真空驱动的机械锁闩的制作方法

专利名称：真空驱动的机械锁闩的制作方法
背景技术：
I.发明领域一般来说，本发明涉及使门或盖与容器固定的机械锁闩。更具体地说，本发明涉及一种真空驱动的机械锁闩，它可将门与容器锁住，同时使门保持在气密密封位置。突然振动或冲击容器不会使锁闩从容器上脱开或松开。
II.相关技术的讨论半导体制造者所面临的一个重要问题是用于生产半导体的材料对污染的敏感性。已经设计了标准化的机械界面(SMIF)系统来减少在处理、运输或存贮这些敏感材料过程中在空中飞物的颗粒和蒸气造成的污染。SMIF系统包括一个气密密封容器，用于运输由敏感材料制成的半导体基片。一般采用一个SMIF盒将半导体基片限制在SMIF容器内。半导体基片可以包括晶片、(LCD)、平板显示器和/或存储器盘。为了讨论的目的，而不是限制，将只提到半导体晶片。
在处理、运输和存贮半导体晶片过程中，关键是要使半导体基片与损害性的粒子隔离。对半导体基片有损害的粒子尺寸由半导体的几何形状决定。当半导体的几何尺寸减小时，同样，需要清除的粒子尺寸也减小。在周围环境中存在蒸气或静电放电也会损害半导体(包括晶片本身)的生产。因此，希望使用具有低放气特性的材料。
已经发现，对包含半导体晶片的SMIF系统的轻微擦伤可以产生有损害作用的粒子。静电可以将擦伤的有损害性的粒子吸引至SMIF容器的内表面，或吸引至半导体晶片本身上去。当粒子吸引在SMIF容器的内表面上时，搬动该容器可使粒子在空气中飞扬起来，落在半导体晶片上，并损坏半导体晶片。使空气或其它气体在SMIF容器内循环和进行过滤并不能很快地将粒子从SMIF容器内表面上清除掉。虽然可以清洁SMIF容器，但很难完全清除吸附在容器内表面上的粒子。
在运输、处理和存贮半导体晶片过程中，保持一个比较清洁的环境是至关重要的。已经开发出一种自动的处理设备来最大限度地减小与半导体晶片的接触和最大限度地减小半导体晶片暴露在损害性粒子中。同样，已经开发了一些保护晶片的容器或隔离结构，这些容器或结构可以由处理设备自动进行操纵。一般，隔离结构或SMIF容器是由门或盖与外界环境气密密封的，只有当进入一个清洁的小环境时，才由处理工具的出入口门将它们打开。这样，可以大大减小污染的危险。因此，重要的是，除非在清洁的环境中，由处理设备将其脱开，SMIF容器的门应保持气密密封。
一旦形成气密密封，门必须保持固定在容器上。为了使门和容器固定，同时将机械运动和产生粒子的量减至最小，已经开发了各种各样的锁闩装置。Gallagher等人的美国专利5291923号(‘923专利)公布了一种这种装置。这个专利提出了一种挠性的，可折叠膜片式或球胆式密封。通过一个导管，将真空加至用来密封SMIF容器的封闭件的内部。当加上真空时，密封可折叠起来，从而可以取下该门。当真空解除时，密封慢慢地膨胀至其原来形状。为了减小密封膨胀至其原来形状所需的时间，和使门与容器密封，可以加一个正压力。
Gallagher等人提出的装置已被证明在各种不同的情况下是有效的。然而，猛烈的冲击或突然振动可使门与容器脱开，使存贮在容器内的半导体晶片受到污染。在典型的制造设备中，这种冲击和突然振动是经常发生的。另外，该真空装置增加了处理设备使门和容器松开或接合所需的时间。因此，需要一种可以快速接合或脱开，又不容易被突然振动或冲击脱开的锁闩。
