用于加工瓷砖的打磨装置的制作方法

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种用于加工瓷砖的打磨装置。

背景技术：

瓷砖，是用耐火金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、压制、施釉、烧结等过程形成的用于建筑或者装饰的瓷质材料。瓷砖烧结过后，通常还需要进行刮平打磨处理，以去除瓷砖表面较大的凸起，让瓷砖更加平滑。传统的瓷砖刮平机为滚筒式刮平机，包括表面具有刀具的滚筒。该刮平机工作时，通过滚筒的转动，让刀具对工件表面进行切削刮平。该刮平打磨方式具有仿形缺陷，即假设工件表面具有较大的波浪状凸起，则该刮平机不能够将该凸起整个刮平，而是沿着该凸起的表面对其进行处理，使得加工后的工件表面依然具有该波浪状的凸起，只是该凸起的表面更加平滑了，从而让加工后的工件表面平整度较低。

为了解决上述问题，专利号为ZL201410218025.9的中国专利公开了一种聚能式瓷砖刮平机，包括依次连接的电机、传动结构、切削结构和带动切削结构上下移动的升降机构，所述切削结构包括聚能结构、与聚能结构固定连接的金刚刀和将金刚刀压在待加工工件表面的弹性结构；所述聚能结构中心质量小，四周质量大；所述弹性结构与聚能结构固定连接；所述升降机构带动切削结构向下运动，压缩弹性结构，弹性结构产生弹力挤压金刚刀使其与待加工工件的表面接触。该专利方案采用盘式切削结构，工作时，在工作盘的重力以及弹性结构的弹力作用下向下挤压金刚刀，使金刚刀在一定的持续压力下与待加工工件的表面接触，直到工件表面与工作盘表面平行，并且金刚刀与工件之间的压力恰好为零，从而完成瓷砖的刮平打磨处理，得到平整度更高的瓷砖。

但是，上述专利方案依然存在以下问题：1.当工件表面已经刮平，但是弹簧很可能依然处于压缩状态，此时金刚刀就会在重力和弹簧弹力的作用下继续挤压瓷砖表面对工件进行切削，直到金刚刀与瓷砖之间的压力为零，从而造成瓷砖原本平整的部分也被切削，使得瓷砖的厚度减少，质量降低；2.该方案中，金刚刀通过弹性结构与聚能结构连接，当聚能结构开始旋转时，金刚刀会在惯性的作用下保持原来静止的状态，使得金刚刀与聚能结构在水平方向上发生位移，从而让弹性结构在水平方向上受到较大的拉力而发生扭转，容易造成弹性结构损坏。

技术实现要素：

本发明意在提供一种用于加工瓷砖的打磨装置，用来解决现有技术容易造成瓷砖被切削过多、质量降低以及弹性结构容易被损坏的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的设有金刚刀的工作盘，控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套的下端与工作盘上端固定连接，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与控制盘下端固定连接，挤压柱还与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽配合的滑块，滑块的顶端位于定位套的顶端下方。

本技术方案的技术原理和技术效果是：一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括机架、升降机构和切削机构，其中升降机构的活动部能够带着切削机构上下移动，让切削机构与待加工瓷砖抵紧，以便于切削机构对瓷砖进行加工。切削机构通过转动电机提供动力，在转动电机的带动下，切削机构能够在水平面内旋转。切削机构包括上部的控制盘和下部的工作盘，控制盘通过中心的通孔与旋转电机的转轴过盈配合，转轴为旋转电机起支撑作用的结构，使得控制盘能够随转轴同步转动。控制盘下方设有工作盘，工作盘上连接有金刚刀，通过工作盘带动金刚刀旋转，能够实现对瓷砖表面的刮平打磨工作。

此外，本技术方案在工作盘与控制盘之间设有定位套以及位于定位套内部的挤压柱，挤压柱上端与控制盘下端固定连接，而定位套的下端与工作盘的上端固定连接。挤压柱侧壁与定位套内壁上设有相互作用的限位单元，该限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽对应的滑块，滑块位于滑槽中，能够沿滑槽移动，从而让挤压柱与定位套之间只能够沿竖直方向发生相对位移，而不会沿水平方向发生相对位移，以保证工作盘与控制盘能够同步转动，使得金刚刀对瓷砖的作用更加均匀，刮平效果更好。另外，本方案通过设置相对滑动的挤压柱和定位套，能够调节金刚刀对瓷砖表面刮平的厚度。

