光照射用基板的制作方法

本发明关于主要是对人或动物的皮肤患部照射光的光治疗或使用于理容美容的光照射用发光基板。

背景技术：

光治疗，是在新生儿黄疸、干癣、痤疮等的疾病治疗或疼痛的缓和、美容等，在各种目的被利用。在新生儿黄疸使用绿色光、蓝白色光，在干癣治疗使用紫外光，在痤疮治疗使用蓝色光、红色光、黄色光。如此一来，根据用途使用种种光源。

在非专利文献1，记述了关于使用近紫外光的耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(以下记述成「mrsa」)感染皮肤溃疡治疗方法。此治疗法，是对具有抗生素耐药性的金黄色葡萄球菌的感染部，照射近紫外光(410nm左右的波长)而使该细菌死灭的疗法，依据全身性给药的5-胺基乙酰丙酸(以下记述成「ala」)在细菌中代谢、积蓄成原紫质ix(以下记述成「ppix」)，且通过以近紫外光分解ppix之际产生的活性氧，将细菌从细胞内部破坏的过程。

上述治疗法，作为对患部的细胞本身完全不带来副作用，且将具有抗生素耐药性的细菌，以不引起抗生素污染且可杀菌的技术，被认为应用范围广且前景非常高。

在使如此的技术普及，追求对具有种种的三维形状、尺寸的患部可均一地进行光照射的光照射装置。

以往，作为光源装置，已知有例如使用准分子灯或弧光灯等的光源的装置、将激光作为光源使用的装置、在使用光纤的面状地照射治疗光的方式的装置等。

然而，在上述现有技术，有以下课题。

例如，在准分子灯或弧光灯等的光源的情况下，相对于固定的光源，放置固定的距离，配置在患部照射治疗光。但是，在使用如此的灯型的光源的情况下，由于照射面积过大在患部以外也接触治疗光，有对正常部位产生种种副作用的悬念。因此，需要防止对正常部位照射治疗光的某些遮蔽对策，治疗变得花费时间与手续。例如，在治疗在脸的一部份形成的疾患的情况下，需要为保护正常部位的眼睛的眼罩(遮眼)，再者，为了保护脸的正常部位，也需要以只露出脸的患部的方式的面罩。另外，患者为了治疗有需要以身体被拘束的状态，保持数十分钟不动的姿势，虽说是为了治疗，但并非舒适的体验。另外，患部例如在如手臂或脚具有弯曲表面的情况下，根据表侧、背侧、侧面等部位，在灯型的照射装置，可能成为对患者强加不合理的姿势。另外，根据具有弯曲部的患部的相对于灯的角度或距离，因为患部的每个位置照射强度为不同，所以难以对患部全体进行均一的治疗光照射的情况产生。再者，使用如此的灯型的光源的装置，电源或冷却装置等的附属装置也多，且由于大型，为了设置需要大的空间同时其价格也高昂。因此，只能设置在治疗设施，为了治疗必须去医院就诊。

另一方面，在将激光作为光源使用的装置中，由于其照射光成为照射面积小的点光，为了将大面积的患部全体照射治疗光，需要将点光进行扫描，装置变得复杂及高价。

另外，在使用光纤面状地照射治疗光的方式的装置，由于将光纤的光送入的效率较低，无论如何照射功率都会变低，只好倾向较长时间的治疗。

通过如以上背景，追求从患部保持固定距离，且可以沿着患部形状后覆盖患部的具备光源的柔性基板。

对如此的需求，提案如以下说明的几个技术。

例如，在专利文献1，作为发光光源的激光与led(发光二极管)配置在柔性基板上，公开了卷绕患部而使用的光照射装置。在专利文献2，公开了将作为发光光源的led配置在柔性基板上，覆盖脸而使用的颜面用光照射装置。在专利文献3，将成为发光光源的led在柔性基板上配置多个，公开了将这个卷绕于患部进行光照射的具有柔软性的光照射装置。在专利文献4，公开了在头部适用的前提下，将成为发光光源的led配置在帽子的内侧的光照射装置。在专利文献5，公开了将成为发光光源的led配置在柔性基板上，患部与led之间夹着光通透物质，由此可将led发出的光传递到患部的光照射装置。

根据专利文献1～5，通过以有柔软性的柔性基材覆盖患部，可沿着患部的形状覆盖患部。另外，led与其他的光源相比可对小、具有弯曲面的患部也进行光照射。若光照射装置小型、轻量化，则变得能在自家进行治疗。因此，如专利文献1～5，期待通过以具备led的柔性基材覆盖患部进行光照射，减轻对患者的种种负担、且对具有弯曲面的患部也可以均一地照射治疗光。

专利文献1：美国专利第5616140号说明书(1997年4月1日登录)

专利文献2：美国专利第5913883号说明书(1999年6月22日登录)

专利文献3：国际公开wo01/14012号(2001年3月1日公开)

专利文献4：国际公开wo2008/144157号(2008年11月27日公开)

专利文献5：国际公开wo2012/023086号(2012年2月23日公开)

非专利文献1：kuniyukimorimoto、其他六名、"photodynamictherapyusingsystemicadministrationof5-aminolevulinicacidanda410-nmwavelengthlight-emittingdiodeformethicillin-resistantstaphylococcusaureus-infectedulcersinmice",plosone,august2014,volume9,issue8e105173。(2014年08月20日出版)

技术实现要素：

然而，成为进行治疗光照射的对象的患部，不只根据患者有各种其形状或尺寸，也根据其部位有各种其形状或尺寸。为了对应于如此的具有各种形状或尺寸的患部，只能逐件定制制作具备led的柔性基板的光照射用基板，变得非常高价。另外，确认患部的形状或尺寸后，为了进入如此的光照射用基板的制作，到交货之前费时，产生赶不上紧急治疗的事态。

另一方面，若使如此的光照射用基板持有多功能性，与其实际使用的有无无关，需要产生大量制造包含非常大的尺寸的种种尺寸的光照射用基板。在如此的情况下，制造实际未使用的光照射用基板，由此预计会产生大量的浪费，且不得不持有大量的库存。这对制造者方而言成为很大负担，且显著地降低经济效益。

因此，抑制成本的同时，追求可对应于各种大小或不平坦的患部的光照射用基板。若有如此的光照射用基板，紧急的情况也所需最低限度的成本，也能成为最适的治疗。

本发明有鉴于上述现有的问题点，其目的在于提供，抑制成本的同时，可对应于种种尺寸的疾患部的治疗，即使对不平坦的患部，也可以大致均一地进行光照射，抑制光照射的副作用在最小限度的同时，可以实现有效率且均一的光照射的光照射用基板。

为了解决上述课题，本发明的一样态的光照射用基板，具备具有柔性基板的可互相切离开来的多个单元基板；所述柔性基板的第一面，在每个所述单元基板具有发光元件与第一配线；所述单元基板中的一部份单元基板，具有至少一个经由所述第一配线对所述发光元件从外部供给电力的一对外部连接部；在所述柔性基板之与所述第一面相反侧的第二面，横跨所述单元基板之间设置第二配线，所述第二配线与所述外部连接部及所述第一配线连接，经由所述第一配线从所述外部连接部向未设置该外部连接部的单元基板的发光元件供给电力。

根据本发明的一样态，可以提供抑制成本的同时可对应于各种尺寸的疾患部的治疗，且对不平坦的患部也可以大致均一地进行光照射，将光照射的副作用抑制成最小限度的同时可以实现有效率且均一的光照射的光照射用基板。

附图说明

图1是示意本发明实施方式一的光照射用基板的构成的表面示意图。

图2是示意本发明实施方式一的光照射用基板的构成的背面示意图。

图3是示意本发明实施方式一的单元基板的构成的剖面示意图。

图4的(a)、(b)是本发明实施方式一的光照射用基板的单元基板间的边界附近的剖面示意图。

图5是示意本发明实施方式一的光照射用基板的对治疗的适用例的剖面示意图。

图6是示意本发明实施方式一的光照射用基板的对治疗的适用例的俯视示意图。

图7的(a)是本发明实施方式二的光照射用基板的单元基板间的边界附近的表面示意图，(b)、(c)是(a)所示的光照射用基板的单元基板间的边界附近的剖面示意图。

图8是示意本发明实施方式三的光照射用基板的构成的表面示意图。

图9是示意本发明实施方式三的光照射用基板的构成的背面示意图。

图10的(a)、(b)是本发明实施方式三的光照射用基板的单元基板之间的边界附近的剖面示意图。

具体实施方式

以下，详细说明关于本发明的实施方式。但是，在以下的实施方式记载的构成要素的各尺寸、材质、形状、相对配置、加工法等仅只是一实施方式，不应根据这些限制解释此发明的范围。且附图为示意性，尺寸的比率、形状与现实不同。

