SIP封装胶模和封装设备的制作方法

本实用新型涉及一种芯片封装，尤其涉及超厚背蚀的产品封装。

背景技术：

现有超厚背蚀(SIP，System in package)采用的是传统板块状注胶转移的塑封方法，一个引线框内设有多个产品的半蚀刻底座，参考图1a至图1d，封装时，先将多个产品的元件芯片61粘贴在一个引线框62内的多个半蚀刻底座上(参考图1a至图1b)，(2)然后在引线框62内进行注胶形成固化胶63(参考图1b)，注胶后进行背部蚀刻(参考图1c)，结束后，需要切割分离工艺将一个引线框内的产品64切割分离出来(参考图1d)。

然而，由于注胶的板块太厚、太大和传统转移注胶技术的局限性，因此在注胶过程中会产生大量封胶不全和内部空洞。而且在切割时容易产生切割偏离坏品，亦将侧面缺胶暴露出来。再者，由于引线框制造工艺复杂，在片条上难免产生坏品(不能使用的单元将会被打墨点涂掉)，而片条上就会有没贴元件的单元，因此造成注胶时胶量不足，影响整个板块单元的产品。

即使本领域技术人员发现该问题，想要改装切割机台来满足切割要求，但由于切割超厚背蚀SIP产品所用的机台需要特别改装，受限较多，且超厚产品切割机台的选择也有限制，造价昂贵，使得每粒超厚背蚀SIP产品的造价较高，损耗越高，浪费越多，成本越高。

故，急需一种新的封装来解决超厚背蚀单粒产品中封胶不全、切割偏移的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种SIP封装胶模，注胶速度快，注胶效果好，成品率高。

本实用新型的另一目的是提供一种SIP封装设备，注胶速度快，注胶效果好，成品率高。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。

与现有技术相比，本实用新型所述SIP封装胶模一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，且一个单元凹槽对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡，而且有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生，而且使得注胶后无需专门分割产品，无需专门的分割机台成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。

较佳地，所述单元凹槽排成一排或至少两排，每排具有N个单元凹槽，所述注胶口有N个并分别与每排的N个所述单元凹槽相对应，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和对应的注胶口。至少两排单元凹槽使得一个注胶口可同时对多个单元凹槽注塑，在不影响成品了和注胶效率的前提下提高了封装效率。

具体地，所述注胶口的左侧和/或右侧分别设有至少两排单元凹槽，同侧每排N个所述单元凹槽位置相对以排成N列。

更具体地，每列的至少两个所述单元凹槽对应的注塑流道在临近所述注胶口处汇合。

较佳地，所述注胶口的左右两侧分别设有至少一排对应的单元凹槽，进一步提高了封装效率。

较佳地，每一所述注塑流道包括一个或至少两个注塑分流道。

较佳地，所述单元凹槽的形状与所述单粒产品的形状相对应。

具体地，所述单元凹槽呈梯形，便于注胶后的脱模。

本实用新型还公开了一种SIP封装设备，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括引线框和注塑装置，所述注塑装置包括所述SIP封装胶模，所述引线框包括基板，所述基板上以一定间距设有若干个与所述单元凹槽相对应的半蚀刻底座，每一所述半蚀刻底座用于安装一个单粒产品的元件芯片，所述SIP封装胶模可盖于所述半蚀刻底座上以使一所述元件芯片位于一所述单元凹槽内，所述注塑装置将封装胶从所述注胶口沿所述注塑流道一一注塑至所述单元凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型的SIP封装胶模一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，且一个单元凹槽对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡。另一方面，本实用新型一个单元凹槽对应一个注塑流道，可以有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生。再一方面，由于本实用新型不同单粒产品封装用的单元凹槽是彼此独立的，故注胶后无需专门分割产品，通过后续的背部蚀刻即可将单粒产品独立的分离出来，成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。

附图说明

图1a至图1d是现有技术的封装流程图。

图2a是本实用新型第一实施例中所述SIP封装设备的注胶示意图。

图2b是本实用新型第一实施例中所述SIP封装胶模的结构示意图。

图2c是本实用新型第一实施例中所述引线框的结构示意图。

图3a是本实用新型第二实施例中所述SIP封装设备的注胶示意图。

图3b是本实用新型第二实施例中所述SIP封装胶模的结构示意图。

图3c是本实用新型第二实施例中所述引线框的结构示意图。

图4a至图4d是本实用新型使用所述引线框对元件芯片进行封装以制成SIP封装结构的注胶流程图。

图5是本实用新型所述SIP封装结构的立体示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图2a至图2c，本实用新型公开了一种SIP封装设备100，用于封装元件芯片30(如图4a所示)以制成超厚背蚀的单粒产品400(如图4d所示)，包括引线框20和注塑装置，所述注塑装置将封装胶注塑至引线框20处，以封装引线框20处的元件芯片30。