各种不同的机械锁闩(例如，Parikh等人在美国专利4724874号中所公布的锁闩)已经被成功地使用了。然而，在消除锁闩接合和脱开时产生粒子方面，这种锁闩的设计努力是不成功的。如上所述，所产生的任何一点点粒子对半导体晶片都可能造成损害。
因此，需要有一种锁闩，它除了其它方面以外还(1)可以由处理设备有效地接合和脱开；(2)不容易被容器的冲击或突然振动破坏其接合状态；(3)在锁闩动作时，可以将污染粒子的产生减至最小；和(4)可以将擦伤的粒子与锁闩隔离和除去这些粒子，使这些粒子不能污染容器中的内容物。本发明就提供了这样一种锁闩。
发明梗概本发明提供了一种真空驱动的机械锁闩，它可用于将门和容器的开口固定在一起。锁闩设计成在它工作时使粒子产生减至最小。该锁闩还设计成可将锁闩产生的粒子隔离和除去，因此，这种粒子不会污染容器的内部或周围环境。该真空驱动的机械锁闩可适用于任何气密密封的容器，然而，为了示例目的，只提SMIF容器。技术熟练的人们知道，该真空驱动的机械锁闩可以适用于其它形式或尺寸的容器。
在最佳实施例中，该真空驱动的机械锁闩包括壳体、插杆和压缩弹簧。壳体上有孔道、插杆可在孔道内，在第一个锁紧位置和第二个缩回位置之间滑动。该孔道从壳体的外表面伸出，形成通往壳体的孔。孔道的末端在壳体内，形成孔道的封闭末端。当插杆处在第一个锁紧位置时，插杆的一部分通过壳体的孔伸到壳体外面去。压缩弹簧用以推动插杆，通过孔道，向着第一个锁紧位置偏移。一条通路延伸进入上述孔道中，通过该通路可以加入真空，以克服弹簧力，将插杆从第一个锁紧位置推至第二个缩回位置。
锁闩固定在与容器气密密封的门的外底面上。容器具有四个封闭的侧面，一个封闭的顶部和一个开放的底部。开放的底部周围有凸缘。在容器凸缘的内表面上设有凹坑。当插杆在第一个锁紧位置时，每一个凹坑与相应锁闩的插杆匹配，因此将门与容器固定。当然，锁闩也可以在容器内部做成一个整体，锁住设在门内部的凹坑。在最佳实施例中，各个单独的锁闩与容器的每一个内侧面接合。技术经验丰富的人们知道，例如当容器或箱的形状为圆柱形时，三个两侧对称隔开的锁闩就足以使门保持对容器的密封。
当门固定在容器上时，给锁闩加上真空，可使锁闩从凹坑中缩回。当真空使锁闩缩回时，真空使得在锁闩内的粒子被抽吸到锁闩外面，因此，该粒子不会污染容器的内部或外部环境，当真空减小，使弹簧将插杆推向锁紧位置时，可加入微小的真空，以产生背压，可以在插杆通过孔道滑动时，将所产生的粒子除去。
真空是通过一条通路加入的，该通路伸入接近该孔道封闭末端的孔道中。强度足以与压缩弹簧力抗衡的真空通过该通路加入，因此，将插杆头部吸入孔道中。当插杆头部从壳体中伸出时，插杆处在第一个锁紧位置，而当插杆头部缩回至孔道中时，插杆处在第二个缩回位置。压缩弹簧所加的力应足够大，以致当容器受到冲击或突然振动时，仍能将插杆保持在锁紧位置。
在最佳实施例中，插杆和孔道具有不同的，可兼容的形状。插杆由一个柱体组成，其头部设在柱体的一端，其座设在柱体的另一端。压缩弹簧放在插杆的座和孔道的封闭末端之间。该柱体有一个肩部，它在长度方向上，从远离头部的末端延伸出来，该肩部从较大的第一直径向着较小的第二直径做成一定锥度。这个锥度起挡块作用，可防止插杆完全滑出壳体之外去。
插杆可以具有沿着柱体部分的纵轴，伸入插杆内的凹部。压缩弹簧的一部分可放在这个凹部内。另外，在座的平面内可以做出环形通道。在作于座上的通道内放入密封垫或O形圈。当插杆被真空抽吸至第二个打开位置时，O形圈与孔道的封闭末端密封接合。