[实施方式一]

基于图1至图6说明关于本发明的一实施方式，如同以下。此外，在以下设光照射用基板之led(发光二极管)芯片搭载面为表面(第一面)，将与led芯片搭载面相反侧的面作为背面(第二面)进行说明。

图1是示意本实施方式的光照射用基板1的构成的表面示意图。图2是示意本实施方式的光照射用基板1的构成的背面示意图。图3是示意本实施方式的单元基板的构成的剖面示意图。

此外，图3相当于图1所示的光照射用基板1的沿a－a线箭头线剖面图。但是，在图1，为了图示的方便，省略保护膜16的图示。

(光照射用基板1的概略构成)

如图1及图2所示，光照射用基板1，由可互相切离开来的多个单元基板10构成。

相邻的单元基板10彼此的边界部，是用以将光照射用基板1切离开来的预定切断区域25。在该预定切断区域25，形成有分别用以将各单元基板10切离开来的缺口图案23。即，各单元基板10彼此经由预定切断区域25连接。

此外，在图1及图2，光照射用基板1，举出具备三片的单元基板10a～10c作为单元基板10的情况为例图示。在这些单元基板10a～10c不需要特别区别的情况下，这些单元基板10a～10c单纯总称称为单元基板10。

光照射用基板1，具备柔性基板11、多条配线12(第一配线)、多个led芯片13(发光元件)、多条接合导线14、保护膜16、多个led保护树脂拱顶15、多个连接孔17与表背配线连接部18、背面配线19(第二配线)、外部连接部21、背面保护膜22、多个绝缘胶带27、多个保护片28、及未图示的连接部密封材。

在柔性基板11一方的主面(表面，第一面)，每个单元基板10上，分别设有多条配线12及多个led芯片13。一条配线12搭载一个led芯片13。led芯片13、在各单元基板10内之该led芯片13搭载的配线12及与该配线12相邻的配线12，分别以接合导线14连接。

led芯片13，在每个单元基板10，沿着x方向(第一方向)及与该x方向在相同的内面的正交于该x方向的y方向(第二方向)配置成四个×四个的二维阵列状。

在此，x方向及y方向，为led芯片13的排列方向，在本实施方式，特别是图1及图2所示的单元基板10的排列方向，换言之，背面配线19之各电力供给线52、62的延伸方向称为x方向。在本实施方式，使用具有40mm见方的三片单元基板10排列成一列的形状的120mm×40mm的光照射基板1。led芯片13，与各单元基板10之各边平行排列。

各单元基板10之各配线12、在各配线12上搭载的led芯片13，以配置成上述的二维阵列状的方式排列配置。各单元基板10之各配线12，通过led芯片13及接合导线14，排列成一列(也就是，带状)后连接。

在本实施方式，柔性基板11的表侧的配线12，只有在单元基板10内通过led芯片13及接合导线14互相连结，在不同的单元基板10间未连结。

各单元基板10之各配线12，由通过led芯片13及接合导线14排列成一列后连接的多条配线12构成的配线图案29以形成面对各单元基板10的端部后弯折成u字状的蛇行状的图案的方式，蛇行地排列。

各单元基板10，由经由led芯片13以接合导线14连接的配线12构成，形成同形状的配线图案29。由此，在柔性基板11，由经由led芯片13以接合导线14分别连接的多条配线12构成，形成重复多个互相分离且独立的配线图案29。

在各单元基板10形成的所述配线图案29，缺口图案23以定位在相邻的配线图案29间的中央的方式，分别从光照射用基板1的预定切断区域25分离而设置。

此外，在相邻的配线图案29间，优选为设有充份的空间可不伤及各单元基板10内的配线12而进行切断。

led芯片13及接合导线14，连接于各led芯片13及该led芯片13的每条接合导线14，以led保护树脂拱顶15覆盖。另外，未以led保护树脂拱顶15覆盖的柔性基板11的表面，以覆盖配线12的保护膜16覆盖。

在本实施方式，使用如所述的将各led芯片13以led保护树脂拱顶15覆盖的led元件作为led39。

另一方面，如图2所示，在柔性基板11的另一方的主面(背面，第二面)，将各单元基板10上的led芯片13直列地连接形成背面配线19。

如图3所示，在柔性基板11，设有多个贯通该柔性基板11的连接孔17。配线12与背面配线19经由各连接孔17连接。在各连接孔17，设有连接配线12与背面配线19的表背配线连接部18。

另外，配线12，经由背面配线19与外部连接部21电连接。外部连接部21与背面配线19的结线部，以未图示的连接部密封材绝缘分离。另外，背面配线19的表面以背面保护膜22覆盖。

另外，柔性基板11的背面侧之背面保护膜22上，粘贴有面对预定切断区域25、且覆盖在将不需要的单元基板10切离开来后的光照射用基板1之背面配线19的切断断面的粘着性的绝缘胶带27。绝缘胶带27的粘着面的一部份，以保护片28覆盖。

接着，更详细地说明关于光照射用基板1之各构成要素。

(柔性基板11)

柔性基板11，为绝缘性基板，例如以聚酰亚胺等的绝缘性薄膜形成。但是，柔性基板11的材料不需要限于聚酰亚胺，在绝缘性的素材，若具有需要的强度与柔软性，则任何此类材料都可使用。

在本实施方式，使用与三片40mm见方的单元基板并排的尺寸相当，且x方向及y方向的尺寸为120mm×40mm、厚度为50μm的薄膜，作为柔性基板11。然而，柔性基板11的大小，基于考虑后续工序的前提下适宜决定即可，且对应于其厚度、材料，在可确保绝缘性、强度及柔软性的范围内适宜决定即可。

在柔性基板11之预定切断区域25，分别作为用以将各单元基板10切离开来的缺口图案23，形成例如缝线状的切口(狭缝)。

通过在如此的柔性基板11之预定切断区域25形成缺口图案23，例如将柔性基板11在预定切断区域25弯折，由此将不需要的基板10，不使用另外的切断用具即可切离开来。

此外，单元基板10的大小，对患者的拘束性少，且除了抑制对患者的负担至最小限度之外，希望具有只覆盖患部可进行光照射的大小。因此，例如，若是考虑使用在较小面积的局部性疾患，单元基板10，希望形成对应于此局部性疾患的大小。

(配线12、背面配线19、及外部连接部21)

如上述，在柔性基板11的表面设有配线12，在柔性基板11的背面设有背面配线19。

此外，在本实施方式，配线12及背面配线19，均是在柔性基板11上形成镀铜层后，将该镀铜层以镀银层覆盖形成。即，在本实施方式，虽然使用镀银后的铜配线作为配线12及背面配线19，但是不限于此，也可以例如以铝等材料形成配线。

如前述，配线12，在每个单元基板10上形成，只在单元基板10内，通过led芯片13及接合导线14互相连结。

另一方面，背面配线19，以横跨各单元基板10形成。

背面配线19如图2所示，具备阳极背面配线19a与阴极背面配线19b。

led芯片13的阴极电极，在该led芯片13搭载的配线12以接合导线14连接。另一方面，led芯片13的阳极电极，在该led芯片13搭载的配线12，与所述接合导线14以别的接合导线14连接。但是，定位在配线图案29一方的端部的led芯片13的阳极电极，通过接合导线14，经由表背配线连接部18，连接于阳极背面配线19a。另一方面，所述配线图案29另一方的端部之led芯片13的阴极电极，通过接合导线14，与连接于所述阳极背面配线19a的表背配线连接部18经由别的表背配线连接部18，连接于阴极背面配线19b。

