用于电子设备外壳上的涂层结构的制作方法

文档序号:8876208阅读:135来源:国知局
用于电子设备外壳上的涂层结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种涂层结构,更具体的说,它涉及一种用于电子设备外壳上的涂层结构。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的飞速发展,各种电子设备已经成为了新时代不可或缺的一种东西,包括手机、电脑、各类播放器以及其他类电子产品。现有的电子设备不仅仅是一种通讯工具,伴随着科技的不断发展,它的功能作用也越来越多,包括智能化的家居设备等。而电子设备的外壳作为保护其内部核心元器件的一种零部件,显得尤为重要。现有的电子设备外壳一般由金属或塑料制成,金属制成的外壳具有硬度高,强度高,且具有金属质感的优点,而塑料制成的外壳具有质量轻、可用色彩丰富、耐腐蚀的优点。而两者的优点并不能很好的结合在一起,使得同一款电子设备的外壳不能同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的优点。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的用于电子设备外壳上的涂层结构。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种用于电子设备外壳上的涂层结构,包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层,所述散热层为碳纳米散热层,所述防水层为有机硅涂料层,所述耐磨层为陶瓷层。
[0005]较佳的,所述底漆层为水性无机富锌底漆层。
[0006]较佳的,所述氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层。
[0007]较佳的,所述陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。
[0008]较佳的,所述纤维层由碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的任意一种构成。
[0009]较佳的,所述底漆层的厚度为0.1mm到0.5mm之间。
[0010]较佳的,所述碳纳米散热层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。
[0011]较佳的,所述有机娃涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。
[0012]较佳的,所述氧化销薄膜层的厚度为0.3mm到Imm之间。
[0013]较佳的,所述陶瓷层的厚度为0.5mm到Imm之间。
[0014]本实用新型具有下述优点:本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构同时具有防水性能、散热性能以及耐磨性能。其中,碳纳米散热层具有比普通散热层散热效果好和成本低廉的优点。有机硅涂料层具有优良的耐热、耐寒、耐电晕、耐辐射、憎水、耐沾污、耐化学腐蚀、电绝缘性和弹性等特殊性能,是不可多得的优良涂层。陶瓷层,适用于腐蚀性高、磨损性强的环境。陶瓷选择氧化锆制成,或者高纯纳米氧化锆和氧化铝微粉。经冷压工艺一次成型、高温烧结、装配,最后经高精度研磨抛光制成。具有很高的抗折、抗张强度,很高的断裂韧性及耐酸碱腐蚀性能。水性无机富锌底漆具有优良的防腐蚀作用,以水为溶剂,无火灾危险,能耐400°C高温,耐原油耐溶剂优异,并且粘接效果好。再者,氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层,从而达到该涂层结构强度的效果。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构的结构示意图。
[0016]图中:1、底漆层;2、散热层;3、防水层;4、氧化铝薄膜层;5、纤维层;6、耐磨层。
【具体实施方式】
[0017]参照附图所示,对本实用新型用于电子设备外壳上的涂层结构进一步说明。
[0018]实施例:一种用于电子设备外壳上的涂层结构,包括依次设置的底漆层1、散热层2、防水层3、氧化铝薄膜层4和耐磨层6。其中,散热层2为碳纳米散热层2,碳纳米散热层2具有比普通散热层2散热效果好和成本低廉的优点。碳纳米散热层2是纳米碳材料做的散热膜,最薄能做到0.03MM,纳米碳和石墨是同素异构体,散热原理差不多,一般天然石墨的散热功率在400左右,人工石墨在1500,纳米碳的散热功率在1000-6000.散热还是非常有效果的。同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了,加工只用开模,冲切就可以,加工过程很简单,费用低。最重要的因素在于,纳米碳散热膜的成本不高,在市场上售价远低于人工石墨,甚至比有些天然石墨的价格还便宜。碳纳米散热层2的厚度为0.2mm到0.4mm之间不仅具有较薄的壳体厚度,而且能够保证较好的散热效果。
[0019]防水层3为有机硅涂料层,有机硅涂料层具有优良的耐热、耐寒、耐电晕、耐辐射、憎水、耐沾污、耐化学腐蚀、电绝缘性和弹性等特殊性能,是不可多得的优良涂层。有机硅涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。
