专利名称：内圆切割刀片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割工具，特别是一种内圆切割刀片。
背景技术：
安装在切割机上的内圆切割刀片利用它的内圆边口切割被输入的半导 体圆棒，传统的内圆切割刀片的内圆边口的直径较小， 一次只能输入和切 割一组半导体材料。 发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种内圆边口的直径较大的内圆 切割刀片， 一次可以输入多组半导体材料同时进行切割。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是 一种内圆切割刀片， 它的环状薄圆盘的周边设有圆孔，圆孔的中心均匀分布在直径为D的中心 圆上；环状薄圆盘的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层；中心圆直径D 与内圆边口直径d的比值m = 1.5—1.8。
本实用新型的有益效果是它的内圆边口的直径较大， 一次可以输入 多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力， 降低生产成本。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
实施例1如图1所示 一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄圆盘1 的外径为597.5毫米，厚度为O. 15毫米，它的周边设有45个圆孔2，圆孔2的中心均匀分布在直径0=571.28毫米的中心圆上，利用圆孔2把内圆 切割刀片1紧固安装在切割机上；不锈钢环状薄圆盘1的内圆边口的直径 (1=365毫米，并镀有金刚砂层3;中心圆直径D与内圆边口直径d的比值w =1.565,可以输入8组半导体材料同时进行切割。
实施例2:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄 圆盘1的外径为580毫米，厚度为0.14毫米，它的周边设有48个圆孔2, 圆孔2的中心均匀分布在直径D-560毫米的中心圆上，不锈钢环状薄圆盘 1的内圆边口的直径d=365毫米，中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m =1. 534。
实施例3:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄 圆盘1的外径为597. 5毫米，厚度为0. 13毫米，圆孔2的中心均匀分布在 直径D=571.28毫米的中心圆上，不锈钢环状薄圆盘1的内圆边口的直径 (1=350毫米，中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m = 1.632。
实施例4:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄 圆盘1的外径为580毫米，厚度为0. 12毫米，圆孔2的中心均匀分布在直 径D=560毫米的中心圆上，不锈钢环状薄圆盘1的内圆边口的直径d=340 毫米，中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m = 1.647。
实施例5:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄 圆盘1的外径为597. 5毫米，圆孔2的中心均匀分布在直径D=571. 28毫米 的中心圆上，不锈钢环状薄圆盘1的内圆边口的直径d=330毫米，中心圆 直径D与内圆边口直径d的比值m = 1.731。
实施例6:如实施例1所述的一种内圆切割刀片，它的不锈钢环状薄 圆盘1的外径为580毫米毫米，圆孔2的中心均匀分布在直径D=560毫米 的中心圆上，不锈钢环状薄圆盘1的内圆边口的直径d=320毫米，中心感 直径D与内圆边口直径d的比值m = 1. 75。
权利要求1.一种内圆切割刀片，包括环状薄圆盘，其特征在于环状薄圆盘(1)的周边设有圆孔(2)，圆孔(2)的中心均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆盘(1)的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层(3)；中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m＝1.5-1.8。
专利摘要本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆盘的周边设有圆孔，圆孔的中心均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆盘的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层；中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m＝1.5-1.8。本实用新型的有益效果是它的内圆边口的直径较大，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。
文档编号B28D5/02GK201128209SQ20072019276
公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月30日 优先权日2007年11月30日
发明者刘云华 申请人:刘云华