参考图2a和图2b，所述注塑装置包括SIP封装胶模10，所述SIP封装胶模10包括模具本体11、以一定间距开设于所述模具本体11上的若干个单元凹槽12、与若干个所述单元凹槽12一一对应的注塑流道13以及至少一个注胶口14，所述注塑流道13连通对应的单元凹槽12和注胶口14，每一所述单元凹槽12对应封装一单粒产品400。

在本实施例中，所述单元凹槽12有两排，每排8个，且两排的单元凹槽位置相对以且排成8列，注胶口14与之一一对应的具有8个，所述注塑装置可将封装胶从所述注胶口14沿所述注塑流道13一一注塑至所述单元凹槽12内。当然，所述单元凹槽12也可以排成1排、3排、4排等等，每排的数目可依据实际情况设置。

较佳者，两排所述单元凹槽12分别设于所述注胶口14的左右两侧。当然，两排所述单元凹槽12也可以同时设于所述注胶口14的左侧或右侧，且单元凹槽12的排数不限制在两排，且注胶口14左右两侧的单元凹槽12不要求对称。

其中，所述单元凹槽12的形状与所述单粒产品400的形状相对应。具体地，所述单元凹槽12呈梯形，便于注胶后的脱模。

其中，每一所述注塑流道13包括一个或至少两个注塑分流道。本实施例中，每一所述注塑流道13包括三个注塑分流道。

参考图2a和图2c，所述引线框20包括基板21，所述基板21上以一定间距设有若干个相互分离的半蚀刻底座22，每一所述半蚀刻底座22用于安装一个单粒产品400的元件芯片30。其中，所述半蚀刻底座22的位置分布与所述单元凹槽12相对应。在本实施例中，一基板上设有8个半蚀刻底座22。注塑时，所述SIP封装胶模10可盖于所述半蚀刻底座22上以使一所述元件芯片30位于一所述单元凹槽12内，所述注塑装置将封装胶从所述注胶口14沿所述注塑流道13一一注塑至所述单元凹槽12内以封装元件芯片30。

继续参考图2a至图2c，每一基板21上设置有一排半蚀刻底座22，所述引线框20包括两个基板21，两基板21并行设置于注胶口14的左右两侧。两排单元凹槽12对应设于两基板21上以对两基板进行注胶。

其中，基板21上半蚀刻底座22与模具本体11上的单元凹槽12的位置、分布对应，其可以是一一对应，也可以是成倍对应。例如本实施例中，基板21上可设置16个半蚀刻底座22，模具本体11分两次对基板21上的元件芯片30进行封装。

参考图2a、参考图4a至图4d以及图5，本实用新型对元件芯片30进行注塑时，包括以下步骤：(1)提供所述引线框20；(2)将若干个单粒产品的元件芯片30一一对应地粘贴在若干个半蚀刻底座22上；(3)将封装胶通过注塑流道13一一对应地注塑至所述半蚀刻底座22处以独立封装每一所述芯片元件30；(4)封装胶固化后对封装后的引线框进行背部蚀刻，在所述背部蚀刻的同时使得所述基板上的若干个半蚀刻底座22相互分离以制成N个单粒产品400。

其中，所述步骤(3)具体包括：将SIP封装胶模10盖于所述半蚀刻底座22上，以使一所述元件芯片30位于一所述单元凹槽12内；将封装胶通过注塑流道13一一对应地注塑至所述单元凹槽12内以使封装胶填充于所述单元凹槽12，从而封装所述芯片元件30。

参考图3a至图3c，为本实用新型第二实施例，与第一实施例不同的是，在该实施例中，所述注胶口14的左右两侧分别设置有两排单元凹槽12，且两排所述单元凹槽12对应的注塑流道13在临近所述注胶口14处汇合。其中，所述注胶口14的左右两侧单元凹槽并不限制在两排，还可以为三排、四排等等。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。