如图1及图2所示，在各单元基板10，各单元基板10之配线图案29一方的端部与另一方的端部对应，分别设置一对的表背配线连接部18。

另外，外部连接部21，如图2所示，具备阳极外部连接部21a与阴极外部连接部21b。

外部连接部21，以使所述阳极外部连接部21a及阴极外部连接部21b从光照射用基板1的一端侧露出的方式，设在该光照射用基板1一方的端部。在本实施方式，在定位于单元基板10a～10c的排列方向的一方的端部的单元基板10a之与单元基板10b的相反侧的端部，设有阳极外部连接部21a及阴极外部连接部21b。此外，关于外部连接部21的详细于之后详述。

阳极背面配线19a，具备阳极端子部51、与多条电力供给线52。阳极端子部51，是连接于阳极外部连接部21a的连接部，设在该阳极背面配线19a的一端部。

各电力供给线52，连接于阳极端子部51，且互相并列配置。各电力供给线52，从与阳极背面配线19a之阳极外部连接部21a的连接部，延设到达设有通过该电力供给线52供给电力的led芯片13的单元基板10，分别电连接于该单元基板10的配线12。

在本实施方式，具备电力供给线52a～52c作为电力供给线52。电力供给线52a，连接于单元基板10a之配线12。电力供给线52b，连接于单元基板10b之配线12。电力供给线52c，连接于单元基板10c之配线12。此外，在电力供给线52a～52c无需特别区分的情况下，总称这些电力供给线52a～52c，称为电力供给线52。

相同地，阴极背面配线19b，具备阴极端子部61、与多条电力供给线62。阴极端子部61，是连接于阴极外部连接部21b的连接部，设在该阴极背面配线19b的一端部。

各电力供给线62，连接于阴极端子部61，且互相并列配置。各电力供给部62，从与阴极背面配线19b之阴极外部连接部21b的连接部，延设到达设有通过该电力供给线62供给电力的led芯片13的单元基板10，分别电连接于该单元基板10的配线12。

在本实施方式，具备电力供给线62a～62c作为电力供给线62。电力供给线62a，连接于单元基板10a之配线12。电力供给线62b，连接于单元基板10b之配线12。电力供给线62c，连接于单元基板10c之配线12。此外，在电力供给线62a～62c无需特别区分的情况下，总称这些电力供给线62a～62c，称为电力供给线62。

通过如此的配线连接，各led芯片13在各单元基板10间并联。在各led芯片13，经由背面配线19及配线12供给电力。

光照射用基板1，使其表侧对抗患部，将外部连接部21连接于外部的电源后进行光照射。

在本实施方式，通过背面配线19及外部连接部21设置在柔性基板11的背面侧，可以完全防止在治疗时向光照射用基板1的电流供给手段妨碍光照射。

另外，在柔性基板11的背面，从与背面配线19之外部连接部21的连接部(也就是，阳极端子部51及阴极端子部61)到达各单元基板10a～10b被延设，设有分别电连接于该延伸对象的单元基板10a～10c的配线12的电力供给线52a～52c、62a～62c，这些电力供给线52a～52c、62a～62c分别并列配置。因此，光照射用基板1，即使将设有外部连接部21的单元基板10a以外的单元基板10切断分离，也可以作为光照射用基板使用。

光照射用基板1，对应于患部的大小，可以切下需要的尺寸后使用。对小面积的患部，可以只将具有外部连接部21的单元基板10a从其他的单元基板10切离开来单独使用。对于大面积的患部，可以不切断光照射用基板1来使用。如此一来，配合患部的尺寸，可以选择需要的单元基板数量。

此外，在使用多个光照射用基板1的情况下，具有未图示的多个电源单元，准备可并列控制的控制电源即可。此情况，电源单元的数量，只需光照射用基板1的数量。

各单元基板10，有需要具有分别大致相同的光照射强度。各单元基板10的光照射强度的偏差优选为10％以下。通过此限制，即使在相同的电流驱动，通过在照射时间包含10％的程度的裕度(margin)，也可以实现相同的照射强度。

为了将各单元基板10的光照射强度保持大致相同，有需要向各单元基板10供给相同的电流量。因此，从外部连接部21向各单元基板10的配线电阻有需要大致相同。

为了将起因于配线电阻的光照射强度不均抑制在1％以下，希望各电力供给线52a～52c、62a～62c的电阻值的差在20％以内。

背面配线19，考虑此点被设计。在本实施方式，电力供给线52a、62a的配线长度分别为30mm，电力供给线52b、62bb的配线长度分别为70mm，电力供给线52c、62bc的配线长度分别为110mm。因此，电力供给线52a、62a的配线宽度分别为2mm，电力供给线52c、62bc的配线宽度分别为4.7mm，电力供给线52c、62bc的配线宽度分别为7.4mm。

(外部连接部21)

外部连接部21，是将光照射用基板1与向该供给电流的外部电源连接的配线部。

在本实施方式，如图2所示，将外部连接部21设在柔性基板11的背面侧。外部连接部21，通过与背面配线部19焊接等结线。通过背面配线19经由表背配线连接部18与表侧的配线12的一部份连接，外部连接部21，经由背面配线19电连接于配线12。

此外，在光照射用基板1的表面侧，如同后述，设有与患部间的距离保持固定，且固定光照射用基板1与患部的位置关系的间隔物33(参照图5)。因此，在光照射用基板1的表面侧，难以设置背面配线19与外部连接部21的结线部。

另外，在光照射用基板1的表面侧上设有所述结线部的情况下，在led芯片13搭载后，需要在led芯片13及配线12的形成面中的外部连接部21的连接作业(焊接)。因此，通过在光照射用基板1的表面侧设有所述电线连接部，有因为配线12表面脏污的反射率下降或在配线12间的间隙沾上灰尘引起的短路等，使光照射用基板1的产率降低之虞。

然而，通过如同所述的在柔性基板11的背面侧引出外部连接部21，可以容易形成所述电线连接部，且可以回避上述问题点。

外部连接部21，具备例如引线及用以将该引线连接于柔性基板11的连接器等。另外，外部连接部21，为了提升与电源连接的便利性，通过插座、插头等终端，优选为以简单地可与电源连接的方式。

因此，在图1、图3、图4，虽然记载作为外部连接部21的引线，但这仅是例示，当然，也可以实际上用以将引线连接的电连接器等设置在柔性基板11上。

另外，如上述，外部连接部21与背面配线19的电线连接部，优选为由绝缘性的树脂构成的以未图示的连接部密封材覆盖。通过所述电线连接部以连接部密封材覆盖，可以将阳极侧及阴极侧的电线连接部互相绝缘分离，且可以确保光照射用基板1背面的绝缘性。

(led芯片13及接合导线14)

应当对应于治疗目的选择led芯片13。在此，为了适用于「耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(mrsa：methicillin-resistantstaphylococcusaureus)感染皮肤溃疡治疗(参照非专利文献1)」，led芯片13，使用氮化镓系的蓝紫led(峰值波长410nm)。在其他的用途，同为氮化镓(alingan)led的紫外led或蓝色led、绿色led、四元系(algainp)led的红色、黄色、绿色的led、gaas系的红外led等作为led芯片13，对应于目的可选择最适合的led。此外，作为led芯片13，可以多个组合不同波长带的led。

为了将如同光治疗有固定范围的患部均一地进行光照射，相较于使用少数个高功率的led芯片13，大量配置较小的led芯片13为佳。在本实施方式，作为led芯片13，将尺寸440μm×550μm的十六个蓝紫的led芯片搭载于柔性基板11。

led芯片13，如前述，各单元基板10之led芯片13，如图1及图2所示沿着x方向及y方向以成为四个×四个的二维阵列状的方式配置。如图1所示，设在x方向互相连接的led芯片13间的间距为px，设所述在与x方向正交的y方向互相连接的led芯片13间的间距为py，led芯片13，大致以固定间隔(px、py)配置成二维阵列状。

此外，在此，x方向及y方向，为led芯片13的排列方向，在本实施方式，将led芯片13平行地排列在矩形状(例如正方形状)的单元基板10的各边。另外，在所述x方向或y方向互相连接的led芯片13之间的间距，表示在所述x方向或y方向互相连接的led芯片13的中心间的距离。

