专利名称：高频电路部件的装配构造、装配方法和装配装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及高频电路部件(组件等)的装配构造、装配方法和装配装置，特别是涉及使得无传送损耗而且还减少性能的波动那样地装配在雷达装置等中使用的高频电路部件的装配构造、装配方法和装配装置。
背景技术：
近年来，作为自动跟踪装置的雷达装置，不仅飞机，在地上行驶的车辆中也日益被人们采用。在这样的雷达装置中，具备高频电路，用来给发射用的电压控制振荡器加上三角波的基带信号，进行调频后，从发射天线发射信号，接收碰到目标后反射回来的信号。在该高频电路中，采用将从发射用压控振荡器得到的高频信号分支出一部分并加到被供给接收天线的接收信号的接收混频器上的办法，就可以得到与距目标的距离或/和相对速度对应的差拍信号，就可以测定到目标的距离或相对速度。在这样的雷达装置中使用的高频电路中，由于要处理微弱的信号，故对高频电路要求无传送损耗、在性能无偏差。
然而，在把高频电路部件的组合起来构成高频电路的情况下，由于通常要用绝对坐标进行部件安装，故归因于部件公差或安装位置的偏差，在电路部件(在本例中是已把部件装配到基板上的组件)间的间隔上，就会产生偏差。
图1示出了现有的高频电路的装配构造的例子。如图1(a)所示，在要把构成高频电路的电子电路部件装配到底板1上边的情况下，采用以基准点Rp为基准设定各个电子电路部件Mj的中心点p的坐标并进行配置的办法进行装配。在该情况下，如图1(b)所示，由于存在着归因于部件公差而产生的电子电路部件Mj的外形的偏差，各个电子电路部件间的间隔会不相同。此外，设定坐标，由于要考虑到部件的外形公差和装配机的安装偏差后进行设定，故在电子电路部件间将产生间隔。
此外，在把高频电路部件间连接起来的时候，为了避免线路阻抗的变化，如图2所示，可以使用与电子电路部件Mj的高频图案同等宽度的金带状线2等，为了应对温度变化时等的应力可使之具有闭合回路。1是底板。另外，就像在图2的下侧画出来的那样，高频信号在电子电路部件的连接部分中不断地衰减。因此，构成高频电路的电子电路部件，在传播电波的线路中为直线且间隔接近于0是理想的。
发明内容
但是，在使用微带(マツクロストリツプ)线路的高频的传播中，图1(a)所示的那种电子电路部件间的间隔的偏差，将成为线路阻抗不匹配的原因，由于传送损耗存在着偏差，故在产品间的性能上就会产生偏差。
此外，在高频电路中的电子电路部件间的连接方面，在为了应对温度变化而使用具有闭合回路的金带状线的情况下，就会成为线路阻抗不匹配的原因，发生传送损耗。
再有，如果为使电子电路部件间的间隙接近于0，企图使用现状的部件装配设备来实现该目标，则构成图案识别系统、电子电路部件和基底(サブストレ一ト)定位系统、X-Y-Z轴的移动系统等的部件装配装置的系统的机械重复精度，如果不追求亚微米级(サブミクロンオ一ダ)就不可能得到实现理想传播线路的装配精度。
如果把构成部件装配装置的系统的机械重复精度作成为亚微米级，则将变成为价格昂贵生产性低的设备。反之，如果牺牲设备的重复精度，则结果就变成为在要进行装配的电子电路部件间产生上边所说的那种间隙，从而彻底牺牲高频电路的电特性。
因此，本发明的目的在于在使用了微带线路的高频电路中装配电子电路部件时，提供不会使构成部件装配装置的系统变成为高价位而且还会降低传送损耗或性能的偏差的高频电路的装配构造、装配方法和装配装置。
如果采用本发明的把多个高频电路部件装配到底板上的构造，则每一个高频电路部件都在其四边的侧面至少设置一个大体上同一高度的突起，使该突起与相邻的电路部件互相接触地配置。
此外，使耐热薄膜或耐热带附着在高频电路部件的彼此相邻的侧面的一方或两方上，使相邻的电路部件彼此接触地进行配置。归因于此，就可以使电路部件间的间隔变成为一定。
如果采用本发明的高频电路部件的装配构造，则至少具有3个以上的高频电路部件，其侧面彼此接触地进行装配，且具有多个进行接触的部位。
此外，高频电路部件，在电路部件的尺寸公差内已进行了等级分类，可以使用同一等级的电路部件进行装配。这样一来，高频电路部件就把其纵和横的尺寸分别分成S、M、L等划分等级，用纵×横的组合划分成多个等级。
如果采用本发明的高频电路部件的装配构造，则具有含有多个理想地说至少含有3个以上的高频电路部件的多个块(ブロツク)，各个块内的高频电路部件，其侧面彼此接触地进行装配，此外，侧面还具有已进行接触的多个部位，在块之间以设置与外形公差相当的间隔的方式进行配置。
此外，块被分成发射系的块和接收系的块这两种块。
如果采用本发明的高频电路部件的装配构造，则具备具有多个理想地说至少具有3个以上的高频电路部件的多个块，该块内的高频电路部件被以其侧面彼此接触的方式配置，此外，侧面还具有多个已接触的部位，块之间被配置为使得最接近部分的间隔大体上变成为0的样子。
倘采用本发明的高频电路部件的装配构造，电路部件与底板用导电性粘接剂进行固定。此外，研磨电路部件彼此接触的端面。
此外，电路部件和底板用各向异性导电片进行固定。
此外，电路部件和底板的线膨胀系数大体上相同。
此外，用不具有闭合回路的金带状线把高频电路部件间连结起来。电路部件与底板的线膨胀系数大体上相同。
倘采用本发明的高频电路部件的装配构造，则高频电路部件之间用具有的堆积焊料和导电性粘接剂连接起来。
此外，用金属板把高频电路部件间连接起来，借助于各向异性导电片或焊接，把金属板和电路部件间连接起来。
此外，用金带状线把高频电路部件间连接起来，用导电性粘接剂、各向异性导电片或焊接把金带状线和电路部件间连接起来。
倘采用把本发明的高频电路部件装配到底板上的构造，则将变成为这样的构造在底板上设置基准端面，以便可以使设定把高频电路部件固定在底板上的基准面的、具有基部和端部的夹具(冶具)的基部与底板的基准端面接触，以接触后的夹具的端部的端面为基准面，把电路部件固定到底板上。
此外，还变成为这样的构造在底板的基准端面上设置台阶，以便可以使夹具的基部接触到该台阶的底部和侧部，以该接触后的夹具的端部的端面为基准，把电路部件固定到底板上。
此外，底板的基准端面，可以设置在底板的X轴方向和Y轴方向上。
倘采用把本发明的高频电路部件装配到底板上的构造，则变成为这样的构造在底板上设置凹部，以便可以以所设置的凹部的拐角的侧面为基准，把高频电路部件固定到底板上。
此外，也可以作成为以设置在底板上的突起为基准，使得可以把高频电路部件固定到底板上。
此外，也可以变成为这样的构造在底板上设置孔，以便可以以插入到孔内的夹具的突起为基准，把高频电路部件固定到底板上。
此外，还可以变成为这样的构造以设置在底板上的天线耦合用孔为把高频电路部件固定到底板上的基准。
作为本发明的多个高频电路部件向底板上装配的装配方法，以下的方法是可能的。
(1)用部件装配吸嘴(ノズル)吸附每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴把高频电路部件搬运到安装在底板上或底板附近的导向体(ガイド)那里，使高频电路部件的四边的侧面的至少一个边触碰到导向体上，进行高频电路部件的底板上的定位的方法；若用该方法，在底板上边已经存在着触碰到导向体上进行了定位的高频电路部件的情况下，则可以对于已经被定位了的高频电路部件，分配其次要进行定位的高频电路部件，使已经定位的高频电路部件起着导向体的作用，使其次的高频电路部件进行定位。
此外，若使用该方法，则可以用与部件个数同数的多个部件装配吸嘴进行高频电路部件的搬运。此外，也可以在用多个部件装配吸嘴依次吸附高频电路部件后，在保持用多个部件装配吸嘴吸附着高频电路部件的原状不变地进行高频电路部件的位置对准，在高频电路部件的位置对准结束的那一时刻，用多个部件装配吸嘴，一起把高频电路部件搬运到底板上边并进行装配。
(2)采用用部件装配吸嘴吸附每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴把高频电路部件搬运到底板上边后进行临时装配，用配置在底板的周围的致动器(アクチュエ一タ)对底板上边的高频电路部件进行调整的办法，进行高频电路部件的底板上边的定位的方法。
若使用该方法，则可以事前先把多个高频电路部件临时配置到副载物台上边，然后把已进行了临时配置的多个高频电路部件，用一个或多个部件装配吸嘴集中地吸附起来搬运到底板上边。
(3)采用用部件装配吸嘴吸附每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴事前先把高频电路部件搬运到副载物台上边，并触碰到设置在该副载物台上边的导向体上的办法，调整高频电路部件的位置，使用部件装配吸嘴从副载物台上边一起吸附位置调整后的多个高频电路部件，把它们搬运到底板上边进行一起定位的方法。
(4)采用用部件装配吸嘴吸附每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴事前先把高频电路部件搬运到副载物台上边，在该副载物台上边，用配置在副载物台的周围的致动器调整高频电路部件的位置，使用部件装配吸嘴从副载物台上边一起吸附位置调整后的多个高频电路部件，把它们搬运到底板上边进行一起定位的方法。
(3)或(4)中的高频电路部件的搬运，可以用与部件个数相同的多个部件装配吸嘴进行。
(5)这是一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，是一种采用事前先把属于各个系统的多个高频电路部件的每一个部件临时配置到副载物台上边，然后把临时配置的多个系统中的每一个系统的高频电路部件，用部件装配吸嘴集中地吸附起来搬运到底板上边，对每一个系统都调整底板上边的高频电路部件的位置的方式，进行高频电路部件的底板上边的定位的方法，底板上边的每一个系统的高频电路部件的位置调整，借助于安装在底板上的导向体进行。
