专利名称：附着端子部件的安装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子机器用的附着端子部件的安装构造，特别是涉及一种在温度变化大的环境下使用的附着端子部件的安装构造。
一般的电视机和磁带录像等的电子机器，使用环境温度在摄氏-20℃～+60℃大的变化场合，特别是在冬季，机器接通电源前和接通电源后，机器内部的温度会有以上的变化。这样，伴随着电子机器温度的变化影响，机器内部配设的印刷电路基板，由于在该印刷电路基板上焊接的电子部件的热收缩率不同，电子部件的端子和印刷电路板的图形电路在焊锡部里产生有应力作用。下面说明在现有技术中为了防止在印刷电路板的焊锡部产生裂缝，所采用的种种措施。
图6是现有的附着端子部件的安装构造的一实施例的正面图。图6中，在底面侧具有端子2的部件1，例如水晶振动器。该部件1被安装在电路基板3上，4是焊锡部，其连接端子2的端部和电路基板3的里面图中未示的图形电路。在印刷电路板上安装上述部件1时，首先在电路基板3的孔中插通端子2，在电路基板3的表面固定连接部件1的底部。在该种结构状态，从电路基板3的里面突出的端子2的端部附着焊锡，将电路基板3放入回流炉中，通过在摄氏250℃～260℃左右温度加热，使上述回流焊锡熔融。接着从回流炉中取出电路基板3放热冷却，使回流焊锡固化，连接端子2的端部与电路基板3的里面的图形电路形成有焊锡部4。然后用手在端子2的端部附着焊锡， 即进行擦胶焊锡，强化焊锡部4。
在电路基板3上安装部件1，在电视高频头等的电子机器里插入该电路基板3后，该电子机器使用时，由于周围温度上升，电路基板3的热膨胀率比端子2的热膨胀率高，在端子2有伸张应力，然后下降周围的温度，电路基板3的热收缩率比端子2的热收缩率高，在端子2有收缩应力，随着温度的变化，应力反复作用在焊接部4上。因此象上述那样，要在焊锡部4进行擦胶焊锡，强化焊锡部4，该焊锡部4才不容易产生裂缝，可以防止焊锡部4的破损。
图7为现有附着端子部件的安装构造的另一实施例的正面图，相对于图6部分相同部件使用相同符号。该现有实施例中，部件1的底面与电路基板3之间设有作为缓冲材料的橡胶片5，可以省略上述的擦胶焊锡。
这样构成的附着端子部件的安装构造，随着电子机器使用环境温度的上升，部件1及电路基板3的变形量将产生，借由橡胶片5的弹性变形能吸收偏移，可以防止焊锡部4的伸张应力。
上述的现有技术，如图6所示在焊锡部4进行擦胶焊锡，强化焊锡部4，但这样要增加加工工序，另一方面，如图7所示，在部件1与电路基板3之间设有橡胶片5，但这样要增加部件的数量和安装工序，不论哪一种情况都存在有要提高加工成本的问题。
本发明的主要目的在于，克服现有技术的缺陷，而提供一种附着端子部件的安装构造，使其借由电路基板的突部，附带端子部件的底面与电路基板的表面保持有一定的间隙，在该种结构状态，电路基板的图形电路与端子相焊接，这样，相对于电路基板上部件的底面形成有突部，该突部载置在上述电路基板上时，因为部件的底面与电路基板的表面之间具有一定的间隙，所以油焊锡熔融时，可以阻止焊剂侵入到部件底面与突部上面。其结果当油焊锡固化时，借由电路基板的热收缩率比端子的热收缩率高，该电路基板有高的热收缩，部件的底面离开突部，在二者之间形成若干的间隙，即，搭载电路基板的电子机器的使用环境温度有大的变化时，端子与电路基板的变化量偏移，借由上述间隙，吸收该偏移，可以防止焊锡部的破损。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
一种附着端子部件的安装构造，在安装附带端子部件的电路基板上，相对于部件的底面设有突部，上述部件载置在电路基板上，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。
上述突部在电路基板上可以形成种种的结构方式，例如在电路基板上进行半冲孔结构加工，从周围切掉外周用摩擦力保持形成的突出片，该突出片可以作为突部。或者，在电路基板上进行半冲孔加工，切掉除根部以外的外周，形成从根部向上述部件的方向切起的切起片，该切起片可以作为突部。
本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本发明附着端子部件的安装构造的正面图。
图2是本发明安装附着端子部件的电路基板的剖面图。
图3是本发明的电路基板的平面图。
图4是本发明的突部变形例的电路基板的剖面图。
图5是本发明的电路基板的平面图。
图6是现有的附着端子部件的安装构造的一实施例的正面图。
