电子设备的基板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备的基板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的提高，人们对日常使用的各种物品(包括电子设备产品)外观的美学要求越来越高。电子设备产品的外观效果引起广泛重视，产品板材的表面处理方面也在追求美观大方或个性时尚。
[0003]目前的电子设备的板材显示的纹理或图案主要是通过丝印或者UV转印附着在材料的底面，在层次感和错落感方面的表现不足，较为平面单调，并且图案过于明显，不够隐约自然。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电子设备的基板及其制备方法，用以解决现有技术中电子设备的基板表面效果平面生硬的问题。
[0005]本发明实施例提供的一种电子设备的基板，包括:第一透明片材层，第一透光镂空层和第二透光镂空层，其中，第一透光镂空层和第二透光镂空层之间设有第一透明片材层，使基板呈现立体图案。
[0006]本发明实施例还提供了另一种电子设备的基板，包括:第三透明片材层，第一透光镂空层和第二透光镂空层，第一透光镂空层设于第三透明片材层和第二透光镂空层之间，第一透光镂空层和第二透光镂空层的镂空部位部分重叠，使基板呈现立体图案。
[0007]本发明实施例还提供了一种电子设备的基板制备方法，包括:
[0008]将第一透光镂空层以光学镀膜技术或丝印技术附着于第一透明片材层的上表面；
[0009]将第二透光镂空层以光学镀膜技术或丝印技术附着于第一透明片材层的下表面，使基板呈现立体图案。
[0010]本发明实施例还提供了另一种电子设备的基板制备方法，包括:
[0011]将第一透光镂空层以光学镀膜技术或丝印技术附着于第二透明片材层的下表面；
[0012]将第二透光镂空层以光学镀膜技术或丝印技术附着于第一透明片材层的下表面；
[0013]对上下叠放的第一透明片材层和第二透明片材层进行定位，第一透光镂空层的下表面位于第一透明片材层的上表面的上方；
[0014]使用光学透明胶水将第一透光镂空层的下表面粘合于第一透明片材的上表面；
[0015]将覆盖层附着于第二透光镂空层的下表面。
[0016]本发明实施例还提供了另一种电子设备的基板制备方法，包括:
[0017]将第一透光镂空层以丝印技术附着于第三透明片材的下表面；
[0018]将第二透光镂空层以丝印技术附着于第一透光镂空层的下表面，第一透光镂空层与第二透光镂空层叠加后呈现立体图案；
[0019]将覆盖层附着于第二透光镂空层的下表面。
[0020]本发明实施例提供的电子设备的基板，通过两层或以上的透光镂空层的设置，使基板的表面效果不再平面生硬，而是通过这些透光镂空层的镂空部位重叠部分、非镂空部位重叠部分及非镂空部位的单层部分的透光度不同，在视觉上产生了三个以上的层次，实现了丰富及立体的视觉效果。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本发明的电子设备基板的第一实施例的结构示意图；
[0023]图2是本发明的电子设备基板的第一实施例的正视图；
[0024]图3是本发明的电子设备基板的第一实施例的正视图的A-A剖视图；
[0025]图4是本发明的电子设备基板的第二实施例的结构示意图；
[0026]图5是本发明的电子设备基板的制备方法的第一实施例的流程示意图；
[0027]图6是本发明的电子设备基板的制备方法的第一实施例的将第一透光镂空层2(即光学镀膜层)以光学镀膜技术附着于第一透明片材层的上表面的流程示意图；
[0028]图7是本发明的电子设备基板的制备方法的第一实施例的将第一透光镂空层2(以珠光油墨层为例)以丝印技术附着于第一透明片材层的上表面的流程示意图；
[0029]图8是本发明的电子设备基板的制备方法的第二实施例的流程示意图；
[0030]图9是本发明的电子设备基板的制备方法的第二实施例的粘合前的基板效果图；
[0031]图10是本发明的电子设备基板的制备方法的第二实施例的粘合后的基板效果图；
[0032]图11是本发明的电子设备基板的制备方法的第三实施例的流程示意图。
[0033]附图标记说明:1.第一透明片材层，2.第一透光镂空层，3.第二透光镂空层，4.第二透明片材层，5.覆盖层，6.第三透明片材层。
【具体实施方式】