(6)这是一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，是一种采用事前先把属于各个系统的多个高频电路部件的每一个部件临时配置到副载物台上边，然后把临时配置的多个系统中的每一个系统的高频电路部件，用部件装配吸嘴集中地吸附起来搬运到底板上边，对每一个系统都调整底板上边的高频电路部件的位置的方式，进行高频电路部件的底板上的定位的方法，底板上的每一个系统的高频电路部件的位置调整，借助于设置在底板的附近的致动器进行。
(7)这是一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，是一种采用用部件装配吸嘴吸附属于各个系统的多个高频电路部件的每一个部件，用该部件装配吸嘴把属于一个系统的高频电路部件搬运到副载物台上边，在副载物台上边，进行该系统的部件的位置对准，使用部件装配吸嘴从副载物台上边一起吸附位置对准完成后的该系统的部件，把它们搬运到底板上边之后一起进行定位的方法，在副载物台上边的每一个系统的高频电路部件的位置对准，用安装在副载物台上的导向体进行。
(8)这是一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，是一种用部件装配吸嘴吸附属于各个系统的多个高频电路部件的每一个部件，用该部件装配吸嘴把属于一个系统的高频电路部件搬运到副载物台上，在副载物台上进行该系统的部件的位置对准，使用部件装配吸嘴从上述副载物台上边一起吸附位置对准完成后的该系统的部件，把它们搬运到底板上边之后一起进行定位的方法，在副载物台上边的每一个系统的高频电路部件的位置对准，用设置在副载物台附近的致动器进行。
此外，本发明的向底板上装配多个高频电路部件的装配装置的形态1的构成是至少具备以下的构件。
(A)安装要装配高频电路部件的底板的装配载物台；(B)至少一个可以吸附各种高频电路部件的部件装配吸嘴；(C)向部件装配吸嘴供给真空的真空供给装置；(D)使部件装配吸嘴从高频电路部件放置场所向装配载物台移动的部件装配吸嘴的移动装置；(E)使装配载物台进行移动的X-Y载物台；和(F)在底板上边进行高频电路部件的定位的定位机构。
另一方面，本发明的向底板上装配多个高频电路部件的装配装置的形态2的构成，至少具备以下的构件。
(a)安装要装配高频电路部件的底板的装配载物台；(b)至少一个可以吸附各种高频电路部件的部件装配吸嘴；(c)向部件装配吸嘴供给真空的真空供给装置；(d)使部件装配吸嘴从高频电路部件放置场所移动的部件装配吸嘴的移动装置；(e)暂时载置高频电路部件的副载物台；(f)使副载物台或装配载物台进行移动的X-Y载物台；和(g)在副载物台上边或底板上边进行高频电路部件的定位的定位机构。
底板上边的定位机构，可以设为导向体或致动器。此外，在用致动器进行高频电路部件的定位的情况下，可以边用图案对准机构检测高频电路部件上边的电路图案边进行由致动器进行的高频电路部件的移动。该图案对准装置，可以使用显微镜装置等。
此外，在本发明的所有的装配装置中，还可以设置在对底板一侧加压的状态下推压高频电路部件的加压插针(ピン)，以便个别地对位置对准完毕的底板上边的高频电路部件加压，把高频电路部件推压到已经涂敷到底板上边的粘接剂上进行固定。
倘采用本发明的高频电路部件的装配构造，由于可以使要装配到底板上的电路部件的间隔变成为规定的微小的间隙而且一定，故可以消除传送损耗和性能的偏差。此外，倘采用本发明的装配方法和装配装置，由于可以在底板的上，至少是在同一系统的电路部件之间无间隙地装配高频电路部件，因此电路部件之间靠得很紧，传送损耗小，性能的偏差也小。再有，倘采用本发明的高频电路部件的装配方法和装配装置，即便是高频电路部件的个数是多个，也可以使多个电路部件靠得很紧地进行装配，可以减少传送损耗，而且可以减小性能的偏差。
附图的简单说明图1示出了现有的高频电路部件的装配构造的例子，(a)示出了底板上边的电路部件的配置，(b)是(a)的局部扩大图。
图2是用来说明现有的高频电路部件的装配构造中的问题的说明图。
图3的剖面图示出了本发明的高频电路部件的装配构造的例子。
图4的平面图示出了本发明的高频电路部件的装配构造的实施例1中的电路部件的构成。
图5示出了本发明的高频电路部件的装配构造的实施例1的另外的构成，(a)是剖面图，(b)、(c)的斜视图示出了(a)的耐热薄膜或耐热带的构成。
图6的剖面图示出了本发明的高频电路部件的装配构造在实施例2中的构成。
图7对比地示出了(a)所示的现有的高频电路部件的装配构造和(b)所示的本发明的实施例2中的高频电路部件的装配构造。
图8是用来说明在仅仅接触高频电路部件的侧面，进行装配的情况下的问题的说明图。
图9示出了在高频电路中具有发射系统和接收系这2个系统的情况下的本发明的高频电路部件的装配构造的例子。
图10示出了在高频电路中具有系统A和系统B这2个系统的情况下的本发明的高频电路部件的装配构造的例子。
图11示出了在本发明的实施例3中如何选定基准的一个例子，(a)是说明基准夹具和基准端面的说明图，(b)示出了把基准夹具安装在基准端面上后的状态。
图12示出了在本发明的实施例3中如何选定基准的另外一个例子，(a)是说明基准夹具和基准端面的说明图，(b)示出了把基准夹具安装在基准端面上后的状态。
图13示出了在本发明的实施例3中如何选定基准的再另外一个例子，(a)是底板的剖面图，(b)示出了把电路部件装配到底板上后的状态。
图14示出了在本发明的实施例3中如何选定基准的再另外一个例子。
图15示出了在本发明的实施例3中如何选定基准的再另外一个例子。
图16示出了在高频电路的输入输出是通过天线的情况下的本发明的装配构造中，如何选定基准的例子，(a)示出了底板和基准夹具，(b)示出了把基准夹具安装到底板上，装配上1个电路部件后的状态，(c)的组装斜视图示出了底板和电路部件的安装位置。
图17示出了在本发明的装配构造的实施例4中把电路部件固定到底板上的构成。
图18(a)到(c)是用来说明在本发明的装配构造的实施例4中，把电路部件固定到底板上的情况下的问题的说明图。
图19示出了在本发明的装配构造的实施例5中，有线膨胀系数大体上相同的材料构成电路部件和底板并把两者固定起来的构成。
图20示出了在本发明的装配构造的实施例5中，用没有闭合回路的金带状线把电路部件间连接起来的构成。
图21示出了在图19的构成中，用线膨胀系数相同的材料构成电路部件和底板的状态。
图22示出了在本发明的装配构造的实施例6中用隆起焊料把电路部件连接起来的构成。
图23示出了在本发明的装配构造的实施例6中，用金属板把电路部件连接起来的构成。
图24示出了在本发明的装配构造的实施例6中，用金属板把电路部件连接起来的另外的构成。
图25(a)的组装斜视图示出了在本发明的高频电路部件的装配方法的第1种方法中使用的底板和导向体的构成，(b)是(a)的组装后的斜视图。
图26(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法1的步骤的说明图。
图27示出了本发明的高频电路部件的装配方法的方法1的变形例。
图28示出了本发明的高频电路部件的装配方法的方法1的变形例。
图29(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法2的步骤的说明图。
图30(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法2的变形例1的步骤的说明图。
图31是说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法2的变形例2的说明图。
图32(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法3的步骤的说明图。
图33(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法4的步骤的说明图。
图34(a)到(c)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法5的步骤的说明图。
图35(a)到(d)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法6的步骤的说明图。
图36(a)到(d)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法7的步骤的说明图。
图37(a)到(h)是分阶段地说明本发明的高频电路部件的装配方法的方法8和方法9的步骤的说明图。
图38(a)是本发明的高频电路部件的装配装置的第1构成的第1形态的侧面图，(b)是(a)的平面图。
图39(a)是本发明的高频电路部件的装配装置的第1构成的第2形态的侧面图，(b)是(a)的平面图。
图40(a)的侧面图示出了本发明的高频电路部件的装配装置的第2构成的概要，(b)是(a)的平面图。
图41(a)的剖面图示出了向底板上涂敷粘接剂的涂敷工序，(b)的平面图示出了在高频电路部件的装配时，吸附着第2号的部件的吸嘴下降后的状态，(c)是(b)的侧剖图。
图42(a)的平面图示出了从图41(b)的状态用吸嘴使电路部件触碰到致动器后的状态，(b)是(a)的侧剖图。
图43(a)是说明把部件装配到底板上之后的图案对准的平面图，(b)是(a)的侧剖图，(c)是说明在图案对准后用加压针进行的部件向底板的加压粘接的侧剖图。