如此一来，在光照射用基板1内，通过将led芯片13以大致固定间隔(px、py)配置成二维阵列状，可以使在光照射用基板1内的光照射强度的均一性提升。

此外，一般而言，虽然px＝py，根据led芯片13的形状，有在所述x方向与y方向的光输出分布不同的情况。此情况，在所述x方向与y方向有应当更改led芯片13之间的间距(px、py)的情况。例如，在细长形状的led芯片13，有在垂直于其长边的方向容易出光，且在垂直于其短边的方向出光较少的倾向。另外，led芯片13的长边在例如与所述x方向平行的情况下，有需要成为px＜py。最单纯化而言，使用接近大致正方形的led芯片13，px＝py即可。此外，上述的倾向是有受到led芯片13电极配置的影响的情况。因此，根据实际的led芯片13的发光特性，有需要进行最适化。

在本实施方式，所述led芯片13的平均间距(px、py)为5mm～10mm左右。作为此尺寸的led芯片13，在蓝宝石基板上将氮化物半导体层磊晶生长(epitaxialgrowth)，阴极电极与阳极电极形成在同一面，虽然是最常见结构的led芯片，但发光效率最佳。

在本实施方式，将所述阴极电极与阳极电极形成在同一面的led芯片13，在配线12上，以透明的晶粒接合膏(diebondpaste)粘着，将led芯片13的未图示的阴极电极及阳极电极，如图1～图3所示，以接合导线14，与配线12连接(电线连接)。

在接合导线14使用金(金接合导线)。但是，接合导线14，不一定为金，可以使用由银或铝等构成的已知的接合导线。

此外，治疗之际，作为led芯片13，在使用四元系(algainp)led或gaas红外led的情况下，led芯片13成为所谓的上下电极结构。因此，在使用如此的阳极电极及阴极电极具有上下电极结构的led芯片13的情况下，将为led芯片13的下部电极的led芯片13的下面，在配线12上，以银膏(silverpaste)等的导电材料粘着，将上部电极成为与搭载有该led芯片13的配线12以接合导线14与别的配线12连接。

如上述，在各单元基板10内的光照射强度的均一性，可以确保将led芯片13配置成二维阵列状(也就是，设led芯片13的x方向的间距为px，设y方向的间距为py)。

在本实施方式，光照射用基板1，由于具有将单元基板10多片连接的结构，确保在各单元基板10的边界部份(连接部)的光照射强度的均一性是重要的。

在相邻的单元基板10之间的边界部份的光照射强度的均一性，可以确保在所述的各单元基板10内的led芯片13的间距(px、py)即使在单元基板10之间也保持。

因此，面对于所述x方向相邻的单元基板10之间的边界且互相相邻的led芯片13的中心间距离(间距)为dx的时候，dx＝px为理想的。然而，由于dx包含预定切断区域25，有需要确保用以切断的空间。另外，制造时，将所谓光照射用基板1在x方向多个排列使用的情况等，单元基板10之间连接、或是也有有需要将单元基板10多个排列配置的情况。因此，dx＝px的关系难以严格地维持。在此，必需要某种程度容忍单元基板10之间的照射强度的降低。因此，dx及px优选为满足dx≦2×px的关系。由此，在x方向相邻的单元基板10之间的边界部份的照射强度的降低可抑制在30％以下，通过将照射时间延长至1.4倍，可以照射需要的剂量。

但是，dx包含预定切断区域25，或是由于包含用以连接的区域，事实上，无法比px更极端地小。因此，dx希望是0.8×px≦dx。

图6是示意光照射用基板1的对治疗的适用例的俯视示意图。如图6所示，在将光照射用基板1在y方向排列设置多个，或是使用光照射用基板1在y方向具有连接多个的结构的光照射用基板的情况下，不只x方向，在y方向也确保在相邻的各单元基板10的边界部份(连接部)的光照射强度的均一性是重要的。

因此，如图6所示，面对在y方向相邻的单元基板10之间的边界且互相相邻的led芯片13的中心间的距离(间距)为dy的时候，在y方向也与x方向相同，dy＝py为理想的。

然而，光照射用基板，在光照射用基板1具有在y方向连接多个的结构的情况下，由于dy也包含预定切断区域，有需要确保用以切断的空间。另外，制造时，或在光照射用基板1在y方向排列多个使用的情况下等，也有有需要连接单元基板10之间、或将单元基板10排列配置多个的情况。

因此，因为与dx相同的理由，dy也优选为满足dy≦2×py的关系。由此，在y方向相邻的单元基板10之间的边界部份的照射强度的降低可抑制在30％以下，通过将照射时间延长至1.4倍，可以照射需要的剂量。

另外，与dx相同，dy也包含预定切断区域，或是由于包含用以连接的区域，事实上，无法比py更极端地小。因此，dy也希望是0.8×py≦dy。

另外，如上述，考虑到长条状的光照射用基板1在y方向排列设置多个，各单元基板10的y方向的缘部(即，光照射用基板1之未与单元基板10相邻的缘部)、与面对该缘部的led芯片13的中心之间的距离为ey的时候，ey×2，也就是，ey(ey＝1/2dy)的两倍，希望在各单元基板10内在y方向互相相邻的led芯片13之间的间距py的±20％的范围内。

相同地，考虑到将长条状的光照射用基板1在x方向排列设置多个，光照射用基板1的x方向的缘部、与面对该缘部的led芯片13的中心之间的距离为ex的时候，ex(即，1/2dx)的两倍，希望在各单元基板10内在x方向互相相邻的led芯片13之间的间距px的±20％的范围内。

此外，间距dx与间距dy，相同或不同都没关系。

在本实施方式，作为柔性基板11，使用具有40mm见方的三片的单元基板10排列成一列的形状的120mm×40mm的聚酰亚胺薄片。

在本实施方式使用的led芯片13，接近大致正方形形状，由于x方向与y方向的光照射强度的差为1％左右，各单元基板10内之led芯片13的间距px与间距py，设px＝py＝10mm。另外，在本实施方式，如图6所示，面对x方向及y方向分别相邻的单元基板10之间的边界且互相相邻的led芯片13之间的间距dx与间距dy，设dx＝dy＝10mm。

此外，在本实施方式，光照射用基板1，如图1所示，设单元基板10为在x方向排列多个的长条状，在x方向相邻的单元基板10之间设有预定切断区域25，在该预定切断区域25，形成作为缺口图案23的缝线。

但是，本实施方式的光照射用基板，不限于此，也可以是具有所述单元基板10在x方向排列多个构成的长条状的光照射用基板1在y方向互相连接的形状。

例如，本实施方式的光照射用基板，如图6所示，单元基板10具有在x方向排列多个的构成的长条状的光照射用基板1a、1b也可以在y方向具有互相连接的形状。即，本实施方式的光照射用基板，如图6所示，单元基板10在x方向或y方向具有二维排列的构成，在该光照射用基板之例如在x方向的端部，一对的外部连接部21(阳极外部连接部21a及阴极外部连接部21b)，也可以是作为只有与在y方向排列的单元基板10的数量相同的数量在y方向排列设置的构成。此外，此情况，希望在y方向之单元基板10之间，也设有预定切断区域以使变得容易切断，在该预定切断区域作为缺口图案形成缝线。

另外，此情况，切离开来后的光照射用基板1a、1b，可以作为分别单独的光照射用基板1使用，也有可能光照射用基板1a、1b被一体化，作为一个大的光照射用基板使用。

如此一来，本实施方式的光照射用基板，也可以是在多个单元基板10中一部份的单元基板10上，至少设置一个经由配线12从led芯片13的外部供给电力的一对的外部连接部21的构成。

此外，在如此的单元基板10使用在x方向及y方向二维排列的光照射用基板的情况下，与使用多个光照射用基板1的情况相同，具有未图示的多个电源单元，准备可并联控制的控制电源即可。此情况，电源单元的数量，成为只需与一对的外部连接部21的数量(也就是，在y方向排列的单元基板10的数量)相同。

另外，本实施方式的光照射用基板，在长条状的光照射用基板1在x方向具有多个连接的构成的情况下，或者在单元基板10在x方向及y方向具有二维排列的构成的情况下，外部连接部21成为设置多个。因此，此情况，外部连接部21无需必定设在光照射用基板的端部，也可以设置在光照射用基板的至少一个端部或中央部份等。但是，成为一对的外部连接部21(也就是，阳极外部连接部21a及阴极外部连接部21b)，为了确保光照射用基板切断时的电流路径，有需要设在将不需要的单元基板10切离开来的时候无法互相切离开来的位置。