使用时，让金刚刀与瓷砖的待加工表面相抵，调节升降机构让控制盘向下移动，此时，挤压柱就会相对定位套向下移动，并且挤压柱向下移动的距离就是瓷砖会被刮平的厚度。在工作过程中，控制盘以及挤压柱的位置不变，而随着瓷砖不断被刮平，工作盘和金刚刀会不断向下运动，使得定位套会相对挤压柱向下移动。当滑块与滑槽的顶端相抵时，定位套、工作盘以及金刚刀就会停止下移，金刚刀对瓷砖表面的刮平打磨会一直进行，直到两者之间的作用力为零，从而完成对瓷砖表面的刮平。

综上所述，本方案通过设置定位套和挤压柱，能够控制瓷砖被刮掉的厚度，从而解决现有技术会导致瓷砖被切削过多的问题。

优选方案一：基于基础方案，所述挤压柱的下方设有弹簧，弹簧的一端与挤压柱的下端固定连接，另一端与工作盘的上表面上端固定连接。通过在挤压柱与工作盘之间设置弹簧，能够让金刚刀在弹簧的压力下始终与瓷砖表面相抵，有利于刮平工作的进行。此外，还可以避免金刚刀在切削过程中向上跳动，造成挤压柱与工作盘之间因发生碰撞而损坏。

优选方案二：基于优选方案一，所述定位套外侧壁上沿滑槽设有刻度尺，从而让操作者能够准确控制挤压柱相对定位套向下移动的距离，达到准确控制瓷砖切削厚度的目的。

优选方案三：基于基础方案，所述滑块成“T”型，其大端位于定位套外，小端穿过滑槽与挤压柱连接，并且大端的宽度大于滑槽的宽度，能够避免滑块从滑槽中脱离，造成装置因定位套与挤压柱的分离而无法使用的情况。

优选方案四：基于优选方案三，所述滑槽有3个，并且在定位套上均匀分布，滑块的大端与定位套外壁相抵，与采用两个滑槽相比，设置3个均匀分布的滑槽能够更好地避免挤压柱与定位套在水平方向上发生相对位于。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2为定位套与挤压柱配合的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：机架1、固定部2、活动部3、旋转电机4、控制盘5、工作盘6、金刚刀7、定位套8、挤压柱9、滑槽10、滑块11、弹簧12。

本实施例如图1和图2所示，包括升降机构和机架1，升降机构由固定部2和活动部3构成，其中固定部2位于活动部的上方，并与机架1固定连接，而活动部3的下端与旋转电机4固定连接。旋转电机4的转轴朝下，并且与切削机构固定连接。

切削机构包括上部的控制盘5和下部的工作盘6，控制盘5与工作盘6大小相同，并且同轴设置。工作盘6的边缘还固定连接有4把金刚刀7，金刚刀7的下端在同一水平面上。控制盘5的中心设有通孔，通孔与旋转电子的转轴过盈配合。在控制盘5的下方还设置有4个定位套8，定位套8的下端与工作盘6的上端固定连接，并且定位套8沿工作盘6的边缘均匀分布。在定位套8的内部设有上端位于定位套8外且与控制盘5下端固定连接的挤压柱9，挤压柱9与定位套8滑动连接。挤压柱9的下端上固定连接有弹簧12，弹簧12远离挤压柱9的一端与工作盘6的上端固定连接。在挤压柱9的侧壁以及定位套8的内壁上设有三组限位单元，三组限位单元均匀分布。每一组限位单元包括一个位于定位套8上的滑槽10和一个位于挤压柱9上的与滑槽10配合的滑块11，滑槽10的顶端位于定位套8顶端的下方。在定位套8的外侧壁上，沿滑槽10还设置有用于确定刮平厚度的刻度尺。此外，滑块11成“T”型，其大端的宽度大于滑槽10的宽度，并位于定位套8外，与定位套8的外壁相抵，而其小端穿过滑槽10与挤压柱9连接。

使用时，让金刚刀7与瓷砖的待加工表面相抵，调节升降机构让控制盘5向下移动一定距离，此时，挤压柱9就会相对定位套8向下移动，并且挤压柱9向下移动的距离就是瓷砖会被刮平的厚度。在工作过程中，控制盘5以及挤压柱9的位置不变，而随着瓷砖不断被刮平，工作盘6和金刚刀7会在自身重力和弹簧12的压力作用下不断向下运动，使得定位套8会相对挤压柱9向下移动。当滑块11与滑槽10的顶端相抵时，定位套8、工作盘6以及金刚刀7就会停止下移，金刚刀7对瓷砖表面的刮平打磨会一直进行，直到两者之间的作用力为零，从而完成对瓷砖表面的刮平。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。