专利名称：一种锡槽底砖生产工艺的制作方法
锡槽底砖是大型玻璃厂浮法玻璃生产线中使用的重要耐火材料，用于生产线中锡槽的砌筑，锡槽则是生产线的心脏，所以锡槽底砖的质量直接影响到整个浮法玻璃生产线是否能长时间正常运行，现有技术生产的锡槽底砖，不管是进口的，还时国产的，其锡槽底砖生产工艺是采用注浆法生产，也就是生产砖坯的混合料具有较低的粘度，含有较多的水分，流动性强，以浆料的形式注入砖模中，经振动机振动密实后脱模、干燥，最后烧制锡槽底砖。
现有工艺存在的不足是(1)砖体密度低、气孔率高，尤其是连通气孔多，因而造成砖体抗碱渗透能力差，砖体的上表面在和高温玻璃液体的接触时，会和玻璃中的Na2O反应生成曹长石或霞石等，导至砖体膨胀、破碎、剥离以碎渣的形式上浮，不仅影响玻璃的质量，而且严重时要停产进行检修更换。
(2)砖体连通气孔多，透气度高，锡槽底砖表面易产生气泡进入玻璃液体中，导至生产的平板玻璃中带有气泡，因而造成成品率下降，玻璃强度低且容易破碎。
为了解决现有锡槽底砖生产工艺生产的锡槽底砖在生产应用中存在的密实度低，气孔率高，尤其是连通气孔率高，强度低、不耐高温及使用寿命低的不足，我们开始研制气孔率低、强度高、耐高温、使用寿命长的锡槽底砖生产工艺，把原有的原料配方进行了较大的调整，把注浆法改成半干法，把振实法改成捣打法，烘干时温曲线和烧制时温曲线也作了适当调整，以适应新工艺的要求。小批量试生产的锡槽底砖样品在河南振华玻璃厂、北京昌平玻璃厂进行试用，已使用六年的锡槽底砖一块未换，而其他厂家包括进口的锡槽底砖最长也只能用两年，一般在一年左右就得更换。
就本发明的锡槽底砖生产工艺作以下详细地说明。
本发明的锡槽底砖生产工艺，包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、锡槽底砖砖坯的制作工艺及锡槽底砖砖坯的烧制工艺。主要制坯原料是由75-85％的礁宝石，20-25％的粘土组成，辅助制坯原料是由纸浆1-2％，氢氧化铝0.5-2％及94-96％的水组成，主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，经制坯工艺制成砖坯，再经烧制工艺烧制成锡槽底砖。主要制坯原料的配制工艺是将礁宝石粉碎，其粒度百分配比为10-32目占40-50％，32-80目占25-30％，80目以上的占0.5-20％，取其混合后的75-85％与20-25％的粘土混合备用。辅助制坯原料的配制工艺是将氢氧化铝0.5-2％溶解在94-97％的水中，然后加入造纸造纸用的纸浆1-5％充分搅拌备用。锡槽底砖砖坯的制作工艺是将93-96％的主要制坯原料与4-7％辅助制坯原料送入搅拌机中搅拌成混合料，然后装入砖模送捣固机捣打成形，边捣打边加料直到混合料加满砖模为止，捣打机的捣打压力在5-6公斤/平方厘米，捣打加料速率控制在10-20分钟/100公斤，每加一次混合料作为一层，每一层捣打3-6遍，每一遍要使砖模水平转动90度。锡槽底砖砖坯捣打成形后脱模送入烘干室进行烘干，烘干温度控制在40-60℃，烘干8-18天，测其水分不得大于2.5％。锡槽底砖砖坯的烧制工艺是将烘干好的锡槽底砖砖坯送入倒焰炉窑内进行烧制，烧制时温曲线为，从常温升至360℃时，升温速率为5-10℃/小时，360-900℃时，升温速率为10-15℃/小时，900℃时，保温20-28小时，再从900℃升至1380℃，升温速率为10-15/小时，升温至1380℃时，保温20-28小时后闭火，降温曲线与烧制温度曲线大致相同，但方向相反。
实施例本发明的锡槽底砖生产工艺，包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、锡槽底砖砖坯的制作工艺及锡槽底砖砖坯的烧制工艺。主要制坯原料是由75-85％的礁宝石，20-25％的粘土组成，辅助制坯原料是由纸浆1-2％，氢氧化铝0.5-2％及94-96％的水组成。
