1.一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤1、硅片单面溅射铬铜种子层；
步骤2、将光刻胶旋涂于硅片的铬铜种子层上；
步骤3、用特定形状的掩膜图形化光刻胶，得到有间隔的电镀微方块及针尖块；
所述的针尖块为尖锐的三角形块或锥形块；
步骤4、电镀，使得绝缘断开的每个微方块及针尖块连接为一体，得到具有尖锐针尖的实心微针；
步骤5、去掉硅基底及种子层微方块，释放得到尖锐的实心微针。
2.根据权利1所述的一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于：所述步骤3中的特定形状为方形、圆形或梯形。
3.根据权利1所述的一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于：所述步骤3中的间隔是指相邻两个微方块的边缘间距从10~100um变化。
4.根据权利1所述的一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其特征在于：所述步骤3中的针尖块为尖锐的三角形块或锥形块。