消毒柜及消毒柜的控制方法与流程

本发明涉及消毒柜技术领域，尤其是涉及消毒柜及消毒柜的控制方法。

背景技术：

目前国内多数消毒柜，通常采用红外线灯管、电热管等辐射加热方式干燥食具，根据腔体内的温控器探测腔体内温度，从而控制用于加热的负载。但是，腔体内加热装置的安装位置对加热温度的变化有较大影响，加热装置处局部温度较高或其它角落温度较低，导致腔体内食具表面温度受热不均匀，干燥食具效果差的情况。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供消毒柜及消毒柜的控制方法，以改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种消毒柜，包括腔体，所述腔体内部设置有与主控制器均相连的加热管和温度采集器；所述主控制器用于接收用户输入的模式设置信息、所述温度采集器采集的食具表面温度和腔体内温度，以及根据所述模式设置信息、所述食具表面温度和所述腔体内温度驱动所述加热管运行，其中，所述模式设置信息包括设定时长和设定温度。

进一步，所述腔体内部还设置有与所述主控制器均相连的无臭氧紫外线灯管和高臭氧紫外线灯管；所述无臭氧紫外线灯管和所述高臭氧紫外线灯管受所述主控制器控制进行独立工作或进行交替杀菌工作。

进一步，所述腔体外部还设置有与所述主控制器相连的风机，所述风机用于驱动风扇运行；所述风扇设置于所述腔体内部，且在所述风扇上固定有以预设角度环绕的所述加热管；其中，所述预设角度包括360度。

进一步，所述温度采集器为至少两个，并设置于所述腔体内的不同位置处。

第二方面，本发明实施例提供了一种消毒柜的控制方法，应用于如第一方面任一项所述的消毒柜，所述方法包括：接收用户输入的模式设置信息，其中，所述模式设置信息包括设定时长和设定温度；基于所述模式设置信息，通过温度采集器按照预设采集间隔采集食具表面温度和腔体内温度；根据所述食具表面温度和所述腔体内温度控制加热管的工作状态。

进一步，所述根据所述食具表面温度和所述腔体内温度控制加热管的工作状态的步骤，包括：判断所述食具表面温度和所述腔体内温度之间的温度差值是否大于预设温差阈值；如果不大于预设温差阈值，控制所述加热管的工作状态为保持运行状态，并采集所述加热管的加热时长；如果大于所述预设温差阈值，控制所述加热管的工作状态为由运行状态变更为停止工作，并采集所述加热管的停止时长，以及继续采集所述食具表面温度和所述腔体内温度。

进一步，当所述食具表面温度和所述腔体内温度之间的温度差值不大于预设温差阈值时，所述方法包括：判断所述食具表面温度是否大于所述设定温度；如果大于所述设定温度，控制所述加热管的工作状态由运行状态变更为停止状态，并继续采集所述食具表面温度和所述腔体内温度。

进一步，所述根据所述食具表面温度和所述腔体内温度控制加热管的工作状态的步骤，包括：根据所述食具表面温度在预设时间内的温度上升值确定所述食具表面温度的表面升温速度；根据所述腔体内温度在相同的所述预设时间内的温度上升值确定所述腔体内温度的腔体升温速度；判断所述表面升温速度和所述腔体升温速度之间升温速度差值是否大于预设速度差阈值；如果不大于预设速度差阈值，控制所述加热管的工作状态为保持运行状态，并采集所述加热管的加热时长；如果大于预设速度差阈值，控制所述加热管的工作状态为由运行状态变更为停止工作，并采集所述加热管的停止时长，以及继续采集所述食具表面温度和所述腔体内温度。

进一步，所述方法包括：将所述加热时长和所述停止时长均计入运行时长中，当所述运行时长达到所述设定时长时控制所述加热管停止工作。

进一步，所述方法还包括：根据所述模式设置信息控制高臭氧紫外线灯管运行第一设定时长，并在所述第一设定时长内控制风机按照预设运行间隔进行工作；当达到所述第一设定时长后，控制所述加热管和所述风机运行第二设定时长；在所述第二设定时长结束前的第三设定时长内，控制无臭氧紫外线灯管运行。