最佳实施方案为主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.4混合，经制坯工艺制成砖坯，再经烧制工艺烧制成锡槽底砖。主要制坯原料的配制工艺是将礁宝石粉碎，其粒度百分配比为25目占45％，50目占25％，80目以上的占0.2％，取其混合后的80％与20％的粘土混合备用。辅助制坯原料的配制工艺是将氢氧化铝1％溶解在96％的水中，然后加入造纸造纸用的纸浆3％充分搅拌备用。锡槽底砖坯的制作工艺是将95％的主要制坯原料与5％辅助制坯原料送入搅拌机中搅拌成混合料，然后装入砖模送捣固机捣打成形，边捣打边加料直到混合料加满砖模为止，捣打机的捣打压力在5公斤/平方厘米，捣打加料速率控制在15分钟/100公斤，每加一次混合料作为一层，每一层捣打4遍，每一遍要使砖模水平转动90度。制坯原料锡槽底砖砖坯捣打成形后脱模送入烘干室进行烘干，烘干温度控制在45℃，烘干12天，测其水分不得大于2.5％。锡槽底砖坯的烧制工艺是将烘干好的锡槽底砖坯送入倒焰炉窑内进行烧制，烧制时温曲线为从常温升至360℃时，升温速率为8℃/小时，360-900℃时，升温速率为11C/小时，900℃时，保温26小时，再从900℃升至1380℃，升温速率为10/小时，升温至1380℃时，保温24小时后闭火，降温曲线与烧制温度曲线大致相同，但方向相反。
本发明的锡槽底砖生产工艺和现有技术相比，所生产的锡槽底砖具有气孔率低、尤其是连通气孔少、强度高、耐高温、使用寿命长等优点，经几个玻璃厂长时间试用效果十分明显，普遍受到好评，具有很好的推广使用价值。
权利要求
1.一种锡槽底砖生产工艺，包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、锡槽底砖砖坯的制作工艺及锡槽底砖砖坯的烧制工艺，其特征在于主要制坯原料是由75-85％的礁宝石，20-25％的粘土组成，辅助制坯原料是由纸浆1-2％，氢氧化铝0.5-2％及94-96％的水组成，主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.3-0.6的重量比混合，经制坯工艺制成砖坯，再经烧制工艺烧制成锡槽底砖。
2.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于主要制坯原料的配制工艺是将礁宝石粉碎，其粒度百分配比为10-32目占40-50％，32-80目占25-30％，80目以上的占0.5-20％，取其混合后的75-85％与20-25％的粘土混合备用。
3.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于辅助制坯原料的配制工艺是将氢氧化铝0.5-2％溶解在94-97％的水中，然后加入造纸用的纸浆1-5％充分搅拌备用。
4.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯的制作工艺是将93-96％的主要制坯原料与4-7％辅助制坯原料送入搅拌机中搅拌成混合料，然后装入砖模送捣固机捣打成形，边捣打边加料直到混合料加满砖模为止，捣打机的捣打压力在5-6公斤/平方厘米，捣打加料速率控制在10-20分钟/100公斤，每加一次混合料捣打3-6遍，每一遍要使砖模水平转动90度。
5.根据权利要求4所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯捣打成形后，脱模送入烘干室进行烘干，烘干温度控制在40-60℃，烘干8-18天，测其水分不得大于2.5％。
6.根据权利要求1所述的锡槽底砖生产工艺，其特征在于锡槽底砖砖坯的烧制工艺是将烘干好的锡槽底砖砖坯送入倒焰炉窑内进行烧制，烧制温度曲线为从常温升至360℃时，升温速率为5-10℃/小时，360-900℃时，升温速率为10-15℃/小时，900℃时，保温20-28小时，再从900℃升至1380℃，升温速率为10-15/小时，升温至1380℃时，保温20-28小时后闭火，降温曲线与烧制温度曲线大致相同，但方向相反。
全文摘要
本发明公开一种锡槽底砖生产工艺，包括主要制坯原料的配制工艺、辅助制坯原料的配制工艺、锡槽底砖砖坯的制作工艺及锡槽底砖砖坯的烧制工艺。主要制坯原料是由75-85％的礁宝石，20-25％的粘土组成，辅助制坯原料是由纸浆1-2％，氢氧化铝0.5-2％及94-96％的水组成，主要制坯原料与辅助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，经制坯工艺制成砖坯，再经烧制工艺烧制成锡槽底砖。该锡槽底砖生产工艺和现有技术相比，所生产的锡槽底砖具有气孔率低、强度高、耐高温、使用寿命长等优点具有很好的推广使用价值。
文档编号C04B28/00GK1125208SQ9511045
公开日1996年6月26日 申请日期1995年5月18日 优先权日1995年5月18日
发明者马乃甫, 路荣永 申请人:马乃甫, 路荣永