[0020]耐磨层6为陶瓷层,陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。适用于腐蚀性高、磨损性强的环境。陶瓷选择氧化锆制成,或者高纯纳米氧化锆和氧化铝微粉。经冷压工艺一次成型、高温烧结、装配,最后经高精度研磨抛光制成。具有很高的抗折、抗张强度,很高的断裂韧性及耐酸碱腐蚀性能。
[0021]底漆层I为水性无机富锌底漆层1,具有优良的防腐蚀作用,以水为溶剂,无火灾危险,能耐400°C高温,耐原油耐溶剂优异,并且粘接效果好。底漆层I的厚度为0.1mm到0.5mm之间,这种厚度的底漆层I既能够保证较好的粘接效果,又能具备较优良的防腐作用,并且使得电子设备外壳的整体厚度较薄。
[0022]氧化铝薄膜层4和陶瓷层之间还设有纤维层5,纤维层5可以是碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的一种或两种以上的组合,具有很高的结构强度。陶瓷层的厚度为0.5mm到Imm之间,不仅能够保证耐磨时间久,具有延长电子设备使用寿命的作用,并且整体厚度较薄。
[0023]氧化铝薄膜层4的导热率、加热收缩率和热容量都较低。氧化铝薄膜层4不仅具有高强度、高模量、耐高温等优良性能,而且还有很好的高温抗氧化性、耐腐蚀性和电绝缘性。可在酸性环境、氧化气氛、还原气氛和真空条件下使用,对碱性环境也有一定耐蚀性。氧化铝薄膜层4的厚度为0.3mm到1_之间,具有更好的强度以及耐高温特性。
[0024]各层之间的设置顺序为依次设置,首先将底漆层I设置在电子设备外壳的表面上,其具有的高粘接性能够满足其他层的粘接,散热层2设置在内层能够及时的将电子设备产生的热量排出,使其不会影响到其他涂层的特性,而防水层3设置在散热层2外,能够对底漆层I和散热层2起到保护作用,使得内层的涂层不受水解等破坏。耐磨层6设置在最外层具有耐磨作用,保护其他内层涂层不受磨损,延长其他涂层的使用寿命,而氧化铝薄膜层4设置在耐磨层6内侧,具有辅助耐磨的作用,进一步加强了耐磨作用。并且,氧化铝薄膜层4和陶瓷层之间还设有纤维层5,在耐磨层6受到损坏后,纤维层5能够进一步起到保护作用,而氧化铝薄膜层4具有的高温抗氧化性、耐腐蚀性和电绝缘性的特性得以继续维持。
[0025]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层,所述散热层为碳纳米散热层,所述防水层为有机硅涂料层,所述耐磨层为陶瓷层。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述底漆层为水性无机富锌底漆层。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述氧化铝薄膜层和陶瓷层之间还设有纤维层。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述陶瓷层由氧化锆陶瓷制成。
5.根据权利要求3所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述纤维层由碳纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维、芳纶纤维和金属纤维中的任意一种构成。
6.根据权利要求1或2所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述底漆层的厚度为0.1mm到0.5mm之间。
7.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述碳纳米散热层的厚度为0.05mm到0.2mm之间。
8.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述有机硅涂料层的厚度为0.2mm到0.4mm之间。
9.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述氧化铝薄膜层的厚度为0.3mm到Imm之间。
10.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳上的涂层结构,其特征在于:所述陶瓷层的厚度为0.5mm到Imm之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电子设备外壳上的涂层结构,其技术方案要点是一种用于电子设备外壳上的涂层结构,包括依次设置的底漆层、散热层、防水层、氧化铝薄膜层和耐磨层,所述散热层为碳纳米散热层,所述防水层为有机硅涂料层,所述耐磨层为陶瓷层。本实用新型解决了现有的电子设备外壳不能同时兼有防水性能、散热性能以及耐磨性能的问题。
【IPC分类】B32B18-00, B32B9-00, B32B33-00
【公开号】CN204586032
【申请号】CN201520193770
【发明人】赵雯华
【申请人】昆山市艾娃光电科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月2日
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