技术总结
本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的工作盘；控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，定位套的下端与工作盘上端固定连接，此外，工作盘上还连接有金刚刀。本发明能够解决现有技术容易造成瓷砖被切削过多质量降低，并且容易造成弹性结构损坏的问题。
技术研发人员：王麟华
受保护的技术使用者：绥阳县华夏陶瓷有限责任公司
文档号码：201611011790
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.05.10