专利名称：一种石墨制品及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种石墨制品及其制造方法。
背景技术：
随着电子设备的发展，越来越多的石墨制品得到了广泛的应用，目前，现有技术的石墨制品一般包括以下步骤步骤1.石墨材料经模具压合出特定形状；步骤2.进一步通过高压(当然，也可为别的加工方式如高温或烧烤等加工处理方式)加工处理而定形。这种通过将石墨制品制成特定的形状，就可以应用到散热器或导电端子等领域了。但由于这种石墨制品的颗粒粉尘容易扩散，会造成石墨制品的损坏，造成不能正常使用，且由于石墨自身的颜色，会影响石墨制品的外观。
因此，有必要发明一种新的石墨制品及其制造方法，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种石墨制品的制造方法，其石墨制品能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
本发明的另一目的在于提供一种石墨制品，其能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
为达到上述目的，本发明的石墨制品的制造方法，包括以下步骤1.石墨材料经模具压合出特定形状；2.进一步加工处理而定形；3.在定形的石墨制品表面进一步设置金属层。
本发明的石墨制品，包括石墨本体及设置于石墨本体表面的金属层。
与现有技术相比，本发明的石墨制品，其能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
图1为本发明石墨制品应用于散热器的立体图。
图2为图1所示另一角度的立体图。
图3为本发明石墨制品应用于导电端子的示意图。
图4为本发明石墨制品制造步骤的示意图具体实施方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步阐述。
参照图1和图2所示，为本发明的石墨制品应用于散热器的实施例，该散热器包括石墨本体1及设置于石墨本体1表面的金属层(未图示，在实施例中为铜，也可为金、铝等)，其中，石墨本体1包括基体10及位于基体10上的散热片11，所述石墨本体1下表面为可传递热量的导热表面12，其余表面为可散发热量到外界的散热表面13。该金属层位于石墨本体1的散热表面13(当然，所述金属层也可位于石墨本体1整个外表面)。所述金属层材料的散热性能好，在本实施例中所述金属层材料为铜，该金属层通过电镀的方式设置于石墨本体表面。在本实施例中由于在石墨本体表面镀有一层铜，从而大大增加了该散热器的散热功能，且能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
参照图3所示，为本发明的第二实施例，其为本石墨制品应用于电连接器导电端子的实施例，该电连接器可与对接电子设备(本实施例中为对接电连接器，当然，也可为别的对接电子设备)相连接，其包括绝缘本体2及收容于绝缘本体2内的导电端子21，所述导电端子21由石墨制成，在其表面设置有金属层，所述金属层材料的散热性能高，在本实施例中所述金属层材料为铜，该金属层通过电镀的方式设置于导电端子表面。所述导电端子21呈圆柱状，可与对接电子设备3的端子31相弹性导接，以实现其与对接电子设备的电性连接。在本实施例中由于在导电端子的表面镀有一层铜，从而大大提高了导电端子的导电率，且能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
参照图4所示，为本发明石墨制品的制造方法，包括以下步骤步骤1.石墨材料经模具压合出特定形状；步骤2.进一步通过高压(当然，也可为别的加工方式如高温或烧烤等加工处理方式)加工处理而定形；步骤3.在定形的石墨制品表面进一步通过电镀的方式设置散热性能好的铜。
本发明石墨制品由于在其表面设置有金属层，从而可有效的防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
权利要求
1.一种石墨制品的制造方法，其特征在于包括以下步骤1.石墨材料经模具压合出特定形状；2.进一步加工处理而定形；3.在定形的石墨制品表面进一步设置金属层。
2.如权利要求1所述的石墨制品的制造方法，其特征在于所述定形方式可通过高压、高温或烧烤等加工处理。
3.如权利要求1所述的石墨制品的制造方法，其特征在于所述金属层为散热性能好的金属材料制成的。
4.如权利要求1所述的石墨制品的制造方法，其特征在于所述金属层为导电性能好的金属材料制成的。
5.如权利要求1所述的石墨制品的制造方法，其特征在于所述金属层材料为铜。
6.如权利要求1所述的石墨制品的制造方法，其特征在于该金属层通过对石墨制品电镀的方式获得。
7.一种石墨制品，其特征在于包括石墨本体及设置于石墨本体表面的金属层。
8.如权利要求7所述的石墨制品，其特征在于所述金属层为散热性能好的金属材料制成的。
9.如权利要求7所述的石墨制品，其特征在于所述金属层材料为铜。
10.如权利要求7所述的石墨制品，其特征在于所述金属层通过电镀的方式设置于石墨本体表面。
全文摘要
本发明的石墨制品的制造方法，包括以下步骤1.石墨材料经模具压合出特定形状；2.进一步加工处理而定形；3.在定形的石墨制品表面进一步设置金属层。本发明的石墨制品，包括石墨本体及设置于石墨本体表面的金属层，与现有技术相比，本发明的石墨制品，其能防止颗粒粉尘的扩散，且外观漂亮。
文档编号C04B41/88GK1803713SQ200610033018
公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月16日 优先权日2006年1月16日
发明者吴宏毅 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司