一种基板承载台的制作方法

本实用新型涉及显示器加工技术领域，尤其涉及一种基板承载台。

背景技术：

在半导体、液晶显示面板、或者其他精密加工所需的基板需要放置在承载台上，以进行各种加工。然而，基板载装卸过程中，基板处理表面不能直接碰触，因此一般通过在承载台上伸出顶针，使顶针顶起基板，从而可以将基板进行装卸。但是，现有的顶针设计容易与基板直接碰撞，导致基板内部受损或表面产生凹点，大大地影响了产品的生产良率。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种可以提升基板良率的基板承载台。

一种基板承载台，所述基板承载台包括载盘以及多个顶针，所述载盘设有多个穿孔，所述载盘用于水平承载基板；所述顶针可相对所述载盘上升或者下降，所述顶针包括顶端、底端以及弹性件，所述顶端和所述底端设置于所述顶针的两个末端，所述顶端通过所述穿孔以顶升承载于所述载盘中的基板，当所述顶针上升使得顶端施加一顶升力于所述基板以顶升所述基板时，所述弹性件发生形变而产生一缓冲力，减缓所述顶针对所述基板的作用力。

进一步地，所述顶针还包括密封件，所述密封件包括本体、设置于本体内的空腔、以及设置于本体上与所述空腔连通的通孔，所述弹性件和所述底端位于所述空腔内，所述顶针靠近所述顶端的部分透过所述通孔外漏于所述本体。

进一步地，所述顶针还包括位于所述空腔内的挡块，所述挡块设置于所述顶针靠近底端的位置上。

进一步地，所述密封件还包括相对设置的顶部和底部，所述顶部设有所述通孔。

进一步地，所述弹性件设置于所述挡块与所述底部之间。

进一步地，所述弹性件套设于所述顶针上。

进一步地，所述穿孔的尺寸与所述顶针的尺寸相匹配，所述通孔的尺寸与所述顶针的尺寸相匹配。

进一步地，所述基板承载台还包括升降机构，所述升降机构用于驱动所述顶针上升与下降。

进一步地，所述密封件还包括有凹槽及凸块，所述凹槽用于与弹性件连接，所述凸块用于与所述升降机构连接。

进一步地，所述升降机构还包括与所述凸块相对应设置的凹块，所述凹块的尺寸与凸块的尺寸相匹配。

上述基板承载台在顶针上设有弹性件，在顶针顶升基板时产生缓冲力，避免所述顶针与所述基板产生的顶升力对该基板内部造成损伤或在其表面产生凹点，提高产品的生产良率。

附图说明

图1为一种基板承载台的第一实施例示意图。

图2为一种基板承载台的第二实施例示意图。

图3为一种基板承载台承载基板示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型实施例，并不用于限定本实用新型实施例。

以下结合具体附图对本实用新型实施例的实现进行详细的描述。

请参看图1，其为一种基板承载台的第一实施例示意图。基板承载台100包括载盘11、多个顶针12以及升降机构13。

载盘11上设有多个穿孔111，该载盘11用于水平承载基板 10(例如玻璃基板、塑料基板或曲面基板)。载盘11所采用的材料根据基板10具体制程场景来确定。例如，若是进行基板的涂布制程，该载盘11可采用大理石材质；若是进行基板的烘烤制程，该载盘11可采用铝材料。优选地，载盘11的尺寸与基板尺寸相匹配。

顶针12可相对载盘11上升或者下降。在一些可行实施例中，顶针12呈圆柱体状，在一些其他可行的实施例中，顶针12可为棱柱状、矩形状等。顶针12包括顶端121、以及底端123、弹性件 125、挡块122、密封件124。弹性件125、挡块122、以及顶针12 靠近底端123的部分位于密封件124中。顶端121和底端123分别设置于顶针12的两个末端。挡块122位于靠近底端123的位置。弹性件125套设于顶针12上并位于挡块122靠近底端123的一侧，并限制于挡块122和密封件124之间。

顶端121呈球面状，顶端121穿过穿孔111接触支撑基板10，该顶端121的尺寸与穿孔111相匹配。由于顶端121为球面状，可减少顶端121与基板10的接触面积，进而减少顶端121与基板10 接触时对基板10的温度影响。

弹性件125套设于顶针12上，弹性件125的横截面大于顶针12 的横截面，使得顶针12与弹性件125之间存在一定的间隙。在本实施例中弹性件125为弹簧。弹性件125的一端定位于密封件124上。

挡块122呈“C”型环状，挡块122卡持固定于顶针12上，挡块122与密封件124之间存在一定间隙，从而将顶针12与密封件 124隔离开。

密封件124包括本体1241、设置于本体内的空腔1242、以及设置于本体1241上与空腔1242连通的通孔1243，本体1241上有相对设置的顶部12411和底部12412，本体1241可为中空的圆柱体。挡块122、底端123以及弹性件125都位于密封件124设置于本体内的空腔1242内。顶针12靠近顶端121的部分透过通孔1243外漏于本体1241。通孔1243位于本体1241上的顶部12411上，该通孔1243 的尺寸与顶针12的尺寸相匹配。密封件124将挡块122、底端123 以及弹性件125密封于其内，用以固定顶针12和弹性件125的位置，且防止顶针12在上下移动过程中与升降机构13摩擦生尘。

密封件124还包括有凹槽1244，凹槽1244设置于底部12412的内侧，用以定位弹性件125，凹槽槽高可为2mm，凹槽为圆柱体凹槽；底部12412的外侧还设有多个凸块1245，凸块1245厚度可为 2mm，凸块1245与密封件124成一体成型结构，凸块1245用于与升降机构13定位连接。

升降机构13用于驱动顶针12上升与下降。升降机构13包括了与凸块1245相对应设置的凹块131，凹块131的尺寸与凸块1245尺寸相匹配，凸块1245与凹块131接触固定，密封件124放置在升降机构13平台上。当升降机构13驱动顶针12上升时则直接带动顶针 12上升，下降时则通过顶针12自身重力下降。由于凹块131与凸块 1245连接，可以防止密封件124与升降机构13大面积接触连接，避免造成在相同表面接触中顶针12出现高度差。

请参看图2，一种基板承载台的第二实施例示意图。本实施例二与实施例一区别在于设置于底部12412＇上的凹槽1244＇、凸块 1245＇设计形状不同，凹槽1244＇用于固定弹性件125＇，凸块 1245＇用于密封件124＇固定于升降机构13＇，升降机构13＇上设置的凹块131＇与凸块1245＇相对应，实施例二中的凹槽1244＇以及凸块1245＇为浮型。

请参看图3，一种基板承载台承载基板示意图。升降机构13驱动顶针12上升，带动顶针12通过载盘11上的穿孔111以顶升承载基板10，当顶针12上升使得顶端121施加一顶升力于基板10以顶升基板10时，弹性件125发生形变而产生一缓冲力，减缓顶针对基板的作用力。

在一些实施例中，可以省略密封件124，将弹性件125固定于承载台其他位置上。在一些实施例中，还可以省略密封件124和挡块122，弹性件125一端固定于顶针上，另一端固定于承载台的其他位置上。

上述实施例中，通过在顶针12与升降机构13中增加弹性件125，顶针12在上升接触基板10时顶针顶端121对基板10产生了一顶升力，该顶升力通过顶针底端123连接的弹性件125发生形变而产生一缓冲力，进而减缓了顶针对基板产生的作用力，避免顶针与基板产生的顶升力对基板内部造成损伤或在基板表面产生凹点，提高产品的生产良率。

以上仅为本实用新型实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型实施例，凡在本实用新型实施例的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型实施例的保护范围之内。