一种晶体材料多线切割装置的制作方法

本实用新型属于晶体加工设备技术领域，具体涉及一种晶体材料多线切割装置。

背景技术：

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行切割，将晶体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。近年来多线切割技术逐步取代了传统的内圆切割技术和单线切割技术，在硅、蓝宝石、碳化硅、磁性材料等材料加工技术领域有着非常重要的应用，极大的提高了产业化的效率。在材料的加工过程中，根据下游产品或者客户的要求，往往需要不同厚度的产品。多线切割中，在切割线线径确定的条件下产品厚度是由槽间距决定的，厚度公式为：厚度＝槽间距-线径。现有的多线切割机的槽轮上的线槽结构只有一种槽间距，这样如果需要加工不同厚度的产品就需要更换相应槽间距的槽轮。导致工作量大，操作时间长，需要多个槽轮，加工成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶体材料多线切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体材料多线切割装置，包括架体，所述架体的内部设有设有主辊和副辊，所述主辊和副辊的两端均转动连接安装板，所述安装板通过固定在架体的内壁，所述主辊和副辊的表面均设有螺纹，所述主辊和副辊的表面还开有滑槽，所述主辊和副辊山套接有线轮，所述线轮的边缘一周开有线槽，所述线轮中间开有通孔，所述通孔的上下两端设有与滑槽相匹配的凸块，所述线轮两侧通过固定螺母固定，所述主辊的一端固定有副带轮，所述副辊的一端固定有主带轮，所述主带轮和副带轮的表面均设有皮带槽。

优选的，所述线轮的左右两侧开有螺母槽。

优选的，所述主辊的下方和副辊上方的架体上安装有刻度尺。

优选的，所述主带轮上的皮带槽设有两个，副带轮上的皮带槽设有一个。

优选的，所述线槽和皮带槽的表面均设有防滑层。

本实用新型的技术效果和优点：该晶体材料多线切割装置，结构合理，实用性强，通过在主辊和副辊表面开设滑槽，在线轮的通孔内设有凸块，防止线轮意外转动，线轮的两侧设有螺母槽，使固定螺母固定在螺母槽内，增加空间利用率，整个装置使线轮的位置可以调节，增加该装置的适用性，非常实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的线轮剖视结构示意图；

图3为本实用新型的主辊结构示意图。

图中：1架体、2主辊、3副辊、4线轮、5固定螺母、6安装板、7刻度尺、8主带轮、9副带轮、10皮带槽、11线槽、12通孔、13凸块、14螺母槽、15滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种晶体材料多线切割装置，包括架体1，所述架体1的内部设有设有主辊2和副辊3，所述主辊2和副辊3的两端均转动连接安装板6，所述安装板6通过固定在架体1的内壁，所述主辊2和副辊3的表面均设有螺纹，所述主辊2和副辊3的表面还开有滑槽15，所述主辊2和副辊3山套接有线轮4，所述线轮4的边缘一周开有线槽11，所述线轮4中间开有通孔12，所述通孔12的上下两端设有与滑槽15相匹配的凸块13，所述线轮4两侧通过固定螺母5固定，所述主辊2的一端固定有副带轮9，所述副辊3的一端固定有主带轮8，所述主带轮8和副带轮9的表面均设有皮带槽10，所述线轮4的左右两侧开有螺母槽14，所述主辊2的下方和副辊3上方的架体1上安装有刻度尺7，所述主带轮8上的皮带槽10设有两个，副带轮9上的皮带槽10设有一个，所述线槽11和皮带槽10的表面均设有防滑层。

工作原理：整个装置使线轮4的位置可以调节，增加该装置的适用性，非常实用，通过在主辊2和副辊3表面开设滑槽15，在线轮4的通孔12内设有凸块13，防止线轮4意外转动，线轮4的两侧设有螺母槽14，使固定螺母5固定在螺母槽14内，增加空间利用率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。