此外，光照射用基板1的大小以及单元基板10的数量，在生产装置的能力范围内，如有必要可最适化，不限于前述尺寸。

若根据本实施方式，如上述，在柔性基板11的背面，与外部连接部21及配线12连接，经由配线12从外部连接部21向未设置该外部连接部21的单元基板10的led芯片13供给电力的背面配线19，通过横跨在单元基板10间设置，即使将设有外部连接部21的单元基板10a以外的单元基板10切断分离，也有可能作为光照射用基板使用，对应于患部的大小，可以直接、或切断成需要的尺寸使用。

因此，为了对应于具有各种形状或尺寸的患部，无需将光照射用基板逐件定制制作，另外可以减少库存。另外，由于无需在全部的单元基板10形成外部连接部21，可以减少连接向外部的电源的步骤，且可以减少连接需要的外部电源的数量。

另外，通过将不需要的单元基板10切落，虽然产生未使用的单元基板10，但由于在切落的单元基板10未设有外部连接部21，可以低价地进行尺寸更改。

(led保护树脂拱顶15、保护膜16、背面保护膜22)

为了保护led芯片13及接合导线14，这些led芯片13及接合导线14，以由拱顶状的树脂层构成的led保护树脂拱顶15覆盖。

led保护树脂拱顶15，虽然可以以灌胶形成，但是为了确保形状的再现性，使用铸模制作树脂模具为佳。

另外，为了防止配线12之镀银层的腐蚀及确保光照射用基板1的表面的绝缘性，如上述，在柔性基板11的表面，作为配线保护膜，形成覆盖配线12的保护膜16。通过在柔性基板11的表面形成保护膜16，可以防止配线12之间的短路，且防止银的腐蚀。

相同地，为了防止背面配线19之镀银层的腐蚀及确保光照射用基板1的背面的绝缘性，如上述，形成覆盖背面配线19的背面保护膜22。通过在柔性基板11的背面形成背面保护膜22，可以防止背面配线19之间的短路，且防止银的腐蚀。

此外，为了尽可能地确保光照射用基板1的柔软性，在led保护树脂拱顶15、保护膜16、及背面保护膜22，尽可能地使用柔软的树脂为佳。在硬质树脂，在光照射用基板1弯曲的情况下，有接合导线14或配线12及背面配线19断开的情形。

led保护树脂拱顶15及保护膜16，虽然希望以相同材料(绝缘性树脂)形成，但也可以是使用不同材料。在本实施方式，在柔性基板11的表面，通过以覆盖配线12的方式将硅氧树脂进行涂布形成保护膜16，且将led芯片13及接合导线14以硅氧树脂覆盖。

另外，这些led保护树脂拱顶15及保护膜16与背面保护膜22，可以是以相同的材料(绝缘性树脂)形成，也可以是使用不同的材料。在本实施方式，在柔性基板11的背面，通过以覆盖背面配线19的方式将硅氧树脂进行涂布而形成背面保护膜22。

(绝缘胶带27及保护片28)

图4的(a)、(b)，是本实施方式的光照射用基板1的单元基板10之间的边界(预定切断区域25)附近的剖面示意图，图4的(a)是示意光照射用基板1的切断前的断面，图4(b)是示意光照射用基板1的切断后的断面。

在将如上述的光照射用基板1在预定切断区域25切断的情况下，在其切断面，背面配线19成为露出。此外，虽然也可以在所述切断面中以背面配线19露出的状态下使用，但是推测也会发生错误触电的情况。因此，希望背面配线19不向外部露出。

因此，在各单元基板10之间的边界(预定切断区域25)或其附近，面对各单元基板10之间的边界，希望设有将不需要的单元基板切离开来后露出的背面配线19的切断面覆盖的绝缘部件。

因此，在本实施方式的光照射用基板1，作为切断断面绝缘部26(参照图2)，在各单元基板10之间的边界之背面配线19的配设区域，如图3及图4的(a)所示，作为所述绝缘部件，配置具有粘着性的绝缘胶带27。绝缘胶带27，在切断断面绝缘部26之背面保护膜22上，其一部份弯折后贴着，且弯折时露出，在背面保护膜22上未贴着的贴附面的一部份，以保护片28保护。

然后，如图4(b)所示，在光照射用基板1切断后，剥离保护片28，将背面配线19的切断面，通过以绝缘胶带27覆盖每个所述背面保护膜22及柔性基板11的切断面，在将不需要的单元基板10切离开来后的光照射用基板1中，以使背面配线19的切断面不露出。

(间隔物33)

图5是示意本实施方式的光照射用基板1的对治疗的适用例的剖面示意图。

如图5所示，使用光照射用基板1的治疗，使led39与患部32对向，将外部连接部21连接于外部的电源，进行光照射。

如图5所示，在实际的治疗的光照射之际，光照射用基板1的表面(具体而言，led芯片13的表面)与患部32之间的距离保持固定，光照射用基板1与患部32的位置关系，特别是为了固定led芯片13与患部32的位置关系，间隔物33成为需要。

作为间隔物33，在以保持固定厚度的方式加工的塑料制的袋子中填充水或空气、环氧基系或聚氨酯基系的具有柔软性的透明的树脂板、与加工成板状的吸水性聚合物等，可以使用种种方式。

间隔物33及光照射用基板1，可以互相成为一体化，也可以作为分别的不同部件使用。

间隔物33，例如通过在患部32及其周边薄薄地涂上白色凡士林，可以使与患部32密合。相同地，在光照射用基板1与间隔物33之间，通过例如薄薄地涂上白色凡士林，可以使光照射用基板1与间隔物33互相密合。

然而，通过将间隔物33预先例如粘着在光照射用基板的表面侧，在患部32粘贴光照射用基板1的工序可以变得容易。

间隔物33与光照射用基板1的粘着，例如可以使用已知的各种粘着剂。

即，光照射用基板1，可以是附有间隔的光照射用基板，在led保护树脂拱顶15及保护膜16上，也可以还具备例如未图示的粘着层、与所述间隔物33。换言之，本实施方式的附有间隔的光照射用基板，也可以具备图1～图3所示的光照射用基板1、间隔物33、与粘着该光照射用基板1与间隔物33的粘着层。另外，这些led保护树脂拱顶15、保护膜16、及间隔物33通过分别使用绝缘性树脂，间隔物33与光照射用基板1，可以获得无粘着层且一体化的附有间隔的光照射用基板。

此外，光照射之际，在间隔物33、患部32、或患部32周边的皮肤31之间，搭载温度感测器或光强度感测器等的感测器，分别监测温度或光强度，使用这些感测器的输出，可以控制光照射功率。

因此，也可以在所述光照射用基板1(附有间隔的光照射用基板)上，搭载温度感测器或光强度感测器等的感测器。

另外，在对患部32的光照射强度均一化的情况下，间隔物33的厚度、与led芯片13之间的间距(也就是，间距px及py)的关系为重要。

因此，设相邻的led芯片13之间的间距平均值d，间隔物33的平均厚度为t的时候，t/d，需为t/d≧0.5，优选为t/d≧0.8。在t/d小于0.5的情况下，led芯片13的正下部与led芯片13之间中央部的正下部之光照射强度的差变大为约两倍左右，光照射强度成为显著地不均一，所以不优选。

此外，在本实施方式，例如如后述的实施例所示，将环氧基系的透明低粘度树脂「cep-10a」(商品名，日新树脂股份有限公司制)，以厚度约10mm，至少大于患部32的外缘部10mm而形成的树脂板作为间隔物33使用，以t/d成为10mm/10mm的方式。

此外，从光照射强度的均一性的观点来看，t/d的值没有特别上限。然而，实际治疗时的处理容易度，是间隔物33越薄处理性越提升。因此，从处理性的观点来看，希望设定间隔物33的厚度以使t/d成为例如在2.0以下。

另外，在比间隔物33外侧柔性基板11的端部突出的情况的能量浪费、或防止对正常部位的光照射的观点来看，希望是间隔物33形成与光照射用基板1相同或是比光照射用基板1大。但是，即使在间隔物33比光照射用基板1小的情况下，若是相较于以大的灯对患部一齐照射光的现在的光治疗，损失远比其更少。