附图标记的说明1——底板2——金带3——突起4——耐热薄膜、耐热带5——天线结合孔6——夹具7——导电性粘接剂8——突出焊料、突出导电性粘接剂9——金属板10、10A、10B、42——导向体12——粘接剂14、41——空间20——部件装配吸嘴21——X-Y机器手22——Z轴致动器30、30A——致动器31、31A——推杆40——副载物台50——装配载物台51——X-Y工作台52——通用载物台60——显微镜摄象机70——加压机构80——部件托盘90——装配基座Mj、Mj1ˉMj6——高频电路部件MjTR——发射接收组件X、Y、Z、H——夹具Rz——台阶Rc——凹部P、h——突起P、PTR——电路图案Rh——孔具体实施方式
以下，用附图根据具体的实施例详细地说明本发明的实施形态。[实施例1]首先，对为减小电路部件间的间隔的偏差地进行装配的办法，减少传送损耗和性能的偏差的本发明的实施例1进行说明。另外，在以下说明的实施例中，电路部件虽然是平面视图为长方形或正方形，但是本发明可以使用的电路部件，并不限于这些形状。
图3所示的本发明实施例1，是作成为使要装配到底板1上的多个电路部件Mj之间的间隔d变成为一定以减小偏差的实施例，以下，对使该间隔变成为一定的构成进行说明。
图4示出了目的为使电路部件Mj之间的间隔变成为一定的构成的一个例子。在该例子中，在各个电路部件Mj的四边的侧面上至少设置一个同一高度的突起3。设置该突起3的位置，是在使各个电路部件Mj相邻时使得双方的突起3彼此间不接触的位置。而在电路部件Mj的装配时却要使该突起3与相邻的电路部件接触。由于在相邻的电路部件Mj上也设置有突起3，故这样的话，相邻的电路部件Mj之间的间隔就变成为突起3的高度，变成为一定。该突起3的高度，例如，规定为50微米。
图5(a)到(c)示出了目的为使电路部件Mj之间的间隔变成为一定的构成另外的例子。在本例中，在装配电路部件Mj时，事先要把耐热薄膜或耐热带4暂时固定到电路部件Mj彼此相邻的面上。耐热薄膜或耐热带4的构成如图5(b)或(c)所示，在装配电路部件Mj时，将之载置到电路部件Mj的上边即可。在电路部件Mj固定之后，除去这些耐热薄膜或耐热带4即可。另外，在图5(a)中，在装配电路部件Mj时，虽然作成为使得耐热薄膜或耐热带4仅仅位于一方的电路部件Mj的侧面上，但是也可以作成为使得耐热薄膜或耐热带位于相邻的电路部件Mj的双方的侧面上。
其次，用图6说明使电路部件Mj间的间隔变成为最小以减小传送损耗的装配构造。在本例中，采用使后装配的电路部件Mj直接触碰到先装配的电路部件Mj上的办法，使其侧面彼此接触地进行装配。归因于此，电路部件Mj之间的间隔d变成为最小，传送损耗降低、对线路阻抗的影响也变成为最小。
图7(a)、(b)对比地示出了现有的装配构造和实施例2的装配构造。在图7(a)所示的现有的装配构造中，电路部件Mj之间有间隔，在图7(b)所示的实施例2的装配构造中，在电路部件Mj之间几乎没有间隔，因此几乎没有传送损耗。
但是，电路部件Mj的尺寸要是都一定且为同一尺寸较好，但电路部件Mj具有外形公差。如图8所示，在设外形大的电路部件Mj的尺寸为L，外形小的电路部件Mj的尺寸为S时，如果相邻的电路部件Mj的尺寸不同，则即便是想要使这些电路部件Mj触碰到其侧面上进行装配，也常常会产生间隙。
在本发明的实施例2中，即便是像这样地在各个电路部件Mj之间具有外形公差的情况下，在存在着多个信号的传送路径的情况下，采用减小电路部件Mj之间的间隔偏差的办法，就可以减小传送损耗或性能的偏差。在存在着多个信号的传送路径的情况下，在本发明中，把电路部件Mj分成多个系统块，在每一块内都使电路部件Mj的侧面彼此直接触碰地进行装配，因而可以使间隔变成为最低限度以减少传送损耗。
例如，就像上述雷达装置那样在高频电路具备发射系和接收系这2个传送路径的情况下，如图9所示，把归因于外形公差而使外形的尺寸不同的多个电路部件Mj分成难以彼此影响的发射系的块和接收系的块。各个块的电路部件Mj侧面彼此间直接触碰地装配，使其侧面的间隔变成为最小。对于不同的块来说根本不使电路部件Mj的侧面之间触碰地进行装配，即便是有规定的间隔，也维持原状地进行装配。
图9所示的例子，是发射系的电路部件Mj的尺寸为S、L、S，接收系的电路部件Mj的尺寸为L、S、L的例子。电路部件Mj的尺寸，在这样的组合的情况下，首先，使发射系的电路部件Mj沿着信号流彼此邻接，使其侧面相接触地进行装配，使间隔变成为最小限度。其次，同样使接收系的电路部件Mj沿着信号流彼此邻接，使其侧面相接触地进行装配，使间隔变成为最小限度。然后，把发射系和接收系之间配置为设有与电路部件Mj的公差设计相当的间隔。
图10示出了把因有外形公差而使尺寸不同的电路部件Mj配置为分成例如2个系统A、B的另外的例子。在本例中，首先，在每一个系统A和系统B中都使电路部件Mj的侧面相接触地装配，使每一个系统的各个电路部件Mj的间隔变成为最小限度，然后，缩小2个系统的间隔进行配置。例如，考虑在图10中，系统A的电路部件Mj的尺寸为S、L、S，系统B的电路部件Mj的尺寸为L、S、L的情况。在这样的组合的情况下，首先，使系统A的电路部件Mj的侧面之间彼此触碰地进行装配以使间隔变成为最小限度，同样，使系统B的电路部件Mj的侧面之间彼此触碰地进行装配以使间隔变成为最小限度。然后，把系统A和系统B配置为使得最接近部分d尽可能地接近。也可以使系统A和系统B配置为使得最接近部分的间隔a变成为0那种程度地接近。
此外，即便是不把电路部件分成多个系统，采用在电路部件的尺寸的公差内分档次地把电路部件分成等级，用同一等级的电路部件彼此触碰地进行装配的办法，也可以进一步地减小电路部件间的间隔。例如，如果把电路部件的纵和横的尺寸分别按小(S)、中(M)、大(L)这3个档次地划分等级，则可以用纵×横的组合划分成9个等级。这样一来，采用使用划分成9个等级的电路部件之内同一等级的电路部件进行装配的办法，就可以减小电路部件的间隔。另外，也可以划分成3个档次以外的n个档次，在该情况下，等级数就变成为n×n。
如上所述，在电路部件Mj触碰装配的情况下，需要规定的基准，在本实施例中，说明如何选定该基准。
如图11(a)所示，1是设置有配置电路部件的空间14的底板，X是用来选定X轴方向的基准的基准夹具，Y是用来选定Y轴方向的基准的基准夹具。在底板1上设置有用来作为X轴方向的基准的端面Rx和用来作为Y轴方向的基准的端面Ry。画在图11(a)的下部的图是侧面图，基准夹具X具有用来选定基准面的端部x1和与基准端面接连的基部x2。基准夹具Y也同样地具有用来选定基准面的端部y1和与基准端面接连的基部y2。
在这样的构成中，为了选定基准，首先，分别使基准夹具X和Y与基准端面Rx、Ry分别接触。图11(b)示出了基准夹具X、Y分别接触到基准端面Rx、Ry上后的状态。已进行接触的状态的基准夹具X、Y的端面xr、yr将分别变成为X轴方向和Y轴方向的基准端面。电路部件Mj则与该基准端面xr、yr进行接触地固定到底板1上。
图12是在图11中说明的实施例的变形例。在该变形例中，如图12(a)所示，在底板1的基准端面Rx、Ry上设置有台阶Rz。此外，基准夹具Z具有用来选定基准面的端部z1和与基准端面接连的基部z2。如图12(b)所示，使夹具Z的基部z2接触到该台阶Rz的底部和侧部上，以接触后的夹具Z的端部z1的端面为基准，把电路部件固定到底板1上。在该情况下，也可以用台阶Rz规定端部z1的Z方向的位置，规定从底板1的上面算起的间隔δ。当该δ确实地被规定后，即便是在电路部件非常薄的情况下，也可以防止电路部件因上下移动或潜入到夹具而不与夹具的基准面接触的不合格现象。根据该台阶，δ被规定为小于电路部件的厚度。
图13示出了为了使电路部件彼此触碰地进行装配在底板1上设置凹部Rc的例子。如图13(a)所示，在底板1上设置有用来设定基准的凹部Rc。图13(b)示出了已把电路部件Mj装配到该凹部Rc内的情况。如图所示，以凹部Rc的右上角的侧面为基准，使电路部件Mj接触固定，使其它的电路部件彼此触碰地接触到固定后的电路部件上，依次装配用虚线表示的电路部件。另外。基准面并不限于凹部Rc的右上角，也可以用别的角。
图14是彼此触碰地装配电路部件Mj时的已设置了基准的另外的实施例。在本实施例中，在已设置了配置电路部件Mj的空间14的底板1上彼此触碰地设置有多个将成为基准的突起p。因此，电路部件与这个突起p接触装配，就可以把电路部件Mj装配到基准位置上。然后，使剩下来的电路部件Mj与已装配好的电路部件Mj进行接触装配，依次进行装配。
图15是用来设定在彼此触碰地装配电路部件Mj时的基准的再一个实施例。在本实施例中，在已设置了配置电路部件Mj的空间14的底板1上设置有多个用来彼此触碰地插入基准夹具的孔Rh。这样一来，在装配电路部件Mj之前，就要从底板1的背面一侧把突出地设置在夹具H上的突起h插入到该孔Rh内，使电路部件Mj与在底板1的表面一侧突出出来的多个突起h相接触地进行固定，剩下的电路部件Mj采用使其侧面依次触碰到固定后的电路部件Mj上的办法进行装配。
图16示出的是，例如，就像雷达装置那样，在高频电路的输入输出是天线的情况下的、根据与天线之间的耦合位置来设定电路部件Mj的基准位置的情况下的实施例。
雷达装置用的底板1，例如，具有图16(c)所示的有的构造。在本例的雷达装置用的底板1的上边，有天线耦合用的孔(波导)5和本身为用来安装电路部件Mj的空间的安装孔13、14。把振荡器Mj1安装到安装孔13内，把倍频器、放大器、天线共用电路、和内置混频器功能的集成电路Mj2安装到安装孔14内，把微带线路/波导变换基板之类的电路部件Mj3安装到天线耦合用的孔5内。
说明以天线耦合用的孔5为基准，把电路部件Mj安装到这样的底板1上的情况下的实施例。如图16(a)所示，5是穿透地设置于底板1上的天线耦合用的孔，6a、6b是用来设定基准的夹具。在夹具6a上设置有限程器s和要被插入到底板1的天线耦合孔5内的突起p。
