一种led植物生长灯用芯片装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED植物生长灯用芯片装置，包括LED节能灯本体，LED节能灯本体包括灯座、灯罩、驱动电源，节能灯本体还包括散热部，灯座与散热部固定连接，散热部形成灯罩整体，驱动电源、驱动芯片设置于散热部（12）内，所述LED发光体通过基板与散热部连接，散热部呈“膨大”状，LED发光体由红色LED光源、蓝色LED光源组成，LED发光体均匀分布在基板上，驱动芯片外层包覆有电子灌封胶层；本发明解决了现有LED植物生长灯采用传统的裸露驱动芯片，会导致光子的损失，影响节能灯的取光效率问题。
【专利说明】一种LED植物生长灯用芯片装置
[0001]
【技术领域】： 本发明涉及LED节能灯【技术领域】，具体涉及一种LED植物生长灯用芯片装置。
[0002]
【背景技术】： LED植物生长灯作为促进植物生长光源的一种，广泛应用于植物生长的各个阶段，人工 光源对植物照射类型的分类取决于所希望达到的作用，可分为：补充自然光的强度、延长自 然光照射的时间、完全替代自然光。通过人工光源达到：满足植物生长特殊目的所需的能 源；温室、生长室或生长棚的规模的光照需求；特殊养殖的需求(如鱼箱养殖)。目前，传统 的LED植物生长灯在制作工艺上已有了较大的改进，LED植物生长灯随着消费者的需求被 越来越多的应用，现有LED植物生长灯所采用的驱动芯片通常裸露于空气中，导致光子的 损失以及影响了取光效率。
[0003]
【发明内容】
： 本发明要解决的技术问题是提供一种LED植物生长灯用芯片装置。该技术方案解决了 现有LED植物生长灯采用传统的裸露驱动芯片，会导致光子的损失，影响节能灯的取光效 率问题。
[0004] 本发明通过以下技术方案实现： 一种LED植物生长灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1 )，LED节能灯本体（1)包括灯 座（11)、灯罩（13)、驱动电源（4)，节能灯本体（1)还包括散热部（12)，灯座（11)与散热部 (12 )固定连接，散热部（12 )形成灯罩整体，驱动电源（4 )、驱动芯片（5 )设置于散热部（12 ) 内，所述LED发光体（3 )通过基板（2 )与散热部（12 )连接，其特征在于：散热部（12 )呈"膨 大"状，LED发光体（3)由红色LED光源、蓝色LED光源组成，LED发光体（3)均匀分布在基 板（2)上，驱动芯片（5)外层包覆有电子灌封胶层（51)。
[0005] 本发明进一步技术改进方案是： 所述LED发光体（3)设置于散热部（12)末端，且位于灯罩（13)上方。
[0006] 本发明进一步技术改进方案是： 所述散热部（12)、基板（2)由铝材料制成。
[0007] 本发明更进一步技术改进方案是： 所述散热部（12)表面横向、或为纵向设置有多条凸棱（121)，凸棱（121)形成散热鳍 片。
[0008] 本发明与现有技术相比，具有以下明显优点：本发明在LED植物生长灯所采用的 驱动芯片上包覆有电子灌封胶层，该胶层处于芯片和空气之问，从而有效减少了光子在界 面的损失，提高了取光效率，同时灌封胶层的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放， 并作为一种光导结构。
[0009]
【专利附图】
【附图说明】： 图1为本发明的结构示意示意图； 图2为驱动芯片结构不意图。
[0010]
【具体实施方式】： 如图1、2所示，本发明包括LED节能灯本体1，LED节能灯本体1包括灯座11、灯罩13、 驱动电源4,节能灯本体1还包括散热部12,灯座11与散热部12固定连接，散热部12形成 灯罩整体，驱动电源4、驱动芯片5设置于散热部12内，所述LED发光体3通过基板2与散 热部12连接，散热部12呈"膨大"状，LED发光体3由红色LED光源、蓝色LED光源组成， LED发光体3均匀分布在基板2上，驱动芯片5外层包覆有电子灌封胶层51，所述LED发光 体3设置于散热部12末端，且位于灯罩13上方，所述散热部12、基板2由铝材料制成，所述 散热部12表面横向、或为纵向设置有多条凸棱121，凸棱121形成散热鳍片。
[0011] 综上所述，本发明达到了预期发明目的。
【权利要求】
1. 一种LED植物生长灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1 )，LED节能灯本体（1)包 括灯座（11)、灯罩（13 )、驱动电源（4)，节能灯本体（1)还包括散热部（12 )，灯座（11)与散 热部（12)固定连接，散热部（12)形成灯罩整体，驱动电源（4)、驱动芯片（5)设置于散热部 (12)内，所述LED发光体（3)通过基板（2)与散热部（12)连接，其特征在于：散热部（12)呈 "膨大"状，LED发光体（3)由红色LED光源、蓝色LED光源组成，LED发光体（3)均匀分布在 基板（2)上，驱动芯片（5)外层包覆有电子灌封胶层（51)。
2. 根据权利要求1所述的一种LED植物生长灯用芯片装置，其特征在于：所述LED发 光体（3)设置于散热部（12)末端，且位于灯罩（13)上方。
3. 根据权利要求1或2所述的一种LED植物生长灯用芯片装置，其特征在于：所述散 热部（12)、基板（2)由铝材料制成。
4. 根据权利要求1或2所述的一种LED植物生长灯用芯片装置，其特征在于：所述散 热部（12)表面横向、或为纵向设置有多条凸棱（121)，凸棱（121)形成散热鳍片。
【文档编号】A01G7/04GK104121487SQ201310146048
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月25日 优先权日:2013年4月25日
【发明者】高明, 陈伟民, 宁磊, 成业春 申请人:江苏同辉照明科技有限公司