技术特征：
技术总结
本发明公开了一种中TG二次加热变形固化覆铜箔层压板生产工艺，覆铜箔层压板配方：NPEB485A80改性溴化环氧树脂99～101Kg、NPPN‑431A70树脂1.37～1.39Kg、DICY(双氰胺)2.24～2.26Kg、2‑MI(2‑甲基咪唑)0.024～0.026Kg、DMF(二甲基甲酰胺)22.4～22.6Kg、超软矽硅10.1～11.1Kg、丙酮4～6Kg和复合填料50～100Kg；一般FR‑4板材属于刚性覆铜箔板，本发明制备的覆铜箔层压板介于刚性和柔性产品之间，未完全固化时板材有一定的柔韧度，完全固化后又有刚性板材的硬度，适用于制作一些不规则形状的PCB，耐热性和阻燃性极大提高。
技术研发人员：陈伟福
受保护的技术使用者：广德龙泰电子科技有限公司
技术研发日：2019.05.13
技术公布日：2019.08.13