一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线的制作方法

文档序号:15991145发布日期:2018-11-17 02:21阅读:254来源:国知局
一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线的制作方法

本发明涉及微晶玻璃热处理加工技术领域,具体为一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线。

背景技术

微晶玻璃crystoeandneoparies又称微晶玉石或陶瓷玻璃,是无机非金属材料,是综合玻璃,是一种外国刚刚开发的新型的建筑材料,它的学名叫做玻璃水晶,微晶玻璃和我们常见的玻璃看起来大不相同,它具有玻璃和陶瓷的双重特性,普通玻璃内部的原子排列是没有规则的,这也是玻璃易碎的原因之一,而微晶玻璃象陶瓷一样,由晶体组成,也就是说,它的原子排列是有规律的,所以,微晶玻璃比陶瓷的亮度高,比玻璃韧性强。

微晶玻璃的加工过程一般为原材料热熔→压延→退火→加热→晶化→快冷→缓冷→直冷→分切→打磨,但是在对微晶玻璃进行热处理后的切割打磨工作时,传统的微晶玻璃切割装置,是沿着斜线进行切割,随着微晶玻璃的输送,使沿着斜线切割的切刀在微晶玻璃上切割出直线的整齐切口,但是该方法需要对微晶玻璃的输送速度与切刀斜线切割的轨迹进行计算匹配,因此当设置好后,很难变动微晶玻璃的输送速度。

现有技术中,专利号为cn201721103191.x的实用新型专利中公开了一种自动化微晶玻璃切割装置,包括基础架,所述基础架上安装一对第一滑轨,一对所述第一滑轨上安装第一滑块,所述第一滑块上安装承载板,所述承载板上安装一对第二滑轨,一对所述第二滑轨上安装第二滑块,所述第二滑块上安装第一支架,所述第一支架上安装工作台,所述工作台上安装多个卡座,所述卡座上安装手动真空吸盘,所述承载板上水平装第一电机架。本实用新型可以进行对微晶玻璃自动切割,不需要工作人员直接操作,减少与粉尘接触,减少工作人员的负担。

但是,上述专利并无法对进行输送的微晶玻璃进行连续的分切,且无法解决现有技术中,微晶玻璃输送速度无法调节的技术问题。



技术实现要素:

针对以上问题,本发明提供了一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线,其通过对传统的微晶玻璃的切割方式进行改进,利用输送微晶玻璃的第一输送辊的转动,通过行车将分切微晶玻璃的切刀带动与微晶玻璃同步移动,实现对微晶玻璃齐整的分切,解决微晶玻璃分切过程中输送速度不可调的技术问题,扩大了生产线对微晶玻璃产品规格的适用性。

为实现上述目的,一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线,包括晶化处理炉,该晶化处理炉沿微晶玻璃的加工生方向依次包括加热区、晶化区、快冷区、缓冷区与直冷区,还包括:

输送机构,所述输送机构设置于所述直冷区的输出端,其接收所述晶化处理炉处理后输出的微晶玻璃;

分切机构,所述分切机构横跨于所述输送机构的正上方,其分切所述输送机构上输送的微晶玻璃,且其在分切过程中与所述微晶玻璃同步移动,该分切机构包括分切组件、同步移动组件与压料组件;以及

集尘机构,所述集尘机构设置于所述输送机构的下方,其覆盖区域所述分切机构的移动区域重合,且其与所述直冷区连通设置,所述直冷区内的冷却气体输入到所述集尘机构内对所述分切机构分切微晶玻璃产生的粉尘进行吸附收集处理。

作为改进,所述输送机构包括:

支架,所述支架沿所述晶化处理炉加工微晶玻璃的加工方向设置;

第一输送辊,若干的所述第一输送辊沿所述支架的长度方向等距设置,其靠近所述直冷区设置,且其两端转动架设于所述支架上,且该第一输送辊的任一一侧通过链轮链条的传动方式相互连接同步转动;以及