当插杆对于孔道的封闭末端密封时，真空的压力改变。这个压力变化可以作为一个指示器为处理设备所利用，表示该锁闩缩回至第二个打开位置。在插杆对孔道的封闭末端达到密封之前，由锁闩产生的任何粒子均被真空吸走，进一步使半导体晶体与任何有损害性的粒子隔离。
在另一个实施例中，锁闩设在门本身内部。该门可起所有四个锁闩的壳体的作用。在门的每一侧设有孔道，因此，插杆可在孔道内，在第一锁紧位置和第二缩回位置之间滑动。一条通路从门的底面延伸进入每一个孔道中。这样，处理工具的出入口门可以与门的外周边密封，形成一个导管，该导管将几个锁闩的所有通路与中心的真空通路连接起来。
在又一个最佳实施例中，锁闩包括一个挠性的弹性体密封，它与插杆的头部连接。该密封在孔道腔内形成一个真空腔，将插杆和弹簧与外部环境隔离。
这种真空驱动的机械锁闩至少有三个重要的优点(但不仅仅限于这三个优点)。第一，门和容器可以牢固地保持在一起。第二，当锁闩工作时，在孔道和插杆之间形成空气缓冲，可使插杆在孔道内浮动，这可减小插杆在孔道内滑动时，孔道与插杆之间的刮削作用。第三，真空可将任何可能产生的粒子吸出到锁闩外面去。这样，本设计提供了几个独特的优点。
因此，本发明的主要目的是提供一种固定门和容器的真空驱动的机械锁闩。
本发明的另一个目的是一种SMIF容器用的锁闩，该锁闩的锁紧状态不会被冲击或突然振动的力破坏。
本发明还有一个目的是要提供一种机械锁闩，它能将锁闩所产生的粒子量减少至最小，并将这些粒子隔离。
本发明再有一个目的是要提供一种锁闩，它可以容易而有效地被自动处理设备接合和脱开。
本发明还有一个目的是要提供一种锁紧系统，它包括给处理设备指示，该锁闩处在打开位置的装置。
本发明还有一个目的是要提供一种锁紧系统，它可将锁闩内所包含的运动机构的主要部分与外部环境密封起来。
本发明再有一个目的是要提供一种锁紧系统，它可减小驱动锁闩所需要的外部真空的量。
本发明的这些和其它一些目的，以及这些和其它一些特点与优点，通过下面结合附图和权利要求对最佳实施例进行的详细说明中，技术熟练的人们将会容易了解。
附图的说明

图1为容器和门的分解透视图，该容器和门被升高在处理设备的一部分之上；图2为从门上取下的锁闩的透视图；图3为插杆在第一锁紧位置时图2所示的锁闩壳体的底部一半的顶视图；图4为图2所示形式的锁闩壳体的顶部一半的底视图；图5为插杆在第二缩回位置时，图2所示形式的锁闩壳体的底部一半的顶视图；图6为图3所示形式的插杆的透视图；图7为压缩弹簧取下时，图3所示形式的插杆的顶视图；图8为升高在处理设备的另一个最佳实施例之上的另一个最佳的容器和门的分解的部分截面的侧视图；图9为插杆在第一锁紧位置时，锁闩壳体的底部一半的另一最佳实施例的顶视图；图10为插杆在第一锁紧位置时，锁闩壳体的底部一半的又一个最佳实施例的顶视图。
最佳实施例的详细说明参见图1，图中表示升高在半导体晶片处理工具14的出入口门之上的容器10和门12，容器10具有封闭的顶部16和侧壁18。凸缘20围绕着容器10的周边延伸，形成容器10的开放端22。在凸缘20的内面部分26上设有一个密封表面24。在最佳实施例中，在容器10的每一个内侧面上，在密封表面24下面的凸缘20的内面部分26内，设有锁紧凹坑28。
门12的形状是平的，其尺寸可以与容器10的密封表面24实行密封。可压缩的密封30(看不见)安装在门12的外表面周边32上，它与凸缘20的密封表面24接合。为了使门12与容器10达到气密密封，大约需要5磅的压紧力。