本发明实施例带来了以下有益效果：

本发明实施例提供了一种消毒柜，该消毒柜包括腔体，腔体内部设置有与主控制器均相连的加热管和温度采集器；主控制器用于接收用户输入的模式设置信息、温度采集器采集的食具表面温度和腔体内温度，以及根据模式设置信息、食具表面温度和腔体内温度驱动加热管运行，其中，模式设置信息包括设定时长和设定温度。本发明实施例通过模式设置信息、食具表面温度和腔体内温度共同控制加热管加热，能够改善腔体内受热不均的问题，提高食具干燥效果。

本发明实施例提供了一种消毒柜的控制方法，该控制方法包括：首先基于用户输入的模式设置信息按照预设采集间隔采集食具表面温度和腔体内温度；然后根据所述食具表面温度和所述腔体内温度控制加热管的工作状态。本发明实施例通过将食具表面温度和腔体内温度共同作为参考来控制加热管的工作状态，从而有效改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种消毒柜的结构框图；

图2为本发明实施例一提供的消毒柜的内部结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的消毒柜的外部结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的消毒柜的连接逻辑示意图；

图5为本发明实施例二提供的消毒柜的控制方法流程图。

图标：

10-主控制器；20-加热管；30-温度采集器；31-温控器；32-温度传感器；40-腔体；41-后板；51-无臭氧紫外线灯管；52-高臭氧紫外线灯管；61-风机；62-风扇；70-操作板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

考虑到现有大多数消毒柜存在腔体内食具表面温度受热不均匀，干燥食具效果差的情况，本发明实施例提供的一种消毒柜及消毒柜的控制方法，可以改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种消毒柜进行详细介绍。

实施例一：

参照如图1所示的消毒柜的结构框图，本实施例提供的消毒柜包括腔体40，腔体40内部设置有与主控制器10均相连的加热管20和温度采集器30。主控制器10用于接收用户输入的模式设置信息、温度采集器30采集的食具表面温度和腔体内温度，以及根据模式设置信息、食具表面温度和腔体内温度驱动加热管20运行，其中，模式设置信息可以包括设定时长和设定温度。

在一些可能的实现方式中，可设置有与主控制器10相连的操作板70，操作板70可理解为具有触摸屏、按键和/或语音识别器的可操作设备，当用户对操作板70进行操作时，主控制器10可以接收到用户输入的模式设置信息，该模式设置信息诸如为设定加热管20的加热时长和加热温度最高值，设定温度采集器30的采集频率等等。

上述温度采集器30用于采集两种温度参数，也即食具表面温度和腔体内温度，基于此，在实际应用中，该温度采集器30可包括至少两个，其中一个用于采集食具表面温度，另一个用于采集腔体内温度。

本实施例提供的消毒柜，通过模式设置信息、食具表面温度和腔体内温度共同控制加热管20加热，能够改善腔体40内受热不均的问题，提高食具干燥效果。

在本实施例中，参照如图2所示的消毒柜的内部结构示意图，该消毒柜的腔体40内设置的温度采集器30可以包括温控器31和温度传感器32，并设置于腔体40内的不同位置处，诸如将温控器31设置于腔体40的后板41上，将温度传感器32设置于腔体40内的顶部、侧面或其他位置。可以通过温度传感器32采集食具表面温度，通过温控器31采集腔体内温度；当然也可以通过温度传感器32采集腔体内温度，通过温控器31采集食具表面温度。该温控器31还可以作为开关控制加热管20的通断。