在本实施例中，如图16(b)所示，首先，向底板1的孔5内插入夹具6a的突起p，接着，使夹具6b向图的左侧移动，一直到接触到限程器s为止。然后，在该状态下，使电路部件Mj3与夹具6b的端部6b1相接触地进行固定。剩下的电路部件Mj2和Mj1，采用使其侧面依次触碰到固定后的电路部件上的办法进行装配。另外，在上述实施例中，虽然把天线耦合部分的孔5当作基准，但是，也可以把已和天线耦合部分的孔5取得了精度保证的别的孔当做基准。
在本发明的触碰装配构造中，必须在保持装配时的位置关系原状不变的状态下把电路部件固定到底板上。但是，在通常使用的焊接的情况下，在焊料的熔融时，电路部件呈漂浮在熔融状态的焊料上边的状态，因而不能继续保持装配时的正确的位置。于是，以下将说明本发明的在保持装配时的位置的状态下把电路部件固定到底板上的构成。
图17示出了为了进行固定使用导电性粘接剂或各向异性导电片7的实施例。在图17中，在把电路部件Mj固定到底板1上时，使用导电性粘接剂7的情况下，不要从粘接部分溢出，把导电性粘接剂7定量涂敷到底板1上边，并加热硬化进行固定。此外，在使用各向异性导电片7的情况下，则把各向异性导电片夹在电路部件Mj与底板之间，借助于热压进行加压粘接。
另一方面，在使电路部件Mj彼此触碰地接触时，如图17所示，在使用导电性粘接剂7固定底板1和电路部件Mj的情况下，如图18(a)所示，由于在电路部件Mj互相接触的端面上具有微细的凹凸，故如图8(b)所示。在彼此触碰地接触的电路部件的接触部分处将产生微细的间隙δ，如图18(c)所示，存在着因导电性粘接剂7通过该间隙时往上挤，附着在电路部件Mj的高频图案上而发生性能不合格的可能性。于是，在本发明中，在触碰装配电路部件的情况下，作成为这样的构成研磨电路部件Mj的触碰接触的端面以提高电路部件间的紧密度，防止导电性粘接剂7往上挤。
在本发明的因进行触碰而彼此接触的装配构造中，有时候归因温度变化热应力加到电路部件Mj的接触部分上，会引起电路部件Mj的损坏、性能劣化、可靠性降低。于是，在本发明中，与电路部件Mj的线膨胀系数相吻合地选择底板1的材料，减小因温度变化产生的接触部分的变位。
图19示出了本发明的实施例，是使得底板1的线膨胀系数α1和电路部件Mj的线膨胀系数α2变成为大体上相同那样地选择底板1的材料的实施例。例如，在电路部件Mj为陶瓷部件的情况下，作为底板1使用铁镍合金。归因于作成为这样的构造，即便是温度变化了，由于底板1与电路部件Mj以大体上相同的线膨胀系数进行伸缩，故不会给电路部件Mj的接触部分加上因温度变化而产生的热应力，所以可以防止电路部件Mj的损坏、性能劣化和可靠性降低。
图20示出了用金带状线2把相邻的电路部件Mj间连接起来的构成中，使金带状线2不具有环路地例如用超声波焊接等进行键合的本发明的装配构造。归因于像这样地使金带状线2不具有环路地进行键合，就可以减小金带状线2的高度和长度，可以把给予线路阻抗的影响减小到最小，可以降低传送损耗。
但是，若像这样地不使金带状线2具有环路地进行连接，则存在着由温度变化所产生的热应力直接加到金带状线2上而使性能劣化，使可靠性降低的可能性。例如在因温度变化而使得电路部件Mj的连接部分的间隙δ发生了变化的情况下，就将产生因金带状线2变形等使性能劣化的可能性。
于是，在本发明中，如图21所示，使得底板1的线膨胀系数α1与电路部件Mj的线膨胀系数α2变得大体上相同那样地选择底板1的材料。例如，在电路部件Mj为陶瓷电路部件的情况下，作为底板1要使用铁镍合金。归因于作成为这样的构造，即便是产生了温度变化，因电路部件Mj与底板1之间的线膨胀系数差产生的电路部件Mj的间隙的变换也几乎不会发生，所以不会因给金带状线2加上力而变形。
作为把电路部件Mj连接起来的构成，虽然说明的是用金带状线2的键合形成的构成，但是除此之外还可以采用以下那样的构成。
图22示出了用隆起焊料8把电路部件连接起来的构成。在本例中，使用隆起焊料8把设置在底板1上的电路部件Mj连接起来。此外，不用焊料8也可以使用导电性粘接剂堆积到连接部分上后把电路部件连接起来。
图23示出了用金属板9连接电路部件Mj，用各向异性导电片把金属板9和电路部件Mj连接起来的构成。在本例中，设置在底板1上的电路部件Mj之间用金属板9进行连接，用各向异性导电片把金属板9和电路部件之间连接起来。另外，在图23中，也可以不用各向异性导电片进行粘接而代之以用金属板9的焊接和电路部件Mj进行连接。
图24示出了用金带状线2把电路部件Mj连接起来，再用导电性粘接剂7或各向异性导电片7进行粘接的构成例。在本例中，设置在底板1上的电路部件Mj间用金带状线2进行连接，金带状线2与电路部件Mj之间则用导电性粘接剂7或各向异性导电片7连接起来。
在这里，对目的为实现以上那样的构造的高频电路部件的装配方法进行说明。
(方法1)在方法1中，在把多个高频电路部件装配到底板上时，要用部件装配吸嘴吸附每一个高频电路部件。其次，用该部件装配吸嘴把高频电路部件搬运到已安装到底板上边或底板附近的导向体那里，使高频电路部件的四边的侧面的至少一个边触碰到该导向体上，进行高频电路部件在底板上边的定位。
图25(a)示出了设置有用来安装高频电路部件的多个空间14的底板1，和安装在该底板1上使用的高频电路部件的定位用的导向体10的一个例子。导向体10具备用来安装到底板1的边缘部分上的凹部11，如图25(b)所示，要安装在底板1的相邻的2边上后使用。在底板1上，以该导向体10为基准装配高频电路部件Mj。
图26(a)到(c)分阶段地说明高频电路部件的装配方法1的步骤。对安装有导向体10的底板1，用部件装配吸嘴20吸附高频电路部件Mj并搬运到底板1上。部件装配吸嘴20一般地说可以使用用真空吸附高频电路部件Mj的吸嘴。设最初的高频电路部件为Mj1，则如图26(b)所示，高频电路部件Mj1在触碰到导向体10的2边上进行了定位的状态下被装配到底板1上。下一个高频电路部件Mj2，则要在其一边触碰到导向体10上，另外一边触碰到已经装配上的高频电路部件Mj1一边上后进行了定位的状态下被装配到底板1上。就是说，已经装配到底板1的上边的高频电路部件Mj1被当作下一个的高频电路部件Mj2的导向体使用。
第3个高频电路部件Mj3和第4个高频电路部件Mj4，也同样地在其一边触碰到导向体10上，另外一边触碰到已经装配上的高频电路部件Mj1和Mj2的一边上后进行了定位的状态下被装配到底板1上，变成为图26(c)的状态。第5个高频电路部件Mj5，由图26(c)可知，要在触碰到已经装配上的高频电路部件Mj2的一边和Mj4的一边上后进行了定位的状态下被装配到底板1上。
如上所述，在方法1中，在高频电路部件Mj的定位时要使用已安装到底板1上的导向体10，同时，已经装配上的高频电路部件Mj的边也被用做后边要装配的高频电路部件Mj的定位导向体。
在用图26(a)到(c)说明的方法1中，部件装配吸嘴20的个数为1个，用该部件装配吸嘴20每次一个地把高频电路部件Mj1到Mj6搬运到底板1上。另一方面。在图27所示的方法1的变形例中，部件装配吸嘴20的个数被设置为与要装配到底板1的上边的高频电路部件的个数相同的6个。因此，在该变形例中，由于可以用6个部件装配吸嘴20同时吸附高频电路部件Mj1到Mj6，与在图26(a)到(c)中说明的方法1同样，依次把高频电路部件Mj1到Mj6装配到底板1上，故可以缩短装配时间。
此外，作为该方法1的变形例的应用，如图28所示，也可以在用多个部件装配吸嘴20依次吸附高频电路部件Mj1到Mj6之后，在保持用多个部件装配吸嘴20吸附着高频电路部件Mj1到Mj6不变的状态下进行高频电路部件Mj1到Mj6的位置对准，在高频电路部件Mj1到Mj6的位置对准结束的那一时刻，借助于多个部件装配吸嘴20，一起把高频电路部件Mj1到Mj6搬运到底板1上边，触碰到导向体10上地进行装配。
(方法2)在方法2中，如图29(a)所示，使用设置在底板1的周围的多个致动器30进行高频电路部件Mj的定位。致动器30使得把设置在底板1上的空间14夹在中间地彼此相向那样地配置在底板1的周围。各个致动器30在其顶端部分上设置有推杆31，各个推杆31的构成为可以对从致动器30突出出来的长度进行微调整。
在方法2中，用一个或多个部件装配吸嘴20吸附每一个高频电路部件Mj，如图29(b)所示，在用该部件装配吸嘴20把高频电路部件Mj搬运到底板1上边后进行临时装配。然后，如图29(c)所示，使推杆31从配置在底板1的周围的致动器30中突出出来以推压各个高频电路部件Mj的侧面，调整底板1上边的高频电路部件Mj的位置。该调整虽然未画出来，但是可以边用显微镜摄象机等观察设置在各个高频电路部件Mj的上表面上的电路图案的位置边进行。其结果是可以在底板1上边定位并装配高频电路部件Mj。在装配后，除掉各个致动器30。
图30(a)到(b)示出了方法2的变形例1。是借助于在底板1上边设置导向体10的办法来减少致动器30的个数的例子。导向体10如图30(a)所示，只要在底板1的一方的端部一侧的2个空间14的旁边设置成L状即可。
在本变形例中，用1个或多个部件装配吸嘴20吸附每一个高频电路部件Mj，如图30(b)所示，搬运到底板1上边后进行临时装配。然后，如图30(c)所示，使推杆31从配置在底板1的周围的致动器30中突出出来以推压各个高频电路部件Mj的侧面，推压到导向体10A上后调整底板1上边的高频电路部件Mj的位置。其结果是可以在底板1上边定位并装配高频电路部件Mj。在装配后，除掉导向体10A和各个致动器30。