锁闩34利用已知的方法固定在门12上，并与相应的锁闩凹坑28对准。当门12与容器密封接合时，在大约5磅的压紧力作用下，每一个锁闩34与容器10的相应凹坑28接合，从而可防止门12取下。接合的锁闩34还可防止门12因运动或突然振动而脱离与容器的密封接合。甚至在错误搬运或颠倒容器的情况下，该锁闩也可防止门12脱离容器10。
在半导体制造过程中所使用的各种装置应具有减小环境中的微小粒子，蒸气或静电放电量的特性。容器10最好由聚碳酸酯和大约10～30％体积的聚四氟乙烯(PTFE)综合模压制成，门12最好由聚碳酸酯模压制成，而锁闩34最好由低放气、低摩擦系数和高介电常数的材料制成(但不是仅限于这些材料)。一种这样的材料为DELRIN，它为从E.I.杜邦De Nemours & Co.(Inc.)公司所拥有。
下面参见图2，图中表示了锁闩34。锁闩34包括壳体36，插杆38和压缩弹簧40。如图3～图7所示，插杆38的形状要求壳体36由顶部42和底部44构成。技术经验丰富的人们可以知道，插杆的形状可以改变，使得壳体可由一个单一的零件构成。顶部42和底部44可以通过孔46，用自攻丝螺钉固定在一起，或者利用其它已知的装置粘接在一起。现在来更详细地讨论锁闩34的一些特殊零件。
参见图3和图4，图中详细表示了壳体的顶部42和底部44。壳体顶部42中设有上孔道50，壳体底部44中设有下孔道52。当壳体顶部42和底部44对齐和接合时，上孔道50和下孔道52对准，并形成壳体36的孔道48。上孔道50和下孔道52是相同的。
一般，孔道48部分地延伸进入壳体36中，达到孔道的封闭末端54。在壳体36的外端面58上形成孔道的开放末端56。在图3～图7所示的最佳实施例中，孔道48的总的形状与插杆38相同。孔道48包括第一个圆柱形部分60，和一个锥度部分62。该锥度部分62是从第一个圆柱形部分60至第二个较小直径的圆柱形部分64形成一定锥度。第二个圆柱形部分64延伸至腔66，腔66是向着壳体36的外端面58开放的(见图4)。真空通路68从壳体底部44的底面70延伸，进入孔道48的封闭末端54中。
现参见图6和图7，图中表示了插杆38。在使用时，插杆38安装在孔道48内，可以在第一个封闭的锁紧位置72(见图3)和第二个打开位置74(见图5)之间做滑动运动。插杆38包括一个柱体或插杆体76，其头部78设在柱体的一端，而其座80则设在柱体的另一端。带锥度的肩部82，从靠近插杆38的座80的较大直径84开始，沿着柱体76的纵轴线，至第二个较小直径86形成一定锥度。插杆38的头部78具有带有一定角度的导入表面88，当将插杆用力推入容器10的凹坑28中时，可使摩擦减至最小。
插杆38的座80有一个凹部90，它沿着柱体76的纵轴伸入柱体76中。压缩弹簧40插入这个凹部90中，因此允许使用较长的压缩弹簧。如图3和图5所示，压缩弹簧40放在孔道48的封闭末端54和插杆38之间。压缩弹簧40的尺寸使插杆38向着第一个锁紧位置72偏移。
在最佳实施例中，沿着座80的平面圆周设有一个环形通道72。可更换的密封垫或O形圈94可以嵌入座80的通道92内。真空通路68的直径比座80的外径和O形圈94的内径小。当插杆3 8缩回至第二个打开位置74时，O形圈94使孔道48的封闭末端54密封。技术经验丰富的人们知道，真空通路68可以从壳体36的外表面延伸，进入孔道48的其它部分。然而，将通路68伸入孔道48的封闭末端54中，可以使插杆38缩回至第二个打开位置74所需的真空量减至最小。
