传导性弹性部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种传导性弹性部件，特别是，涉及一种具有覆盖层的传导性弹性部件，所述覆盖层具有光滑的表面而易于真空拾取，且可提高表面的传导性，并且具有较强的粘合力和弹性。
【背景技术】
[0002]为了防止使用于电子设备和信息通信设备的高频用电子部件或者模块所产生的电磁波射向外部，或者保护内部的高频用电子部件或者模块不受外部产生的电磁波的影响，使用一种按压时所需的力较小且恢复力和弹性优异并且导电性优异的电磁波屏蔽用垫圈或者导电性粘合胶带。
[0003]这样的导电性垫圈或者导电性粘合胶带因导电性优异而电阻越低越好，并且为了在受到反复施加的力之后能够顺利恢复而需要具备优异的弹性。
[0004]作为制造这样的导电性的现有技术，根据由本申请人申请而被公开的韩国专利公开第2013-0106749号，公开了一种导电性聚合物发泡弹性体，其特征在于，包括:聚合物发泡体，具有因上面和下面无表层而多个气孔上下连接的开孔胞状结构；传导性聚合物弹性涂层，混合有传导性粉末的液态的传导性聚合物通过固化而粘合形成于所述聚合物发泡体的上面和下面、所述气孔且彼此连接；金属箔，在所述聚合物发泡体的上面或者下面中的一个面通过所述固化而粘合于所述传导性聚合物弹性涂层且能够焊接；传导性弹性部件，在上面或者下面中的另一个面通过所述固化而粘合于所述传导性聚合物弹性涂层，其中，基于与所述非发泡传导性聚合物弹性涂层无关而位于内部的所述聚合物发泡体的开孔胞状结构，所述传导性聚合物发泡弹性体具有开孔胞状结构，并且在沿上下方向对所述传导性聚合物发泡弹性体加压时，所述气孔的容积率减小并且增加所述气孔间的接触，从而增加所述传导性聚合物发泡弹性体的传导性。
[0005]然而，根据这样的现有技术，由于粘合于聚合物上面的金属箔或者传导性弹性部件通过非发泡传导性聚合物弹性涂层的固化被粘合，因此根据非发泡传导性聚合物弹性涂层存在金属箔或者传导性弹性部件的表面曲折或者表面粗糙而难以实现真空拾取的问题。
[0006]此外，在形成于聚合物发泡体的上面的非发泡传导性聚合物弹性涂层的厚度薄的情况下，存在因无法获得足够的粘合力而存在难以与粘合的金属箔或者传导性弹性部件可靠地粘合的缺点。
[0007]此外，因重力而难以将形成于聚合物发泡体的上面的非发泡传导性聚合物弹性涂层的厚度设置为厚，结果是由于上面的表面如同发泡体的开孔胞状结构那样形成气孔，因此存在摩擦时金属粉末容易掉落且导电性差的缺点。
[0008]以上将具有导电性的弹性体作为示例进行说明，但导热性好的导热性弹性体也可通过如上所述的方法等进行制造，因此存在类似的缺点。
【发明内容】
[0009]因此，本发明的目的在于提供一种具有光滑的表面而易于真空拾取的传导性弹性部件。
[0010]本发明的目的在于提供一种在摩擦表面时能够使传导性粉末少脱离的传导性弹性部件。
[0011]本发明的另一个目的在于提供一种具有牢固地粘合于聚合物发泡体的上面的覆盖层的传导性弹性部件。
[0012]本发明的另一个目的在于提供一种表面方向的传导率优异的传导性弹性部件。
[0013]本发明的另一个目的在于提供一种可进行基于真空拾取的表面贴装和基于焊膏的回流焊接的传导性弹性部件。
[0014]本发明的另一个目的在于提供一种包括使用便利的具有弹性的传导性粘合胶带的传导性弹性部件。
[0015]本发明的另一个目的在于提供一种易于制造且具有可靠性的传导性弹性部件。