图31示出了方法2的变形例2。是在底板1的跟前设置临时设置高频电路部件Mj的副载物台40的例子。在变形例2中，在把多个高频电路部件Mj1到Mj6搬运到底板1上之前先临时配置到副载物台40上边。用1个大的部件装配吸嘴或多个部件装配吸嘴20集中地吸附临时配置的多个高频电路部件Mj1到Mj6，并搬运到底板1上边。图31所示的致动器30的配置与图29(a)是同样的，以后，用在图29(b)、(c)中说明的步骤同样的步骤把高频电路部件Mj1到Mj6装配到底板1上边。
(方法3)方法3是在把多个高频电路部件搬运到底板上之前先搬运到副载物台上，在副载物台上边进行定位的方法。在方法3中，要先准备好图32(a)所示的那种副载物台40。在该副载物台40上，在高频电路部件安装用的空间14的旁边，预先设置好L形的导向体42。然后，用部件装配吸嘴20吸附每一个高频电路部件Mj，要该部件装配吸嘴20首先把高频电路部件Mj搬运到副载物台40上边。已搬运到副载物台40的上边的高频电路部件Mj，如图32(b)所示，借助于触碰到设置在该副载物台40上边的导向体42或已经装配上的高频电路部件Mj上的办法，对其位置进行调整。
如图32(c)所示，使用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)从副载物台40上边一起吸附这样地进行了位置调整的多个高频电路部件Mj，将之搬运到底板1上边的用2点锁线表示的位置上进行一起定位。这时，为了使一起吸附的多个高频电路部件Mj在底板1上边的定位变得容易起来，也可以先在底板1的上边设置上小的导向体10B。
(方法4)方法4也是在把多个高频电路部件搬运到底板上之前先搬运到副载物台上，在副载物台上边进行定位的方法。在方法4中使用的副载物台，如图33(a)所示，是在副载物台40的周围，在把高频电路部件安装用的空间14夹在中间地使之相向的状态下，设置多个致动器30A的副载物台。各个致动器30A可以是与在图29中说明的致动器30相同的致动器，在其顶端部分上有推杆31A，该推杆31A也是可以对从致动器30A突出出来的突出长度进行微调整的推杆。
在方法4中，用部件装配吸嘴20吸附每一个高频电路部件Mj，用该部件装配吸嘴20首先把高频电路部件Mj搬运到副载物台40上边。已搬运到副载物台40的上边的高频电路部件Mj，如图33(b)所示，使推杆31A从已配置在该副载物台40的周围的致动器30A中突出出来以推压各个高频电路部件Mj的侧面，在副载物台40的上边，对高频电路部件Mj的位置进行调整。
如图33(c)所示，使用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)从副载物台40上边一起吸附这样地进行了位置调整的多个高频电路部件Mj，将之搬运到底板1上边的用2点锁线表示的位置上进行一起定位。这时，为了使一起吸附的多个高频电路部件Mj在底板1上边的定位变得容易起来，也可以先在底板1的上边设置上小的导向体10B，这种做法与方法3是同样的。
(方法5)方法5是由多个高频电路部件构成的高频电路，具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法。所谓多个系统，例如在高频电路是在雷达装置中使用的电路的情况下，是具有向天线送出信号的发射电路和把用天线接收到的信号导入解调电路的接收电路这样的2个系统的电路的情况。
在方法5中，如图34(a)所示，要在事前把属于各个系统的多个高频电路部件的每一个部件都临时装配到副载物台40的上边。例如，在高频电路是在雷达装置中使用的高频电路的情况下，就要把属于发射系的高频电路部件Mj1到Mj3临时装配到副载物台40的上边。
其次，如图34(b)所示，用多个部件装配吸嘴20(或1个部件装配吸嘴)一起吸附临时装配到副载物台40的上边的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3，如图34(c)所示，搬运到底板1上边，采用触碰到导向体10上的办法对底板1上边的高频电路部件MjT1到MjT3的位置进行调整，进行高频电路部件MjT1到MjT3的定位。在方法5中使用的导向体10可以与在方法1中使用的导向体10相同。
之后，把属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3临时装配到副载物台40的上边，同样用多个部件装配吸嘴20(或1个部件装配吸嘴)一起吸附临时装配到副载物台40的上边接收系的高频电路部件MjR1到MjR3，如图34(d)所示，搬运到底板1上边。采用使属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3触碰到已经定位好了的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3和导向体10上的办法，进行底板1上边的定位。
(方法6)方法6也是由多个高频电路部件构成的高频电路，具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法。高频电路部件在底板1上边的定位方法与方法5不同。
在方法6中，与在图29(a)中说明的方法2中的底板1同样，在底板1上边设置有多个致动器30。方法6的底板1和方法2的底板1的不同之处，如图35(a)所示，在于设置有用来向各个系统的空间14与空间14之间插入定位插针的孔15。把如图35(b)所示的突出设置在夹具16上的导引插针17从底板1的背面插入该孔15，使得导引插针17的顶端部分在底板1的表面一侧突出出来。
在该状态下，把已临时配置到副载物台40的上边的某一系统的高频电路部件Mj对属于各系统的每个部件配置到副载物台40的导引插针17和致动器30之间。例如，在高频电路是在雷达装置中使用的电路的情况下，如图35(c)所示，就把属于发射系的高频电路部件MjT1到MjT3临时配置到副载物台40的导引插针17与致动器30之间。然后，使推杆31从致动器30中突出出来，借助于导引插针17和致动器30对发射系的高频电路部件MjT1到MjT3进行定位。
之后，把属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3临时装配到副载物台40的上边，同样用多个部件装配吸嘴20(或1个部件装配吸嘴)一起吸附它们，搬运到底板1上边。属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3，与属于发射系的高频电路部件MjT1到MjT3同样，临时配置到副载物台40的导引插针17和致动器30之间。然后，使推杆31从致动器30中突出出来，借助于导引插针17和致动器30对接收系的高频电路部件MjR1到MjR3进行定位。
图35(d)示出了像这样地在底板1上边对发射系的高频电路部件MjT1到MjT3和接收系的高频电路部件MjR1到MjR3进行了定位后，从底板1上边拿掉具有导引插针17的夹具16后的状态。在方法6中，虽然在发射系的高频电路部件MjT1到MjT3和接收系的高频电路部件MjR1到MjR3之间会产生很小的间隙，但是在不同的信号系统之间的间隙，不会对信号的传送造成影响。
(方法7)方法7也是由多个高频电路部件构成的高频电路，具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，在底板的上边，具有把发射系和接收系的布线设置在同一面上边的发射接受组件这一点，以及高频电路部件在底板上边的定位方法，与方法6不同。在方法7中，没有必要使用副载物台。
在方法7中，在图29(a)中说明的方法2中的底板1中，使用把右侧的2个致动器30置换成导向体42的底板。另外，在在图36(a)到(d)所示的方法7中，该底板的图示被省略，仅仅示出了配置在底板上边的致动器30和导向体42。
再有，方法7的底板和方法2的底板1的不同之处在于使得致动器30不仅推压，还可以拉伸高频电路部件那样地，在致动器30的推杆31上设置有借助于真空进行吸引的吸引机构。借助于该致动器30的吸引机构，就可以细致地调整高频电路部件的位置。
另外，在致动器30中不设置吸引机构的情况下，可以在图35(a)中说明的那样，从底板的背面一侧把突出设置在夹具上的导引插针插入到在底板的每一个系统的空间和空间之间的孔内，使导引插针的顶端部分在表面一侧突出出来。
在方法7中，在高频电路是在雷达装置中使用的电路的情况下，如图36(a)所示，首先，用未画出来的部件装配吸嘴，使设置有发射系和接收系的布线的本身为高频电路部件的发射接受组件MjTR触碰到导向体42上地装配到底板上边。其次，如图36(b)所示，用部件装配吸嘴使属于发射系的高频电路部件MjT1触碰到发射接受组件MjTR上。在该状态下，使推杆3从致动器30中突出出来，使推杆31吸附到发射系的高频电路部件MjT1上。然后，使推杆31移动，使在高频电路部件MjT1沿着发射接受组件MjTR滑动，进行在高频电路部件MjTR的表面上形成的电路图案P和在发射接受组件MjTR的上边形成的电路图案PTR之间的位置对准。
同样，用部件装配吸嘴把属于发射系的高频电路部件MjT2、MjT3与高频电路部件MjT1相邻地配置到底板上边，如图36(c)所示，在该状态下，使推杆31从致动器30中突出出来把推杆31吸附到发射系的高频电路部件MjT2、MjT3上。然后，使推杆31移动，进行高频电路部件MjT1和MjT2的电路图案P与高频电路部件MjT2和MjT3的电路图案P之间的位置对准。
在像这样地用致动器30对发射系的高频电路部件MjT1到MjT3进行了定位后，如图36(d)所示，用多个部件装配吸嘴一个一个地吸附属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3，搬运到底板上边。属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3与属于发射系的高频电路部件MjT1到MjT3同样地使推杆31从致动器30中突出出来进行定位。借助于该定位，进行接收组件MjTR的电路图案PTR和高频电路部件MjR1上边的电路图案P、高频电路部件MjR1和MjR2的电路图案P、以及高频电路部件MJR2和MjR3的电路图案P的位置对准。
