本实用新型涉及陶瓷坯加工装置，特别涉及一种用于陶瓷坯边缘抛光的陶瓷坯旋转定位设备。
背景技术：
在陶瓷坯的众多加工工序中，成形后的陶瓷坯在去除了多余的陶瓷粘土后，会在边缘留下一些痕迹，特别是较薄的边缘，会产生切割后的平面，严重影响美观以及烧制后陶瓷器具的质量。因此还需要进行一道抛光工艺，将这些棱角和痕迹去除，保证成品的质量。
现有技术中，通常只有手工抛光的工序，抛光时间长，效果不稳定，且容易在抛光过程中碰伤陶瓷坯。为了解决这一问题，有必要设计新的装置来解决这一问题。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中抛光工序中，抛光效果不稳定，容易碰伤陶瓷坯的缺点，提供了一种用于陶瓷坯边缘抛光的陶瓷坯旋转定位设备，作为陶瓷加工工艺改善项目的一部分，完善了陶瓷坯干燥、烧制前的最后一道加工工序，保证了最终产品的质量，具有较为重要的意义。
为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案：
一种用于陶瓷坯边缘抛光的陶瓷坯旋转定位设备，包括一沿着定轴旋转的底座以及设置于底座上的定位设备；
所述底座用于放置陶瓷坯；底座连接一驱动装置，并在驱动装置的驱动下转动；
所述定位装置位于所述底座的上端面；
所述定位装置沿着所述定轴的周向方向延伸。
进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述定位装置与所述底座上端面的边缘间隔设置。
进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述定位装置的位于相对于定轴外侧的部分为限位装置，所述限位装置沿着定轴的方向向上凸出于所述底座的上端面。
进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述定位装置的位于相对于定轴内侧的部分为为支撑装置，所述支撑装置沿着定轴的方向向上凸出并大致与所述上端面具有同一高度。
进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述支撑装置的凸出部分和所述上端面的连接处设置有弧面。
进一步地，作为一种可选的方案，在本申请的实施例中，所述定位装置的至少一部分朝向底座的方向凹入。
本实用新型具有以下的显著技术效果：
能够在抛光过程中，稳定旋转的陶瓷坯，能有效提高抛光质量和陶瓷坯的质量，保证后继的烧制过程的稳定，对于烧制后的陶瓷器具的质量有较好的稳定作用。
进一步地，能够和自动陶瓷坯压制装置等陶瓷坯自动加工机械相配合，有利于提高加工效率。
附图说明
图1为由定轴的侧向方向进行观察的用于陶瓷坯边缘抛光的陶瓷坯旋转定位设备的沿着定轴进行剖切后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
实施例1
如图1所示，一种用于陶瓷坯边缘抛光的陶瓷坯旋转定位设备，包括一沿着定轴旋转的底座100以及设置于底座100上的定位装置200；该定位设备用于在对陶瓷坯边缘进行抛光操作时，能够稳定出于高速转动状态的陶瓷坯，完成对陶瓷坯边缘的抛光操作。由于陶瓷坯的大小并不完全一致，将其完全固定在底座100上进行抛光，往往会导致陶瓷坯的边缘过度磨损。
所述底座100用于放置陶瓷坯；底座100连接一驱动装置，并在驱动装置的驱动下转动，放置在底座100上的陶瓷坯并非和底座100之间完全固定，而是可以进行部分的移动，以自动适应抛光操作并进行适当的移动。
所述定位装置200位于所述底座100的上端面，所述定位装置200沿着所述定轴101的周向方向延伸。
进一步地，所述定位装置200与所述底座100上端面的边缘间隔设置。定位装置200距离底座100的上端面的距离大约在3-5cm左右，当然该取值范围之外的其它距离也可以使用。底座100的上端面大致成圆形，定位装置200则围绕该上端面形成一圆形装置。
进一步地，所述定位装置200的位于相对于定轴101外侧的部分为限位装置201，所述限位装置201沿着定轴的方向向上凸出于所述底座100的上端面。限位装置201的高度较高，系用于限制陶瓷坯在抛光操作时限定陶瓷坯位移的最大范围。陶瓷坯在碰到该限位装置201后，即会停下。
进一步地，所述定位装置200的位于相对于定轴101内侧的部分为为支撑装置202，所述支撑装置202沿着定轴的方向向上凸出并大致与所述上端面具有同一高度。支撑装置202用于从相对于限位装置201的内侧固定陶瓷坯的位置，和限位装置201不同，支撑装置202的高度较低，无法完全阻止移动，但由于支撑装置202距离定轴的相对较近，支撑装置202的一部分始终能够和陶瓷坯的底面相接触，从而起到支撑作用，并防止底座旋转时，陶瓷坯因为离心力的关系向底座100外侧倾斜或者移动。
进一步地，所述支撑装置202的凸出部分和所述上端面的连接处设置有弧面，或者也可以是圆角，可以增大支撑装置202和陶瓷坯底面的接触面积。
进一步地，所述定位装置200的至少一部分朝向底座100的方向凹入，相对而言的，凹入的定位装置200同样可以增加其和陶瓷坯底部的接触面积。
总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。