插杆肩部82和孔道48的锥度部分62的尺寸是这样的；当压缩弹簧40推动插杆38至锁紧位置72时，肩部82象挡块一样，压在孔道48的锥度部分62上，这样就限制了插杆38的运动距离(见图3和图5)。
插杆38的头部78的尺寸比孔道48的开放端56的尺寸略小一些。在插杆头部78上设有一个突起部分96。当将插杆头部78通过壳体36的开口56推入时，突起部分96与孔道48的开放端56的内圆周表面98(见图4)接触，堵住了开放端56。当头部78的突起部分96在堵住位置时，由插杆38的滑动产生的任何粒子被收集在孔道48内。当加入真空，使锁闩34从容器10中脱开时，真空将孔道48内所包含的粒子吸出来。
技术熟练的人们立刻可以知道，如果弹簧40的偏置力被克服，插杆38才能运动至缩回位置74。在本发明中，通过真空通路68加入真空，以克服弹簧40的弹簧力。使用真空来推动插杆38的优点是在插杆38和孔道48之间形成空气缓冲，可以减少刮削作用。使用真空还可以通过真空来抽吸在锁闩34内可能产生的任何粒子。当插杆38从缩回位置74偏移至锁紧位置72时，可以加入微小的真空，该真空足够产生空气缓冲，和将粒子通过锁闩34抽出至通路68外面，但不足以克服弹簧40的偏置力。
下面参见图8，图中表示另一个实施例。在这个实施例中，门12的锁闩34设在门12本身内。门12起到所有四个锁闩34的壳体36的作用。在门12的第一端都设有孔道48，这样，插杆38可在孔道48内，在第一个锁紧位置72和第二个缩回位置74之间滑动。每一个真空通路68从门12的底面100延伸，进入每一个孔道48的封闭末端54中。在处理设备14的出入口门104的周边周围放置着已知结构的可更换的密封102。这样，处理设备14的出入口门104将门12的底部外表面100密封，形成一个导管，该导管通过中心孔108，将几个锁闩34的所有真空通路68与中心真空箱106连接。
现参见图9，图中表示了另一个最佳的锁闩的底部一半。在孔道内，在靠近孔道48的封闭末端54处，形成一个真空腔112。该真空腔有一孔114，插杆柱体76可通过该孔滑动。在真空腔112的外侧，可更换的波纹管116的一端固定在孔道48内的槽118上。波纹管116的另一端固定在插杆38的头部78上，从而可使插杆38的主要部分与外部环境保持密封。只要加上真空，大气压力就将波纹管116向内推。波纹管116最好由挠性的弹性体聚合物制成，这样，当插杆38在第一个锁紧位置72和第二个缩回位置74之间运动时，波纹管可以简单地折叠起来。波纹管还可增强处理设备的真空抽吸能力。
图10表示锁闩34的又一个最佳实施例。在这个实施例中，单一的折叠波纹管的一端，利用已知的方法固定在壳体36上，而其另一端固定在插杆38的头部78上，从而保持插杆38的主要部件与外部环境的密封。孔道48的腔66起真空腔112的作用。技术熟练的人们知道，波纹管的挠性弹性性质可以不需要压缩弹簧40，因此，当所加的真空量减小时，可将插杆推至第一个锁紧位置。这样，不需要任何限制，技术经验丰富的人们知道，波纹管116或弹簧40可以作为将插杆推入第一个锁紧位置的装置，其中，弹簧和波纹管二者又都可缩回至第二个打开位置。另外，O形圈94也可以不需要了，因为插杆38在壳体36内，由波纹管116密封住。可以使用已知结构的卡环120，将波纹管116保持在壳体36的外端面58上。