结合图4所示的消毒柜的连接逻辑示意图，该消毒柜的腔体40内还设置有与主控制器10均相连的无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52；无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52并行排列设置于腔体40的后板41上，无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52受主控制器10控制进行独立工作或进行交替杀菌工作。根据实际需求，用户可输入对无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52的模式设置信息，该模式设置信息诸如为控制无臭氧紫外线灯管51和/或高臭氧紫外线灯管52的启停时间、持续运行时长。本实施例通过设置无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52，可以防止潮湿环境下细菌滋生问题，从而在加热管20干燥食具的基础上，进一步提高对消毒柜内部的杀菌效果，提高消毒柜内的卫生水平。此外，同时设置有无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52，是为了当有些用户对臭氧有过敏反应时，可选择无臭氧紫外线灯管51，更切合用户的使用选择，提高用户体验。还可以是无臭氧紫外线灯管51和高臭氧紫外线灯管52交替进行工作，如先启动无臭氧紫外线灯管51工作时间t1后停止，再启动高臭氧紫外线灯管52工作时间t2后停止，然后又启动无臭氧紫外线灯管51工作时间t1，可以往复多次，在杀菌工作结束前仅仅只有无臭氧紫外线灯管51工作，而高臭氧紫外线灯管52不工作，这样在配合高温除臭氧后可以有效降低臭氧带来的异味感，其中工作时间t1、t2可以根据用户喜好进行设定，主控制器10根据工作时间t1、t2的设定自动调整总体消毒杀菌时间，例如t2时间很短时，整体消毒杀菌时间变长。

参照如图3所示的消毒柜的外部结构示意图，腔体40外部还可以进一步设置有与主控制器10相连的风机61，风机61经腔体40的后板41穿入腔体40内与风扇62连接，用于驱动风扇62运行。风扇62设置于腔体40内部，且在风扇62上固定有加热管20。加热管20为以预设角度环绕的加热管；也即，加热管20为具有预设角度的环形加热管，该预设角度可以为360度，此时的加热管20为封闭且完整的环形管；该预设角度还可以为小于360度(诸如150度)，此时的加热管20为一段弧形加热管，并且，还可以将多段这样的弧形加热管按照一定的间隔分布安装于风扇62周围。当然，以上仅为对加热管20的示意性说明，不应理解为限制。

在实际应用中，用户可输入对风机61的模式设置信息，该模式设置信息诸如为控制风机61的启停时间、持续运行时长。当风机61驱动风扇62转动时，形成腔体40内空气对流，促进传递加热管20的热辐射至腔体40各个部位，有利于进一步改善受热不均匀的问题，使干燥效果更佳。

综上，本实施例提供的消毒柜，包括主控制器、加热管、温度传感器、温控器、两种紫外线灯管、风机和风扇，通过模式设置信息智能控制加热管、温度传感器、温控器、两种紫外线灯管、风机和风扇的运行，其中，采集食具表面温度和腔体内温度这两种温度参数控制加热管的运行，从而，本实施例可以有效改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果，并能够进一步结合紫外线灯管提高消毒柜的杀菌效果，结合风扇使干燥效果更佳。

实施例二：

基于上述实施例一所提供的消毒柜，本实施例提供一种应用于上述消毒柜的控制方法，参照如图5所示的消毒柜的控制方法流程图，该方法包括：

步骤s502，接收用户输入的模式设置信息，其中，模式设置信息包括设定时长和设定温度。具体的，当消毒柜启动后，用户可以通过操作板选择加热的设定时长和设定温度，并由主控制器读取上述模式设置信息。

步骤s504，基于模式设置信息，通过温度采集器按照预设采集间隔采集食具表面温度和腔体内温度。在一种可能的具体实现方式中，可以通过温度传感器采集食具表面温度，通过温控器采集腔体内温度。当所安装的温控器为一个时，采集到的食具表面温度可直接用于接下来的处理；当所安装的温控器为两个以上时，采集到的多个食具表面温度可先进行均值处理，再将均值处理后的食具表面温度用于接下来的处理。与之相似，温度传感器为一个时，采集到的腔体内温度可直接用于接下来的处理；温度传感器为多个时，采集到的多个腔体内温度取均值后再用于接下来的处理。

步骤s506，根据食具表面温度和腔体内温度控制加热管的工作状态。

在本实施例中，将食具表面温度和腔体内温度共同作为参考因素控制加热管的工作状态，包括控制加热管保持运行状态继续加热，和/或者控制加热管停止工作暂停加热，和/或者在加热管停止工作后又重新启动运行状态。