这样一来，就可以进行发射系的高频电路部件MjT1到MjT3的电路图案P、接收系的高频电路部件MjR1到MjR3的电路图案P以及发射接受组件MjTR的电路图案PTR的位置对准。在方法7中，虽然在发射系的高频电路部件MjT1到MjT3和接收系的高频电路部件MjR1到MjR3之间，作为位置对准时的调整空间开有很小的间隙，但是不同的信号系统间的间隙不会影响信号的传送。
(方法8)方法8也是由多个高频电路部件构成的高频电路，具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法。在方法5、6中，都在事前把属于各个系统的多个高频电路部件Mj中的每一个临时装配到副载物台40的上边，在底板1上边对每一个系统进行正确的定位。另一方面，在方法8中，在把属于各个系统的多个高频电路部件Mj中的每一个都在事前在副载物台40的上边，对每一个系统进行正确的位置对准这一点上是不同的。
在方法8中，也把多个系统作为雷达装置中的信号的发射系和接收系进行说明。
在方法8中，首先，如图37(a)所示，用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)一起吸附属于发射系的高频电路部件MjT1到MjT3，搬运到设置有图37(b)所示的那样的导向体42的副载物台40上边，如图37(c)所示，采用触碰到导向体42上的办法对副载物台40上边的高频电路部件MjT1到MjT3的位置进行调整，进行高频电路部件MjT1到MjT3在底板1的上边的定位。在方法8中使用的导向体42可以是与在方法3中使用的导向体42同样的导向体。
其次，如图37(f)所示，使用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)从副载物台40上边一起吸附已在副载物台40的上边进行了定位后的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3，如图37(g)所示，把它们搬运到底板1上边后进行发射系的一起定位。这时，为了使一起吸附起来的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3在底板1上边的定位变得容易起来，也可以先在底板1的上边设置上小的导向体10B。
之后，使属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR3在副载物台40的上边同样地进行定位，同样地用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)一起吸附它们，并如图37(h)所示，搬运到底板1上边。属于接收系的高频电路部件MjR1到MjR1，与已在在底板1上边进行了定位的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3相邻地进行装配。这时，发射系的高频电路部件MjT1和MjT3与属于接收系的高频电路部件MjR1和MjR3，没有必要像上述那样地紧密靠近，在2个系统间也可以有微小的间隙。此外，为了使一起吸附起来的接收系的高频电路部件MjR1到MjR3在底板1上边的定位变得容易起来，也可以在底板1的上边设置小的导向体10C。
(方法9)方法9也是由多个高频电路部件构成的高频电路，具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，与方法8同样，对属于各个系统的每一个高频电路部件Mj都在副载物台40上边按系统进行正确的位置对准。在方法9中也把多个系统作为雷达装置中的发射系和接收系进行说明。
在方法9中，首先，如图37(a)所示，用多个部件装配吸嘴20(或1个大部件装配吸嘴)一起吸附属于发射系的高频电路部件MjT1到MjT3，搬运到如图37(d)所示的那样的在周围设置有致动器30A的副载物台40上边，如图37(e)所示，采用使推杆31从致动器30A突出出来对副载物台40上边的高频电路部件MjT1到MjT3进行调整，进行高频电路部件MjT1到MjT3在底板1上边的定位。在方法9中使用的致动器30A也可以是与在方法4中使用的致动器30A相同的致动器。
如图37(f)所示，用多个部件装配吸嘴20(或1个大的部件装配吸嘴)一起吸附已在副载物台40的上边进行了定位的发射系的高频电路部件MjT1到MjT3，把它们搬运到底板1上边后进行发射系的一起定位的步骤，与方法8是相同的，故省略以上的说明。
最后，对用来实现以上所说明的装配方法的、高频电路部件的装配装置的构成进行说明。
(构成1)图38(a)是本发明的构成1中的形态1的高频电路部件的装配装置101的侧视图，图38(b)是把它变成为平面视图的平面图。在形态1的装配装置101中具有装配基底90，在其上边，具有X-Y机器手21，X-Y工作台51和部件托盘80。此外，在装配基底90的上方，设有显微镜摄象机60和加压机构90。
在X-Y机器手21上设有可以在装配基底90的上边移动的Z轴致动器22，在该Z轴致动器22上，安装有部件装配吸嘴20。部件装配吸嘴20借助于该Z轴致动器22可以接近或离开装配基底90。图中未画出来的真空供给源通过真空供给管29向部件装配吸嘴20供给真空。部件装配吸嘴20可以借助于该真空的吸引力吸附高频电路部件Mj。在该部件装配吸嘴20在装配基底90的上边可以移动的范围内设置有载置高频电路部件的部件托盘80。
另一方面，在X-Y工作台51的上边，安装有可以在装配基底90上边移动的装配载物台50，在该装配载物台50的上边安装有装配高频电路部件的底板1。在形态1中，在底板1上，安装有高频电路部件定位用的导向体10。
另外，虽然未画出来，在高频电路部件的装配装置101中，除以上说明的构成之外，还设置对X-Y机器手21的动作、Z轴致动器22的动作、真空的供给量、X-Y工作台的动作、以及加压机构70的动作等进行控制的利用计算机的控制装置、控制面板或显示器等，在这里对它们的说明予以省略。
在像以上那样地构成的本发明的构成1的形态1高频电路部件的装配装置101中，如图所示，首先，与导向体10一起把装配高频电路部件的底板1安装在装配载物台50的上边。在该状态下，装配载物台50借助于X-Y工作台51的动作，使得可以在X-Y机器手的动作范围内进行移动。其次，X-Y机器手动作，并借助于部件装配吸嘴20从部件托盘80中吸附高频电路部件，该高频电路部件被直接搬运到装配载物台50上边的底板1上。在该构成1中的形态1的高频电路部件装配装置101中，在被部件装配吸嘴20吸附的高频电路部件，用已经说明过的方法，被导向体10导引，装配到底板1的上边，并在显微镜摄象机60中接受检查后，借助于加压机构70固定到底板1上。
另外，在该构成1的形态1的高频电路部件的装配装置101中，构成如下的变形例是可能的在上边所说的方法的地方所说明的那样的设置有多个部件装配吸嘴20的构成、在多个部件装配吸嘴20中设置有高频电路部件的位置对准机构的构成等。
图39(a)是本发明的构成1的形态2的高频电路部件的装配装置102的侧视图，图39(b)是把它作成为平面视图的平面图。形态2的装配装置102与形态1的装配装置101的不同之点仅仅是这一点相对于在形态1中，在装配载物台50的上边，配置安装有导向体10的底板1，在形态2中，在装配载物台50的上边设置高频电路部件的位置对准用的多个致动器30。因此，在形态2中，对于那些与形态1系统的构成构件，赋予同一标号而省略其说明。
在本发明的构成1中的形态2的高频电路部件的装配装置102中，在装配载物台50的上边仅仅可以安装底板1。在该状态下，装配载物台50，随X-Y工作台51的动作而在X-Y机器手21的动作范围内移动。其次，X-Y机器手21动作，借助于部件装配吸嘴20高频电路部件被从部件托盘80中吸附起来，把该高频电路部件直接搬运到装配载物台50上边的底板1上。在该构成1中的形态2的高频电路部件的装配装置102中，当所有的高频电路部件都被临时配置在底板1的上边后，借助于X-Y工作台51装配载物台50进行移动使底板1位于显微镜摄像机60的正下边。然后，底板1的上边的高频电路部件，用已经说明过的方法，在底板1的上边边接受显微镜摄像机60检查，边借助于致动器30进行定位。然后，X-Y工作台51使底板1一直移动到加压机构70为止，借助于加压机构70把高频电路部件固定到底板1上。
(构成2)图40(a)的侧视图示出了本发明的构成2的高频电路部件的装配装置200的概要，图40(b)是把它作成为平面视图的平面图。构成2的装配装置200与构成1的装配装置101、102的不同之点仅仅是这一点相对于在构成1中，在装配载物台50的上边，仅仅设置有装配载物台50，在构成2中，在X-Y工作台51的上边设置公用载物台52，在该公用载物台52的上边设置有装配载物台50和副载物台40。
在该构成2的装配装置中，虽然未画出来，为了实施上边所说的方法，还有以下的构成(1)在装配载物台50的上边设置有导向体10的构成，(2)在装配载物台50的上边设置有致动器30的构成，(3)在副载物台40的上边设置有导向体42的构成，(4)在副载物台40的上边设置有致动器30的构成，和(5)设置有多个部件装配吸嘴20的构成，虽然它们的组合也是可能的，但它们的构成，由于已经在方法中说明过了，故在这里其说明予以省略。