在说明了本发明的结构特点后，现在来讨论其使用方式。在图1所示的最佳实施例中，使用者将门12的中心与处理设备14的出入口门104的中心对准，使得每一个锁闩34与处理设备14的抽吸头110对准。在最佳实施例中，负的真空通过每一个抽吸头110加入，从而将插杆38从第一个锁紧位置72抽吸至第二个打开位置74。技术熟练的人们知道，为了使产生一个足以将插杆38抽吸至第二个打开位置74的抽吸作用所需要的时间减至最少，真空箱106可能是必要的。另外，真空箱也可用来指示锁闩34何时处于打开位置74。当真空加在锁闩34上时，插杆38被吸向第二个打开位置74。一旦O形圈94将孔道的封闭末端54密封，则真空箱106中的压力改变，表示锁闩34已完全缩回。可以将压力表与处理设备14连通，这样，一旦当压力变化达到预先决定的临界值时，处理器使用者可以推断，锁闩34处在第二个打开位置74。
一旦处理设备或使用者断定，锁闩34处在打开位置(通过监视真空箱中的压力)，则将装有半导体晶片的盒子放在门12的顶部，然后将容器10下降至门12上。对门12加力，以便压缩密封30，使容器和门达到气密密封。将真空解除，使弹簧40把插杆38偏移。压缩弹簧40推动插杆38，通过孔道48的开放端56，达到第一个锁紧位置72。然后解除作用在容器10上的压紧力。容器保持锁紧和与门气密密封。
为了将门12从容器10上取下，使用者可将抽吸头110对准每一个锁闩34，对锁闩34施加负的真空。真空将插杆34抽吸至缩回的第二个打开位置74。然后可将门12从容器10上取下。
这里相当详细地说明了本发明，为的是遵守专利的规定和为技术熟练的人们提供需要时应用该新的原理，建造和使用这种专门的零件所需的信息。然而，应当理解，本发明可以用不同的专门装置实现，可以进行各种各样的改进(包括对设备的细节和操作工序)，而不会偏离本发明的范围。
权利要求
1.一种真空驱动的机械锁闩，用于使门与容器密封接合，它包括a.一个壳体，它具有孔道，该孔道延伸通过所述壳体的一部分，终端为一封闭的末端，并且还有一个孔，它从所述壳体的外表面延伸进入该孔道中；b.一个插杆，它与所述壳体的孔道接合，可在第一锁紧位置和第二打开位置之间滑动；和c.一个将插杆推入第一锁紧位置的装置，其特征为，所述推入装置可以缩回至第二打开位置，所述推入装置与所述壳体和插杆接合。
2.如权利要求1所述的锁闩，它还包括驱动插杆从第一锁紧位置至第二打开位置的装置。
3.如权利要求1所述的锁闩，其特征为，所述插杆还包括一个柱体，其头部设在柱体的一端，而其座设在远离头部的柱体的另一端。
4.如权利要求3所述的锁闩，其特征为，该柱体还包括一个在纵向有一定锥度的肩部，该肩部从柱体的座延伸至所述头部。
5.如权利要求3所述的锁闩，它还包括一个与所述座接合的密封垫，其特征为，该密封垫将插杆与孔道的封闭末端密封接合。
6.如权利要求4所述的锁闩，它还包括一个与所述座接合的密封垫，其特征为，该密封垫使插杆与孔道的封闭末端密封接合。
7.如权利要求3所述的锁闩，其特征为，所述插杆的头部有一个做成一定角度的导入表面，当将插杆推至第一锁紧位置时，该导入表面可使摩擦减至最小。
8.如权利要求1所述的锁闩，其特征为，该推入装置包括压缩弹簧。
9.如权利要求1所述的锁闩，其特征为，该推入装置包括波纹管，该波纹管的第一末端与壳体固定，而波纹管的第二末端与插杆固定。