本实施例提供的消毒柜的控制方法，首先基于用户输入的模式设置信息按照预设采集间隔采集食具表面温度和腔体内温度；然后根据所述食具表面温度和所述腔体内温度控制加热管的工作状态。本实施例通过将食具表面温度和腔体内温度共同作为参考来控制加热管的工作状态，从而有效改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果。

在一种可能的实施例中，根据食具表面温度和腔体内温度控制加热管的工作状态的具体实现过程可以包括：

(1)判断食具表面温度和腔体内温度之间的温度差值是否大于预设温差阈值。

(2)如果不大于预设温差阈值，控制加热管的工作状态为保持运行状态，也即继续对腔体内部进行加热，并采集加热管的加热时长。

具体的，当加热管保持运行状态时，为避免加热温度过高，可以判断食具表面温度是否大于设定温度；如果大于设定温度，控制加热管的工作状态由运行状态变更为停止状态，并继续采集食具表面温度和腔体内温度。

(3)如果大于预设温差阈值，控制加热管的工作状态为由运行状态变更为停止工作，也即暂停对腔体内部进行加热，并采集加热管的停止时长，以及继续采集食具表面温度和腔体内温度。

在本示例中，将上述步骤(2)和(3)中的加热时长和停止时长均计入加热管总的运行时长中，当运行时长达到设定时长时控制加热管停止工作。

在继续采集食具表面温度和腔体内温度之后，对新采集的食具表面温度和腔体内温度重新执行上述步骤(1)，直至加热管的运行时长达到设定时长，控制加热管停止工作，结束加热工作。

在另一种可能的实施例中，根据食具表面温度和腔体内温度控制加热管的工作状态的具体实现过程可以包括：

(a)根据食具表面温度在预设时间内的温度上升值确定食具表面温度的表面升温速度。

(b)根据腔体内温度在相同的预设时间内的温度上升值确定腔体内温度的腔体升温速度。

(c)判断表面升温速度和腔体升温速度之间升温速度差值是否大于预设速度差阈值。

(d)如果不大于预设速度差阈值，控制加热管的工作状态为保持运行状态，并采集加热管的加热时长。

(e)如果大于预设速度差阈值，控制加热管的工作状态为由运行状态变更为停止工作，并采集加热管的停止时长，以及继续采集食具表面温度和腔体内温度。

在本示例中，将上述步骤(d)和(e)中的加热时长和停止时长均计入加热管总的运行时长中，当运行时长达到设定时长时控制加热管停止工作。

基于上述实施例，本实施例还提供了另一种消毒柜的控制方法，该方法包括：

首先，根据模式设置信息控制高臭氧紫外线灯管运行第一设定时长，并在第一设定时长内控制风机按照预设运行间隔进行工作。诸如，启动高臭氧紫外线灯管运行70分钟，此过程中风机每间隔5分钟运行15秒。

然后，当达到第一设定时长后，控制加热管和风机运行第二设定时长。当高臭氧紫外线灯管按第一设定时长倒计时工作结束后，再启动加热管和风机运行30分钟，此加热过程中每隔固定的时间间隔采集食具表面温度和腔体内温度，并根据食具表面温度和腔体内温度控制加热管的工作状态。其中，根据食具表面温度和腔体内温度控制加热管的工作状态的具体实现过程可参考上述实施例中的描述，在此不再赘述。

最后，在第二设定时长结束前的第三设定时长内，控制无臭氧紫外线灯管运行。在30分钟倒计时10分钟后启动无臭氧紫外线灯管，也即在最后的10分钟内，加热管、风机、风扇和臭氧紫外线灯管均处于运行状态，直至结束。

综上，本实施例中的消毒柜的控制方法，通过将食具表面温度和腔体内温度共同作为参考来控制加热管的工作状态，从而有效改善腔体内食具表面温度受热不均匀的问题，提高食具干燥效果。进一步结合紫外线灯管和风扇的运行，可以提高消毒柜的杀菌效果，使干燥效果更佳。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。