一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，包括上冲头、下冲头和限位凸台。下冲头上设有模腔，模腔内充填瓷粉；当上冲头高度下降后，与下冲头相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成瓷介质芯片。上冲头的底部设置有高度传感器和压力传感器；高度传感器能对模腔内瓷粉的填充高度进行检测，压力传感器能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测。加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接；加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。采用上述结构后，能对模具的冲压力进行及时监测，并能防止模具缺料以及过冲压，从而避免模具损坏，延长模具使用寿命。
【专利说明】
一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机
技术领域
[0001]本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域，特别是一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机。
【背景技术】
[0002]传统的分立元件一陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下:介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。
[0003]另外，陶瓷电容器成型时，在成型时，因未及时加料，也即缺料，而导致模具空压的现象经常发生，或者压制后的瓷介质芯片厚薄不一或密度不稳定等质量问题。模具空压，将使模具易损坏，使用寿命降低，故障频发。现有预防的办法主要是靠人工定时巡视加料仓中的粉料是否充足，来减小模具空压的概率。然而，人工巡视，可靠度差，仍不能避免模具空压现象的发生。进一步，由于成型设置参数不当或冲压速度过快等，可能造成冲压模具的冲压力过大，而导致模具崩裂或损坏。因此，有必要对模具崩裂等损坏进行监测，做到提前预防。
【发明内容】
[0004]本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，该能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机能对模具的冲压力进行及时监测，并能防止模具缺料以及过冲压，从而避免模具损坏，延长模具使用寿命。另外，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是:
一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，包括机架、上冲头、下冲头、加料管、储料罐、加料平台和加料车。
[0006]瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。
[0007]上冲头和下冲头均同轴设置在机架上，且上冲头的高度能够升降。
[0008]下冲头上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上冲头高度下降后，能与位于正下方的下冲头相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片。
[0009]位于下冲头外周的机架上还设置有限位凸台，该限位凸台的高度低于瓷介质芯片的最小冲压厚度。
[0010]上冲头的底部设置有高度传感器和压力传感器;高度传感器能对模腔内瓷粉的填充高度进行检测，压力传感器能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测。
[0011]加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。
[0012]加料管的中部设置有储料罐。
[0013]所述储料罐上设置有观察窗。
[0014]所述观察窗上设置有刻度。
[0015]所述储料罐上设置有第一称重传感器，该第一称重传感器与上冲头相连接。
[0016]所述加料管为塑料软管，塑料软管内壁面光滑。
[0017]本申请采用上述结构后，具有如下有益效果:
1.上述加料车上第二称重传感器的设置，能对加料车内的瓷粉重量进行检测，当检测到加料车内的瓷粉重量低于设定值时，报警装置报警，提醒操作人员及时补充瓷粉，避免成型压机缺料而导致的模具损坏。
[0018]2.上述储料罐的设置，能储存一定容量的瓷粉，作为缓冲，避免加料车内无瓷粉时，所造成的模具空压或其他质量问题。另外，储料罐上第一称重传感器的设置，能对储料罐内的瓷粉重量进行检测，当储料罐内瓷粉重量低于设定值时，报警装置报警的同时，上冲头停止下压，防止缺料导致的模具损坏，以及成型瓷介质产品的质量波动或不稳定现象。
[0019]3.上述高度传感器可以检测模腔内的瓷粉高度是否符合设定值，当低于设定值或无瓷粉时，上冲头将不下压，报警器报警，等待处理。从而，可靠度高，能避免缺料而导致模具空压或其他质量现象的发生。
[0020]4.上述压力传感器的设置，能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测，能避免缺料、成型设置参数不当或冲压速度过快等使冲压力过大而导致的模具损坏。
[0021]5.上述限位凸台的设置，当上冲头因缺料，故障断电自动下落或冲压力过大等下落时，能作为模具的最后一步保护缓冲。
【附图说明】
[0022]图1是本申请一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机的结构示意图；
图2显示了瓷介质芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0024]如图1和图2所示，其中有上冲头1、高度传感器11、压力传感器12、下冲头2、模腔21、瓷粉22、加料管3、瓷介质芯片4、圆环凸部41、圆盘凹部42、弧形连接部43、加料平台5、加料车6、第二称重传感器61、报警装置62、储料罐7、机架8和限位凸台9等主要技术特征。
[0025]如图2所示，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型。
[0026]如图1所示，一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，包括机架、上冲头、下冲头、加料管、储料罐、加料平台和加料车。
[0027]上冲头和下冲头均同轴设置在机架上，且上冲头的高度能够升降。
[0028]下冲头上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上冲头高度下降后，能与位于正下方的下冲头相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片。
[0029]位于下冲头外周的机架上还设置有限位凸台，该限位凸台的高度低于瓷介质芯片的最小冲压厚度。
[0030]上冲头的底部设置有高度传感器和压力传感器;高度传感器能对模腔内瓷粉的填充高度进行检测，压力传感器能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测。
[0031]加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料车上设置有第二称重传感器和报警装置。
[0032]加料管的中部设置有储料罐，储料罐上优选设置有观察窗，观察窗上优选设置有刻度。
[0033]进一步，上述储料罐上优选设置有第一称重传感器，该第一称重传感器与上冲头相连接。
上述储料罐的设置，能储存一定容量的瓷粉，作为缓冲，避免加料车内无瓷粉时，所造成的模具空压或其他质量问题。另外，储料罐上第一称重传感器的设置，能对储料罐内的瓷粉重量进行检测，当储料罐内瓷粉重量低于设定值时，报警装置报警的同时，上冲头停止下压，防止缺料导致的模具损坏，以及成型瓷介质产品的质量波动或不稳定现象。
[0034]所述加料管为塑料软管，塑料软管内壁面光滑，从而对瓷粉流动无影响。
[0035]以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，其特征在于:包括机架、上冲头、下冲头、加料管、储料罐、加料平台和加料车； 瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5?2倍；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部，瓷介质芯片为整体压制成型； 上冲头和下冲头均同轴设置在机架上，且上冲头的高度能够升降； 下冲头上设置有与加料管相连通的模腔，模腔内充填有瓷粉；当上冲头高度下降后，能与位于正下方的下冲头相配合，将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片； 位于下冲头外周的机架上还设置有限位凸台，该限位凸台的高度低于瓷介质芯片的最小冲压厚度； 上冲头的底部设置有高度传感器和压力传感器;高度传感器能对模腔内瓷粉的填充高度进行检测，压力传感器能对上冲头与瓷粉或下冲头之间的冲压力进行检测； 加料平台位于机架的正上方，加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料车上设置有第二称重传感器和报警装置； 加料管的中部设置有储料罐。2.根据权利要求1所述的能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，其特征在于:所述储料罐上设置有观察窗。3.根据权利要求2所述的能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，其特征在于:所述观察窗上设置有刻度。4.根据权利要求1所述的能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，其特征在于:所述储料罐上设置有第一称重传感器，该第一称重传感器与上冲头相连接。5.根据权利要求1所述的能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机，其特征在于:所述加料管为塑料软管，塑料软管内壁面光滑。
【文档编号】B28B13/02GK106003376SQ201610551027
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】陆全明
【申请人】吴江佳亿电子科技有限公司