图7是现有的附着端子部件的安装构造的另一实施例的正面图。
请参阅各附图所示，本发明与图6、图7中相同的部件使用相同的符号。
请参阅图1所示，其中与图6、图7现有技术不相同的构造是安装在电路基板3上的附着端子2的部件1，相对于该部件1的底面设有突部3a，其他的构造基本相同。上述突部3a是在电路基板3上进行半冲孔加工形成的，从周围切掉外周，用摩擦力保持在电路基板3上，但突部3a的上部比电路基板3的表面突出。
在电路基板3上安装上述构成的部件1时，首先在电路基板3的孔中插通端子2，部件1的底面固定定位在电路基板3的突部3a的表面，在部件1和电路基板3之间形成间隙G。在该种结构状态，从电路基板3的里面突出的端子2的端部附着油焊锡，将电路基板3放入回流炉中，在摄氏250℃～260℃下加热，熔融上述油焊锡。这时，部件1的底面与电路基板3的表面之间存在有上述间隙G，通过焊剂毛细管现象，在部件1的底面与突部3a之间不会有油焊锡。然后从回流炉中取出电路基板3，放热冷却，直到常温状态油焊锡固化，端子2的端部和电路基板3里面的图形电路连接形成焊锡部4，由于电路基板3的热收缩率比端子2的热收缩率高，所以电路基板3有大的收缩，突部3a离开部件1的底面，部件1的底面与突部3a之间形成若干的间隙。这时象上述那样焊剂不到达部件1的底面与突部3a之间，该部件1的底面与突部3a不用通过焊剂的粘接力粘接，两者确实是背离的。
在电路基板3上安装部件1，在电视高频头等的电子机器里插入该电路基板3后，该电子机器使用时，由于周围温度上升，电路基板3的热膨胀率比端子2的热膨胀率高，端子2与电路基板3产生变化量。由于部件1的底面与突部3a的表面之间形成有上述的间隙，所以突部3a不碰撞部件1的底面，可以回避在端子2上产生伸张应力。假如，突部3a碰撞部件1的底面，由于突部3a仅用摩擦力保持在电路基板3上，端子2与电路基板3的变化量的偏移，突部3a就会向电路基板3的表面凹陷吸收突部3a。
图4是突部变形的实施例的电路基板的剖面图、图5是该平面图。如图4、图5中所示，突部7是由电路基板6的一部分所组成、从切开除去底部7a以外的外周，从该底部7a向上述部件1的方向切起形成切起片，该突部7是由在电路基板3上借由所谓半冲孔加工形成的。
本发明由以上实施例所构成，其具有如下的效果。
借由电路基板的突部，在附着端子部件的底面与电路基板的表面保持有一定的间隙，在该种结构状态，电路基板的图形电路与端子焊接，在电路基板上载置有部件1时，因为部件底面与电路基板的表面之间设有一定的间隙，所以油焊锡熔融时，可以阻止焊剂侵入到部件底面与突部上面之间。其结果当油焊锡固化时，借由电路基板的热收缩率比端子的热收缩率高，该电路基板会有大的热收缩，部件的底面离开突部，在二者之间形成有若干的间隙，即，在搭载电路基板的电子机器的使用环境温度有大的变化时，端子与电路基板的变化量产生偏移，借由上述间隙，吸收该偏移，不需要擦胶焊锡和橡胶垫，就可以防止焊锡部的破损。
还有，上述突部是由从电路基板切掉外周、用摩擦力保持的突出片所构成、从电路基板上切掉除底部以外的外周，从该底部向上述部件方向切起形成切起片所构成，借由简单的半冲孔加工，可以形成该突部，该突部具有作为缓冲部件的功能，确实可以防止焊锡部破损。
权利要求
1.一种附着端子部件的安装构造，其特征在于在安装附带端子部件的电路基板上，相对于部件的底面设有突部，上述部件载置在上述电路基板上，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。
2.根据权利要求1所述的附着端子部件的安装构造，其特征在于所述的电路基板的一部分构成上述的突部，该突部是从周围切掉外周，用摩擦力保持的突出片所构成。
3.根据权利要求1所述的附着端子部件的安装构造，其特征在于所述的电路基板的一部分构成上述突部，该突部是由切掉除根部以外的外周，从根部向上述部件的方向切起的切起片所构成。
全文摘要
一种附着端子部件的安装构造，在电路基板上形成有突部，在电路基板上安装附带端子的部件时，该部件的底面呈接触上述突部的结构状态，上述电路基板的图形电路与上述端子相焊接。这时部件的底面与电路基板的表面之间形成有间隙，焊剂通过毛细管现象，不达到部件的底面与突部的接触处，油焊锡在冷却固化时，电路基板比端子收缩大，部件的底面与突部的表面之间形成有间隙。
文档编号H05K1/18GK1168080SQ97112159
公开日1997年12月17日 申请日期1997年5月23日 优先权日1996年5月23日
发明者衣山弘人 申请人:阿尔卑斯电气株式会社