合理设置凹槽的数量、深度和间隔，可以使铜基带3具有较大的比表面积、较多的耐火云母带4容纳空间和较低的生产成本。为了使本实用新型达到最佳的使用效果：所述凹槽的数量为6个，所述凹槽的深度为0.15mm，所述相邻两个凹槽的间隔为0.6mm。

其中，所述耐火云母带4的厚度为0.04-0.08mm。该厚度的耐火云母层可以使铜带具有较好的耐火性，并且耐火云母带4的厚度低于凹槽的深度，使耐火云母带4可以更牢固地附着在铜基带3的凹槽内。为了使本实用新型达到最佳的使用效果：所述耐火云母带4的厚度为0.06mm。

其中，所述镍膜1的上表面还复合有石墨烯层5，所述石墨烯层5的厚度为0.02-0.06mm。通过复合石墨烯层5，可以大大地扩大铜带的磁屏蔽范围。为了使本实用新型达到最佳的使用效果：，所述石墨烯层5的厚度为0.04mm。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。