硬壳种子研磨的制造方法

文档序号:300351阅读:1448来源:国知局
硬壳种子研磨的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硬壳种子研磨机,涉及一种研磨机。包括筒体,在筒体内设置电机,电机的输出端竖直设置,电机的输出端设置磨片,磨片水平设置,磨片上方设置有磨片罩,磨片罩顶部设置有进料口,磨片罩底部侧面设置有出料口,出料口处设置有可移动的挡板,磨片罩与筒体可拆卸连接。利用种子自身的重力与旋转的磨片之间产生的摩擦力将种子坚硬的外壳研磨掉,结构、原理非常简单,容易加工制作。
【专利说明】硬壳种子研磨机

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种研磨机,尤其是一种硬壳种子研磨机。

【背景技术】
[0002]硬壳种子,例如国槐种子,有坚硬的外壳,现在人们常用的办法是将种子浸泡在水中多日,使种子内的自由水含量增加,然后在进行播种。但是这种方法较费时、费事,出芽率低。本 申请人:经过研宄发现,将坚硬的种子研磨后在播种,种子的发芽率较高,并且省去了浸泡的过程,节省了时间。但是现在的研磨设备中,并没有能够有效对硬壳种子外壳进行研磨的专用设备。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提出一种能快速、有效的将硬壳种子的外壳研磨掉的研磨机。
[0004]为实现上述目的,提供如下技术方案:硬壳种子研磨机,包括筒体,在筒体内设置电机,电机的输出端竖直设置,电机的输出端设置磨片,磨片水平设置,磨片上方设置有磨片罩,磨片罩顶部设置有进料口,磨片罩底部侧面设置有出料口,出料口处设置有可移动的挡板,磨片罩与筒体可拆卸连接。利用种子自身的重力与旋转的磨片之间产生的摩擦力将种子坚硬的外壳研磨掉,结构、原理非常简单,容易加工制作。当需要维修时,将磨片罩取下后即可对磨片和电机进行更换和维修等操作。
[0005]进一步的,磨片罩底部的直径不大于磨片的直径。使种子始终保持在磨片上方,而不会跑到外周,能对种子进行充分的研磨。
[0006]优选的,所述磨片罩底部侧面设置有凸起,凸起上设置有螺栓孔;筒体顶部设置有向其轴线方向的弯边,在弯边上设置有与凸起上的螺栓孔相配合的螺栓孔;通过螺栓将磨片罩和筒体连接。
[0007]进一步的,所述筒体侧面底部出料口的两侧设置有凸起,在两个凸起相对一面设置有凹槽,挡板插在凹槽内。人手操控挡板移动,方便、快捷,而且结构还很简单。
[0008]优选的,所述进料口为漏斗形。方便往机构中投入待研磨的种子。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型硬壳种子研磨机的结构示意图;
[0010]图2为本实用新型硬壳种子研磨机的出料口局部示意图。
[0011]其中:1、筒体,2、电机,3、磨片,4、磨片罩,5、进料口,6、挡板。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的一个最佳实施例作进一步说明,以助于理解本实用新型的内容。
[0013]优选实施例
[0014]如图1至图2所示,本实用新型包括筒体,在筒体1内设置电机2,电机2的输出端竖直设置,在电机2的输出端安装有磨片3,在磨片3的上方设置有磨片罩4,磨片罩4底部的直径不大于磨片3的直径。磨片罩4底部侧面设置有凸起,凸起上设置有螺栓孔;筒体1顶部设置有向其轴线方向的弯边,在弯边上设置有与磨片罩4底部凸起上的螺栓孔相配合的螺栓孔;通过螺栓将磨片罩4和筒体1连接。
[0015]筒体1侧面底部设置有出料口,出料口靠近筒体1外侧一面的两侧设置有一对凸起,在两个凸起相对一面设置有凹槽,挡板6插在凹槽内。
[0016]具体工作方式
[0017]启动电机2,电机2带动磨片3旋转,将待研磨的种子从进料口5投入。由于磨片罩4底部与磨片3之间的距离小于待研磨种子的直径,磨片罩4的直径不大于磨片3的直径,因此待研磨种子不会从磨片3与磨片罩4之间的间隙出去。当工作一段时间将种子外壳研磨处理结束后,手动将挡板6提起,此时,研磨好的种子由于磨片的离心力作用掉落在筒体内。上述的工作时间在30秒左右,根据种子外壳的坚硬程度和厚度会有所变化。整个过程中,电机不需要停止,提高了电机的使用寿命。
【权利要求】
1.硬壳种子研磨机,其特征在于:包括筒体,在筒体内设置电机,电机的输出端竖直设置,电机的输出端设置磨片,磨片水平设置,磨片上方设置有磨片罩,磨片罩顶部设置有进料口,磨片罩底部侧面设置有出料口,出料口处设置有可移动的挡板,磨片罩与筒体可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的硬壳种子研磨机,其特征在于:所述磨片罩底部侧面设置有凸起,凸起上设置有螺栓孔;筒体顶部设置有向其轴线方向的弯边,在弯边上设置有与凸起上的螺栓孔相配合的螺栓孔;通过螺栓将磨片罩和筒体连接。
3.如权利要求1所述的硬壳种子研磨机,其特征在于:所述筒体侧面底部出料口的两侧设置有凸起,在两个凸起相对一面设置有凹槽,挡板插在凹槽内。
4.如权利要求1所述的硬壳种子研磨机,其特征在于:所述进料口为漏斗形。
【文档编号】B02C19/00GK204194075SQ201420555664
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】赵纪辉 申请人:赵纪辉
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