[0016]所述目的通过一种传导性弹性部件来实现，所述传导性弹性部件具有导热性或者导电性中的至少一个的传导性，其特征在于，包括:聚合物发泡体，上面和下面没有形成表层而具有多个气孔上下连接的薄片形状的开孔胞状结构，且具有弹性；传导性弹性橡胶涂层，该传导性弹性橡胶涂层由均匀混合有传导性粒子的液态的弹性橡胶通过固化而粘合于所述聚合物发泡体的上面和下面以及气孔的内面而形成；传导性聚合物覆盖层，该传导性聚合物覆盖层由混合有传导性粒子的液态的具有弹性的聚合物通过所述聚合物的固化而粘合于所述聚合物发泡体的上面所形成的传导性弹性橡胶涂层的上面而形成；传导性基材，通过所述弹性橡胶的固化而粘合于所述聚合物发泡体的下面所形成的传导性弹性橡胶涂层的下面，其中，通过形成于所述聚合物发泡体的上面和下面及气孔的内面的传导性弹性橡胶涂层，所述传导性聚合物覆盖层与所述传导性基材以导电方式连接或者导热方式连接。
[0017]优选地，所述聚合物发泡体包括聚氨酯橡胶、氯丁橡胶或硅橡胶。
[0018]优选地，所述传导性弹性橡胶涂层的弹性橡胶为聚氨酯橡胶或者硅橡胶，所述传导性粒子可包括铜、镍、银、传导性碳或者传导性石墨、氧化铝或硼中的至少一个。
[0019]优选地，所述传导性弹性橡胶涂层的耐热温度与所述聚合物发泡体的耐热温度相同或者高于所述聚合物发泡体的耐热温度。
[0020]优选地，所述传导性基材可以是金属箔或者外面镀有金属的传导性布或者传导性网格。
[0021]优选地，在所述传导性基材的下面可额外形成传导性粘合剂层，且在所述传导性粘合剂层的暴露面可额外附着离型薄片。
[0022]优选地，所述传导性基材可以是传导性粘合胶带。
[0023]优选地，所述传导性基材为可进行焊接的金属箔，所述聚合物发泡体可通过所述传导性弹性橡胶涂层来满足回流焊接的温度条件。
[0024]优选地，所述传导性弹性部件被包装于卷胶带而通过真空拾取能够进行回流焊接。
[0025]优选地，所述传导性弹性部件的最大按压率为初始高度的80 %以内，如果消除按压的力则可恢复到与所述初始高度类似的高度。
[0026]优选地，形成于所述聚合物发泡体的下面的传导性弹性橡胶涂层形成表层(skinlayer)，更优选地，所述传导性聚合物覆盖层可形成表层(skin layer)。
[0027]优选地，形成有所述传导性弹性橡胶涂层的聚合物发泡体的侧面可基于所述聚合物发泡体而具有开孔胞状结构。
[0028]根据所述结构，由于在将液态的传导性硅橡胶以预定厚度涂覆于保护膜上的状态下，使形成于聚合物发泡体的上面的传导性弹性橡胶涂层层压为与液态的传导性硅橡胶接触之后，从上面加压而进行附着，且通过固化液态的硅橡胶来形成传导性聚合物覆盖层并且通过固化而粘合，因此通过被支撑的保护膜来使传导性聚合物覆盖层的表面变得光滑，从而具有容易进行真空拾取的优点。即，提供具有预定的厚度且上表面为平面的传导性聚合物覆盖层而使传导性弹性部件的表面整体上具有形成有表层的光滑的表面。
[0029]如上所述，能够基于传导性聚合物覆盖层而具有光滑且平滑的外观并且容易进行真空拾取，并且在表面没有形成具有聚合物发泡体的开孔胞状结构的气孔，从而在摩擦时容易防止分散于传导性弹性橡胶涂层的传导性粒子的脱离。
[0030]此外，由于利用构成传导性聚合物覆盖层的液态的硅橡胶的固化来进行粘合，因此使足够的量的液态的硅橡胶形成为具有预定的厚度，从而使传导性聚合物覆盖层牢固地粘合于聚合物发泡体上，并且无需考虑形成于聚合物发泡体的上面的传导性弹性橡胶涂层的厚度或者体积。
[0031]此外，具有传导性聚合物覆盖层而具有使水平传导率大幅增大的优点。即，传导性聚合物覆盖层的导电性和导热性比传导性弹性橡胶涂层整体的导电性和导热性优异，比如传导性弹性部件用作导电性材料的情况下，由于上面的水平方向的导电性比上下方向的导电性优异，因此具有与相对的对象的接触电阻变小且电磁波屏蔽效果良好的优点。
[0032]此外，基于形成于开孔胞状结构的气孔的内面和上下的传导性弹性橡胶涂层，在从外部施加力来按压时传导性增加。
[0033]此外，由于耐热温度高且表面为水平并且背面形成有金属箔，因此可进行基于真空拾取的表面贴装和基于焊膏的回流焊接。
【附图说明】
[0034]图1示出根据本发明的一个