(实施例一)

在本实施例，为了验证所述光照射用基板1的效果，如图5所示，在猪的背部形成溃疡，使感染「mrsa」，全身给药「ala」、与使用波长410nm的蓝紫光34作为治疗光的光治疗适用本实施方式的光照射用基板1。「ala」，其一部份，在「mrsa」体内，转换成「ppix」。「ppix」为光敏感性物质，如非专利文献1所记载，通过蓝紫光34分解，通过分解时产生的活性酵素攻击「mrsa」，被认为是「mrsa」可以降低，对于具有抗生素耐药性的细菌，期待安全的治疗方法。

在本实施例准备实验用的两只猪，作为样本a，在一方的猪的背部形成20mm直径左右的圆形的溃疡，且使「mrsa」感染它。另外，作为样本b，在另一方的猪的背部形成30mm×105mm左右的长的溃疡，且使「mrsa」感染它。在两边的猪预先给药「ala」，且进行光照射。

此时，对样本a，通过图1所示的光照射用基板1切断，将单元基板10a从剩余的单元基板10切离开来，将此切离开来后40mm见方的单元基板10作为光照射用基板使用进行光照射。另一方面，对样本b，如图6所示，使用由三片的单元基板10a～10c构成的80mm×40mm的光照射用基板1a(即，图1所示的光照射用基板1其本身)、与图1所示的从光照射用基板1切离开来单元基板10c的由两片的单元基板10a、10b构成的120mm×40mm的光照射用基板1b的两片光照射用基板进行光照射。此状态下观察溃疡尺寸的推移。此外，各led芯片13的间距，设为px＝dx＝2×ex＝py＝dy＝2×ey＝10mm。

另外，间隔物33，如上述，使用环氧基系的透明低粘度树脂「cep–10a」，以厚度约10mm且至少比患部32的外缘部大10mm形成的树脂板。此间隔物33搭载于患部32后，在间隔物33上，将所述光照射用基板，使led39朝向患部32密合。此时，为使间隔物33与患部32密合，在患部32及其周边薄薄地涂上白色凡士林。此外，光照射用基板与间隔物33之间也相同。

另外，光照射之际，对样本a，将可升压至55v的定电流电源为一系统使用，该定电流电源与由只有单元基板10a构成的光照射用基板连接，该光照射用基板(单元基板10a)以50ma的电流驱动。然后，一边注意单元基板10a的温度，一边在20分钟的照射时间内达成50j/cm²的剂量。

另一方面，对样本b，可升压至55v的的定电流电源为二系统使用，该定电流电源、与各光照射用基板1a、1b连接，每一片的单元基板10以50ma的电流驱动。此外，光照射用基板1a、1b，在相同的时间点进行on/off。然后，一边注意各光照射用基板1a、1b的温度，一边以20分钟的照射时间达成50j/cm²的剂量。

上述处理后，观察两只猪(样本a及b)的溃疡大小的时候，两者的溃疡都有一天一天明显缩小。由于溃疡全体性地进行缩小，推测具有在患部全面大致均一地使「mrsa」死灭的效果。从以上，无关肿瘤的尺寸，通过适用使用本实施方式的光照射用基板1的光照射用基板，可以进行光治疗，也得知其有效果。

＜变形例＞

此外，在本实施方式，举例说明在光照射用基板1形成用以将不需要的单元基板10切离开来的缺口图案23的情况。然而，缺口图案23，并非一定需要。

为了成为可以将单元基板10互相切离开来，在单元基板10之间，设有切断用的空间，且光照射用基板1，可以具有可切断材料或厚度等。

例如，在本实施方式，在所述柔性基板11的表面，由经由led芯片13以接合导线14连接的配线12构成的配线图案29，也可以隔开切断用的空间，互相分离设置。

另外，在本实施方式，举例说明在光照射用基板1的背面，面对预定切断区域25贴着绝缘胶带27的情况。然而，绝缘胶带27，没有一定需要在光照射用基板1的背面贴着，也可以在光照射用基板1切断后，使用与光照射用基板1分开设置的绝缘胶带27保护背面配线19的切断面。

[实施方式二]

若是基于图7说明关于本发明的其他实施方式，如以下。此外，在本实施方式，作为说明关于与实施方式一的不同点，关于具有与在实施方式一说明的构成要素相同机能的构成要素，附加相同符号，且省略其说明。

图7的(a)是本实施方式的光照射用基板1的单元基板10之间的边界(预定切断区域25)附近的表面示意图。另外，图7的(b)、(c)是图7(a)所示的光照射用基板1的单元基板10之间的边界附近的剖面示意图，图7的(b)是示意光照射用基板1切断前的剖面，图7的(c)是示意光照射用基板1切断后的剖面。此外，在图7的(c)，为了图示方便，省略背面保护膜22的图示。

本实施方式的光照射用基板1，除了预定切断区域25的结构不同，具有与实施方式一的光照射用基板1相同的构成。

如前述，希望背面配线19的切断面不向外部露出。因此，在实施方式一，虽然将背面配线19的切断面，以与背面保护膜22不同且另外设置的绝缘胶带27覆盖，但是在本实施方式，如图7的(c)所示，背面配线19的切断面，比所述的柔性基板11及背面保护膜22的切断面内侧，也就是，通过以定位在外部连接部21侧的方式，作为以背面保护膜22覆盖的构成。

具体而言，在本实施方式，如图7的(a)、(b)所示，各单元基板10之间的边界，形成有用以切断柔性基板11的缝线状的切口23(第一缺口图案)，且只有背面配线19，设有用以切断该背面配线19的缝线状的切口24(第二缺口图案)。此时，缺口图案24，在比缺口图案23更上游侧(外部连接部21侧)，面对缺口图案23形成。

另外，背面配线19，在柔性基板11上，经由背面配线粘着层30层积。

然后，在柔性基板11的切断前，通过将缺口图案24形成的部份弯折、且进一步拉伸，切断背面配线19，其后，切断剩余的部份(柔性基板11、背面配线粘着层30、背面保护膜22)。

由此，成为背面配线19的切断面位在比这些柔性基板11、背面配线粘着层30、及背面保护膜22的各切断面的内侧，背面配线19的切断面，通过背面保护膜22覆盖。此外，背面保护膜22，通过将背面配线粘着层30的切断面定位在比背面配线19的切断面的外侧，通过背面配线粘着层30，粘着固定在柔性基板11上。

如此一来，在本实施方式，覆盖背面配线19的背面保护膜22，作为覆盖将不需要的单元基板10切离开来后露出的背面配线19的切断面的绝缘部件使用。

此外，此情况，缺口图案23，可以只设有柔性基板11、背面配线粘着层30、背面保护膜22，也可以设有柔性基板11、背面配线粘着层30、背面配线19、及背面保护膜22。

[实施方式三]

基于图8～图10说明关于本发明的其他的实施方式，如以下。此外，在本实施方式，说明关于与实施方式一的不同点，关于具有与在实施方式一说明的构成要素相同机能的构成要素，附加相同符号，且省略其说明。

图8是示意本发明实施方式的光照射用基板40的构成的表面示意图。图9是示意本发明实施方式的光照射用基板40的构成的背面示意图。图10的(a)、(b)是本发明实施方式的光照射用基板40的单元基板41之间的边界附近的剖面示意图，图10的(a)是示意光照射用基板40的切断前的断面，图10的(b)是示意光照射用基板40的切断后的断面。

(光照射用基板1的概略构成)

如图8及图9所示，光照射用基板40，是从可以互相切离开来的多个单元基板41构成。

相邻的单元基板41彼此的边界部，是用以切断光照射用基板40的预定切断区域45。在该预定切断区域45，分别形成用以将各单元基板41切离开来缺口图案47。即，各单元基板10彼此，经由预定切断区域45连接。

此外，在图9及图10，光照射用基板40，将具备三片的单元基板41a～41c作为单元基板41的情况举例图示。这些单元基板41a～41c无需特别区别的情况，总称这些单元基板41a～41c，只称为单元基板41。

光照射用基板40，柔性基板11、多条配线12(第一配线)、多个led芯片13(发光元件)、多条接合导线14、保护膜16、多个led保护树脂拱顶15、多个连接孔17与表背配线连接部18、背面配线48(第二配线)、外部连接部21、背面保护膜22、多个导电胶带42、多个保护片43、及未图示的连接部密封材。