在构成2中，先用部件装配吸嘴20从部件托盘80把高频电路部件暂且搬运到副载物台40上边，再次用部件装配吸嘴20从该副载物台40搬运到装配载物台50上边的底板1上。至于该构成2的高频电路部件的装配装置200的详细的动作，由于在装配方法的地方已经进行了说明，故在这里省略其说明。
在这里，对在以上那样地构成的装配装置之内高频电路部件Mj向形态2的装配装置102中的底板1进行装配的装配步骤进行说明。
在向底板1的上边装配高频电路部件Mj时，首先，向底板1的上边，涂敷用来固定粘接高频电路部件Mj的粘接剂。如图41(a)所示，该粘接剂12，在规定位置设有通过粘接剂12的孔19A的丝网19已在底板上对准位置的状态下载置，用涂刷器(スキ一ジ)18进行涂敷。
图41(b)、(c)是用来说明使用部件装配吸嘴20的向底板1的上边进行的高频电路部件Mj的临时装配的情况的说明图。图41(b)、(c)是在底板1的上边已经进行了1个高频电路部件Mj的定位的状态，是说明对其次的高频电路部件Mj进行定位的情况的说明图。当用部件装配吸嘴20把其次的高频电路部件Mj搬运到底板1上边的装配位置的附近时，部件装配吸嘴20下降，在给粘接剂12的涂敷高度加上数十μm的距离的高度处停止。
部件装配吸嘴20的停止位置，可以采用预先把激光测长装置安装到Z轴致动器22上，测定部件装配吸嘴20的从底板1起的高度，或从已经装配上的高频电路部件Mj的上表面起的高度的办法进行调节。
从该状态，如图42(a)、(b)所示，部件装配吸嘴20使吸附着的高频电路部件Mj的2边向与已经临时装配上的高频电路部件Mj和致动器30进行触碰的方向移动。当部件装配吸嘴20所吸附着的高频电路部件Mj的2边和已经临时装配好的高频电路部件Mj和致动器30进行触碰时，虽然高频电路部件Mj的移动会停止下来，但是部件装配吸嘴20则因惯性力而保持原状地在行进方向上继续行进。在该情况下，高频电路部件Mj，由于已借助于真空而被吸附到部件装配吸嘴20上，故部件装配吸嘴20保持吸附着高频电路部件Mj的原状不变地在高频电路部件的上表面上滑动。其结果是高频电路部件被装配到底板1的上边而没有应力。
当决定了高频电路部件的位置后，部件装配吸嘴20就解除吸附，把高频电路部件Mj临时装配到粘接剂12的上边。这时，粘接剂12仅仅用高频电路部件Mj的自重进行加压，由于高频电路部件Mj的自重小，故粘接剂12不会坍塌。
反复进行这样的动作，在底板1上临时装配必要的数量的高频电路部件Mj。在图42(a)所示的例子中，在底板1的上边，可以临时装配上4个高频电路部件Mj。
之后，如图43(a)、(b)所示，用致动器30进行高频电路部件在底板1的上边的定位。例如，如图42(b)所示，在设置在高频电路部件Mj的上表面上的电路图案P已偏离开来的情况下，如图43(a)、(b)所示，致动器30动作，使底板1的上边的电路图案P的中心位置一致起来。在借助于致动器30进行高频电路部件Mj的定位的情况下，可以边用显微镜摄象机之类的图案对准装置检测高频电路部件Mj上边的电路图案P边进行借助于致动器30的高频电路部件Mj的移动。
当像这样地决定了底板1的上边的高频电路部件Mj的位置后，如图43(c)所示，借助于加压机构70的加压插针71高频电路部件Mj被加压，并用粘接剂12把高频电路部件Mj粘接到底板1上。在本例中，高频电路部件Mj借助于加压插针71个别地进行加压并被推压到粘接剂12上，被固定粘接到底板1的上边。
进而，在以已经装配上的高频电路部件Mj的侧面为导向体装配其次的高频电路部件的情况下，在使其次的高频电路部件Mj触碰到已经装配上的高频电路部件Mj的侧面之后，采用使部件装配吸嘴20一定量地返回的办法，就可以控制高频电路部件Mj的装配间隔。该控制对于使不同的系统间的高频电路部件相邻地配置的情况是有效的。
如上所述，在本发明中，由于在电路部件的侧面上设置有大体上同一尺寸的突起，故可以使要装配到底板上的电路部件的间隔变成为一定，因此，可以消除传送损耗和性能的偏差。
此外，由于使别的电路部件的侧面直接触碰到已固定到底板上的电路部件上，故电路部件间紧密靠近，传送损耗小，性能的偏差也小。此外，由于电路部件彼此触碰，其侧面互相接触地进行装配，故即便是在多个电路部件的情况下，也可以紧密靠近地进行装配，因而，可以减小传送损耗，而且，可以消除性能的偏差。
权利要求
1.一种把多个高频电路部件装配到底板上的高频电路部件的装配构造，每一个高频电路部件都在其四边的侧面至少设置一个大体上同一高度的突起，使该突起与相邻的电路部件互相接触地配置。
2.一种把多个高频电路部件装配到底板上的高频电路部件的装配构造，使耐热薄膜或耐热带附着在高频电路部件的彼此相邻的侧面的一方或两方上，使相邻的电路部件彼此接触地配置。
3.一种把多个高频电路部件装配到底板上的高频电路部件的装配构造，其构成为该高频电路部件的侧面彼此接触地进行装配，有多个该高频电路部件的侧面的接触的部位。
4.根据权利要求3所述的高频电路部件的装配构造，其中上述高频电路部件，在电路部件的尺寸的公差内进行等级分类，用同一等级的电路部件进行装配。
5.根据权利要求4所述的高频电路部件的装配构造，其中上述高频电路部件将其纵和横的尺寸分别分成S、M、L等划分等级，用纵×横的组合划分等级。
6.一种把多个高频电路部件装配到底板上的高频电路部件的装配构造，上述多个高频电路部件被分割成多个块，各个块内的多个高频电路部件，其侧面彼此接触地进行装配。
7.根据权利要求6所述的高频电路部件的装配构造，其中上述块间以设置与外形公差相当的间隔的方式进行配置。
8.根据权利要求6所述的高频电路部件的装配构造，其中上述块是发射系统的块和接收系统的块这两种块。
9.根据权利要求6所述的高频电路部件的装配构造，其中上述块之间被配置为使得最接近部分的间隔大体上为0。
10.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中上述电路部件与底板用导电性粘接剂进行固定。
11.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中上述电路部件彼此接触的端面被进行研磨。
12.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中上述电路部件和底板用各向异性导电片进行固定。
13.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中上述电路部件和底板的线膨胀系数大体上相同。
14.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用不具有闭合回路的金带状线把上述高频电路部件间连结起来。
15.根据权利要求14所述的高频电路部件的装配构造，其中上述电路部件与底板的线膨胀系数大体上相同。
16.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用隆起焊料把上述高频电路部件间连接起来。
17.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中堆积导电性粘接剂把上述高频电路部件间连接起来。
18.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用金属板把上述高频电路部件间连接起来，金属板和电路部件之间用各向异性的导电片连接起来。
19.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用金属板把上述高频电路部件间连接起来，借助于焊接把金属板和电路部件间连接起来。
20.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用金带状线把上述高频电路部件间连接起来，用导电性粘接剂把金带状线和电路部件间连接起来。
21.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中用金带状线把上述高频电路部件间连接起来，用各向异性导电片把金带状线和电路部件间连接起来。
22.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中是将高频电路部件装配到地板上的构造，在该底板上设置基准端面，以便可以设定把高频电路部件固定在底板上的基准面的、具有基部和端部的夹具的基部与该底板的基准端面接触，以该接触后的夹具的端部的端面为基准面，把电路部件固定到底板上。
23.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中在所述底板的基准端面上设置台阶，以便可以使夹具的基部接触到该台阶的底部和侧部，以该接触后的夹具的端部的端面为基准，把高频电路部件固定到底板上。
24.根据权利要求22所述的高频电路部件的装配装置，其中上述底板的基准端面，设置在底板的X轴方向和Y轴方向上。
25.根据权利要求23所述的高频电路部件的装配装置，其中上述底板的基准端面，设置在底板的X轴方向和Y轴方向上。
26.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中在把上述高频电路部件固定到底板上时，在该底板上设置凹部，以便可以以该设置的凹部的拐角的侧面为基准。
27.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中在把上述高频电路部件固定到底板上时，在底板上设置突起，以便可以以该突起为基准。
28.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中在把上述高频电路部件固定到底板上时，在该底板上设置孔，以便可以以插入到孔内的夹具的突起为基准。