第二输送辊,若干的所述第二输送辊沿所述支架的长度方向等距设置,其远离所述直冷区设置,且其与所述第一输送辊处于同一水平面上,该第二输送辊的任一一侧通过链轮链条的传动方式相互连接同步转动,且该第二输送辊的转动速度大于所述第一输送辊的转动速度。

作为改进,所述分切组件包括:

行车,所述行车沿所输送机构的输送方向往复移动设置;

推送气缸,所述推送气缸设置于所述行车的顶部,其推送端朝下设置;以及

分切单元,所述分切单元与所述推送气缸的推送端固定连接,其由所述推送气缸带动沿竖直方向往复移动。

作为改进,所述分切单元包括:

承载板,所述承载板与所述推送气缸的推送端固定连接,且其两端与所述行车的两侧板卡合设置;

直线电机组,所述直线电机组对称设置于承载板上;

移动安装板,所述移动安装板设置于所述直线电机组上,其由该直线电机组带动沿与所述输送机构的输送方向呈水平垂直的方向往复移动;

切刀,所述切刀转动设置于所述移动安装板上,其由设置于一侧的驱动电机带动旋转对平铺于所述输送机构上的微晶玻璃进行分切;以及

感应器,所述感应器悬空设置于所述输送机构的上方,其监测所述输送机构上输送的微晶玻璃。

作为改进,所述推送气缸带动所述分切单元向下推送时,所述切刀穿透所述微晶玻璃,所述推送气缸所述分切单元向上回收时,所述切刀脱离所述微晶玻璃。

作为改进,所述同步移动组件包括:

驱动齿轮,所述驱动齿轮的数量为4个,其对称设置于所述输送机构上相邻设置的第一输送辊的两端;

传动齿条,所述传动齿条分设于所述驱动齿轮的上下两端,其与所述分切组件连接设置,且其由该分切组件的推送气缸带动与所述驱动齿轮传动配合。

作为改进,分设于所述驱动齿轮上下两端的所述传动齿条前后错落设置。

作为改进,所述压料组件包括:

压料板,所述压料板为长条形设置,其与所述微晶玻璃的上表面抵触配合;以及

连接板,所述连接板设置于所述压料板的上方,其与该压料板通过导杆滑动连接,且其与所述压料板直接抵触设置有弹性件。

作为改进,所述集尘机构包括:

集尘箱,所述集尘箱设置于所述输送机构的下方,其上表面均布有集尘孔;

输气管,所述输气管的一端与所述直冷区连通,其另一端与所述集尘箱连通设置;以及

排气管,所述排气管设置于所述集尘箱内,其与所述输气管连通设置,且其下部设置有喷气管。

作为改进,所述喷气管均倾斜设置,且所述集尘箱面向喷气管的一端设置有排尘口。

本发明的有益效果在于:

(1)本发明通过利用输送微晶玻璃的第一输送辊的转动,通过行车将分切微晶玻璃的切刀带动与微晶玻璃同步移动,实现对微晶玻璃齐整的分切,实现微晶玻璃分切过程中输送速度可调,扩大了生产线对微晶玻璃产品规格的适用性;

(2)本发明中,在调整第一输送辊的旋转速度,进而调整微晶玻璃的输送速度时,行车的移动速度会依据第一输送辊的旋转速度进行相应的调整,使切刀的移动速度与微晶玻璃的输送速度始终保持同步;

(3)本发明中,利用感应器对微晶玻璃的分切端进行监测,通过感应器监测信号控制推送气缸、直线电机以及驱动电机的工作状态,实现微晶玻璃处理的全自动化与智能化;

(4)本发明中,利用推送气缸的升降实现行车移动方向的换向,使行车可以依靠第一输送辊的旋转,进行往复的移动,无需额外设置驱动力,便捷高效;