[0034]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0035]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0036]当本发明实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]参见图1，为本发明的电子设备的基板的第一实施例的结构示意图。本发明实施例中所使用的结构示意图及其他附图中所示出的基板轮廓形状并非基板的固有形状，基板的造型在本发明实施例中不作限定。
[0039]如图1所示，该基板包括第一透明片材层1、第一透光镂空层2和第二透光镂空层3，其中，第一透光镂空层2和第二透光镂空层3之间设有第一透明片材层1，使基板呈现立体图案。
[0040]具体地，上述透明片材层为玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等具有一定透明度的材料；上述透光镂空层可以是镂空的光学镀膜层、镂空的珠光油墨层或其他具有一定透光性的镂空层。本发明实施例中透光镂空层的设置不限于两层，可以是两层以上。由于第一透光镂空层2和第二透光镂空层3之间设置了第一透明片材层1，使第一透光镂空层2和第二透光镂空层3隔层叠加产生悬浮效果，并且从不同角度观察可得出不同的叠加效果。
[0041 ] 根据上述的基板，第一透光镂空层2和第二透光镂空层3的镂空部位部分重叠。将第一透光镂空层2和第二透光镂空层3的镂空部分设置成错位叠加，可以进一步保证叠加图案的立体效果。
[0042]根据上述的基板，还包括第二透明片材层4和覆盖层5。参见图2及图3，图2为本发明的电子设备基板的第一实施例的正视图，图3为本发明的电子设备基板的第一实施例的正视图的A-A剖视图。如图3所示，第二透明片材层4位于第一透光镂空层2相对于第一透明片材层I的另一侧，覆盖层5位于第二透光镂空层3相对于所述第一透明片材层I的另一侧。第二透明片材层4除了可以避免第一透光镂空层2被磨损以外，还可以增加基板图案的悬浮效果；而置于底层的覆盖层5的设置是为了遮档基板下面电子设备产品的内部构造以凸显基板的图案效果和保护第二透光镂空层3。
[0043]本发明实施例采用了第一透光镂空层2和第二透光镂空层3隔层错位叠加的形式实现了图案的悬浮立体效果，另一方面，第二透明片材4和覆盖层5的设置则加强并保护了基板图案的立体隐约效果。
[0044]参考图4，为本发明的电子设备基板的第二实施例的结构示意图。
[0045]在本发明实施例中，基板包括第三透明片材层6、第一透光镂空层2和第二透光镂空层3。如图4所示，第一透光镂空层2设于所述第三透明片材层6和第二透光镂空层3之间，第一透光镂空层2和第二透光镂空层3的镂空部位部分重叠，使基板呈现立体图案。由于第一透光镂空层2和第二透光镂空层3的镂空部位部分重叠，产生镂空部位重叠部分、非镂空部位重叠部分及非镂空部位的单层部分三个透光度不同的区域，在视觉上产生了三个以上的层次，实现了丰富及立体的视觉效果。
[0046]根据上述的基板，还包括覆盖层5。覆盖层5位于第二透光镂空层3相对于第一透光镂空层2的另一侧。覆盖层5的设置是为了保护第二透光镂空层3和遮档基板下面电子设备产品的内部构造以凸显基板的图案效果。
[0047]本发明实施例采用了第一透光镂空层2和第二透光镂空层3错位叠加的形式实现了图案的立体效果，另一方面，覆盖层5的设置则加强并保护了基板图案的立体隐约效果。
[0048]上文对本发明的电子设备的基板的实施例作了详细介绍。下面将相应于上述基板的制备方法作进一步阐述。
[0049]参见图5，为本发明的电子设备基板的制备方法的第一实施例的流程示意图。本发明实施例的方法可以实现本发明基板第一实施例的制备。本实施例中的基板制备方法包括以下步骤:
[0050]步骤S11，将第一透光镂空层2以光学镀膜技术或丝印技术附着于第一透明片材层I的上表面。
[0051]本实施例中，第一透光镂空层2为光学镀膜层或珠光油墨层。
[0052]参见图6，为本发明的信息家电基板的制备方法的第一实施例的将第一透光镂空层2(即光学镀膜层)以光学镀膜技术附着于第一透明片材层的上表面的流程示意图。该方法包括以下步骤:
[0053]步骤S1111，在真空条件下，通过加热将氧化硅和氧化钛附着于所述第一透明片材层I的表面形成镀膜层，镀膜层包括金属膜层Si02/Ti02/Si02。
[0054]本步骤中，在真空条件下，将