10.一个用于运输放在容器内的半导体晶体的容器，其特征为，该容器具有与容器做成一整体的真空驱动的机械锁闩，它包括a.一个容器，该容器具有封闭的顶部，侧壁，开放的底部和用于关闭开放底部的气密密封的门；b.在门锁住在容器上的第一锁紧位置和门从所述容器上取下的第二缩回位置之间的将所述门与所述容器机械锁紧的装置；和c.用于操纵该锁紧装置从第一锁紧位置至第二缩回位置的装置。
11.如权利要求10所述的容器，其特征为，将所述门和所述容器机械锁紧的所述装置包括一个柱体，其头部设在柱体的一端，而其座设在远离头部的柱体的另一端。
12.如权利要求11所述的将所述门与所述容器机械锁紧的装置，其特征为，该柱体还包括一个纵向做成一定锥度的肩部，该肩部从该座向着所述头部延伸。
13.如权利要求11所述的将所述门与所述容器机械锁紧的装置还包括与所述座接合的密封垫。
14.如权利要求12所述的将所述门和所述容器机械锁紧的装置，还包括与所述座接合的密封垫。
15.如权利要求11所述的将所述门和所述容器机械锁紧的装置，其特征为，该头部具有一个成一定角度的导入表面，当该门与容器锁紧时，该导入表面将摩擦减至最小。
16.一种具有真空驱动的机械锁闩的密封的半导体晶片容器，它包括a.一个容器，该容器具有封闭的顶部，侧壁，开放的底部和用于关闭开放的底部的气密密封的门；b.多个锁闩，用于在第一锁紧位置(这时门与容器锁紧)和第二缩回位置(这时门从所述容器上取下)之间，将所述门和所述容器机械锁紧；和c.真空驱动装置，用于将所述多个锁闩从第一锁紧位置抽吸至第二缩回位置。
17.如权利要求16所述的容器，其特征为，所述锁闩还包括壳体，插杆和压缩弹簧；所述壳体具有从所述壳体的外表面延伸至其封闭末端的孔道，还具有一个孔，它从所述孔的外表面延伸进入该孔道中；所述插杆与所述壳体的孔道滑动接合，所述插杆包括一个柱体，其头部设在该柱体的一端，而其座设在远离头部的该柱体的另一端。
18.如权利要求16所述的容器，其特征为，所述锁闩还包括壳体，插杆和波纹管；所述壳体具有从所述壳体的外表面延伸至其封闭末端的孔道，还具有一个孔，它从所述孔的外表面延伸进入该孔道中；所述插杆与所述壳体的孔道滑动接合，所述插杆包括一个柱体，其头部设在柱体的一端，而其座设在远离头部的该柱体的另一端，所述波纹管的第一末端固定在该壳体上，而所述波纹管的第二末端固定在所述插杆上。
19.如权利要求17所述的锁闩，其特征为，该柱体还包括一个纵向有一定锥度的肩部，它从该座向着所述头部延伸。
20.如权利要求17所述的锁闩，它还包括与所述座接合的密封垫，其特征为，该密封垫使插杆与孔道的封闭末端密封接合。
21.如权利要求17所述的锁闩，其特征为，所述插杆的头部有一个做成一定角度的导入表面，当将插杆推至第一锁紧位置，因而与所述容器的内部凹坑接合时，该导入表面可使摩擦减至最小。
全文摘要
本发明说明了一种与气密密封的容器10固定的真空驱动的机械锁闩34。该锁闩34固定在设在容器10的门12上,或与该门12作为一个整体。该锁闩34很容易由处理设备14接合和脱开。另外,该锁闩34设计成可使擦伤的粒子数量减至最小,并且还可以隔离任何产生的粒子。另外,当门12与容器10锁紧时,锁闩34的锁紧状态不容易被突然振动或冲击破坏。锁门34的导入表面88做成一定角度,当将锁闩34推入第一锁紧位置时,可使摩擦减至最小。
文档编号E05C1/06GK1185189SQ95197882
公开日1998年6月17日 申请日期1995年10月13日 优先权日1995年10月13日
发明者巴里·格雷格荪 申请人:伊帕克股份有限公司