光照射用基板的制作方法

技术特征：

技术总结
光照射用基板(1)，是具备具有柔性基板(11)的可互相切离开来的多个单元基板(10)。一部份的单元基板(10)，具有一对外部连接部(21)。在柔性基板(11)的第一面在每个单元基板(10)设置LED芯片(13)与配线(12)，在第二面横跨单元基板(10)设置背面配线(19)。

技术研发人员：井口胜次;河西秀典;森淳;中西彻
受保护的技术使用者：夏普株式会社
技术研发日：2016.01.22
技术公布日：2017.10.13