技术总结
一种基于自生长电镀的实心微针制备方法，其制备方法采用涂胶、光刻、电镀等微加工工艺制备。首先硅晶圆片上溅射电镀种子层，然后旋涂光刻胶，接着光刻以显影出自生长电镀微针的微方块及针尖块，然后去除光刻胶及不需要的种子层，最后通过电镀的方法使得微方块及针尖块连接为一体形成所需微针。整个制备工艺简单，制备的微针可根据微方块大小及间距调整，适应性广。
技术研发人员：闫肖肖;唐刚;徐斌;邓小珍;李志彪;文红民
受保护的技术使用者：南昌工程学院
文档号码：201611067203
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.05.10