一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构的制作方法

文档序号:20867552发布日期:2020-05-22 22:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,包括红外探测器(3)和机芯壳体(1),其特征在于:所述红外探测器(3)通过连接机构与机芯壳体(1)连接,所述机芯壳体(1)内从上到下依次安装有均与机芯壳体(1)连接的上pcb电路板(7)、中pcb电路板(6)和下pcb电路板(5),所述上pcb电路板(7)与红外探测器(3)间设有铝制热沉结构(8),所述铝制热沉结构(8)与红外探测器(3)接触且连接在机芯壳体(1)内,所述下pcb电路板(5)的底面安装有信号输出头(4)和电源接头(9)。

2.根据权利要求1所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述铝制热沉结构(8)的形状为长方体,所述铝制热沉结构(8)的顶面开有多个顶面孔(81),所述铝制热沉结构(8)通过穿过顶面孔(81)的螺丝与上pcb电路板(7)连接,所述铝制热沉结构(8)的相对侧面上均开有多个内侧面孔(82),所述机芯的侧面开有多个与内侧面孔(82)一一对应的外侧面孔(12),所述铝制热沉结构(8)通过穿过内侧面孔(82)和外侧面孔(12)的螺钉与机芯壳体(1)连接。

3.根据权利要求2所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述铝制热沉结构(8)的外表面上涂有散热硅脂(31)或设有散热垫片。

4.根据权利要求1所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述连接机构为铝制盖板(2),所述红外探测器(3)安装在铝制盖板(2)内,且所述铝制盖板(2)与机芯壳体(1)连接。

5.根据权利要求4所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述铝制盖板(2)的四角均设有上连接柱(21),所述上连接柱(21)内开有上连接孔(211),所述机芯壳体(1)顶面的四角均设有下连接柱(11),所述下连接柱(11)上开有下连接孔(111),所述下连接孔(111)与上连接孔(211)间通过螺钉连接。

6.根据权利要求4所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述铝制盖板(2)内开有阶梯腔(22),所述红外探测器(3)安装在阶梯腔(22)内。

7.根据权利要求1所述的一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,其特征在于:所述机芯壳体(1)的底面开有信号口(14)和电源口(13),所述信号输出头(4)位于信号口(14)内,所述电源接头位于电源口(13)内。


技术总结
本实用新型涉及机芯组件的散热技术领域,具体是一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,用于解决现有红外枪瞄机芯组件不容易将红外探测器产生的热量散发出去的问题。本实用新型包括红外探测器和机芯壳体,所述红外探测器通过连接机构与机芯壳体连接,所述机芯壳体内从上到下依次安装有均与机芯壳体连接的上PCB电路板、中PCB电路板和下PCB电路板,所述上PCB电路板与红外探测器间设有铝制热沉结构。本实用新型通过在上PCB电路板和红外探测器间设有铝制热沉结构,并将铝制热沉结构连接在机芯壳体上,在红外探测器工作时,通过铝制热沉结构可将热量传递到机芯壳体上,从而使红外探测器产生的热量更容易传递到机芯壳体外部。

技术研发人员:蒋新平;廖邦繁
受保护的技术使用者:成都鼎屹信息技术有限公司
技术研发日:2019.09.24
技术公布日:2020.05.22
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