光照射用基板40及单元基板41的结构，除了配线12及背面配线48的配线图案、及预定切断区域45的结构，与实施方式一相同。

光照射用基板40的在全单元基板41a～41c之led芯片13全部串联的点，与实施方式一有很大不同。

在光照射用基板40，如图8所示全部的单元基板41a～41c的配线12一列地连接。

具体而言，单元基板41之各配线12，由通过led芯片13及接合导线14一列地排列连接的多条配线12构成的配线图案44，横跨各单元基板41，以形成蛇行状的图案的方式，蛇行排列。

另外，如图9所示，背面配线48，是跨越全部的单元基板41a～41c之间设置。背面配线48，除了以下的点，与实施方式一的光照射用基板1之背面配线19相同。

背面配线48，如图9所示，具备阳极背面配线48a与阴极背面配线48b。

阳极背面配线48a，具备阳极端子部51，作为连接阳极外部连接部21a的连接部运作。

另一方面，阴极背面配线48b，具备阴极端子部61、与电力供给线62。

阴极端子部61，是连接于阴极外部连接部21b的连接部，设在该阴极背面配线48b的一端部。

电力供给线62，连接于阴极端子部61，从该阴极端子部61延设至最下游侧的单元基板41c之表背配线连接部18。电力供给部62，横跨全部的单元基板41a～41c之间设置。

在初期状态，如图1及图2所示，连接于外部连接部21，最上游侧的单元基板41a、与最下游侧的单元基板41c，配线图案44的一方的端部与另一方的端部对应，分别设有一对的表背配线连接部18。

如图8及图9所示，定位在配线图案44的一方的端部的led芯片13的阳极电极，通过接合导线14，经由设在单元基板41a的表背配线连接部18，连接于阳极背面配线48a的阳极端子部51。另一方面，所述配线图案44的另一方的端部之led芯片13的阴极电极，通过接合导线14，经由设在单元基板41c的表背配线连接部18，连接于从与阴极外部连接部21b的连接部横跨全部的单元基板41a～41c之间设置延伸出的阴极背面配线48b。

通过如此的配线连接，在本实施方式，全部的单元基板41a～41c之全部的led芯片13被串联。在各led芯片13，经由背面配线48及配线12供给电力。

如此一来，在本实施方式，也和实施方式一相同，在柔性基板11的背面，与外部连接部21及配线12连接，经由配线12从外部连接部21向未设有该外部连接部21的单元基板41的led芯片13供给电力的背面配线48，通过横跨单元基板41之间设置，即使将外部连接部21设有的单元基板41a以外的单元基板41切断分离，也可以作为光照射用基板使用，对应于患部的大小，可以直接、或切断成需要的尺寸使用。因此，本实施方式，也可以与实施方式一获得相同的效果。

另外，在本实施方式，也通过背面配线48及外部连接部21设在柔性基板11的背面侧，可以完全防止在治疗时向光照射用基板1的电流供给手段妨碍光照射。

而且，根据本实施方式，由于可以对全部的led芯片13流过相同电流，单元基板41之间的光照射强度，可以比较容易地保持相同。

此外，通过上述构成，电源电压变高的同时，由于导电性胶带42的连接未必为低电阻，增加串联电阻，变得需要更高的电压。然而，在100ma～200ma的电流，准备150v左右的直流电源并不困难，使相同电流向全部的led芯片13流过的优点是胜出的。

(预定切断区域45的构成)

在光照射用基板40，如同上述，配线图案44及背面配线48，通过横跨全部的单元基板41a～41c之间设置，缝线状的缺口图案47，在预定切断区域45中，以横切配线12及背面配线48的方式设置。

因此，在本实施方式，切断光照射用基板40之际，背面配线48与表侧的配线12被切离开来。

因此，在本实施方式，如图10的(a)所示，在柔性基板11的背面侧之背面保护膜22上，面对预定切断区域45，设有连接将不需要的单元基板41切离开来后露出的配线12及背面配线48的切断面的导电部件。

具体而言，在所述背面保护膜22上之俯视面对预定切断区域45之背面配线48及配线12的区域，作为所述导电部件，配置有粘着性的导电性胶带42。

导电性胶带42，在所述背面保护膜22上，其一部份弯折贴着，在弯折时露出的背面保护膜22上未贴着的贴附面的一部份，以保护片43保护。

然后，如图10的(b)所示，在光照射用基板40切断后，保护片43剥离，以导电性胶带42，通过将背面配线48的切断面与配线12的切断面连接，确保电流路径。

此外，为了确保电流路径，如上述，在光照射用基板40切断时，串联的各单元基板41的表侧的配线12的末端、与背面配线48，以导电性胶带42等的导电部件连结即可。但是，在导电性胶带42电流流过的距离越长，电压下降越大，增加耗电量。因此，为了抑制如此的导电性胶带42的副作用至最小限度，希望是在各预定切断区域45中，在表侧的配线12与背面配线48，定位在俯视相同位置上。也就是，希望串联的各单元基板41的表侧的配线12的末端，经由柔性基板11与背面配线48重叠配置。

(实施例二)

为了验证所述光照射用基板40的效果，进行与实施例一相同的实验。其结果，可以确认与实施例一有相同的效果。

(变形例)

此外，在本实施方式将全部的led芯片13串联。然而，在led芯片13的数量较多，只串联而电源电压变得过高的情况下等，也可以在led芯片13的连接，并用并联。在此情况下，以对各配线12流过相同电流的方式，有需要设计配线12及背面配线48的配线图案。

(总结)

本发明的样态一的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，具备具有可以将柔性基板11互相切离开来的多个单元基板(单元基板10或单元基板41)，在所述柔性基板11的第一面，在每个所述单元基板具有发光元件(led芯片13)与第一配线(配线12)，所述单元基板中的一部份的单元基板，具有至少一个经由所述第一配线对所述发光元件从外部供给电力的一对外部连接部21(阳极外部连接部21a、阴极外部连接部21b)，在所述柔性基板11之与所述第一面相反侧的第二面，横跨所述单元基板之间设置第二配线(背面配线19或背面配线48)，所述第二配线与所述外部连接部21及所述第一配线连接，经由所述第一配线从所述外部连接部21向未设置该外部连接部21的单元基板的发光元件供给电力。

根据所述的构成，通过将在柔性基板11的第一面设有的发光元件作为光源使用，可只有覆盖患部进行光照射，对患者的拘束性变少，抑制对患者的负担可以至最小限度。另外，如手臂或脚具有弯曲面的患部也可合适地使用。

另外，根据所述的构成，在柔性基板11的第二面，与外部连接部21及配线12连接，经由配线12从外部连接部向未设有该外部连接部21的单元基板的发光元件供给电力的背面配线，通过以横跨基板之间设置，即使将设有外部连接部21的单元基板(例如单元基板10a或单元基板41a)以外的单元基板切断分离，也可以作为光照射用基板使用，对应于患部的大小，可以直接、或切断成需要的尺寸使用。

因此，根据所述构成，为了对应具有各种形状或尺寸的患部，没有必要逐件定制制作光照射用基板，紧急的情况也可以对应，且可以减少库存。另外，由于无需在全部的单元基板形成外部连接部21，向外部的电源的连接步骤可以减少，且需要连接的外部电源的数量可以减少。

另外，通过切落不需要的单元基板，虽然产生未使用的单元基板，但是由于在切落的单元基板未设有外部连接部21，可以低价地进行尺寸更改。

因此，根据所述的构成，可以抑制成本的同时，对应于种种大小的疾患部的治疗，即使对于不平坦的患部，也可以大致均一地进行光照射，可以抑制因光照射造成的副作用至最小限度的同时，实现有效率且均一的光照射，可以提供能实现抑制患者或家属的负担的光治疗效果的光照射用基板。

