一种玩具车用高集成度的BLESOC的无线收发电路的制作方法

文档序号:13682386阅读:597来源:国知局
一种玩具车用高集成度的BLESOC的无线收发电路的制作方法

本实用新型涉及控制芯片领域,更具体地说,属于一种玩具车用高集成度的BLESOC的无线收发电路。



背景技术:

近年来,无线射频识别技术得到了广泛的应用,目前在各类玩具中只有极少数使用到射频技术,并且使用的的射频收发电路存在传输速度慢,耗电量高的问题,因此需要进行改进。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供了一种玩具车用高集成度的BLESOC的无线收发电路,设计合理,升压IC和稳压IC及其外围元件构成BLE玩具车电路板的电源管理模块;驱动ICMX1208及其外围元件构成电机驱动模块,电路传输速度快,使用效果好,安全可靠,功耗低,实用性强,适于推广。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种玩具车用高集成度的BLE SOC的无线收发电路,其特征在于:包括控制电路,控制电路连接电源管理电路和电机驱动电路;所述电源管理电路包括升压电路和稳压电路;所述控制电路包括芯片以及与芯片连接的电容C1、电容 C2、电容C3、电容C4、电容C5和电阻R1;所述芯片上的管脚1为射频输入输出管脚,管脚2、13、19为接地管脚,管脚3为RF的PKT信号脚,管脚6、 15、16为电源管脚,管脚8、9、10、11为可烧录的自定义功能管脚,管脚17为晶体振荡器输出脚,管脚18为晶体振荡器输入脚,管脚20为射频输入输出管脚,管脚4、5、7、12、14为自定义功能管脚,管脚1至管脚10在芯片左侧从上到下排列,管脚11至管脚20在芯片右侧从下到上排列。

作为一种优化的技术方案,所述升压电路包括QX2303升压芯片、电感器、电容C12和二极管D2。

作为一种优化的技术方案,所述稳压电路包括RT9166稳压芯片、电容C13、电容C14和电容C15。

作为一种优化的技术方案,所述电机驱动模块包括MX1208控制芯片以及连接MX1208控制芯片的电容C6、电容C6和电阻R2;所述MX1208控制芯片连接两个输出端OUT1和OUT2。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型设计合理,升压 IC QX2303和稳压IC RT9166及其外围元件构成BLE玩具车电路板的电源管理电路;驱动ICMX1208及其外围元件构成电机驱动电路,电路传输速度快,使用效果好,安全可靠,功耗低,实用性强,适于推广。

参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的电路图;

图2为图1中控制芯片的管教封装顺序的原理框图。

具体实施方式

实施例

如图1-2所示,一种玩具车用高集成度的BLE SOC的无线收发电路,包括控制电路,控制电路连接电源管理电路和电机驱动电路;所述电源管理电路包括升压电路和稳压电路;所述控制电路包括芯片以及与芯片连接的电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5和电阻R1。所述芯片上的管脚1为射频输入输出管脚,管脚2、13、19为接地管脚,管脚3为RF的PKT信号脚,管脚6、 15、16为电源管脚,管脚8、9、10、11为可烧录的自定义功能管脚,管脚17 为晶体振荡器输出脚,管脚18为晶体振荡器输入脚,管脚20为射频输入输出管脚,管脚4、5、7、12、14为自定义功能管脚,管脚1至管脚10在芯片左侧从上到下排列,管脚11至管脚20在芯片右侧从下到上排列。

所述升压电路包括QX2303升压芯片、电感器、电容C12和二极管D2。所述稳压电路包括RT9166稳压芯片、电容C13、电容C14和电容C15。

所述电机驱动电路包括MX1208控制芯片以及连接MX1208控制芯片的电容C6、电容C6和电阻R2;所述MX1208控制芯片连接两个输出端OUT1和 OUT2。

本实施例中用到的控制芯片是一款低成本、高集成度的BLE SOC的无线收发芯片,芯片上集成发射机、接收机、频率综合器、GFSK调制解调器和低功耗的MCU。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需少数外围被动器件。IBN1传输GFSK信号,发射功率最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。

本实用新型设计合理,升压IC QX2303和稳压IC RT9166及其外围元件构成BLE玩具车电路板的电源管理电路;驱动ICMX1208及其外围元件构成电机驱动电路,电路传输速度快,使用效果好,安全可靠,功耗低,实用性强,适于推广。

本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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