(5)本发明中,利用直冷区内进行冷却的冷却气体进行回用,将其冷却气体在集尘箱内高速喷出形成高速气流,利用气流的流速在集尘箱内形成高速气流,使集尘箱外的空气箱集尘箱内流动,实现对微晶玻璃切割过程中产生的粉尘进行吸附,环保节能。

综上所述,本发明具有环保节能,自动高效,智能化加工等优点,试用范围广等优点;尤其适用于微晶玻璃加工技术领域。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图;

图2为本发明输送机构结构示意图;

图3为本发明分切机构立体结构示意图;

图4为本发明分切组件立体结构示意图;

图5为本发明分切单元部分机构立体结构示意图;

图6为本发明分切机构部分结构示意图;

图7为图6中a处结构放大示意图;

图8为本发明同步驱动组件结构示意图;

图9为本发明实施例二立体结构示意图;

图10为本发明实施例三立体结构示意图;

图11为本发明集尘机构立体结构示意图;

图12为本发明集尘箱剖视结构示意图;

图13为图12中b处结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

实施例1:

如图1、图2、图3与图4所示,一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线,包括晶化处理炉1,该晶化处理炉1沿微晶玻璃的加工生方向依次包括加热区11、晶化区12、快冷区13、缓冷区14与直冷区15,还包括:

输送机构2,所述输送机构2设置于所述直冷区15的输出端,其接收所述晶化处理炉1处理后输出的微晶玻璃20;

分切机构3,所述分切机构3横跨于所述输送机构2的正上方,其分切所述输送机构2上输送的微晶玻璃20,且其在分切过程中与所述微晶玻璃20同步移动,该分切机构3包括分切组件31、同步移动组件32与压料组件33;以及

集尘机构4,所述集尘机构4设置于所述输送机构2的下方,其覆盖区域所述分切机构3的移动区域重合,且其与所述直冷区15连通设置,所述直冷区15内的冷却气体输入到所述集尘机构4内对所述分切机构3分切微晶玻璃20产生的粉尘进行吸附收集处理。

需要说明的是,在晶化处理炉1完成对微晶玻璃20的晶化热处理后,从直冷区15输出,由输送机构2进行输送,在输送过程中,压料组件33将微晶玻璃20进行压紧,之后由同步移动组件32带动分切组件31与微晶玻璃20进行同步移动,在移动过程中,分切组件31对微晶玻璃20进行分切,并且分切后的粉尘有集尘机构4进行收集。

如图2所示,作为一种优选的实施方式,所述输送机构2包括:

支架21,所述支架21沿所述晶化处理炉1加工微晶玻璃20的加工方向设置;

第一输送辊22,若干的所述第一输送辊22沿所述支架21的长度方向等距设置,其靠近所述直冷区15设置,且其两端转动架设于所述支架21上,且该第一输送辊22的任一一侧通过链轮链条的传动方式相互连接同步转动;以及

第二输送辊23,若干的所述第二输送辊23沿所述支架21的长度方向等距设置,其远离所述直冷区15设置,且其与所述第一输送辊22处于同一水平面上,该第二输送辊23的任一一侧通过链轮链条的传动方式相互连接同步转动,且该第二输送辊23的转动速度大于所述第一输送辊22的转动速度。

需要说明的是,当微晶玻璃20从直冷区15输出后,首先输送到第一输送辊22上,有第一输送辊22将微晶玻璃20向后输送,在输送过程中,分切机构3对微晶玻璃20进行分切,分切出的微晶玻璃有第二输送辊23快速的输出,由于第二输送辊23的输送速度大于第一输送辊22,完成分切后的微晶玻璃与第一输送辊22上尚未分切的微晶玻璃快速的分离,不会对后续的分切工作产生干扰。

如图2至图5所示,作为一种优选的实施方式,所述分切组件31包括:

行车311,所述行车311沿所输送机构2的输送方向往复移动设置;