本发明的样态二的光照射用基板1，在所述样态一中，所述第一配线，是在每个所述单元基板10独立设置，所述第二配线(背面配线19)，具有互相并列配置的多条电力供给线52a～52c、62a～62c，各所述电力供给线52a～52c、62a～62c，从所述第二配线之与所述外部连接部21的连接部，延设到达设有通过该电力供给线52a～52c、62a～62c供给电力的发光元件的单元基板10，分别被电连接于该单元基板10的第一配线，所述第二配线，将在设有所述外部连接部21的单元基板10设置的发光元件、与在未设有所述外部连接部21的单元基板10设置的发光元件并联，且各所述电力供给线52a～52c、62a～62c的电阻值的差在20％以内即可。

根据所述的构成，可获得与样态一相同的效果，且通过将所述发光元件并联，即使在发光元件的数量多的情况下，也可以抑制电源电压变高。

另外，根据所述的构成，从外部连接部21向各单元基板10的配线电阻可以大致相等，各所述单元基板10的光照射强度可以保持大致相同。

本发明的样态三的光照射用基板1，在所述样态二中，各所述电力供给线52a～52c、62a～62c，也可以是配线长越长、形成配线宽度越大。

各电力供给线52a～52c、62a～62c的电阻变成相等，也有更改各电力供给线52a～52c、62a～62c的材料的方法。然而，更改每个如此的配线图案的配线材料，现实层面而言极为困难。另外，通常，作为配线材料使用铜，但例如，视情况分别使用铜、与相对电阻比铜低的银，由于连系到成本上升，不切实际。

然而，根据所述的构成，可以低价且容易地使各电力供给线52a～52c、62a～62c的电阻变成相等。

本发明的样态四的光照射用基板1，所述样态二或三中，也可以在面对各所述单元基板10的边界(预定切断区域25)，设有覆盖将不需要的单元基板10切离开来后露出的所述第二配线(背面配线19)的切断面的绝缘部件(绝缘胶带27或背面保护膜22)。

将光照射用基板1在各所述单元基板10之间的边界切断的情况下，在其切断面，所述第二配线变成露出。然而，根据所述的构成，因为所述第二配线的切断面未露出，不会有发生错误触电的危险，可以提供安全的光照射用基板1。

本发明的样态五的光照射用基板1，在所述样态四中，所述绝缘部件，也可以是贴附面的一部份以保护片28保护的绝缘胶带27。

根据所述的构成，在光照射用基板1切断后，剥离保护片28，通过以绝缘胶带27覆盖所述第二配线的切断面，在将不需要的单元基板10切离开来后的光照射用基板1中，可以容易地以不露出所述第二配线的切断面的方式进行。

本发明的样态六的光照射用基板1，在所述样态四中，所述绝缘部件，是覆盖所述第二配线的保护膜(背面保护膜22)，以将不需要的单元基板10切离开来后露出的所述第二配线的切断面以所述保护膜覆盖的方式，在各所述单元基板10之间的边界，形成用以切断所述柔性基板11的第一缺口图案(缺口图案23)的同时，也可以在比所述第一缺口图案更靠所述外部连接部21侧，且面对所述第一缺口图案，形成用以切断所述第二配线的第二缺口图案(缺口图案24)。

根据所述的构成，将不需要的单元基板10切离开来后露出的所述第二配线的切断面，通过位在比所述柔性基板11及所述保护膜的切断面更靠所述外部连接部21侧，不须另外设置用以只覆盖所述第二配线的切断面的绝缘部件，可以将所述第二配线的切断面，以用以保护该第二配线的保护膜覆盖。

本发明样态七的光照射用基板40，在所述样态一中，也可以是全部的所述单元基板41的第一配线连接成一列，且所述第二配线，横跨全部的所述单元基板41之间设置，全部的所述单元基板41的发光元件为串联。

根据所述的构成，可以获得与样态一相同的效果，且通过串联所述发光元件，由于可向全部的发光元件流过相同的电流，单元基板41之间的光照射强度，可以比较容易地确保相同。

本发明的样态八的光照射用基板40，在所述样态七中，所述第一配线与所述第二配线，也可以是在各所述单元基板41之间的边界中，经由所述柔性基板11互相重叠设置。

在所述发光元件串联的情况下，通过将不需要的单元基板41切离开来，由于所述第一配线与所述第二配线成为切离开来，有需要使所述第一配线与所述第二配线导通。根据所述的构成，所述第一配线与所述第二配线，由于可以以最短路径导通，在确保电流路径之际，可以抑制电压下降至最小限度，可以抑制耗电量的增加。

本发明的样态九的光照射用基板40，在所述样态七或八中，也可以设有面对各所述单元基板41之间的边界，将不需要的单元基板41切离开来后露出的与所述第一配线的切断面与所述第二配线的切断面连接的导电部件。

根据所述的构成，不用另外准备导电部件，使用预备的导电部件，可以连接所述第一配线的切断面与所述第二配线的切断面。

本发明的样态10的光照射用基板40，在所述样态九中，所述导电部件，也可以是粘贴面的一部份以保护片43保护的导电性胶带42。

根据所述的构成，在光照射用基板40切断后，保护片43剥离，将所述单元基板41之间的边界中露出的所述第一配线的切断面与所述第二配线的切断面只以所述导电性胶带42连接，可以容易地确保电流路径。

本发明的样态十一的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述样态一至五、七至十的任一中，也可以在各所述单元基板(单元基板10或单元基板41)之间的边界，形成用以将所述单元基板切离开来的缺口图案(缺口图案23或缺口图案47)。

根据所述的构成，可以将所述单元基板容易地切离开来。

本发明的样态十二的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述样态一至十一的任一中，所述外部连接部21，也可以设在该光照射用基板一方的端部。

根据所述的构成，所述一对的外部连接部21，可以从所述光照射用基板的一端侧取出。

本发明的样态十三的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述样态一至十二的任一中，各所述单元基板(单元基板10或单元基板41)的发光元件，沿着第一方向(x方向)及与该第一方向正交的第二方向(y方向)配置成二维阵列状，面对所述第一方向相邻的单元基板之间的边界且互相相邻的发光元件的中心间距离，也可以是各所述单元基板内所述第一方向互相相邻的发光元件的中心间距离的0.8～2倍的范围内。

根据所述构成，因为可以将在所述第一方向相邻的基板间的边界部份的照射强度的降低抑制在固定范围内，所以在该单元基板的边界部份，可以大致均一地保持光照射强度。

本发明的样态十四的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述样态一至十三的任一中，各所述单元基板(单元基板10或单元基板41)的发光元件，沿着第一方向及与该第一方向正交的第二方向配置成二维阵列状，各所述单元基板，也可以是只在所述第一方向排列，所述单元基板的所述第二方向的缘部、与面对该缘部的发光元件的中心之间的距离的2倍，在各所述单元基板内在所述第二方向互相相邻的发光元件的中心间距离的±20％的范围内。

根据所述构成，即使在所述第二方向将所述光照射用基板排列设置多个的情况下，也可以将在所述第二方向相邻的单元基板之间的边界部份的照射强度的降低抑制至固定范围内，在该单元基板间的边界部份，可以大致均一地保持光照射强度。

本发明不限于所述的各实施方式，在权利要求示意的范围内可种种更改，关于可将不同的实施方式分别公开的技术性手段适宜组合的实施方式也包含于本发明的技术性范围。再者，通过组合各实施方式分别公开的技术性手段，可以形成新的技术性特征。

本发明，可以合适地使用于对人类或动物的皮肤患部进行光照射的光照射用基板。

附图标记的说明

1、1a、1b光照射用基板

10、10a～10c单元基板

11柔性基板

12配线

13led芯片(发光元件)

14接合导线

15led保护树脂拱顶

16保护膜

17连接孔

18表背配线连接部

19背面配线

19a阳极背面配线

19b阴极背面配线

21外部连接部

21a阳极外部连接部

21b阴极外部连接部

22背面保护膜(绝缘部件)

23缺口图案(第一缺口图案)

24缺口图案(第二缺口图案)

25预定切断区域

26切断断面绝缘部

27绝缘胶带(绝缘部件)

28保护片

29配线图案

30背面配线连接层

31皮肤

32患部

33间隔物

34蓝紫光

39led

40光照射用基板

41、41a～41c单元基板

42导电性胶带(导电部件)

43保护片

44配线图案

45预定切断区域

47缺口图案

48背面配线

48a阳极背面背线

48b阴极背面背线

51阳极端子部

52、52a～52c、62、62a～62c电力供给线

61阴极端子部