29.根据权利要求3或6中所述的高频电路部件的装配构造，其中在把上述高频电路部件固定到底板上时，以设置在底板上的天线耦合用孔为基准。
30.一种向底板上装配多个高频电路部件的高频电路部件的装配方法，用部件装配吸嘴吸附每一个上述高频电路部件，用该部件装配吸嘴把上述高频电路部件搬运到安装在底板或底板附近的导向体那里，使上述高频电路部件的四边的侧面的至少一个边触碰到上述导向体上，进行上述高频电路部件在上述底板上的定位。
31.根据权利要求30所述的高频电路部件的装配方法，其中上述高频电路部件的搬运，用与上述部件个数同数的多个部件装配吸嘴进行。
32.根据权利要求31所述的高频电路部件的装配方法，其中在用上述多个部件装配吸嘴依次吸附上述高频电路部件后，在保持用上述多个部件装配吸嘴吸附着上述高频电路部件的原状不变地进行上述高频电路部件的位置对准，在上述高频电路部件的位置对准结束的那一时刻，用上述多个部件装配吸嘴，一起把上述高频电路部件搬运到上述底板上边后进行装配。
33.一种把多个高频电路部件装配到底板上的高频电路部件的装配方法，采用用部件装配吸嘴吸附上述每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴把上述高频电路部件搬运到上述底板上进行临时装配，用配置在上述底板的周围的致动器，对上述底板上边的高频电路部件进行调整的办法，进行上述高频电路部件在上述底板上的定位。
34.根据权利要求33所述的高频电路部件的装配方法，其中事前先把上述多个高频电路部件在副载物台上临时配置，把已进行了临时配置的多个高频电路部件，用一个或多个部件装配吸嘴集中地吸附起来搬运到上述底板上边。
35.一种把多个高频电路部件装配到底板上边的高频电路部件的装配方法，采用用部件装配吸嘴吸附上述每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴事前先把上述高频电路部件搬运到副载物台上边，并用触碰到设置在该副载物台上边的导向体上的办法，调整上述高频电路部件的位置，使用上述部件装配吸嘴从上述副载物台上边一起吸附位置调整后的多个高频电路部件，把它们搬运到上述底板上边进行一起定位。
36.一种把多个高频电路部件装配到底板上边的方法，用部件装配吸嘴吸附上述每一个高频电路部件，用该部件装配吸嘴事前先把上述高频电路部件搬运到副载物台上边，在该副载物台上边，用配置在上述副载物台的周围的致动器调整上述高频电路部件的位置，使用上述部件装配吸嘴从上述副载物台上边一起吸附位置调整后的多个高频电路部件，把它们搬运到上述底板上进行一起定位。
37.根据权利要求35或36所述的高频电路部件的装配方法，其中上述高频电路部件的搬运，用与上述部件个数相同的多个部件装配吸嘴进行。
38.一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，采用事前先把上述多个高频电路部件属于上述各个系统的每一个部件在副载物台上临时配置，然后把临时配置了的多个系统的每一个系统的高频电路部件，用上述部件装配吸嘴集中地吸附起来搬运到上述底板上，对上述每一个系统都调整上述底板上的高频电路部件的位置的办法，进行上述高频电路部件在上述底板上的定位。
39.根据权利要求38所述的高频电路部件的装配方法，其中上述底板上的每一个系统的高频电路部件的位置调整，都借助于安装在上述底板上的导向体进行。
40.根据权利要求38所述的高频电路部件的装配方法，其中上述底板上的每一个系统的高频电路部件的位置调整，都借助于设置在上述底板的附近的致动器进行。
41.一种在由多个高频电路部件构成的高频电路具备多个系统的情况下的高频电路部件的装配方法，用部件装配吸嘴吸附上述多个高频电路部件属于上述各个系统的每一个部件，用该部件装配吸嘴把属于一个系统的上述高频电路部件搬运到副载物台上，在副载物台上，进行该系统的部件的位置对准，使用上述部件装配吸嘴从上述副载物台上边一起吸附位置对准完成后的该系统的部件，把它们搬运到上述底板上之后一起进行定位。
42.根据权利要求41所述的高频电路部件的装配方法，其中在上述副载物台上边的每一个系统的高频电路部件的位置对准，都用安装在上述副载物台上的导向体进行。
43.根据权利要求41所述的高频电路部件的装配方法，其中在上述副载物台上的每一个系统的高频电路部件的位置对准，都用设置在上述副载物台的附近的致动器进行。
44.一种实施权利要求30的方法的高频电路部件的装配装置，具备安装要装配上述高频电路部件的底板的装配载物台；可以吸附上述高频电路部件的部件装配吸嘴；向上述部件装配吸嘴供给真空的真空供给装置；使上述部件装配吸嘴从上述高频电路部件放置场所向上述装配载物台移动的部件装配吸嘴的移动装置；以及安装在上述底板上或其附近的导向体；其中，用上述部件装配吸嘴吸附上述高频电路部件并搬运到安装在上述装配载物台上的底板上，使上述高频电路部件的四边的侧面的至少一个边触碰到上述导向体上的方式进行上述高频电路部件在上述底板上的定位。
45.根据权利要求44所述的高频电路部件的装配装置，其中上述部件装配吸嘴至少设置为与要装配到上述底板上边的高频电路部件的个数同数。
46.根据权利要求45所述的高频电路部件的装配装置，其中在上述部件装配吸嘴的移动装置内设置有可以在保持上述多个部件装配吸嘴吸附着上述高频电路部件的状态下进行上述高频电路部件的位置对准的位置对准机构。
47.一种实施权利要求33的方法的高频电路部件的装配装置，具备安装要装配高频电路部件的底板的装配载物台；可以吸附该高频电路部件的部件装配吸嘴；使上述部件装配吸嘴从上述高频电路部件放置场所向上述装配载物台移动的部件装配吸嘴的移动装置；以及配置在上述底板的周围的致动器；其中，采用用上述部件装配吸嘴吸附上述高频电路部件并搬运到安装在上述装配载物台的底板上，用配置在上述底板的周围的致动器，调整上述底板上的高频电路部件的位置的办法，进行上述高频电路部件在上述底板上边的定位。
48.根据权利要求44或47所述的装配装置，其特征在于还具备临时配置上述多个高频电路部件的副载物台，在上述部件装配吸嘴把高频电路部件搬运到上述装配载物台上的底板上之前，先搬运到上述副载物台上并临时装配，用上述部件装配吸嘴把临时装配后的上述高频电路部件集中地吸附起来搬运到上述底板上。
49.一种实施权利要求35的方法的高频电路部件的装配装置，具备安装要装配高频电路部件的底板的装配载物台；可以吸附上述高频电路部件的部件装配吸嘴；向上述部件装配吸嘴供给真空的真空供给装置；临时配置上述高频电路部件的副载物台；使上述部件装配吸嘴从上述高频电路部件放置场所向上述副载物台以及上述装配载物台移动的部件装配吸嘴的移动装置；以及配置在上述副载物台上的上述高频电路部件的定位用的导向体；其中，用上述部件装配吸嘴吸附上述高频电路部件，在上述副载物台上进行位置调整，一起把位置调整后的上述高频电路部件搬运到安装在上述载物台上的底板上，进行一起定位。
50.一种实施权利要求36的方法的高频电路部件的装配装置，具备安装要装配高频电路部件的底板的装配载物台；可以吸附上述高频电路部件的部件装配吸嘴；向部件装配吸嘴供给真空的真空供给装置；临时配置上述高频电路部件的副载物台；使上述部件装配吸嘴从上述高频电路部件放置场所向上述副载物台以及上述装配载物台移动的部件装配吸嘴的移动装置；以及配置在上述副载物台上的周围的上述高频电路部件的定位用的致动器；其中，用上述部件装配吸嘴吸附上述高频电路部件，在上述副载物台上进行位置调整，一起把位置调整后的上述高频电路部件搬运到安装在上述装配载物台上的底板上，进行一起定位。
51.根据权利要求46、47、49中的任何一项权利要求所述的装配装置，其特征在于上述部件装配吸嘴与配置在上述底板上的多个高频电路部件的个数同数，或设置与上述底板上边的属于1个系统的多个电路部件个数同数。
52.根据权利要求44、47、49中的任何一项权利要求所述的装配装置，其特征在于还设置有使上述装配载物台在X-Y方向上移动的X-Y工作台，该X-Y工作台可以使上述装配载物台移动一直到上述部件装配吸嘴的移动装置的移动范围的外侧为止。
53.根据权利要求52所述的装配装置，其特征在于在上述装配载物台的上述X-Y工作台的移动范围内，设置有使在上述底板上边临时配置的高频电路部件的图案对准装置，上述高频电路部件在该图案对准装置的位置，借助于设置在上述底板上或其附近的致动器进行精密的位置对准。
54.根据权利要求44、47、49中的任何一项所述的装配装置，其特征在于还设置有在对上述底板一侧加压的状态下推压上述高频电路部件的加压插针，以便个别地对位置对准完毕的上述底板上边的高频电路部件加压，把上述高频电路部件推压到已经涂敷到上述底板上的粘接剂上进行固定。
全文摘要
在装配使用微带线路的高频电路部件(组件等)时，减小传送损耗和性能的偏差。在高频电路部件Mj的四边的侧面上，至少设置一个高度大体上相同的突起3，使该突起3与相邻的电路部件Mj彼此接触地在底板1上配置。此外，使耐热薄膜或耐热带4附着在高频电路部件Mj的彼此相邻的侧面的一方或两方上，使相邻的电路部件Mj彼此接触地在底板1上配置。在把电路部件装配到底板上边，在使用部件装配喷嘴吸附着电路部件的状态下，使其触碰到安装在底板上边或底板附近的导向体上的方式进行电路部件在底板上边的定位。此外，也可以在使用部件装配喷嘴把电路部件临时配置到底板上之后，用配置在底板的周围的执行机构进行定位。
文档编号H05K9/00GK1392630SQ0212460
公开日2003年1月22日 申请日期2002年6月18日 优先权日2001年6月18日
发明者石井嗣久, 勝冈律, 坂本信次, 遠山幸夫, 原康成 申请人:富士通天株式会社