推送气缸312,所述推送气缸312设置于所述行车311的顶部,其推送端朝下设置;以及

分切单元313,所述分切单元313与所述推送气缸312的推送端固定连接,其由所述推送气缸312带动沿竖直方向往复移动。

进一步的,所述分切单元313包括:

承载板3131,所述承载板3131与所述推送气缸312的推送端固定连接,且其两端与所述行车311的两侧板卡合设置;

直线电机组3132,所述直线电机组3132对称设置于承载板3131上;

移动安装板3133,所述移动安装板3133设置于所述直线电机组3132上,其由该直线电机组3132带动沿与所述输送机构2的输送方向呈水平垂直的方向往复移动;

切刀3134,所述切刀3134转动设置于所述移动安装板3133上,其由设置于一侧的驱动电机3135带动旋转对平铺于所述输送机构2上的微晶玻璃20进行分切;以及

感应器3136,所述感应器3136悬空设置于所述输送机构2的上方,其监测所述输送机构2上输送的微晶玻璃20。

其中,所述推送气缸312带动所述分切单元313向下推送时,所述切刀3134穿透所述微晶玻璃20,所述推送气缸312所述分切单元313向上回收时,所述切刀3134脱离所述微晶玻璃20。

如图2与图8所示,更进一步的,所述同步移动组件32包括:

驱动齿轮321,所述驱动齿轮321的数量为4个,其对称设置于所述输送机构2上相邻设置的第一输送辊22的两端;

传动齿条322,所述传动齿条322分设于所述驱动齿轮321的上下两端,其与所述分切组件31连接设置,且其由该分切组件31的推送气缸312带动与所述驱动齿轮321传动配合。

需要说明的是,感应器3136感应到微晶玻璃20后会向控制系统发出信号,由控制系统输出指令,控制推送气缸312向下推送使分切单元313中的切刀3134穿透微晶玻璃20,此时,驱动电机3135已经接收控制系统发出的指令通过齿轮传动组开始带动切刀3134旋转,并且,随着推送机构312的推送,位于驱动齿轮321上方的传动齿条322与驱动齿轮321配合,行车311与微晶玻璃同速同向移动。

进一步说明的是,在行车311移动过程中直线电机组3132驱动所述移动安装板3133横跨输送机构2移动,在移动安装板3133移动过程中,驱动电机3135与切刀3134同步移动实现对微晶玻璃的分切工作。

分切工作完成后,推送气缸312回收,切刀3134脱离微晶玻璃20的范围,驱动电机3135与直线电机组3132停止工作,位于驱动齿轮321下方的传动齿条322与驱动齿轮321配合,行车311与微晶玻璃20反向移动,移动至初始位置,当感应器3136再次感应到微晶玻璃20后重复上述工作过程。

值得注意的是,由于行车311的移动是由第一输送辊22的旋转驱动的,在第一输送辊22调整旋转速度时,行车311的移动速度会同步自动进行调整,只需依据第一输送辊22的旋转速度,通过控制系统控制直线电机组3132的旋转速度即可实现分切组件32对微晶玻璃20分切工作的调整,其中,当第一输送辊22的旋转度降低时,行车311的移动速度降低,行车311的移动时间延长,此时需要降低直线电机组3132的旋转速度,使切刀3134随移动安装板3133移动速度降低以配合行车311,反之,则加快直线电机组3132的旋转速度,使切刀3134随移动安装板3133移动速度提高以配合行车311。

作为一种优选的实施方式,分设于所述驱动齿轮321上下两端的所述传动齿条322前后错落设置。

需要说明的是,为了保证分切机构3的均衡性,在设置传动齿条322时,利用将传动齿条322前后错落设置,均分传送齿条322的质量,优化装置的稳定性。

实施例2:

图9为本发明一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线的实施例二的一种结构示意图;如图9所示,其中与实施例一种相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与图1所示的实施例一的不同之处在于:

如图9所示,一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线,所述压料组件33包括:

压料板331,所述压料板331为长条形设置,其与所述微晶玻璃20的上表面抵触配合;以及

连接板332,所述连接板332设置于所述压料板331的上方,其与该压料板331通过导杆333滑动连接,且其与所述压料板331直接抵触设置有弹性件334。

需要说明的是,在分切组件31分切微晶玻璃20的过程中,利用推送气缸312的将压料板331对分切部位微晶玻璃的两侧进行加压,避免分切过程中,切刀3134与微晶玻璃20之间的摩擦导致微晶玻璃晃动,发生分切误差。

其中,值得注意的是,压料板331优选为弹性橡胶材质,配合弹性件334的弹性压缩,可以保证压料板331的压力不会过大,对微晶玻璃产生不可逆的损害。

实施例3:

图10为本发明一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线的实施例三的一种结构示意图;如图10所示,其中与实施例一种相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例三与图1所示的实施例一的不同之处在于:

如图10至图13所示,一种节能环保型微晶玻璃热处理智能化生产线,所述集尘机构4包括:

集尘箱41,所述集尘箱41设置于所述输送机构2的下方,其上表面均布有集尘孔411;

输气管42,所述输气管42的一端与所述直冷区15连通,其另一端与所述集尘箱41连通设置;以及

排气管43,所述排气管43设置于所述集尘箱41内,其与所述输气管42连通设置,且其下部设置有喷气管431。

进一步的,所述喷气管431均倾斜设置,且所述集尘箱41面向喷气管431的一端设置有排尘口412。

需要说明的是,在微晶玻璃20的分切过程中,会产生大量的玻璃粉尘,本发明通过将直冷区15内的完成冷却工作后的冷却气体通过输气管42导入到集尘箱41内,利用排气管43的气体喷射,在集尘箱41内形成快速流动的气体,对集尘箱41外形成吸附力,将集尘箱41上方漂浮的玻璃粉尘吸附到集尘箱41内。

进一步说明的是,喷气管431喷出倾斜的气体,倾斜气体对堆积在集尘箱41底部的玻璃粉尘进行清扫,迫使玻璃粉尘箱排尘口412处集中,向外集中排出。

工作过程:

感应器3136感应到微晶玻璃20后会向控制系统发出信号,由控制系统输出指令,控制推送气缸312向下推送使分切单元313中的切刀3134穿透微晶玻璃20,并利用推送气缸312的将压料板331对分切部位微晶玻璃的两侧进行加压,此时,驱动电机3135已经接收控制系统发出的指令开始带动切刀3134旋转,并且,随着推送机构312的推送,位于驱动齿轮321上方的传动齿条322与驱动齿轮321配合,行车311与微晶玻璃同速同向移动,在行车311移动过程中直线电机组3132驱动所述移动安装板3133横跨输送机构2移动,在移动安装板3133移动过程中,驱动电机3135与切刀3134同步移动实现对微晶玻璃的分切工作,分切工作完成后,推送气缸312回收,切刀3134脱离微晶玻璃20的范围,驱动电机3135与直线电机组3132停止工作,位于驱动齿轮321下方的传动齿条322与驱动齿轮321配合,行车311与微晶玻璃20反向移动,移动至初始位置,当感应器3136再次感应到微晶玻璃20后重复上述工作过程,在微晶玻璃20的分切过程中,通过将直冷区15内的完成冷却工作后的冷却气体通过输气管42导入到集尘箱41内,利用排气管43的气体喷射,在集尘箱41内形成快速流动的气体,对集尘箱41外形成吸附力,将集尘箱41上方漂浮的玻璃粉尘吸附到集尘箱41内,喷气管431喷出倾斜的气体,倾斜气体对堆积在集尘箱41底部的玻璃粉尘进行清扫,迫使玻璃粉尘箱排尘口412处集中,向外集中排出。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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